半导体耗材加速布局，金刚石工具+精密陶瓷制品双轮驱动。得益于我国半导体产业的发展，公司应用在半导体领域的产品保持较快增长势头，上半年同比增速约40%。公司已形成“金刚石工具+精密陶瓷制品”的产品布局，覆盖倒边轮、减薄砂轮、划片刀、封装刀及陶瓷载盘、陶瓷吸盘、真空卡盘、静电卡盘等产品，客户覆盖国内主流晶圆厂、封测厂与设备厂商。

多元布局金刚石散热技术，金刚石功能化应用持续推进。目前已覆盖单晶金刚石、多晶金刚石、金刚石铜复合材料三条技术路线与产能布局，整体处于行业先进水平。装备端自主可控，公司MPCVD 设备全部自研自制，拥有新型高功率MPCVD 法大尺寸金刚石生产线。标准端引领行业，牵头编制国内首个《热沉用金刚石片》团体标准，填补行业技术规范空白。应用端持续突破，散热片、光学窗口片等产品已配套国防领域重大工程；民用领域覆盖高功率芯片、IGBT（晶体管）、消费电子等应用场景，相关产品正与下游头部客户开展合作验证。产业化支撑同步夯实，稳步推进产业园建设。

超硬材料业务产业园加速建设。 “一中心”以三磨所为主体的研发中心加中试基地，聚焦研发与中试；“三产业园”一是超硬材料磨具产业园，位于郑州市高新区，规划建设专门的超硬材料磨具产业园。二是金刚石长晶产业园，布局在新疆哈密，主要进行金刚石合成。三是金刚石相关装备产业园，位于郑州市荥阳市，用于生产高压装备、气相沉积装备、混料装备、烧结装备等。

基于轴承业务短期竞争压力过大以及超硬材料产业园规划扩产，我们调整盈利预测：预计公司2026-2028 年实现归母净利润3.05/4.16/5.43 亿元，前值为3.33/4.07/5.05 亿元），对应2026-2028 年 PE 为112.33/82.27/63.06。

公司作为超硬材料以及特种轴承领军企业，我们认为公司有望受益散热材料迭代更新以及商业航天持续发展，维持“买入”评级。

风险提示： 金刚石业务不及预期；商业航天不及预期；金刚石价格战风险；轴承业务份额下降风险。