格隆汇11月10日丨国机精工(002046.SZ)披露投资者关系活动记录表显示,公司在半导体领域金刚石工具产品上处于行业领先地位,主要包括划片刀、封装刀、减薄砂轮等产品,用于晶圆减薄、芯片划切与封装测试环节,是目前公司超硬磨具业务最核心的增长来源。该类产品与海外龙头仍存在差距,公司将持续加大技术研发投入,迭代优化提升产品性能。
国机精工(002046.SZ):公司在半导体领域金刚石工具产品上处于行业领先地位
格隆汇 09:31
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格隆汇11月10日丨国机精工(002046.SZ)披露投资者关系活动记录表显示,公司在半导体领域金刚石工具产品上处于行业领先地位,主要包括划片刀、封装刀、减薄砂轮等产品,用于晶圆减薄、芯片划切与封装测试环节,是目前公司超硬磨具业务最核心的增长来源。该类产品与海外龙头仍存在差距,公司将持续加大技术研发投入,迭代优化提升产品性能。
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