国机精工集团股份有限公司投资者关系活动记录表

编号：2026—029

?特定对象调研□分析师会议

□媒体采访□业绩说明会

投资者关系

□新闻发布会□路演活动活动类别

□现场参观□电话会议

□其他参与单位名称

方正证券：朱柏睿及人员姓名时间2026年7月24日地点国机精工会议室

上市公司接待董事会秘书：赵祥功

董事会办公室主任：赵金伟人员姓名

投资者关系助理：汪智婷

1.问：金刚石散热主流产品类型及市场如何比较？

答：行业内主流产品分为单晶金刚石散热片、多晶金刚石散热片

和金刚石铜复合材料三大类。单晶金刚石散热片热导率约 2000W/m·K以上；多晶金刚石散热片的热导率约 1500W/m·K ；金刚石铜复合材

料热导率约 800W/m·K。市场主要从生产成本、生产工艺、下游适配场景等维度综合评估。

2.问：公司在金刚石散热领域的产品布局和进展？

投资者关系活答：目前，金刚石散热片和金刚石光学窗口片已有小批量订单，主要供应国防工业领域，2025年实现收入超1000万元。

动主要内容介

在散热领域，公司已形成覆盖金刚石单晶、金刚石多晶及金刚石绍铜复合材料的产品矩阵。产业化进展方面，CVD 金刚石产品（含单晶与多晶）已进入行业头部客户的验证阶段；金刚石铜复合材料已向重

点客户送样验证。在民用散热领域，各技术路线产品目前均处于下游客户验证阶段，如果进展顺利，年内有望有小批量订单的商业化落地。

3.问：高温高压法和 MPCVD 法的区别？高温高压法能否制备金刚

石散热片？

答：高温高压法的设备为六面顶压机，依靠高温高压催化合成金刚石，难以直接产出大尺寸薄片，其产品主要用于工业磨料、培育钻石；MPCVD 法可直接沉积片状金刚石，是金刚石散热片量产主流工艺。

4.问：超硬材料磨具业务在半导体领域的开展情况？

答：近几年，得益于我国半导体产业的发展，公司应用在半导体领域的产品保持较快增长势头。产品种类上，金刚石工具类已覆盖倒边轮、减薄砂轮、划片刀、封装刀等产品类型，精密陶瓷制品类已覆盖陶瓷载盘、陶瓷吸盘、真空卡盘、静电卡盘等产品类型。

5.问：公司精密陶瓷制品业务的情况？

答：公司在半导体领域精密陶瓷产品上处于行业领先地位，该类产品包括陶瓷载盘、陶瓷吸盘、真空卡盘、静电卡盘等。应用在半导体领域的精密陶瓷制品，技术开发难度大，产品技术壁垒较高，市场前景好，是公司未来几年重点推广的产品，公司将加快其市场导入，持续提升市场占有率。

6.问：公司高端装备业务的产品有哪些？

答：包括加工轴承的磨床、超精机、冷碾机，轴承检测仪器和试验机，合成金刚石的六面顶压机、微波等离子体化学气相沉积设备，以及声学共振混合仪、SPS 烧结压机等。

7.问：公司是否有金刚石钻针产品？

答：公司拥有金刚石微钻产品，当前仅在航空碳纤维打孔领域实现应用，暂未布局半导体领域。

8.问：公司在金刚石行业的核心竞争优势是什么？

答：一是公司深耕金刚石领域多年，产业积淀深厚；二是依托国家级重点实验室的技术支撑，研发实力突出；三是自主研发金刚石生长及加工全流程设备，技术自主可控。

关于本次活动是否涉及应披否露重大信息的说明活动过程中所使用的演示文

稿、提供的文无档等附件（如有，可作为附件）