国机精工集团股份有限公司投资者关系活动记录表

编号：2026—027

?特定对象调研□分析师会议

□媒体采访□业绩说明会

投资者关系

□新闻发布会□路演活动活动类别

□现场参观□电话会议

□其他参与单位名称

平安证券：杨钟、徐碧云及人员姓名时间2026年7月14日地点国机精工会议室

上市公司接待董事会秘书：赵祥功

人员姓名董事会办公室主任：赵金伟

1.问：金刚石散热主流产品类型及市场如何比较？

答：行业内主流产品分为单晶金刚石散热片、多晶金刚石散热片

和金刚石铜复合材料三大类。单晶金刚石散热片热导率约 2000W/m·K以上；多晶金刚石散热片的热导率约 1500W/m·K ；金刚石铜复合材

料热导率约 800W/m·K。市场主要从生产成本、生产工艺、下游适配场景等维度综合评估。

2.问：公司在金刚石散热领域的产品布局和进展？

投资者关系活答：目前，金刚石散热片和金刚石光学窗口片已有小批量订单，主要供应国防工业领域，2025年实现收入超1000万元。

动主要内容介

在散热领域，公司已形成覆盖金刚石单晶、金刚石多晶及金刚石绍铜复合材料的产品矩阵。产业化进展方面，CVD 金刚石产品（含单晶与多晶）已进入行业头部客户的验证阶段；金刚石铜复合材料已向重

点客户送样验证。在民用散热领域，各技术路线产品目前均处于下游客户验证阶段，如果进展顺利，年内有望有小批量订单的商业化落地。

3.问：高温高压法和 MPCVD 法的区别？高温高压法能否制备金刚

石散热片？

答：高温高压法的设备为六面顶压机，依靠高温高压催化合成金刚石，难以直接产出大尺寸薄片，其产品主要用于工业磨料、培育钻石；MPCVD 法可直接沉积片状金刚石，是金刚石散热片量产主流工艺。

4.问：公司金刚石散热产品是否还存在降本空间？

答：一方面，公司的新疆哈密产业园规划用于合成金刚石，利用当地低价电能降低成本；另一方面，推进全产业链技术迭代，包括晶种片、设备、沉积工艺、加工环节的技术创新来进一步降低成本。

5.问：超硬材料磨具业务在半导体领域的开展情况？

答：近几年，得益于我国半导体产业的发展，公司应用在半导体领域的产品保持较快增长势头。产品种类上，金刚石工具类已覆盖倒边轮、减薄砂轮、划片刀、封装刀等产品类型，精密陶瓷制品类已覆盖陶瓷载盘、陶瓷吸盘、真空卡盘、静电卡盘等产品类型。

6.问：公司精密陶瓷制品业务的情况？

答：公司在半导体领域精密陶瓷产品上处于行业领先地位，该类产品包括陶瓷载盘、陶瓷吸盘、真空卡盘、静电卡盘等。应用在半导体领域的精密陶瓷制品，技术开发难度大，产品技术壁垒较高，市场前景好，是公司未来几年重点推广的产品，公司将加快其市场导入，持续提升市场占有率。

7.问：公司机器人轴承业务进展如何？

答：公司已将机器人轴承纳入“十五五”业务板块规划，未来重点聚焦高附加值产品，如交叉滚子轴承等。

8.问：怎样看待商业航天的行业情况？

答：公司对商业航天行业的远期发展充满信心，商业航天已成为国家战略性新兴产业的重要增长极。随着低轨卫星星座建设提速、可重复使用火箭技术突破以及下游应用场景（通信、导航、遥感）的爆

发式需求，行业将迎来黄金发展期。站在公司角度，我们在航天特种轴承已得到市场认可、深度绑定头部客户，技术壁垒和先发优势显著。

我们将继续加大资源倾斜，将其作为公司“十五五”期间的核心增长引擎来培育，确保在这一轮航天产业变革中保持优势地位。

关于本次活动是否涉及应披否露重大信息的说明活动过程中所无使用的演示文

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