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苏州固锝:涵盖分立器件和集成电路封装测试

九方智讯 01-12 16:57

1月11日有投资者向苏州固锝(002079)提问:贵公司主要涉及到半导体的哪些方面

1月12日公司回答表示:投资者你好:

公司半导体概念产品主要涵盖分- 立- 器件和集成电路封装测试两大类,包括但不限于半导体分-立-器件、微型桥堆、光伏旁路模块、无引脚集成电路封装产品、MOS器件、IGBT器件、小信号功率器件产品及传感器封装、碳化硅、氮化镓等宽禁带半导体产品等,应用场景覆盖了汽车电子、工业控制、光伏、消费电子、网络通信、家用电器等领域。

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