国机精工集团股份有限公司投资者关系活动记录表

编号：2026—043

?特定对象调研 □分析师会议

□媒体采访 □业绩说明会

投资者关系

□新闻发布会 □路演活动活动类别

□现场参观 □电话会议

□其他

广发证券：王宁

参与单位名称 中原证券：罗淞文

及人员姓名 漳州市国有资本运营集团：朱剑融、林齐

杭州红骅投资：查业涛

时间 2026 年 11 月 9 日

地点 国机精工会议室

董事会秘书：赵祥功上市公司接待

董事会办公室主任：赵金伟人员姓名

投资者关系助理：汪智婷

1.问：公司在商业航天轴承的业务优势如何？

答：公司在航天领域具有很强的竞争力，且因航天轴承应用工况特殊、技术壁垒和市场门槛高，对可靠性要求高，短期内竞争相对有序，但长期来看不排除竞争加剧的情形。

2.问：商业航天轴承和特种轴承有什么区别？

答：二者基础技术具备贯通性，区别在于：常规特种轴承多以定投资者关系活 制化、小批量研制为主；商业航天轴承属于特种轴承的细分赛道，在满足航天高可靠、抗空间环境等硬性指标基础上，突出产业化导向，动主要内容介

推动产品标准化、工艺固化，依靠批量配套实现合理降本，适配商业绍航天规模化发展需求。

3.问：怎么看待公司轴承业务未来发展情况？

答：上半年轴承业务实现营业收入 8.15 亿元，同比下降 17.63%，主要受风电行业周期性变化影响。

航天特种轴承作为公司盈利的“压舱石”，传统优势地位持续稳固。产品全面覆盖卫星、运载火箭全系统关键部位，国内主流航天企业均为公司客户。可重复使用运载火箭方面，有力保障长征十号乙等国家重大航天工程任务顺利实施，配套朱雀三号重复使用遥二运载火箭完成发射与回收任务验证。随着商业航天进入常态化高频发射阶段，相关业务正逐步为公司带来新的增量。

4.问：超硬材料磨具业务在半导体领域的开展情况？

答：近几年，得益于我国半导体产业的发展，公司应用在半导体领域的产品保持较快增长势头，上半年同比增速约 40%，未来增长空间大。公司已形成“金刚石工具+精密陶瓷制品”的产品布局，覆盖倒边轮、减薄砂轮、划片刀、封装刀及陶瓷载盘、陶瓷吸盘、真空卡

盘、静电卡盘等产品，贯穿半导体晶圆制造到封装测试全流程，客户覆盖国内主流晶圆厂、封测厂与设备厂商。

5.问：公司金刚石工具业务的情况？

答：公司在半导体领域金刚石工具产品上处于行业领先地位，主要包括划片刀、封装刀、减薄砂轮等产品，用于晶圆减薄、芯片划切与封装测试环节，是目前公司超硬磨具业务最核心的增长来源。该类产品与海外龙头仍存在差距，公司将持续加大技术研发投入，迭代优化提升产品性能。

6.问：公司精密陶瓷制品业务的情况？

答：公司在半导体领域精密陶瓷产品上处于行业领先地位，该类产品包括陶瓷载盘、陶瓷吸盘、真空卡盘、静电卡盘等。应用在半导体领域的精密陶瓷制品，技术开发难度大，产品技术壁垒较高，市场前景好，是公司未来几年重点推广的产品，公司将加快其市场导入，持续提升市场占有率。

7.问：公司在金刚石功能化应用业务上有何优势？

答：金刚石功能化应用是公司面向未来的战略赛道，目前已覆盖单晶金刚石、多晶金刚石、金刚石铜复合材料三条技术路线与产能布局，整体处于行业先进水平。

装备端自主可控，公司 MPCVD 设备全部自研自制，拥有新型高功率 MPCVD 法大尺寸金刚石生产线。标准端引领行业，牵头编制国内首个《热沉用金刚石片》团体标准，填补行业技术规范空白。应用端持续突破，散热片、光学窗口片等产品已配套国防领域重大工程；民用领域覆盖高功率芯片、IGBT（晶体管）、消费电子等应用场景，相关产品正与下游头部客户开展合作验证，积极推动应用落地。产业化支撑同步夯实，稳步推进产业园建设。

8.问：公司半导体耗材的客户结构如何？答：公司半导体客户按产品类型分布较清晰。金刚石工具对应的

客户集中于封装领域，精密陶瓷制品客户以半导体设备厂为主。

9.问：公司金刚石材料类业务包含哪些？

答：公司金刚石材料业务重点可归纳为几个主要方面：一是金刚

石复合材料业务，核心产品为钻探用金刚石复合片，主要用于油气钻井钻头配套；二是培育钻石业务，采用 MPCVD 工艺生产培育钻石；三是功能金刚石业务，包含金刚石散热片、光学窗口片、金刚石铜、金刚石铝等，面向高功率器件、AI 芯片、高功率激光器及红外窗口等场景；四是 RVD 金刚石，用于工业磨料。除此之外，公司还有拉丝模坯料、PCD、PCBN 切削刀具复合片、CVD 声学振膜等金刚石类产品。

关于本次活动是否涉及应披否露重大信息的说明活动过程中所使用的演示文

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