国机精工集团股份有限公司投资者关系活动记录表

编号：2026—036

□特定对象调研 □分析师会议

□媒体采访 □业绩说明会

投资者关系 □新闻发布会 □路演活动

活动类别 □现场参观 □电话会议

?其他

国机集团 2026 年上市公司集体投资者交流活动

国新投资：武桐、张明皓

西南证券：邰桂龙

西部证券：高伟杰

中信建投：王泽金

中金公司：郭威秀

华福证券：蒋雨凯

方正证券：朱柏睿参与单位名称

国泰海通：蔡昕妤及人员姓名

财通证券：李康瑞

银河证券研究院：邱爽

胤胜资产：陶雨涛

长城基金：尹宁

西南证券：叶学正

上海沣谊投资：刘军

恒睿信基金：叶勇

时间 2026 年 9 月 21 日

地点 重庆市

党委书记、董事长：蒋蔚

总经理：闫宁

上市公司接待 财务总监：闵莉

人员姓名 董事会秘书：赵祥功

董事会办公室主任：赵金伟

投资者关系助理：汪智婷1.问：公司超硬材料板块的产业园建设是如何规划的？

答：公司的超硬材料业务按“一中心三产业园”布局。

“一中心”以三磨所为主体的研发中心加中试基地，聚焦研发与中试；“三产业园”一是超硬材料磨具产业园，位于郑州市高新区，规划建设专门的超硬材料磨具产业园。二是金刚石长晶产业园，布局在新疆哈密，主要进行金刚石合成。三是金刚石相关装备产业园，位于郑州市荥阳市，用于生产高压装备、气相沉积装备、混料装备、烧结装备等。

2.问：公司在金刚石散热领域的产品布局和进展？

答：目前，金刚石散热片和金刚石光学窗口片已有小批量订单，主要供应国防工业领域，2025 年实现收入超 1000 万元。

在散热领域，公司已形成覆盖金刚石单晶、金刚石多晶及金刚石铜复合材料的产品矩阵。产业化进展方面，CVD 金刚石产品（含单晶与多晶）已进入行业头部客户的验证阶段；金刚石铜复合材料已向重

点客户送样验证。在民用散热领域，各技术路线产品目前均处于下游投资者关系活 客户验证阶段，如果进展顺利，年内有望有小批量订单的商业化落地。

3.问：公司在金刚石功能化应用业务上有何优势？

动主要内容介

答：金刚石功能化应用是公司面向未来的战略赛道，目前已覆盖绍

单晶金刚石、多晶金刚石、金刚石铜复合材料三条技术路线与产能布局，整体处于行业先进水平。

装备端自主可控，公司 MPCVD 设备全部自研自制，拥有新型高功率 MPCVD 法大尺寸金刚石生产线。标准端引领行业，牵头编制国内首个《热沉用金刚石片》团体标准，填补行业技术规范空白。应用端持续突破，散热片、光学窗口片等产品已配套国防领域重大工程；民用领域覆盖高功率芯片、IGBT（晶体管）、消费电子等应用场景，相关产品正与下游头部客户开展合作验证。产业化支撑同步夯实，稳步推进产业园建设。

4.问：超硬材料磨具业务在半导体领域的开展情况？

答：近几年，得益于我国半导体产业的发展，公司应用在半导体领域的产品保持较快增长势头，上半年同比增速约 40%。公司已形成“金刚石工具+精密陶瓷制品”的产品布局，覆盖倒边轮、减薄砂轮、划片刀、封装刀及陶瓷载盘、陶瓷吸盘、真空卡盘、静电卡盘等产品，贯穿半导体晶圆制造到封装测试全流程，客户覆盖国内主流晶圆厂、封测厂与设备厂商。依托技术积淀与本土化服务优势，公司高端产品持续突破，国产替代进程不断加快。

5.问：公司金刚石工具业务的情况？

答：公司在半导体领域金刚石工具产品上处于行业领先地位，主要包括划片刀、封装刀、减薄砂轮等产品，用于晶圆减薄、芯片划切与封装测试环节，是目前公司超硬磨具业务最核心的增长来源。不过公司该类产品与海外龙头仍存在差距，将持续加大技术研发投入，迭代优化产品性能与生产工艺。

6.问：公司精密陶瓷制品业务的情况？

答：公司在半导体领域精密陶瓷产品上处于行业领先地位，该类产品包括陶瓷载盘、陶瓷吸盘、真空卡盘、静电卡盘等。应用在半导体领域的精密陶瓷制品，技术开发难度大，产品技术壁垒较高，市场前景好，是公司未来几年重点推广的产品，公司将加快其市场导入，持续提升市场占有率。

7.问：公司在商业航天轴承的业务优势如何？

答：公司在航天领域具有很强的竞争力，且因航天轴承应用工况特殊、技术壁垒和市场门槛高，对可靠性要求高，短期内竞争相对有序，但长期来看不排除竞争加剧的情形。

8.问：公司近期突破的大尺寸纳米聚晶金刚石（NPD）关键技术，

其应用场景是怎样的？

答：大尺寸纳米聚晶金刚石（NPD）的硬度高于金刚石，其核心应用场景集中在高硬度、高耐磨需求的极端精密工况领域，包括：高端精密切削刀具、金属拉丝模具、极端工况耐磨零部件等。

关于本次活动是否涉及应披否露重大信息的说明活动过程中所使用的演示文

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