国机精工集团股份有限公司投资者关系活动记录表

编号：2026—040

?特定对象调研 □分析师会议

□媒体采访 □业绩说明会

投资者关系

□新闻发布会 □路演活动活动类别

□现场参观 □电话会议

□其他

华泰证券：胡向兵、李斌

华源证券：秦梓月

财通证券：王明辉

参与单位名称 大成基金：孔祥

及人员姓名 宏利基金：丁申

浦泓投资：吴敏

乾惕投资：邱正好

个人投资者：朱小虎

时间 2026 年 10 月 15 日

地点 国机精工下属企业郑州磨料磨具磨削研究所有限公司

董事会秘书：赵祥功上市公司接待

董事会办公室主任：赵金伟人员姓名

投资者关系助理：汪智婷

1.问：超硬材料磨具业务在半导体领域的开展情况？

答：近几年，得益于我国半导体产业的发展，公司应用在半导体领域的产品保持较快增长势头，上半年同比增速约 40%，未来增长空间大。公司已形成“金刚石工具+精密陶瓷制品”的产品布局，覆盖投资者关系活 倒边轮、减薄砂轮、划片刀、封装刀及陶瓷载盘、陶瓷吸盘、真空卡

盘、静电卡盘等产品，贯穿半导体晶圆制造到封装测试全流程，客户动主要内容介

覆盖国内主流晶圆厂、封测厂与设备厂商。依托技术积淀与本土化服绍务优势，公司高端产品持续突破，国产替代进程不断加快。

2.问：金刚石散热主流产品类型及市场如何比较？

答：行业内主流产品分为单晶金刚石散热片、多晶金刚石散热片

和金刚石铜复合材料三大类。单晶金刚石散热片热导率约 2000W/m·K以上；多晶金刚石散热片的热导率约 1500W/m·K ；金刚石铜复合材料热导率约 800W/m·K。市场主要从生产成本、生产工艺、下游适配场景等维度综合评估。

3.问：公司在金刚石功能化应用业务上有何优势？

答：金刚石功能化应用是公司面向未来的战略赛道，目前已覆盖单晶金刚石、多晶金刚石、金刚石铜复合材料三条技术路线与产能布局，整体处于行业先进水平。

装备端自主可控，公司 MPCVD 设备全部自研自制，拥有新型高功率 MPCVD 法大尺寸金刚石生产线。标准端引领行业，牵头编制国内首个《热沉用金刚石片》团体标准，填补行业技术规范空白。应用端持续突破，散热片、光学窗口片等产品已配套国防领域重大工程；民用领域覆盖高功率芯片、IGBT（晶体管）、消费电子等应用场景，相关产品正与下游头部客户开展合作验证。产业化支撑同步夯实，稳步推进产业园建设。

4.问：公司金刚石工具业务的情况？

答：公司在半导体领域金刚石工具产品上处于行业领先地位，主要包括划片刀、封装刀、减薄砂轮等产品，用于晶圆减薄、芯片划切与封装测试环节，是目前公司超硬磨具业务最核心的增长来源。不过公司该类产品与海外龙头仍存在差距，将持续加大技术研发投入，迭代优化产品性能与生产工艺。

关于本次活动是否涉及应披否露重大信息的说明活动过程中所使用的演示文

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