国机精工集团股份有限公司投资者关系活动记录表

编号：2026—034

?特定对象调研 □分析师会议

□媒体采访 □业绩说明会

投资者关系

□新闻发布会 □路演活动活动类别

□现场参观 □电话会议

□其他参与单位名称

大朴资产：付赫及人员姓名

时间 2026 年 9 月 11 日

地点 国机精工会议室

董事会秘书：赵祥功上市公司接待

董事会办公室主任：赵金伟人员姓名

投资者关系助理：汪智婷

1.问：超硬材料磨具业务开展情况如何？

答：2026 年上半年，超硬磨具业务收入 3.72 亿元左右，下游应用分半导体领域和非半导体（汽车、制冷、LED、工模具等）领域。

其中用于半导体领域的产品近几年增长较为显著，上半年同比增速约

40%。公司超硬材料磨具产品性能优越，具有较高的技术门槛，竞争

对手基本为国际跨国企业。

2.问：超硬材料磨具业务在半导体领域的开展情况？

投资者关系活 答：近几年，得益于我国半导体产业的发展，公司应用在半导体动主要内容介 领域的产品保持较快增长势头。产品种类上，金刚石工具类已覆盖倒绍 边轮、减薄砂轮、划片刀、封装刀等产品类型，精密陶瓷制品类已覆盖陶瓷载盘、陶瓷吸盘、真空卡盘、静电卡盘等产品类型。

3.问：公司精密陶瓷制品业务的情况？

答：公司在半导体领域精密陶瓷产品上处于行业领先地位，该类产品包括陶瓷载盘、陶瓷吸盘、真空卡盘、静电卡盘等。应用在半导体领域的精密陶瓷制品，技术开发难度大，产品技术壁垒较高，市场前景好，是公司未来几年重点推广的产品，公司将加快其市场导入，持续提升市场占有率。4.问：金刚石散热主流产品类型及市场如何比较？答：行业内主流产品分为单晶金刚石散热片、多晶金刚石散热片

和金刚石铜复合材料三大类。单晶金刚石散热片热导率约 2000W/m·K以上；多晶金刚石散热片的热导率约 1500W/m·K ；金刚石铜复合材

料热导率约 800W/m·K。市场主要从生产成本、生产工艺、下游适配场景等维度综合评估。

5.问：公司在金刚石散热领域的产品布局和进展？

答：目前，金刚石散热片和金刚石光学窗口片已有小批量订单，主要供应国防工业领域，2025 年实现收入超 1000 万元。

在散热领域，公司已形成覆盖金刚石单晶、金刚石多晶及金刚石铜复合材料的产品矩阵。产业化进展方面，CVD 金刚石产品（含单晶与多晶）已进入行业头部客户的验证阶段；金刚石铜复合材料已向重

点客户送样验证。在民用散热领域，各技术路线产品目前均处于下游客户验证阶段，如果进展顺利，年内有望有小批量订单的商业化落地。

关于本次活动是否涉及应披否露重大信息的说明活动过程中所使用的演示文

稿、提供的文无档等附件（如有，可作为附件）