国机精工:国机精工投资者关系管理信息(2)

国机精工集团股份有限公司投资者关系活动记录表

编号：2026—033

特定对象调研 □分析师会议

□媒体采访 □业绩说明会

投资者关系

□新闻发布会 □路演活动活动类别

□现场参观 □电话会议

□其他

参与单位名称东北证券：武芃睿

及人员姓名方以资产：陈赢

时间 2026 年 9 月 8 日

地点国机精工会议室

董事会秘书：赵祥功上市公司接待

董事会办公室主任：赵金伟人员姓名

投资者关系助理：汪智婷

1.问：超硬材料磨具业务开展情况如何？

答：2026 年上半年，超硬磨具业务收入 3.72 亿元左右，下游应用分半导体领域和非半导体（汽车、制冷、LED、工模具等）领域。

其中用于半导体领域的产品近几年增长较为显著，上半年同比增速约

40%。公司超硬材料磨具产品性能优越，具有较高的技术门槛，竞争

对手基本为国际跨国企业。

2.问：超硬材料磨具业务在半导体领域的开展情况？

投资者关系活答：近几年，得益于我国半导体产业的发展，公司应用在半导体动主要内容介领域的产品保持较快增长势头。产品种类上，金刚石工具类已覆盖倒绍边轮、减薄砂轮、划片刀、封装刀等产品类型，精密陶瓷制品类已覆盖陶瓷载盘、陶瓷吸盘、真空卡盘、静电卡盘等产品类型。

3.问：公司金刚石工具业务的情况？

答：公司在半导体领域金刚石工具产品上处于行业领先地位，主要包括划片刀、封装刀、减薄砂轮等产品，用于晶圆减薄、芯片划切与封装测试环节，是目前公司超硬磨具业务最核心的增长来源。不过公司该类产品与海外龙头仍存在差距，将持续加大技术研发投入，迭代优化产品性能与生产工艺。4.问：公司精密陶瓷制品业务的情况？答：公司在半导体领域精密陶瓷产品上处于行业领先地位，该类产品包括陶瓷载盘、陶瓷吸盘、真空卡盘、静电卡盘等。应用在半导体领域的精密陶瓷制品，技术开发难度大，产品技术壁垒较高，市场前景好，是公司未来几年重点推广的产品，公司将加快其市场导入，持续提升市场占有率。

5.问：公司半导体耗材的客户结构如何？

答：公司半导体客户按产品类型分布较清晰。金刚石工具对应的客户集中于封装领域，精密陶瓷制品客户以半导体设备厂为主。

6.问：金刚石散热主流产品类型及市场如何比较？

答：行业内主流产品分为单晶金刚石散热片、多晶金刚石散热片

和金刚石铜复合材料三大类。单晶金刚石散热片热导率约 2000W/m·K以上；多晶金刚石散热片的热导率约 1500W/m·K ；金刚石铜复合材

料热导率约 800W/m·K。市场主要从生产成本、生产工艺、下游适配场景等维度综合评估。

7.问：公司在金刚石散热领域的产品布局和进展？

答：目前，金刚石散热片和金刚石光学窗口片已有小批量订单，主要供应国防工业领域，2025 年实现收入超 1000 万元。

在散热领域，公司已形成覆盖金刚石单晶、金刚石多晶及金刚石铜复合材料的产品矩阵。产业化进展方面，CVD 金刚石产品（含单晶与多晶）已进入行业头部客户的验证阶段；金刚石铜复合材料已向重

点客户送样验证。在民用散热领域，各技术路线产品目前均处于下游客户验证阶段，如果进展顺利，年内有望有小批量订单的商业化落地。

8.问：公司是否有金刚石钻针产品？

答：公司拥有金刚石微钻产品，当前仅在航空碳纤维打孔领域实现应用，暂未布局半导体领域。