事件：公司公布2025 年年报，全年实现营收61.46 亿元/同比+11.52%，归母净利润14.37 亿元/同比+21.86%；Q4 单季度实现营收12.41 亿元/同比-0.54%，归母净利润1.74 亿元/同比+2.93%。

特种集成电路业务完成多项新产品的研制规划，FPGA 保持领先地位。特种集成电路业务方面，公司研发组织架构进行了优化，提升研发团队效率，研制周期明显缩短。公司FPGA 和系统级芯片产品继续在行业市场内保持领先地位，用户范围进一步扩大，新一代高性能产品批量交货。在特种存储器方面，公司产品继续保持国内技术最先进、系列最全，在行业内处于核心配套地位。公司在宇航应用领域新推出了宇航用FPGA、回读刷新芯片、存储器、总线接口等多款产品，具备完整的宇航用系统解决方案，为公司带来持续的营业收入。

持续深耕电信SIM 卡市场，eSIM 产品全面加速导入。智能安全芯片业务方面，公司持续深耕电信SIM 卡市场，取得在全球SIM 卡芯片市场的领先地位。eSIM产品全面加速导入与出货，防伪产品发货量大幅增长，全球首颗开放式架构安全芯片E450R 成功商用。公司积极布局汽车电子等高安全芯片业务，在国产汽车芯片领域形成了多项关键技术积累，具备了一定领先优势。汽车安全芯片解决方案品类更加完善，在多家头部Tier1 和主机厂量产落地，累计出货量突破千万颗，护航智能汽车转型升级。

加大研发投入，保持技术核心卡位。公司2025 年研发投入14.03 亿元，保持研发投入强度，核心技术和关键产品持续迭代；公司2025 年取得发明专利52 项、实用新型专利17 项。在特种集成电路领域，除FPGA、SOC、SoPC、DSP 等核心主控芯片外，公司拥有丰富的外围配套产品，能够与核心主控芯片配套成完整的系统解决方案向用户推广。在智能安全芯片领域，公司掌握安全算法、安全攻防、等多项核心技术，可保障多种工艺节点的研发、制造、测试及应用开发。

投资建议：公司为特种集成电路龙头，多业务拓展成长空间进一步打开。我们预测2026-2028 年公司整体收入分别为76.51/90.56/102.83 亿元，分别同比增长约24.5%/18.4%/13.5%；归母净利润分别为20.22/26.70/32.11 亿元，分别同比增长40.7%/32.0%/20.3%。对应2026 年4 月22 日收盘价，2026-2028 年的PE 分别为30/23/19 倍，维持“推荐”评级。

风险提示：国内防务需求不及预期；民品拓展不及预期；行业竞争加剧。