国机精工集团股份有限公司投资者关系活动记录表
编号:2026—016
?特定对象调研□分析师会议
□媒体采访□业绩说明会
投资者关系
□新闻发布会□路演活动活动类别
□现场参观□电话会议
□其他
中信建投:黎韬扬、林泽娜
交银施罗德基金:陈致远参与单位名称
中信保诚基金:王帅及人员姓名
鹏华基金:李锐
大和证券:罗畅时间2026年4月29日地点国机精工下属企业郑州磨料磨具磨削研究所
上市公司接待董事会秘书:赵祥功
人员姓名投资者关系助理:汪智婷
一、公司情况介绍
(一)公司概况
国机精工的历史,可追溯至1958年成立的洛阳轴承研究所和郑州磨料磨具磨削研究所,2005年在深交所上市。轴研所是中国轴承行业唯一的国家级综合性研究机构、我国航空航天轴承领域的主要配套单位。三磨所是中国超硬材料行业唯一的国家级综合性研究机构,主投资者关系活导制定了中国超硬材料行业的绝大部分技术标准。在半导体领域,三磨所成功打破国外巨头对陶瓷载盘、陶瓷吸盘、真空卡盘、划片刀、动主要内容介
封装刀、减薄砂轮等关键耗材的长期垄断。
绍
(二)经营情况
2025年,公司实现营业收入30.19亿元,同比增长13.59%;实
现毛利总额10.29亿元,同比增长9.82%。实现归属于上市公司股东的净利润2.60亿元,同比下降6.96%。归母净利润的下滑的原因是
2025年3-4月,公司将超硬材料业务注入国机金刚石平台,公司对超
硬材料业务的权益比例从100%降至67%,超硬材料业务创造的部分收益转为少数股东权益。2025年,公司少数股东损益为6491.59万元,而2024年同期仅为1028.14万元。若剔除这一因素,公司实际经营利润保持稳健增长。
公司业务基本盘由轴承及超硬材料两大板块构成。轴承业务主要分为特种轴承、风电轴承和精密机床轴承。2025年,轴承实现收入
13.28亿元,同比增长25.56%。航天领域产品覆盖卫星用轴承组件及火箭燃料涡轮泵轴承,主要客户为国内主流的卫星、火箭制造公司(含民营)。
超硬材料业务分为六大业务板块,原料辅材、关键装备、金刚石结构化应用、金刚石功能化应用、培育钻石新消费和检测服务,利润主要来源于金刚石结构化应用,产品广泛应用于半导体、汽车、光伏等领域。2025年,金刚石结构化应用实现收入6.68亿元,同比增长约16%,毛利率63.4%,同比提升5.16个百分点,主要因为半导体领域贡献的收入占比提升,半导体领域主要竞争对手为国际企业,在半导体国产化浪潮下,公司将持续巩固技术引领地位,助力实现关键耗材的替代。
(三)未来展望
超硬材料业务板块正迎来半导体行业发展的历史性机遇,随着国内晶圆厂持续扩产及先进制程迭代,划片刀、封装刀、陶瓷载盘等关键耗材需求放量。公司依托超硬材料磨具国家重点实验室技术积淀,已实现倒边轮减薄磨砂轮、划片刀、封装刀及陶瓷载盘/卡盘等高端
产品批量供货,打破日系厂商垄断。金刚石功能化应用加速突破,以
2025年千万级收入为起点,重点推进金刚石散热商业化落地、光学级
金刚石大尺寸制备及应用,以及第四代半导体材料研发,持续打造国家战略科技力量。
轴承领域着力提升航天轴承的产能和智能化转型,满足配套商业航天重点主机需求。
二、交流环节
1.问:超硬材料磨具业务开展情况如何?
答:2025年超硬磨具业务收入6.7亿元左右,下游应用分半导体领域和非半导体(汽车、制冷、LED、工模具等)领域。其中用于半导体领域的产品近几年增长较为显著。公司超硬材料磨具产品性能优越,具有较高的技术门槛,竞争对手基本为国际跨国企业。
2.问:超硬材料磨具业务在半导体领域的开展情况?
答:半导体业务近几年保持较快增长势头,主要驱动因素为中国半导体行业景气度较高和公司产品渗透率提升。产品端已覆盖倒边轮、减薄砂轮、划片刀、封装刀及陶瓷载盘、陶瓷吸盘、真空卡盘、静电卡盘等精密陶瓷制品。
3.问:公司在金刚石散热领域的产品布局和进展?
答:目前,金刚石散热片和金刚石光学窗口片已有小批量订单,主要供应国防工业领域,2025年实现收入超1000万元。
公司民用领域产品矩阵覆盖 CVD 及金刚石铜技术路线,其中 CVD产品包含单晶和多晶;金刚石铜复合材料公司深耕多年,技术储备成熟,叠加现有磨料磨具产品在半导体领域的渠道优势,可快速响应客户需求。目前,民用领域的产品已送样头部公司,若进展顺利有望在年内有小批量订单落地。
4.问:公司精密陶瓷制品业务的情况?
答:公司在半导体领域精密陶瓷产品上处于行业领先地位,技术壁垒较高,产品包括陶瓷载盘、陶瓷吸盘、真空卡盘、静电卡盘等。
应用在半导体领域的精密陶瓷制品,技术开发难度大,市场前景好,是公司未来几年重点推广的产品,公司将加快其市场导入,持续提升市场占有率。
关于本次活动是否涉及应披否露重大信息的说明活动过程中所使用的演示文
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