本报告导读：

公司是国内智能安全芯片与特种集成电路龙头，产品覆盖智能卡、FPGA 等关键应用，技术壁垒高、产业链位置稳固。受益于下游特种领域、汽车电子及物联网等市场高景气度，叠加持续推进产品平台化和研发创新，业绩有望保持稳健增长。

投资要点：

首次覆盖给予 “增持”评级，目标价 96元。我们预计公司 2025~2027年归母净利润分别为16.20 亿元/19.42 亿元/21.91 亿元，EPS 分别为1.91/ 2.29 /2.58 元。根据可比公司PE/PB 估值，结合公司在智能安全芯片、特种集成电路等核心业务的行业地位与技术优势，按2025 年50.26 倍PE 测算，对应目标价96 元，首次覆盖给予“增持”评级。

特种+安全两翼齐飞，景气度持续改善。1）特种集成电路在国产大飞机、商业航天、具身智能等领域持续渗透，高性能、可编程、低功耗芯片需求增加，行业技术壁垒高、市场增长潜力显著。2）智能安全芯片受益于手机SIM 转型升级、金融支付体系升级及政府数字身份项目推动，市场规模稳步增长。

持续拓品类，产业链延伸带来新机遇。公司持续投入高端FPGA、PSoC/RFSoC 及车载控制器芯片等前沿技术，推动产品平台化和系统解决方案能力建设。募集资金投向高速射频模数转换器及高性能视频处理器系列芯片研发与产业化建设项目，强化研发与产业化能力，为未来业务增长提供坚实支撑。智能安全芯片保持差异化竞争优势，并通过eSIM、NFC-SIM 等技术延伸应用场景。同时公司在无锡布局“高可靠芯片封测项目”，从传统fabless 模式向产业链关键下游延伸，带来发展新机遇。

股权激励落地，彰显管理层长期发展信心。《2025（草案）摘要》公告，公司将在2025-2028 年的四个行权期内分别按照20%、30%、30%、20%派发股权激励。行权价格不低于股票票面金额，且不低于66.61 元。四个行权期（2025-2028 年）首次授予股票期权的考核指标均为当年净利润相对2024 年的增长率不低于10%， 60%， 100%，150%，公司层面行权比例分别为0%、50%、75%、100%。彰显公司管理层对长期盈利能力增长的信心。

催化剂：商业航天组网加速。

风险提示：高端芯片研发进度或量产不及预期；下游高端装备降价幅度超预期