大族激光:2026年半年度业绩快报

2026年半年度业绩快报

证券代码：002008证券简称：大族激光公告编号：2026046

大族激光科技产业集团股份有限公司

2026年半年度业绩快报

本公司及董事会全体成员保证信息披露的内容真实、准确、完整，没有虚假记载、误导性陈述或重大遗漏。

特别提示本公告所载2026年半年度的财务数据仅为大族激光科技产业集团股份有限公司（以下简称“公司”或“大族激光”）初步核算数据，未经会计师事务所审计，与半年度报告中披露的最终数据可能存在差异，请投资者注意投资风险。

一、2026年半年度主要财务数据和指标

单位：万元项目本报告期上年同期增减变动幅度

营业总收入1341280.24761284.7476.19%

营业利润176867.4659325.18198.13%

利润总额176413.3959231.58197.84%

归属于上市公司股东的净利润128615.6048815.67163.47%扣除非经常性损益后的归属于

139442.6626106.31434.13%

上市公司股东的净利润

基本每股收益（元）1.250.48160.42%

加权平均净资产收益率6.27%2.92%3.35%项目本报告期末本报告期初增减变动幅度

总资产4739531.203824845.6823.91%归属于上市公司股东的所有者

2146706.441728303.2024.21%

权益股本（万股）102960.34102960.340.00%归属于上市公司股东的每股净

20.8516.7924.18%资产（元）

注：以上数据合并报表口径数据

12026年半年度业绩快报

二、经营业绩和财务状况情况说明

报告期内，公司经营性业务保持良好发展态势，PCB专用设备、消费电子设备、锂电及半导体设备、通用工业激光加工设备等多个业务板块订单及营业收入

均实现同比大幅增长。截止2025年末公司在手未交付订单约89亿元，2026年半年度新签订单约160亿元，同比增长100%以上。

1、受益于 AI 服务器和高速网络交换机等计算基础设施的大规模部署，为

PCB行业结构性增长提供动能，公司子公司大族数控（证券代码：301200）紧抓行业龙头客户扩产及新产品研发带来的投资机遇，AI PCB相关解决方案营收占比显著提升，应用于保障新一代高频高速 PCB信号及电源完整性的高精度背钻方案、高阶及 mSAP工艺 HDI 钻孔方案、高精度成型方案等相关的高附加值产

品产销两旺，2026年半年度营业收入同比增长100%以上。

2、公司深度参与海外头部客户创新产品开发，二季度消费电子设备订单延

续增长态势，2026年半年度营业收入同比增长约180%。

3、锂电设备受益于头部客户扩产及海外属地化产线配套拉动，2026年半年

度营业收入同比增长约 45%；半导体及泛半导体设备受 AMOLED产线项目复购

订单及封装业务终端需求恢复的带动，2026年半年度营业收入同比增长约40%；

通用工业激光加工设备小功率板块在特种焊接、汽车电子自动化、紫外及超快激

光器等领域取得较快增长，2026年半年度营业收入同比增长约30%。

4、由于公司持有的灵鸽科技（证券代码：920284）2026年上半年股价下跌，

导致公司持有的该部分金融资产公允价值变动收益2026年半年度为-1.71亿元，较上年同期减少约4.21亿元，该部分损失属于非经常性损益。

5、由于美元汇率波动的影响，2026年上半年汇兑损失约1.9亿元，较上年

同期增长约1.5亿元。