行情中心 沪深京A股 上证指数 板块行情 股市异动 专题 涨跌情报站 盯盘 港股 研究所 直播 股票开户 智能选股
全球指数
数据中心 资金流向 融资融券 沪深港通 比价数据 研报数据 公告掘金 新股申购 大宗交易 业绩速递

苏州固锝:未参与B轮融资,现持股25%

九方智讯 09-15 08:41

9月2日有投资者向苏州固锝(002079)提问:您好!近日,《陆玉龙卓越企业研究》公众号发文《苏州固锝子公司苏州德信芯片迎重大里程碑》披露,2026年1月,苏州德信芯片完成了B轮融资。请问:苏州固锝参与苏州德信芯片B轮融资了吗?如果参与了,再加上受让东微半导体持有的7.5758%股权,那么,苏州固锝现在对苏州德信芯片的持股比例共是多少?谢谢答复!

9月15日公司回答表示:投资者您好:

截止目前,公司未收到苏州德信进行B轮融资的相关信息。公司受让东微半导体持有的部分股权后,苏州固锝直接持有苏州德信25%股权,目前已完成工商备案。

免责声明:用户发布的内容仅代表其个人观点,与九方智投无关,不作为投资建议,据此操作风险自担。请勿相信任何免费荐股、代客理财等内容,请勿添加发布内容用户的任何联系方式,谨防上当受骗。

举报

相关股票

相关板块

  • 板块名称
  • 最新价
  • 涨跌幅

相关资讯

扫码下载

九方智投app

扫码关注

九方智投公众号

头条热搜

涨幅排行榜

  • 上证A股
  • 深证A股
  • 科创板
  • 排名
  • 股票名称
  • 最新价
  • 涨跌幅
  • 股圈