证券代码：002079证券简称：苏州固锝关于苏州固锝电子股份有限公司申请向特定对象发行股票的审核问询函之回复报告

保荐机构（主承销商）

二〇二六年一月深圳证券交易所：

贵所于2025年6月16日出具的《关于苏州固锝电子股份有限公司申请向特定对象发行股票的审核问询函》（审核函〔2025〕120023号）（以下简称“《问询函》”）已收悉，苏州固锝电子股份有限公司（以下简称“苏州固锝”、“公司”或“发行人”）与广发证券股份有限公司（以下简称“保荐机构”）、江苏世纪同仁

律师事务所（以下简称“发行人律师”）及立信会计师事务所（特殊普通合伙）（以下简称“申报会计师”）等相关各方对问询函相关问题逐项进行了落实，现对《问询函》回复如下，请审核。

说明：

一、如无特别说明，本回复报告中的简称或名词释义与募集说明书中的相同。

二、本回复报告中的字体代表以下含义：

问询函所列问题黑体对问询函所列问题的回复宋体

对审核问询函回复、募集说明书的修改、补充楷体（加粗）

三、本问询函回复部分表格中单项数据加总数与表格合计数可能存在微小差异，系四舍五入所致。

1-1目录

问题1...................................................3

问题2.................................................151

问题3.................................................281

其他问题................................................287

1-2问题1

申报材料显示，除新硅能微电子（苏州）有限公司外，发行人控股股东、实际控制人及其一致行动人控制的其他企业与发行人及其控股子公司不存在经营相同或相似业务的情形。发行人控股股东作为第一大股东投资的苏州硅能半导体科技股份有限公司、苏州晶讯科技股份有限公司经营范围包括集成电路、

功率半导体芯片和器件、半导体器件等。报告期末，发行人交易性金融资产账面价值为21719.22万元，债权投资、一年内到期的非流动资产账面价值为

30852.06万元，其他货币资金账面价值为7100.47万元，其他非流动金融资产

账面价值为14897.93万元，长期股权投资账面价值为26239.10万元，其他非流动资产账面价值为3510.37万元；公司未将对部分企业的投资认定为财务性投资。

请发行人：（1）结合半导体和光伏银浆行业发展情况、发行人主要产品和

原材料价格变动、原材料供给和下游需求、发行人议价能力和市场地位、同行

业可比公司情况等，说明报告期内在营业收入持续增长的情况下，公司综合毛利率整体呈下降趋势的原因及合理性，相关不利因素是否持续及发行人的应对措施；说明2023年起集成电路封测产品毛利率持续为负的原因及合理性；量化

分析光伏银浆业务主要原材料价格变化对毛利率的影响，发行人应对原材料价格波动风险的措施及其有效性。（2）结合行业特点、同行业可比公司情况等，说明公司前五大客户和供应商集中度是否符合行业惯例，合作关系是否稳定，是否对主要客户或供应商存在重大依赖。（3）分业务板块说明报告期内直销、经销模式下产品毛利率的差异情况及原因；主要经销商的变动情况，与发行人及其董监高是否存在关联关系；结合终端销售情况、销售退回等，说明发行人经销业务的商业实质，是否符合行业惯例。（4）结合涉及化债协议的主要客户的经营情况、协议的谈判进度等，说明公司按单项计提坏账比例的测算依据及合理性；结合公司业务模式、历史坏账、期后回款、账龄、坏账准备计提政策

及比例、与同行业可比公司的对比情况等，说明各期末应收账款坏账准备计提是否充分。（5）说明预付款项的具体内容，包括前五大预付款项、账龄、对应项目、结算周期、期后结转情况等，主要预付款对象与发行人、控股股东、董监高是否存在关联关系；2024年末预付款项余额同比大幅减少的具体原因。（6）

1-3光伏银浆产品存货跌价准备计提比例低于同行业可比公司平均水平的原因及合理性；结合存货结构、库龄、相关原材料及商品价格变动趋势等，说明公司存货跌价准备计提是否充分。（7）结合报告期内发行人产能利用率、相关机器设备的使用和闲置情况等，说明固定资产减值计提是否充分，是否符合行业惯例。

（8）说明报告期内期间费用中研发费用大幅上升、财务费用在2023年和2024年基本持平、销售费用中业务推广费在2024年公司营业收入上升的情况下反而

下滑的原因及合理性；说明业务推广费的服务商的具体情况，包括但不限于成立时间以及与发行人合作时点、是否仅为发行人提供服务、提供的具体服务内

容以及定价依据和公允性、发行人对接受相关服务的客户销售金额及占比情况、相关服务商及其主要人员是否与发行人及其关联方存在关联关系等；说明报告

期内是否存在不正当竞争、商业贿赂等违法违规情形，发行人或其工作人员是否存在因商业贿赂行为被立案调查、处罚或媒体报道的情况，发行人是否制定了防范商业贿赂的内部管理制度和有效措施及其执行情况。（9）结合发行人与苏州硅能半导体科技股份有限公司、苏州晶讯科技股份有限公司的业务开展情

况、是否重叠，同类业务收入或毛利占发行人主营业务收入或毛利的比例等，说明发行人是否与实际控制人及其控制的企业之间存在同业竞争，如是，是否构成重大不利影响，并补充披露避免同业竞争的承诺和措施，相关避免同业竞争承诺是否完整，相关措施是否可行；本次募投项目实施后，是否新增构成重大不利影响同业竞争，是否符合《注册办法》第十二条的相关规定。（10）列示可能涉及财务性投资的相关会计科目明细，包括账面价值、具体内容、是否属于财务性投资、占最近一期末归母净资产比例等；结合最近一期期末对外股权

投资情况，包括公司名称、账面价值、持股比例、认缴金额、实缴金额、投资时间、主营业务、是否属于财务性投资、与公司产业链合作具体情况、后续处置计划等，说明公司最近一期末是否存在持有较大的财务性投资（包括类金融业务）的情形；自本次发行相关董事会前六个月至今，公司已实施或拟实施的财务性投资的具体情况，说明是否涉及募集资金扣减情形。

请发行人补充披露上述事项相关风险。

请保荐人和会计师核查并发表明确意见，请发行人律师核查（4）（8）（9）并发表明确意见。

1-4回复：

一、结合半导体和光伏银浆行业发展情况、发行人主要产品和原材料价格

变动、原材料供给和下游需求、发行人议价能力和市场地位、同行业可比公司情况等，说明报告期内在营业收入持续增长的情况下，公司综合毛利率整体呈下降趋势的原因及合理性，相关不利因素是否持续及发行人的应对措施；说明

2023年起集成电路封测产品毛利率持续为负的原因及合理性；量化分析光伏银

浆业务主要原材料价格变化对毛利率的影响，发行人应对原材料价格波动风险的措施及其有效性

（一）结合半导体和光伏银浆行业发展情况、发行人主要产品和原材料价

格变动、原材料供给和下游需求、发行人议价能力和市场地位、同行业可比公

司情况等，说明报告期内在营业收入持续增长的情况下，公司综合毛利率整体呈下降趋势的原因及合理性，相关不利因素是否持续及发行人的应对措施

1、行业发展情况

（1）半导体行业半导体行业分类

1）半导体分立器件行业

1-5半导体产业的发展始于分立器件，分立器件是指具有单独功能且功能不能拆

分的电子器件，内部并不集成其他任何的电子元器件，只具有简单的电压电流转换或控制功能，与集成电路相对应。半导体分立器件种类繁多，按照器件结构，分为二极管、功率晶体管、晶闸管等，其中功率晶体管分为双极性结型晶体管

（BJT）、金属氧化物场效应晶体管（MOSFET）和绝缘栅双极晶体管（IGBT）等。

随着小信号器件概念的出现，半导体分立器件按照功率、电流指标又划分出了小信号器件及功率器件两大类，其中，WSTS 将小信号器件定义为耗散功率小于 1W（或者额定电流小于 1A）的分立器件，而耗散功率不小于 1W（或者额定电流不小于 1A）的分立器件则归类为功率器件；中国电子技术标准化研究院发

布的《功率半导体分立器件产业及标准化白皮书（2019 版）》也按照 WSTS 分类方式，将分立器件划分为小信号器件和功率器件，依据功率和电流对分立器件进行划分成为业内通用的分类方法。

全球市场方面，近年来伴随全球经济快速发展以及物联网、新能源、工控、消费、电网、5G 通信、家电等市场需求持续增长的驱动下，半导体分立器件市场规模快速增长。根据 WSTS 数据，全球半导体分立器件市场规模近年来保持稳定增长，2020-2024年平均复合增长率为7.29%。随着国家鼓励政策的大力扶持，以及下游应用领域需求增长的持续拉升，我国半导体分立器件行业规模整体保持持续、稳定的增长态势。根据中国半导体行业协会数据，我国半导体分立器件产业的整体销售额规模从2020年的2966.3亿元增长至2024年的4245.1亿元，年平均复合增长率为9.38%。

2）半导体集成电路行业

集成电路是一种微型电子器件或部件，采用集成电路加工工艺，将所需的晶体管、电阻、电容和电感等电子元器件按照要求连接起来，制作在同一晶圆衬底上，实现特定功能的电路。集成电路在消费电子、高端制造、网络通讯、家用电器、物联网等诸多领域得到广泛应用，作为信息技术产业群的基础和核心，已成为关系国民经济和社会发展的战略性、基础性和先导性产业。

1-6按照集成电路的生产工艺流程分类，集成电路产业链可以分为 IC 设计、晶

圆制造（也称前道工艺）、封装测试（也称后道工艺）三个核心环节。其中，集成电路封装测试是指根据产品型号和功能要求，将经过测试的晶圆加工成独立集成电路的过程，是提高集成电路稳定性及制造水平的关键工序，其主要分为封装与测试两个环节。

在集成电路封装测试方面，全球集成电路封测产业聚集中心已从起源地欧洲、美国、日本等西方国家逐渐分散到中国大陆、中国台湾、新加坡和马来西亚等亚太地区。根据中国半导体行业协会的数据，全球半导体集成电路封装测试市场销售额从2020年的677亿美元增长到2024年的820亿美元，年复合增长率为4.91%，随着附加值更高的先进封装将得到越来越多的应用，全球封装测试行业整体市场持续向好。我国集成电路封装测试在整个半导体产业中发展较早，近年来我国集成电路封装测试行业销售额逐年增长。根据中国半导体行业协会的数据，我国集成电路封装测试行业销售额从2020年的2509.5亿元增长至2024年的3336.8亿元，年复合增长率为7.38%。

（2）光伏银浆行业

光伏银浆是以银粉为导电相，玻璃粉为无机粘连相，经混合后使用三辊机搅拌研磨形成的均匀膏状物，属于电子浆料领域的导体浆料。光伏银浆位于光伏产业链上游，是晶体硅太阳能电池的关键原材料，主要用于制作电池两端金属电极，通过丝网印刷工艺印刷在硅片两面，将PN结两端形成欧姆接触，实现导电作用。

据中国光伏行业协会（CPIA）测算，2024 年 12 月，银浆成本在电池片成本中占比达27%，在光伏组件总成本中占比达12%。

按照银浆在电池片的位置，可分为正面银浆和背面银浆。正面银浆汇集、导出光生载流子，对导电性能的要求较高，适用于 P 型电池的受光面以及 N 型电池的双面；背面银浆主要起到粘连作用，对导电性能的要求相对较低，常用在 P型电池的背光面。正面银浆是太阳能电池中重要的电极材料，直接影响单电池转换效率，制作工艺要求严格，而背面银浆对电池的影响比较小，制作工艺要求相对宽松。

1-7随着电池片产量的高速增长，光伏银浆市场规模持续扩大。根据中国光伏行

业协会与灼识咨询的数据，全球太阳电池浆料销量从2020年的2850吨增长至

2024年的7540吨，并预测至2029年全球光伏银浆销量将增长至16730吨，光

伏银浆仍有较大的市场空间。

2020-2029年全球光伏银浆销量（单位：吨）

20000

1800016730

1600015060

1400013330

11590

12000

9690

10000

7540

80006630

60004630

3460

40002850

2000

-

2020 2021 2022 2023 2024 2025E 2026E 2027E 2028E 2029E

PERC TOPCon HJT 其他

资料来源：中国光伏行业协会、灼识咨询

2、发行人主要产品和原材料价格变动

（1）发行人主要原材料价格变动

报告期内，公司采购的原材料品种及规格型号众多，关键原材料包括银粉、银锭、银包铜粉、芯片、引线框架等。报告期各期，公司采购的主要原材料情况如下：

单位：万元

2025年1-9月2024年度2023年度2022年度业

项目占采购占采购占采购占采购务金额总额的金额总额的金额总额的金额总额的板比例比例比例比例块

银粉206209.6081.06%421169.4284.73%238993.9871.98%142675.3657.84%光

银锭--13559.262.73%32368.359.75%34230.6413.88%伏银包铜银

2656.541.04%7004.701.41%4876.751.47%192.030.08%

粉浆

1-8芯片7673.993.02%13426.512.70%13615.434.10%21813.938.84%半

引线框导

5251.982.06%6653.791.34%8323.652.51%14572.405.91%

架体

合计221792.1187.18%461813.6892.91%298178.1689.81%213484.3686.55%

注：公司采购银锭系委托具备相应资质的供应商加工成银粉；公司采购的芯片包括圆片及晶粒。

由上表可知，报告期各期，公司主要原材料银粉、银锭、银包铜粉、芯片、引线框架五类材料合计采购额占采购总额的比例均超过85%，主要原材料构成相对稳定。

报告期内，公司核心产品主要原材料的采购价格情况如下：

单位：元/千克、元/千只

2025年1-9月2024年度2023年度2022年度

项目采购单价变动采购单价变动采购单价变动采购单价

银粉7533.6218.32%6367.0138.74%4589.1121.95%3763.11芯片（圆片）53.92-21.36%68.56-32.86%102.12-16.40%122.16

引线框架10.791.31%10.6533.13%8.00-3.03%8.25

公司建立健全的供应商管控体系，实现采购端精细化管理。管理制度涵盖供应商评审及准入、绩效评估、原材料选用等。公司对采购流程实施严格的管理与监督，生产部门依据订单需求及物料库存状况发起物料申请，采购部门基于供应商资质评估确定合格供应商名录，结合采购预算及计划下达采购订单。货物抵运后，公司实施严格的来料质量检验并验收入库。公司定期执行供应商财务对账，并严格依照合同约定条款履行付款义务。

报告期内，公司采购银粉的单价持续增加，与市场行情变化趋势一致，光伏银粉国外银粉对标伦敦银点，国内银粉对标白银1号银点，2022-2025年9月末，全球白银均价持续上涨，全国光伏银粉平均价格整体呈现增长态势；公司采购芯片的单价持续下降，主要系光伏分立器件类圆片采购数量和单价的大幅下降导致圆片采购结构发生变化；报告期内，公司采购引线框架的单价有所波动，引线框架单价受上游主要材料铜材、市场供需等因素综合影响，2022-2025年9月末，我国铜价由6.98万元/吨增长至8.31万元/吨。

（2）发行人主要产品价格变动

1-91）半导体业务

单位：元/千只

2025年1-9月2024年度

项目因素变动因素变动金额变动幅度对毛利率的金额变动幅度对毛利率的影响影响

单位价格95.27-11.96%-11.81%111.62-13.30%-12.69%

单位成本81.26-13.60%13.43%97.55-8.43%8.05%

其中：原材料50.09-11.23%6.65%58.57-7.22%4.08%

2023年度2022年度

项目因素变动因素变动金额变动幅度对毛利率的金额变动幅度对毛利率的影响影响

单位价格128.74-1.84%-1.47%131.16--

单位成本106.533.57%-2.85%102.86--

其中：原材料63.13-4.54%2.33%66.13--

注：上表中数据系主营业务数据且剔除主营中其他类产品相关数据。

报告期内，受半导体行业及下游主要应用领域消费电子周期性波动、市场竞争加剧等因素综合影响，公司半导体产品单价持续下降。通过双因素变动分析毛利率变动原因如下：2022-2023年，公司半导体业务毛利率下滑4.33个百分点，成本端影响更大，行业周期性波动及下游消费电子领域需求的减少，公司半导体产品销量同比下滑近19%，产能利用率大幅下降，规模效应减弱，导致单位产品分摊的固定制造费用提升近25%，从而导致单位成本上升；2023-2024年，公司半导体业务毛利率下滑4.65个百分点，主要系单位价格同比下滑近13%，行业传统产品产能前期快速扩张叠加下游需求减少的影响，产品价格持续承压，同期虽然成本也有所下降，但单位价格下降幅度高于成本下降幅度；2025年1-9月，公司半导体业务毛利率14.71%相较上年同期13.09%有所上升，主要系：成本端，主要原材料芯片价格下降，以及公司积极推进集团制造降本，采取部分材料设备国产化、产线工艺（如高密度框架导入）及生产系统升级、人员结构优化等措施实现降本提效。

2）光伏银浆业务

单位：元/千克

2025年1-9月2024年度

项目金额变动幅度因素变动金额变动幅度因素变动

1-10项目2025年1-9月2024年度

对毛利率的对毛利率的影响影响

单位价格7137.5716.47%12.73%6200.8416.66%12.39%

单位成本6488.3417.61%-13.61%5605.7321.53%-16.02%

其中：原材料6420.5717.28%-13.25%5562.3621.72%-16.01%

2023年度2022年度

项目因素变动因素变动金额变动幅度对毛利率的金额变动幅度对毛利率的影响影响

单位价格5315.4013.46%10.14%4684.98--

单位成本4612.6215.11%-11.39%4007.00--

其中：原材料4569.8415.20%-11.34%3966.91--

注：上表中数据系主营业务数据且剔除主营中其他类产品相关数据。

报告期内，公司光伏银浆产品单价持续增加，主要系产品定价模式为以银粉（银点）价格为基础，考虑业务规模、技术要求、生产成本等加成一定利润空间报价，销售单价与主要原材料银粉价格变动联动，与银粉市价变动趋势一致。毛利率变动及原因分析参见本回复本题之“（三）量化分析光伏银浆业务主要原材料价格变化对毛利率的影响，发行人应对原材料价格波动风险的措施及其有效性”相关内容。

3、原材料供给和下游需求

（1）原材料供给

报告期内，公司的主要原材料包括银粉、银锭、银包铜粉、芯片、引线框架等。公司严格遵循内部控制规范及采购质量标准要求，与多元化供应商建立了稳固的合作关系。原材料供应渠道高效畅通，保障了货源稳定性与价格可控性，能够有效满足公司在生产制造及产品研发等领域的各项需求，其中银粉供应方面，根据弗若斯特沙利文数据，截至2024年12月31日，全球光伏银粉制造商近20家，按销量计算，我国光伏银粉行业的国产化率已达83%，光伏银粉供应渠道稳定。

（2）下游需求

1）半导体行业

1-11半导体分立器件的下游应用广泛，主要覆盖汽车电子、工业控制、光伏、消

费电子、网络通信、家用电器等领域。根据中商产业研究院数据，关于全球半导体分立器件下游应用领域占比，工业控制、汽车电子、消费电子分别占比36%、31%、17%。其中：在工业控制领域，半导体作为实现电源转化的核心元器件，近年来，随着工业产品不断向智能化、多功能化趋势发展，工业制造不断引入新技术，将更多的机电控制设备应用于工业制造环节，进而对电源转化的需求越来越多样化，为半导体在工业电源领域的应用提供了广阔的发展和进步空间；在汽车电子领域，伴随着新能源汽车普及率的迅速提升和汽车电子朝向智能化、信息化、网络化方向发展，半导体在汽车电子产品中的应用已越发广阔；在消费电子领域，分立器件、集成电路、传感器等半导体产品广泛应用于消费电子领域的电脑主板、手机快充、电源管理模块、电源逆变器、电机驱动、功率放大和数字信

号处理等领域，为消费电子领域提供整流、电源保护、信号传输等多项功能。

集成电路封测行业的下游是委托其提供集成电路封装测试服务的集成电路设计公司和集成电路制造商。下游应用领域相关行业对集成电路设计业的需求直接带动本行业的销售增长，集成电路设计的需求变化导致本行业的工艺变化和技术更新，而电子终端产品生产企业需求的变化直接影响集成电路设计的需求。

行业库存层面，半导体行业在2021年宏观环境变化及产业链供需错配导致行业出现“缺芯潮”，而2022年受下游需求锐减、产能扩张集中释放等因素的影响，行业步入“去库存”阶段，根据国金证券研报，至2023年第四季度结束本轮的库存周期；下游需求层面，报告期内公司半导体产品主要下游领域系消费电子，我国系全球最大的消费电子产品生产国、出口国及消费国，根据《2024-2025中国科技类消费电子产业发展白皮书》数据，2022-2024年，我国消费电子市场销售额同比增长率分别为-13.63%、1.47%、2.48%。2022-2023年，公司半导体产品产销量下降幅度均超过20%；2023年至今，受技术创新、政策支持（如消费补贴）等因素驱动，我国消费电子行业整体呈现出上行的趋势，特别是手机及可穿戴设备市场的回暖，公司半导体产品产销量均有所回升。

2）光伏银浆行业

1-122020-2024年全球及我国太阳电池浆料需求情况（吨）

9000

7724

8000

72187137

70006243

6000

50004626

4177

40003478

29903074

30002467

2000

1000

0

2020年2021年2022年2023年2024年

全球需求我国需求

资料来源：《2024-2025年中国光伏产业年度报告》随着电池片产量的高速增长，光伏银浆市场规模持续扩大。根据《2024-2025年中国光伏产业年度报告》数据，全球太阳电池浆料需求量从2020年的2990吨增长至2024年的7724吨。作为全球光伏银浆的主要市场，近年来我国光伏银浆市场规模持续扩张，中国太阳电池浆料需求量由2020年的2467吨增长至

2024年的7137吨。公司与通威股份、晶澳科技、阿特斯等头部光伏组件企业长

期保持较为密切的业务合作，预计受光伏电池组件出货量下降影响的风险相对较小。

4、发行人议价能力和市场地位

（1）发行人议价能力

1）半导体行业

公司半导体业务议价能力呈现结构性分化特征，取决于产品应用场景、客户采购规模、细分市场竞争格局等。在消费电子领域，公司虽积极通过优化产品结构（如扩展车规级半导体模块）和提升自动化水平来增强竞争力，但下游消费电子领域需求复苏缓慢，叠加同行业价格竞争激烈，导致定价主动权一定程度向下游客户倾斜；在工控及汽车领域，随着技术持续迭代升级、高附加值产品研发及市场渗透等，公司议价能力将进一步提升。

1-132）光伏银浆行业

公司光伏银浆业务具备一定议价能力，核心源于技术领先与规模化优势。公司通过“背靠背”采购模式规避银价波动风险，不断优化配方体系实现降低银含量且提升电池转化效率，配合客户开发电池新技术（如 TBC、钙钛矿等）适用浆料，持续增强公司市场竞争力。此外，随着海外马来西亚银浆基地产能的释放及下游头部客户份额的提升，公司进一步巩固市场主导地位及产业链议价能力。

（2）发行人市场地位

1）半导体行业

在半导体分立器件行业，公司已具备30多年的半导体分立器件生产制造与集成电路封测经验，目前已经拥有从产品设计到最终产品研发、制造的整套解决方案，在二极管制造方面具有世界一流水平，整流二极管销售额连续十多年居中国前列，公司连续多年被中国半导体行业协会评为“中国半导体功率器件十强企业”。

2）光伏银浆行业

随着中国加快推进可持续发展的步伐，中国已成为全球光伏组件的主要出货来源。中国光伏银浆厂商在性能和价格方面的竞争力显著增强，凭借技术升级及快速响应服务，逐步取代国际厂商，在市场上占据主要的市场份额。根据灼识咨询的数据，2024年公司在全球光伏银浆市场占有率为9.80%，排名行业第三，2024年全球前五大光伏银浆厂商的市占率情况如下：

排名公司名称市占率（按销量统计）

1帝科股份27.10%

2聚和材料26.80%

3公司9.80%

4江苏日御光伏新材料股份有限公司4.80%

5浙江光达电子科技有限公司4.60%

5、同行业可比公司情况

（1）半导体业务

1-14单位：万元

2025年1-9月2024年度2023年度2022年度

公司名称项目同比同比同比金额金额金额金额变动变动变动

扬杰科技营业收入534773.7520.89%603337.8111.53%540983.500.12%540353.20

（300373.SZ） 毛利率 35.04% 4.01% 33.08% 2.82% 30.26% -6.03% 36.29%

银河微电营业收入74479.7214.33%90904.9630.75%69526.512.86%67595.78

（688689.SH） 毛利率 23.71% -3.20% 26.22% -0.27% 26.49% -1.88% 28.36%

捷捷微电营业收入250154.4424.70%284468.5035.05%210636.0215.51%182351.06

（300623.SZ） 毛利率 32.77% -5.45% 36.34% 2.21% 34.13% -6.28% 40.41%

蓝箭电子营业收入51792.952.55%71305.99-3.19%73658.09-2.00%75163.36

（301348.SZ） 毛利率 3.91% -2.95% 7.97% -7.66% 15.63% -4.89% 20.52%

华润微营业收入806886.607.99%1011852.582.20%990060.39-1.59%1006012.95

（688396.SH） 毛利率 26.44% -0.70% 27.19% -5.03% 32.22% -4.49% 36.71%

营业收入70122.39-6.65%99706.88-1.14%100859.74-20.35%126630.48公司

毛利率14.71%1.62%12.60%-4.65%17.25%-4.33%21.58%

注：数据源于同行业可比公司定期报告，2022-2024年数据系主营数据，2025年1-9月，同行业可比公司数据系营业总收入及综合毛利率，公司数据系主营数据，同比变动为相较上年同期变动值。

1）收入变动趋势分析

公司代表性代工客户收入数据

2025年1-9月2024年2023年2022年

公司代码单位金额变动金额变动金额变动金额

安森美半导体 ON.O 446530.00 -16.69% 708230.00 -14.19% 825300.00 -0.88% 832620.00 万美元

威世半导体 VSH.N 226812.60 2.04% 293758.70 -13.65% 340204.50 -2.73% 349740.10 万美元

意法半导体 STM.N 847000.00 -14.85% 1326900.00 -23.24% 1728600.00 7.18% 1612800.00 万美元

力特半导体 LFUS.O 179236.00 7.89% 219076.80 -7.28% 236265.70 -6.02% 251389.70 万美元

平均变动率--5.40%--14.59%--0.61%--

公司70122.39-6.65%99706.88-1.14%100859.74-20.35%126630.48万元

数据来源：上市公司公告，变动为相较上年同期变动。

报告期内，公司半导体业务收入持续下滑，其中：2023年公司半导体业务收入较2022年下降20.35%，而同行业可比公司或小幅下滑或有所增长；2024年、2025年1-9月公司半导体业务收入均呈现小幅下滑趋势，而同行业可比公司除蓝箭电子、华润微收入小幅波动外，扬杰科技、银河微电、捷捷微电收入则均呈现良好的增长态势，整体而言，报告期内公司半导体业务收入表现与蓝箭电子更为接近，落后于其他同行业可比公司。

1-15公司与同行业可比公司收入变动存在上述差异的原因主要包括以下两点：

*公司半导体业务收入约40%来源于代工业务，其中面向国际龙头半导体公司的代工业务占比较高，公司整体收入变动趋势受该类客户的收入表现影响，而同行业可比公司除蓝箭电子亦存在约50%代工业务收入外，其他可比公司的代工收入较少，华润微虽具备一定规模的代工业务，但代工收入占比更低且拥有更丰富的晶圆制造等业务类型，也因此公司的收入表现与蓝箭电子更为接近，同时与华润微的整体变动也趋于相似，但不完全一致。但蓝箭电子及华润微的代工客户中国内客户收入占比更高，故其收入受国际供应链不稳定因素的影响较小，故公司因采取“自主品牌+代工”双轮驱动的业务模式，收入结构中有较高比例的代工业务收入，受到国际龙头半导体代工客户的影响，与扬杰科技、银河微电、捷捷微电以自主品牌为主的业务模式不同，收入变动情况存在差异。

*公司半导体业务收入剩余约60%来源于自主品牌业务，以相对传统的成熟品类二极管为主，市场增量较小，而以扬杰科技为代表的同行业可比公司较公司更早地布局 MOSFET、IGBT、第三代半导体、小信号、晶闸管等中高端高毛利

功率半导体领域，中高端产品所贡献的营收占上述可比公司整体收入的比例较高，报告期内上述中高端产品市场增量较大。此外，公司过去产品的下游应用集中于市场增量较小且竞争较充分的消费电子领域，而以扬杰科技为代表的同行业可比公司则更早的完成了增量市场如新能源汽车电子、人工智能、光伏储

能、工业自动化及 5G通信等领域的布局，因此报告期内，公司自主品牌的发展轨迹一定程度落后于同行业龙头，使得半导体业务收入表现落后于除蓝箭电子外的同行业可比公司。

报告期各期，公司与同行业可比公司收入变动存在差异的具体分析如下：

*2022-2023年

2022-2023年，公司收入同比下降20.35%，而同行业可比公司或小幅下滑

或有所增长，主要原因为上述提到的业务模式中代工业务占比较高、自主品牌的产品类型和下游应用领域存在差异。

1-162022-2023年，公司半导体收入变动趋势与占公司代工业务收入比重更高的

力特半导体更接近，均呈现下滑趋势，而其他代表性国际半导体公司自身收入基本持平或小幅上涨，存在差异的原因主要系：2022年受社会公共卫生形势波动、地缘政治紧张及供应链不确定性加剧等多重因素影响，国际半导体企业普遍采取积极的库存策略，为保障生产连续性、应对潜在的供应中断风险，大幅增加关键材料及芯片产品的备货规模，上述客户进入库存高位阶段，继而步入

2023年“去库存周期”，下游客户中拥有库存及订单的公司营收韧性较强，收入

在小幅下滑和小幅上涨之间，总体维持平衡，由于其2023年大幅减少了对供应商的采购，因此公司作为供应商则表现为订单减少和收入收缩。

*2023-2024年

2023-2024年，公司收入同比小幅下降1.14%，与同行业可比公司蓝箭电子

收入变动情况基本接近，华润微收入表现为基本持平，而扬杰科技、银河微电、捷捷微电收入则呈现良好的发展态势，主要系公司的代工收入比重及自有品牌产品品类与蓝箭电子更为接近，华润微亦具备一定规模的代工业务，而以扬杰科技为代表的其他可比公司主要为自主品牌产品，且在产品类型、下游领域方面相较公司更多元化，收入驱动因素更丰富。2023-2024年，公司收入变动趋势与安森美半导体、意法半导体等代表性国际代工客户自身收入的平均变动趋势一致。

*2025年1-9月

2025年1-9月，公司收入相较上年同期下降6.65%，与同行业可比公司蓝

箭电子收入变动情况基本接近，华润微收入表现为小幅上涨，而以扬杰科技为代表的其他可比公司收入则呈现良好的发展态势，具体原因与以前年度的变化差异原因一致，即公司半导体业务与下游国际代工客户自身收入的变化相关。

2025年1-9月较去年同期，国际龙头半导体公司收入总体呈现下降趋势，其中

安森美半导体、意法半导体等代表性国际代工客户自身收入下降，威世半导体、力特半导体收入小幅上涨，四家客户自身收入平均降幅为5.4%，公司收入亦小幅下降，变动趋势与下游国际代工客户大致相当。

1-17公司报告期内采取垂直领域深耕与新兴市场拓展并行的发展战略，积极进

行产品品类、下游应用领域及产能的多元化布局：A、产品品类方面积极拓展硅

基 MOS、SiC 器件、IGBT 模组等高端产品，2025 年 1-9 月，公司自主品牌收入相较去年同期增加 9%；B、自有品牌及代工业务更聚焦高端汽车电子、工业控制

等高端领域，以内需市场为基石，同时拓展海外高端应用市场。报告期内，公司工控、汽车电子等应用领域的收入占比正逐步提升；C、产能方面打造马来西

亚生产基地，构建更灵活的全球供应链，马来西亚得益于国际形势、地理位置、行业政策等方面的优势，欧美、日韩以及中国等国家均加大对其半导体产业的投资力度，产业链下游以特斯拉为代表的国际企业为规避地缘政治风险、优化全球供应链布局，正大力推动核心零部件供应商向东南亚转移产能，有望为马来西亚子公司带来新的业务增量。

2）毛利率变动趋势分析

2022-2023年，公司与同行业可比公司毛利率变化趋势一致，均呈现下滑趋势；2023-2024年，公司与同行业可比公司银河微电、蓝箭电子、华润微毛利率变化趋势一致，均呈现下滑趋势。公司与扬杰科技毛利率变化趋势不同，主要系在业务模式、产品结构等方面存在差异。业务模式方面，扬杰科技以自有品牌为主，代工占比较少，而公司代工销售收入占比相较扬杰科技更高，而自有品牌及代工业务在议价能力、产品/服务附加值、盈利模式等毛利率影响因素方面具有区别；产品结构方面，扬杰科技先行布局 MOSFET、IGBT、第三代半导体等高端领域，公司亦积极推动 MOSFET、IGBT、车规级产品等先进技术/产品迭代，尚未形成一定规模；公司与捷捷微电毛利率变化趋势不同主要系在产品结构方面

存在差异，捷捷微电芯片形成一定规模，核心产品晶闸管达到国际大型半导体企业同类产品的水平，公司晶圆/芯片尚未形成一定规模，核心产品二极管市场竞争较为激烈。

2025年1-9月，公司与同行业可比公司扬杰科技毛利率变化趋势一致，均

呈现回升趋势，同行业可比公司银河微电、捷捷微电、蓝箭电子、华润微毛利率略有下滑。

1-18（2）光伏银浆业务

单位：万元

2025年1-9月2024年度2023年度2022年度

公司名称项目同比同比同比金额金额金额金额变动变动变动

帝科股份营业收入1272364.9310.55%1535057.1559.85%960282.27154.94%376667.40

（300842.SZ） 毛利率 7.78% -1.95% 9.38% -1.76% 11.14% 2.34% 8.80%

聚和材料营业收入1064094.718.29%1248758.1921.35%1029036.5758.21%650421.06

（688503.SH） 毛利率 6.85% -2.08% 8.70% -1.12% 9.82% -1.74% 11.55%

营业收入225489.77-36.86%460879.2650.42%306392.2153.81%199206.40公司

毛利率9.10%-0.87%9.60%-3.62%13.22%-1.25%14.47%

注：数据源于同行业可比公司定期报告，2022-2024年数据系主营数据，2025年1-9月，同行业可比公司数据系营业总收入及综合毛利率，公司数据系主营数据，同比变动为相较上年同期变动值。

1）收入变动趋势分析

报告期内，公司收入变动趋势与同行业可比公司对比分析如下：

2022-2023年，公司与同行业可比公司收入均呈上升趋势，公司收入增幅与

聚和材料相近，帝科股份增幅比较高主要系在下游组件及配套银浆由 P 型技术向 N 型迭代时，帝科股份系行业内首家 TOPCon 浆料销售突破 1000 吨的企业。

2023-2024年，公司与同行业可比公司收入均呈上升趋势，公司收入增幅与帝科股份相近。

2025年1-9月，公司营业收入相较上年同期下降，而同行业可比公司同比上升，变动趋势不一致主要为公司相较同行业可比公司而言采取的经营策略更为稳健，主动收缩回款慢或回款风险较高的客户业务，具体情况如下：

近一期公司与同行业可比上市公司经营情况对比

单位：亿元

2025年9月30日2024年9月30日

公司项目同比变动

/2025年1-9月/2024年1-9月营业收入127.24115.0910.56%

帝科股份扣非归母净利润1.274.08-68.87%

（300842.SZ） 毛利率 7.78% 9.73% -1.95%

资产负债率81.75%81.68%0.07%

聚和材料营业收入106.4198.268.29%

（688503.SH） 扣非归母净利润 2.71 4.33 -37.41%

1-192025年9月30日2024年9月30日

公司项目同比变动

/2025年1-9月/2024年1-9月毛利率6.85%8.92%-2.07%

资产负债率59.07%46.03%13.04%

营业收入22.5535.71-36.86%公司

扣非归母净利润0.891.01-11.99%

（光伏银浆业毛利率9.10%9.97%-0.87%

务）

资产负债率23.92%47.54%-23.62%

注：可比公司数据源于上市公司公告，系营业总收入、综合毛利率，公司数据系主营数据。

在行业周期性波动的背景下，公司在经营策略上秉持稳健发展的理念，注重财务结构的健康与现金流的可持续性，严格控制负债规模，强调风险防范与资产质量。相比之下，同行业一些公司选择了更加积极的扩张策略（包括通过并购实现外延式增长），对资金周转与债务偿付等方面要求更高。截至2025年9月末，公司整体资产负债率为19.73%，苏州晶银资产负债率由2024年9月末的

47.54%下降至2025年9月末的23.92%，而光伏行业可比公司帝科股份、聚和材

料的资产负债率分别为81.75%、59.07%，相比2024年9月末的81.68%、46.03%均有不同程度的提升。公司光伏银浆业务经营较为稳健，偿债能力较强。

2025年1-9月公司考虑市场行情，收缩回款慢或回款风险较高的客户相关业务，虽然公司营业收入相较上年同期下降，而同行业可比公司同比上升，但公司扣非归母净利润及毛利率下降幅度远低于同行业可比公司平均水平。

除上述原因外，公司同行业可比公司营业收入的增长受光伏银浆业务及其他业务共同驱动，例如帝科股份在光伏银浆业务方面，2025年9月收购浙江索特 60%的股权，通过浙江索特控制原杜邦集团旗下 Solamet 光伏银浆业务，根据公开信息浙江索特2025年1-5月营收达22.78亿元；在其他业务方面，2024年

8月收购因梦控股51%的股权，跨界发展存储芯片业务，根据公开信息因梦控股

2025年1-9月营收达2.69亿元。

在光伏行业周期性波动背景下，公司凭借雄厚研发实力积累的市场与技术优势实现产品毛利率的企稳。由于下游头部组件/电池厂商对银浆供应商的认证周期较长（通常6-12个月，可靠性测试至少耗时3个月）、标准较为严格，公司基于产品技术领先、财务状况稳健（资产负债率较低）等竞争优势，在行业

1-20周期性调整时积极抢占优质客户认证窗口期，开拓头部新客户或拓展头部客户

更多份额，完善优质客户矩阵，旨在待行业全面复苏后进一步抢占市场份额，获客方面目前已取得一定成效，如：公司通过客户21、客户22、客户23、客户24等龙头组件厂商对银浆供应商技术实力、经营及供货稳定性等方面的考察后，

同其建立更深度密切的合作关系，新切入客户21多条产线，与客户22的合作由试验阶段发展至规模化产销，完成客户23可靠性测试并实现小批量供货，通过客户 24 的 BC 银浆验证并已进入小批量供货阶段，该类头部客户后续有望带来较大增量。

2）毛利率变动趋势分析

2022-2023年，公司与同行业可比公司聚和材料毛利率变动趋势一致，与同

行业可比公司帝科股份毛利率变化趋势不一致主要系2022年起下游客户逐步生

产并应用转化效率更高的 N 型（TOPCon、异质结 HJT）电池片，2023 年帝科股份 TOPCon 银浆产销量大幅攀升，产业链议价能力有所增强；2023 年-2025 年

1-9月，公司与同行业可比公司毛利率变化趋势一致，毛利率均呈下滑趋势。

6、报告期内在营业收入持续增长的情况下，公司综合毛利率整体呈下降趋

势的原因及合理性

（1）公司营业收入及综合毛利率分业务板块变动趋势的原因及合理性

报告期各期，公司营业收入构成及毛利率情况单位：亿元

2025年1-9月2024年度

项目金额比例毛利率金额比例毛利率

主营业务收入29.5697.87%10.43%56.0699.26%10.13%

其中：半导体业务7.0123.22%14.71%9.9717.66%12.60%

光伏银浆业务22.5574.66%9.10%46.0981.61%9.60%

其他业务收入0.642.13%13.80%0.420.74%34.29%

合计30.20100.00%10.50%56.47100.00%10.31%

2023年度2022年度

项目金额比例毛利率金额比例毛利率

主营业务收入40.7399.47%14.22%32.5899.70%17.23%

其中：半导体业务10.0924.64%17.25%12.6638.75%21.58%

1-212025年1-9月2024年度

项目金额比例毛利率金额比例毛利率

光伏银浆业务30.6474.84%13.22%19.9260.95%14.47%

其他业务收入0.220.53%49.15%0.100.30%10.18%

合计40.94100.00%14.40%32.68100.00%17.21%

由上表可知，公司主营业务收入分别为32.58亿元、40.73亿元、56.06亿元和29.56亿元，占营业收入的比例分别为99.70%、99.47%、99.26%和97.87%，主营业务突出，营业收入及综合毛利率变动主要系主营业务收入及毛利率的影响，公司分业务板块的主营业务经营数据如下：

报告期各期，公司主营业务收入及主营毛利率分业务板块变动趋势情况单位：亿元、千只、元/千只、千克、元/千克

业务2025年1-9月2024年度项目板块金额占比同比变动金额占比同比变动

主营收入70122.3923.72%-6.65%99706.8817.79%-1.14%

销售数量7360224.34-6.04%8932844.34-14.02%

半导销售单价95.27--11.96%111.62--13.30%体

单位成本81.26--13.60%97.55--8.43%主营

14.71%-1.62%12.60%--4.65%

毛利率

主营收入225489.7776.28%-36.86%460879.2682.21%50.42%

销售数量315919.46--45.79%743253.10-28.94%

光伏销售单价7137.57-16.47%6200.84-16.66%银浆

单位成本6488.34-17.61%5605.73-21.53%主营

9.10%--0.87%9.60%--3.62%

毛利率

主营收入合计295612.17100.00%-31.61%560586.14100.00%37.65%

主营毛利率10.43%--0.08%10.13%--4.09%业务2023年度2022年度项目板块金额占比同比变动金额占比同比变动

主营收入100859.7424.77%-20.35%126630.4838.86%-

销售数量7834275.91--18.86%9654858.09--

半导销售单价128.74--1.84%131.16--体

单位成本106.53-3.57%102.86--主营

17.25%--4.33%21.58%--

毛利率

光伏主营收入306392.2175.23%53.81%199206.4061.14%-

银浆销售数量576424.14-35.56%425202.11--

1-22销售单价5315.40-13.46%4684.98--

单位成本4612.62-15.11%4007.00--主营

13.22%--1.25%14.47%--

毛利率

主营收入合计407251.95100.00%24.99%325836.88100.00%-

主营毛利率14.22%--3.01%17.23%--注：上表中半导体产品销量系公司对外销售的全部产品数量，与问题2之“七、结合报告期内发行人产能利用率、相关机器设备的使用和闲置情况等，说明固定资产减值计提是否充分，是否符合行业惯例”中半导体产品销量存在差异主要系问题2相关内容未包含外购成品销量以及锝盛易（产品主要作为原材料用于公司半导体产品生产）销量。

2022-2024年，公司主营业务收入持续增长原因为贡献主要营收的光伏银浆

业务收入持续增长，半导体业务收入有所下滑；2025年1-9月，公司主营业务收入相较上年同期下滑，两大业务板块收入均有所下降。报告期内，公司主营毛利率整体呈下降趋势。

半导体业务，报告期内，公司半导体业务收入下降，毛利率2022-2024年持续下降，2025年1-9月有所回升，主要系：行业周期性调整，自2022年起，全球半导体行业进入下行周期，产业链整体增速放缓，公司产品主要下游应用领域消费电子板块周期性波动，导致收入小幅下滑；市场竞争激烈化，一方面，行业前期扩产导致部分传统半导体产品供需结构失衡，产品价格承压，2022-2024年，公司半导体产品销售单价持续下滑，导致毛利率下降，另一方面，市场第三代半导体（如 SiC）等新兴技术加速渗透，传统成熟的半导体产品市场受到挤压，而公司在高端领域的布局尚未形成规模。2025年1-9月，公司半导体毛利率有所回升主要原因系公司积极推进生产端降本增效，采取部分材料设备国产化、产线工艺（如高密度框架导入）及生产系统升级、人员结构优化等措施实现降本提效等。

光伏银浆业务，2022-2024年，公司光伏银浆业务收入持续上升，毛利率持续下降，2025年1-9月，公司光伏银浆业务收入相较上年同期有所下降，毛利率相较2024年1-9月及2024年全年水平较为稳定。2022-2024年，公司光伏银浆业务收入与毛利率变化趋势不同的原因包括：收入方面，公司光伏银浆量价双升，分别由425吨增长至743吨，4684.98元/千克增长至6200.84元/千克，主要受益于行业高景气度、下游需求爆发及公司技术实力的持续提升，2022年1-23开始，全球能源转型带来光伏装机量持续增长，电池技术迭代加速（P 型电池向N 型转换）释放配套银浆产品新需求且 N 型电池银浆单耗提升（N 型电池银浆用量较 P 型增加约 20%-30%），光伏产业快速扩张，公司作为产业链上游银浆厂商，基于强大的研发实力及前瞻性布局，利用前沿电池银浆技术储备牢牢把握市场机遇，实现显著的营收涨幅，N 型电池银浆销量占公司银浆销量的比例由 2022年8%提升至2024年85%，公司银浆产品定价模式为材料成本加成一定利润空间报价模式，其中材料成本主要系银粉，银粉价格的持续增长进一步推动产品单价上涨；毛利率方面，公司毛利率持续下降受银浆厂商竞争加剧、下游电池组件厂商“降本增效”压力传导至上游等因素的综合影响，虽然产品定价系材料成本加成一定利润空间报价模式，可有效减少关键原材料银粉价格大幅上涨对盈利空间的负面影响，但在银浆行业竞争日趋激烈化与产业链降本压力持续传导的双重作用下，公司在产品定价策略上的灵活性和盈利空间均受到显著压缩。2025年1-9月光伏行业自律性减产，市场竞争持续加剧，公司采取稳健经营策略应对行业复杂形势，包括改善客户结构，同时持续优化银浆工艺/配方/产品，提升产品竞争力，有效应对市场波动，实现毛利率的企稳。

综上，报告期内，公司在营业收入持续增长的情况下，综合毛利率整体呈下降趋势主要系市场竞争、技术迭代、下游需求的变化所致。公司的营业收入及毛利率变动情况与同行业可比公司相关指标的变动情况不存在重大差异。

（2）公司半导体及光伏银浆业务主要产品毛利率波动原因

1）半导体业务

*半导体分立器件

2022-2023年，公司分立器件毛利率有所下降，主要系2022年受下游需求

锐减、产能扩张集中释放等因素的影响，行业步入“去库存”阶段，2023年公司分立器件产销量及产能利用率均下滑，固定成本摊薄不足，单位成本上升。

2023-2024年，公司分立器件毛利率同比下降，系单价下滑所致，主要受国产品

牌竞争激烈市场单价整体下降。2025年1-9月公司分立器件毛利率相较2024年小幅回升，主要系公司积极推进生产端（涵盖材料、设备、工艺、系统、人员

1-24等）降本增效。

*集成电路封测报告期内，公司集成电路封测毛利率波动原因参见本回复本题之“（二）说明2023年起集成电路封测产品毛利率持续为负的原因及合理性”相关内容。

2）光伏银浆业务

* HJT 银浆

2022-2023 年，HJT 银浆毛利率显著下降，主要系：2022 年 HJT 技术处于发展早期，享有技术溢价，2023 年 HJT 银浆规模化量产销售，价格端战略客户议价权随着采购量的增加而加大，成本端主材银粉价格持续增加，双重因素导致毛利率下降。2023-2024 年，HJT毛利率有所上升，主要系客户结构优化，单价及毛利率相对较高的客户收入占比提升。2025 年 1-9 月，HJT 毛利率相较 2024年下滑，主要系：HJT电池的技术工艺难度较高，部分下游 HJT 电池客户技术参数调整升级情况不及预期，叠加客户降本增效向上游银浆企业传导压力的影响，HJT 银浆需求下滑，HJT 银浆销量及毛利率下降。

* PERC 银浆

2022-2023 年，PERC银浆毛利率同比下降，主要系 PERC 技术成熟，市场竞争激烈，另一方面行业技术从 P 型（PERC）转向 N 型（TOPCon、HJT），下游 N型电池技术加速渗透逐步挤压 PERC 银浆份额及议价空间。2023-2024 年，PERC银浆毛利率有所下滑，主要系 N 型技术快速迭代，下游 P 型产品需求进一步减少，市场竞争加剧带来企业价格端压力，PERC 银浆的单位毛利润虽因客户结构变化有所回升，但涨幅小于核心原材料银粉及销售单价的涨幅，致使毛利率下降。2025 年 1-9 月，PERC 银浆毛利率相较 2024 年较为稳定。2023 年至 2025 年

1-9 月，在行业技术迭代背景下，公司 PERC银浆毛利率趋于稳定主要系：A、市

场结构性需求驱动，根据《2024-2025 年中国光伏产业发展路线图》数据，PERC电池片市场占比下降但仍占据20%左右的份额，技术迭代过程中结构性需求留存；

B、客户定制化需求支撑，目前公司 PERC 银浆客户以定制化需求为主，公司凭借雄厚研发实力持续积累市场与技术优势，在 N 型技术转型背景下成功维持了

1-25PERC 银浆业务的稳定发展。

* TOPCon 银浆

2022-2023 年，TOPCon 银浆毛利率同比上升，主要系：A、全球光伏市场需求强劲，根据《2024-2025年中国光伏产业年度报告》，2022-2023年全球太阳电池浆料需求量同比上涨 56%，行业景气度大幅提升；B、2022 年起下游客户逐步生产并应用技术难度及转化效率更高的 N 型（TOPCon、HJT）电池片，2023年处于产品规模化销售初期，公司作为银浆厂商龙头享受溢价红利，单位毛利润同比增加 32%；C、公司依托卓越的技术创新能力和成果转化效率持续完善 TOPCon

银浆产品矩阵，覆盖 TOPCon 正面/背面、主栅、LECO 等银浆，可精准匹配客户需求，增强议价优势。2023-2024 年，TOPCon 银浆毛利率同比下降，主要系：

一方面，银浆新技术产品溢价红利随着规模化产销减弱，自 2023 年起，N 型电池技术及配套银浆逐渐成为市场主流，而随着行业内银浆厂商大规模量产，毛利率有所下降；另一方面，2024年光伏产业供需格局有所转变，产业链降价压力层层传导，根据《2024-2025年中国光伏产业年度报告》，全球太阳电池浆料需求量同比上涨率由2023年32%下降至2024年7%，下游电池片/组件厂商降本压力及光伏银浆需求增速放缓等因素压缩银浆厂商议价空间，公司 TOPCon 银浆单位毛利润同比下降30%，叠加量价双升带来收入显著上涨的影响，毛利率同比下降 4.99%。2025 年 1-9 月，TOPCon 银浆毛利率相较 2024 年回稳。

7、相关不利因素是否持续及发行人的应对措施

报告期内，公司在营业收入持续增长的情况下，综合毛利率2022-2024整体呈下降趋势主要系市场竞争、技术迭代、下游需求的变化所致。半导体领域，随着下游消费电子领域需求回暖、公司先进产品技术突破（如车规级、MOS、小信号等）拓宽下游应用场景及盈利边界、产业供需结构调整等，公司价格及销量端压力将得到一定程度的缓解，2025年1-9月主营毛利率已经小幅回升，从2024年的12.60%上升至14.71%；光伏银浆领域，随着“少银化”技术加速落地、新型（如钙钛矿电池用银浆）浆料产品溢价空间释放、区域市场布局系统化推进等，公司盈利水平有望改善，2025年1-9月主营毛利率9.10%相较2024年9.60%保持相对稳定。综上，预计上述不利因素不会对公司经营产生较大影响。

1-26半导体业务方面，公司应对措施包括：（1）持续加大先进产品研发投入及市

场推广力度，强化在硅基 MOS、SiC 器件、IGBT 模组等核心产品的技术迭代与产能升级，优化产品结构，聚焦汽车电子、工业控制、机器人等高增长领域，有助于收入增长；（2）强化成本管控能力，供应链端通过调整供应商结构把控核心材料成本，生产端提升对资产、人员、排产计划等方面的管理效率，构建从材料替代到封装重构的全链条降本增效体系，优化资源配置，有效实现成本管控，促进毛利率提升；（3）优化投资标的管控或监督方案，及时监测投资项目的经营结果，分析投资回报，降低投资风险。

光伏银浆业务方面，公司应对措施包括：（1）持续增加研发投入，基于下游电池技术开发新型浆料产品的同时不断对现有 TOPCon 电池用高温银浆、HJT 电

池用低温银浆及银包铜浆料、BC 电池银浆等产品进行研发改良，提高产品性能和光电转换效益，提升核心竞争力，有助于毛利率修复；（2）积极布局海外市场，随着马来西亚光伏银浆生产基地的产能逐步释放，助力公司触达更多海外优质客户，拓宽盈利渠道。

（二）说明2023年起集成电路封测产品毛利率持续为负的原因及合理性

公司集成电路封测覆盖 QFN、DFN、SOP、SIP、MEMS 等多种封装工艺的

集成电路产品封装测试，产品广泛运用于工业电源、光伏、智能穿戴、智能家电等领域。公司通过境内外双循环体系布局，构建了技术分层、市场互补的集成电路封测业务体系。国内基地保障核心技术与产能自主，马来西亚工厂（AICS）切入国际供应链，两者协同推动车规、工控、消费领域增长，为进军高端封装市场奠定基础。报告期内，公司集成电路封测产品毛利率分别为8.01%、-2.57%、-12.56%和0.94%，2023年起集成电路封测产品毛利率持续为负，主要系下游主要应用领域消费电子行业周期波动需求减少、部分传统封装产品价格承压、境内外集成电路封测厂商竞争加剧等因素所致。

2022-2023年，公司集成电路封测产品毛利率由盈转亏主要系母公司集成电

路封测业务毛利率由15.86%大幅下滑至-4.05%，具体原因为价格端同比下降

17.11%，受下游消费电子领域周期性波动及库存调整、国内中端封装领域产能自

2021年开始快速扩张导致行业阶段性结构失衡等因素综合影响，封测厂商面临

1-27降价压力，公司综合考虑市场行情及维系客户资源继续开展相关生产销售活动，

业务单价由111.33元/千只下降至92.29元/千只，下降了17.11%，其中贡献主要收入的成熟封测 QFN 线价格同比下滑近 30%。

2023-2024 年，公司集成电路产品毛利率持续为负主要系马来西亚基地 AICS

集成电路封测业务毛利率由1.96%大幅下滑至-93.33%，具体原因为：价格端，在全球供应链重塑背景下，马来西亚得益于国际形势、地理位置、成本、政策等方面的优势，美国、欧盟、日韩以及中国等国家均加大对其半导体产业的投资力度，产品供给大幅增加，马来西亚封测厂商以传统封装为主，该领域竞争加大，AICS 集成电路封测业务单位价格同比下滑 22%；成本端，受下游消费电子周期性波动影响，订单量不足及产销量较低，而集成电路封测系资本密集型产业，产能未完全释放、产销未形成规模会形成较高的固定成本负担，AICS 集成电路封测业务销量同比下滑超过40%，单位成本同比增加54%，符合行业规律。因此在价格下跌、成本上升的双重夹挤下，马来西亚AICS封测业务毛利率大幅下滑。

2024-2025年9月末，公司集成电路封测产品负毛利率有所修复，由-12.56%

回升至0.94%。全球集成电路封测行业呈现先进封装高增长、传统封装承压、区域化竞争加剧的特点。面对当前市场的挑战及机遇，公司采用产品技术升级、制造降本、境内外双循环体系构建等策略，具体为：产品技术升级方面，公司强化车规级封测布局，积极推动 MOSFET、小信号等高端产品量产，提升产品毛利率；制造降本方面，公司在保障品质的前提下，加大国产化设备（如切割机、贴片机等）及材料（如引线框、框架背膜等）的应用，加速推进金线转铜线键合、高密度框架设计、SOP 模块化升级及 QFN 背膜优化等关键技术突破，提升 BOM精细化管理水平，以及优化组织及人员结构强化效率等，降低制造成本；境内外双循环体系构建方面，公司境内推进产能优化，境外建成先进封测线，通过国际客户评审，规避地缘风险并开拓海外市场，实现销售收入的增加。

随着公司加大先进产品研发投入及市场推广力度，强化在硅基 MOS、SiC器件、IGBT 模组等核心产品的技术迭代与产能升级，优化产品结构；同时强化成本管控能力，调整供应商结构，把控核心材料成本，生产端提升对资产、人员、

1-28排产计划等，公司的毛利率将逐步恢复。

公司同行业可比公司中定期报告披露集成电路封测业务数据的公司包括蓝

箭电子及华润微。2022-2024年，公司集成电路封测业务毛利率呈下降趋势，与同行业可比公司集成电路封测毛利率变动趋势一致。

2024年度2023年度2022年度

公司名称项目毛利率同比变动毛利率同比变动毛利率半导体封装测

蓝箭电子6.45%-8.18%14.63%-5.00%19.63%试

华润微制造与服务34.34%-3.08%37.42%-0.19%37.61%

公司集成电路封测-12.56%-9.99%-2.57%-10.58%8.01%

注：1、数据源于同行业可比公司定期报告；2、华润微定期报告中披露的“制造与服务”

数据覆盖3个板块，包括：制造工艺平台、封测工艺平台、掩模业务。

公司集成电路封测业务毛利率下降幅度高于同行业可比公司主要系在业务

结构、应用领域、销售区域等方面存在差异。业务结构方面，公司集成电路封测覆盖 QFN 封装、SMT 封装等形式，蓝箭电子封装包括 IPM 模块封装、PQFN/PDFN封装、SOT/TSOT 封装、SOP/ESOP/HTSSOP 封装等，华润微封装包括 QFN/DFN/PDFN封装、SOT/TSOT 封装、SOP/ESOP 封装等，公司集成电路封测形式较为集中；应用领域方面，公司集成电路封测高度集中于消费电子领域，相较工控与能源、汽车电子等领域竞争更为激烈，公司正积极布局消费电子领域先进封装技术以及高端应用领域；销售区域方面，公司境外收入占比相较蓝箭电子、华润微更高，受区域市场竞争格局影响更大，2023-2024年公司集成电路封测毛利率同比大幅下滑主要系境外子公司 AICS 受马来西亚市场传统封装竞争加剧的影响。

（三）量化分析光伏银浆业务主要原材料价格变化对毛利率的影响，发行人应对原材料价格波动风险的措施及其有效性

1、量化分析光伏银浆业务主要原材料价格变化对毛利率的影响

（1）报告期内光伏银浆业务主要原材料价格变化以及双因素分析对光伏银浆毛利率变动分析

公司光伏银浆产品主要原材料为银粉，报告期内，银粉价格持续上涨，2024年度涨幅显著。

1-29数据来源：Wind

通过双因素分析，对光伏银浆毛利率变动分析如下：

项目2025年1-9月2024年2023年2022年光伏银浆毛利率9.10%9.60%13.22%14.47%

毛利率变动幅度-0.50%-3.62%-1.25%-单位成本

6488.345605.734612.624007.00（元/千克）

其中：核心原材

料银粉采购均价7533.626367.014589.113763.11（元/千克）

成本变动影响[1]-1.20%-2.08%-1.66%-单位毛利润

649.23595.11702.78677.99（元/千克）单位毛利润变动

影响[2]

0.69%-1.54%0.41%-

注1：成本变动影响=上期单位毛利润/（本期单位成本+上期单位毛利润）-上期毛利率

注2：单位毛利润变动影响=本期毛利率-上期单位毛利润（/本期单位成本+上期单位毛利润）

注3：上表中报告期各期光伏银浆毛利率为主营业务毛利率

报告期内，公司光伏银浆单位成本与核心原材料银粉采购均价具有高度联动性，变化趋势一致，变动幅度存在差异主要系：近年来光伏行业少银化需求推动低银含浆料量产，自 2024 年开始，银含量较低的银浆（包括 HJT 银包铜银浆、TOPCon 电池用背面银浆等）收入占比大幅提升，银粉采购均价变动与银浆单位成本变动的联动性有所减弱。

2022-2024年，公司光伏银浆毛利率下滑主要系：首先，银浆主要原材料银

1-30粉的价格持续上涨，虽然产品定价系材料成本加成一定利润空间报价模式，行

业周期波动与下游客户降本需求的双重压力挤压利润空间，拉低整体毛利率，

2022-2023 年，行业技术从 P 型（PERC）向 N型（TOPCon、HJT）迭代，PERC银

浆技术及产品成熟，市场充分竞争伴随需求下降，而 HJT 银浆规模化量产，客户议价权加大，多重因素导致贡献 2023 年公司银浆主要利润的 PERC 银浆及 HJT银浆盈利空间收窄，毛利率下滑，2023-2024年光伏行业经历技术迭代及产能快速扩张后，产业链供需格局改变，同时下游太阳能电池片产业实施“降本增效”策略，导致贡献公司 2024 年主要利润的 TOPCon 银浆及 PERC 银浆的利润空间进一步受到挤压；其次，银浆单价受银粉价格显著增加的影响上升，以及银浆出货量提升带动收入的大幅上涨，在银浆盈利空间下降时进一步稀释毛利率；最后，公司光伏银浆业务采取“背靠背”模式，在取得客户订单后立即向银粉供应商采购银粉，购销合同的售价基于合同签订时的银价确认，合同执行周期通常为一个月，虽订单执行周期为2-3天，若基于客户需求分批次（订单）排产发货，公司存货发出时采用加权平均法核算，银浆售价与实际领用的库存银粉的价格可能并非基于同一时点银价确定，客户销售毛利率在银价上涨且波动的周期内有所波动，符合业务特性。2025年1-9月，公司光伏银浆产品的毛利率较为稳定。

（2）量化分析主要原材料价格变化对毛利率的影响

2024年银粉价格波动幅度较大，以2024年作为敏感性分析的基准期间，假

设主要原材料银粉占营业成本的比例不变，主要原材料价格分别上涨-10%、-5%、

5%、10%、20%时，对2024年公司光伏银浆毛利率的敏感性分析如下：

主要原材料采购均价变动比例项目

-10%-5%5%10%20%

假设产品价格不变，主要原材料采购均价变动[1]主营业务毛利率测算值17.73%13.67%5.53%1.46%-6.68%

主营业务毛利率变动幅度8.14%4.07%-4.07%-8.14%-16.27%

假设毛利润不变，产品价格及主要原材料采购均价同时变动（“背靠背”模式）[2]主营业务毛利率测算值10.45%10.00%9.22%8.88%8.25%

主营业务毛利率变动幅度0.85%0.41%-0.38%-0.72%-1.34%注1：主营业务毛利率测算=（2024年主营业务收入-2024年主营业务成本*（1+主要原材料价格上涨比例*2024年主材占比90%））/2024年主营业务收入1-31注2：主营业务毛利率测算=2024年毛利润/（2024年主营业务成本*（1+主要原材料价格上涨比例*2024年主材占比90%）+2024年毛利润）

由上表可知，在极端情况下，假设价格不变，主要原材料采购价格上涨20%，公司光伏银浆毛利率将变为负值，变动幅度达-16.27%，但由于公司光伏银浆采取“背靠背”定价模式，实现了银浆销售价格与银粉采购价格的基本锁定，能有效转移银粉价格波动的风险，假设毛利润不变，价格及主要原材料采购均价同时变动（“背靠背”模式），若主要原材料采购价格上涨20%，公司光伏银浆毛利率略有下滑，变动幅度仅-1.34%，有效锁定了原材料价格波动的风险。

2、发行人应对原材料价格波动风险的措施及其有效性

（1）发行人应对原材料价格波动风险的措施银粉是银浆产品最主要的原材料。公司采购银粉的定价方式是在市场银点价格的基础上加收一定的加工费。因此，银粉采购价格受市场银价波动的影响，具有较大的波动性。为降低银价波动带来的影响，公司通常根据下游客户的订单需求，同步向供应商“背靠背”采购银粉，即材料成本（即时银点价位）加成一定利润空间报价模式确定银浆销售价格，实现银浆产品销售价格与银粉采购价格的联动，有效降低核心原材料价格波动的风险。

（2）发行人应对原材料价格波动风险的措施的有效性

报告期内，公司主要原材料银粉采购价格及主营业务毛利率情况如下：

项目2025年1-9月2024年度2023年度2022年度采购均价

7533.626367.014589.113763.11（元/千克）

采购均价变动幅度18.32%38.74%21.95%-

主营业务毛利率9.10%9.60%13.22%14.47%主营业务毛利率变动

-0.50%-3.62%-1.25%-幅度

由上表可知，公司光伏银浆毛利率的波动幅度显著低于主要原材料采购均价变动幅度，公司“背靠背”采购银粉业务模式有效减少原材料价格波动风险。

二、结合行业特点、同行业可比公司情况等，说明公司前五大客户和供应

商集中度是否符合行业惯例，合作关系是否稳定，是否对主要客户或供应商存

1-32在重大依赖。

（一）前五大客户集中度是否符合行业惯例，合作关系是否稳定，是否对主要客户存在重大依赖

报告期内，公司前五大客户如下：

单位：万元期间前五大客户名称合计销售金额合计占比

润阳股份、阿特斯、通威股份、

2025年1-9月165630.7854.84%

和光同程、中润光能

通威股份、阿特斯、润阳股份、

2024年365827.2864.78%

晶澳科技、中润光能

润阳股份、阿特斯、中润光能、

2023年228457.6755.80%

华晟新能源、东方日升

润阳股份、阿特斯、中润光能、

2022年147625.9745.17%

东方日升、潞安太阳能

注：对受同一实际控制人控制的客户合并计算销售数据。

1、行业特点

报告期内，公司的光伏银浆产品主要应用于太阳能电池片领域。报告期各期，公司光伏银浆业务销售收入占主营业务收入的比例为61.14%、75.36%、82.21%

和76.28%，因此公司主要客户的集中度与太阳能电池片行业的集中度较为相关。

目前，太阳能电池片行业集中度较高。根据中国光伏行业协会统计，2022年、2023年及2024年，中国电池片出货量前五大企业产量较为集中，分别为

52.27%、50.19%及48.60%。

综上，从行业特点来看，公司的前五大客户集中度较高具有合理性。

2、同行业可比公司情况

报告期内，公司前五大客户均属于光伏行业，同行业可比公司前五大客户销售占比情况如下：

公司2025年1-9月2024年度2023年度2022年度

帝科股份未披露59.24%55.78%56.56%

聚和材料未披露53.27%55.86%63.58%

苏州固锝54.84%64.78%55.80%45.17%

由上表可知，报告期内公司与同行业可比公司帝科股份、聚和材料的前五大客户均存在集中度较高的情况。

1-33综上，公司的前五大客户集中度较高符合行业惯例。

3、合作关系是否稳定

公司与报告期内前五大客户的合作时间悠久，以良好的技术实力和优质的产品质量与阿特斯、通威股份、中润光能等光伏行业知名企业建立了长期稳定的合作关系，同时公司持续深化与主要客户的合作，不断完善公司产品品类，推进新产品的批量供货，合作关系具有可持续性和稳定性。

公司与报告期内前五大客户的合作情况具体如下：

客户名称开始合作时间合作协议

阿特斯2012年签署框架协议，客户日常通过下订单进行采购润阳股份2015年签署框架协议，客户日常通过下订单进行采购通威股份2019年签署框架协议，客户日常通过下订单进行采购和光同程2023年签署框架协议，客户日常通过下订单进行采购中润光能2020年单笔订单签单个销售合同进行采购

晶澳科技2020年签署框架协议，客户日常通过下订单进行采购华晟新能源2021年签署框架协议，客户日常通过下订单进行采购东方日升2014年单笔订单签单个销售合同进行采购潞安太阳能2017年单笔订单签单个销售合同进行采购

注：上表中公司与同一控制下的主体开始合作时间以其中最早合作的主体对应的时间为准。

4、是否对主要客户存在重大依赖

公司与主要客户建立了稳定、可持续的合作关系。基于公司主要下游行业高度集中的特性，公司前五大客户较为集中符合行业惯例，与同行业可比公司情形一致。综上，公司对相关客户不存在重大依赖。

（二）前五大供应商集中度是否符合行业惯例，合作关系是否稳定，是否对主要供应商存在重大依赖

报告期内，公司向前五大原材料供应商采购情况如下：

单位：万元期间前五大原材料供应商名称合计采购金额合计占比

供应商1、供应商2、供应商11、供应

2025年1-9月173245.2668.10%

商3、供应商6

供应商1、供应商3、供应商2、供应商

2024年354478.7271.31%

6、供应商5

2023年供应商1、供应商3、供应商6、供应商205717.5261.96%

1-342、供应商7

供应商3、供应商8、供应商2、供应商

2022年147766.7259.90%

6、供应商5

注：对受同一实际控制人控制的供应商合并计算采购数据。供应商3包括供应商10、供应商9。

报告期内，公司向前五大原材料供应商主要采购内容为光伏银粉，均为公司的生产所需的主要原材料。

1、行业特点

公司的原材料主要为银粉，银粉占银浆原材料成本的比例超过90%，系银浆最主要的原材料。报告期内，银粉占公司原材料采购总额比例分别为57.84%、

71.98%、84.73%和81.06%，集中度较高，与原材料行业特点相关：银粉的质量

直接影响到银浆的体电阻、接触电阻等，银粉的表征也会对光伏导电浆料的流变特性带来影响，从而影响印刷性和塑形效果。过去，银粉主要依赖于向日本及美国进口。近年来，随着国内厂商与国内银粉供应商积极培育与互相配合，以及厂商一体化产能逐步搭建，银粉国产替代趋势明显。目前国产供应商受到银浆企业的配套培育，相互配套迭代更有助于提升银粉品质，可以满足公司的技术迭代需求。银粉供应方面，根据弗若斯特沙利文数据，截至2024年12月31日，全球光伏银粉制造商共近20家，供应商整体竞争格局集中，少数具备技术研发优势与规模生产能力的头部企业占据了行业主要市场份额。

综上，从行业特点来看，公司的前五大原材料供应商集中度较高具有合理性。

2、同行业可比公司情况

报告期内，公司前五大供应商均为光伏行业，同行业可比公司前五大原材料供应商采购占比情况如下：

公司2025年1-9月2024年度2023年度2022年度

帝科股份未披露84.40%84.97%88.60%

聚和材料未披露79.39%81.45%90.14%

苏州固锝68.01%71.31%61.96%59.90%

由上表可知，报告期内，同行业可比公司前五大原材料供应商亦存在集中度较高的情况。同行业可比公司帝科股份、聚和材料的前五大原材料供应商集中度1-35高于公司，主要系报告期内帝科股份、聚和材料的收入主要来源于光伏银浆业务，

而公司主营业务集中在光伏领域以及半导体领域，业务范围相较同行业该公司更为广泛，报告期内，公司前五大供应商占光伏银浆总采购额比例分别为82.14%、

73.57%、80.98%以及81.08%，与同行业可比公司前五大原材料供应商集中度较高且相似。

综上，公司的前五大供应商集中度较高符合行业惯例。

3、合作关系是否稳定

公司与报告期内前五大原材料供应商的合作关系稳定，公司高度重视与主要原材料供应商的合作，与大多数主要原材料供应商已签署框架协议或战略合作协议，合作具有可持续性。公司与报告期内前五大原材料供应商的合作情况具体如下：

供应商名称开始合作时间主要采购内容供应商12013年光伏银粉供应商22017年光伏银粉供应商32020年光伏银粉供应商42021年光伏银粉供应商52013年光伏银粉供应商62019年光伏银粉供应商72017年光伏银粉供应商82022年银锭供应商112025年光伏银粉

注：上表中公司与同一控制下的主体开始合作时间以其中最早合作的主体对应的时间为准。

4、是否对主要供应商存在重大依赖

公司一直以多元性、安全性作为供应链建设的重点，对同类产品储备有多家合格供应商。公司与主要供应商建立了稳定、可持续的合作关系。公司前五大供应商较为集中符合行业惯例，与同行业可比公司情形一致，对相关供应商不存在重大依赖。

三、分业务板块说明报告期内直销、经销模式下产品毛利率的差异情况及原因；主要经销商的变动情况，与发行人及其董监高是否存在关联关系；结合

1-36终端销售情况、销售退回等，说明发行人经销业务的商业实质，是否符合行业

惯例

（一）分业务板块说明报告期内直销、经销模式下产品毛利率的差异情况及原因

公司以直销模式为主。报告期各期，公司直销收入占总收入的比例均在85%以上。特别是光伏银浆业务，各期光伏银浆直销收入占光伏银浆总收入的比例保持在99.8%以上。各业务板块直销与经销模式收入与占比情况如下：

单位：万元

2025年1-9月2024年2023年2022年

项目收入金额占比收入金额占比收入金额占比收入金额占比

半导体业务71235.65100.00%100988.32100.00%102208.25100.00%126852.91100.00%

其中：直销35811.9350.27%52314.5151.80%53965.9552.80%81157.4263.98%

经销35423.7249.73%48673.8048.20%48242.3047.20%45695.4936.02%

光伏银浆业务230801.75100.00%463749.26100.00%307195.41100.00%199967.03100.00%

其中：直销230718.3499.96%463743.64100.00%306965.8599.93%199832.2999.93%

经销83.410.04%5.620.00%229.560.07%134.740.07%

总收入302037.40100.00%564737.58100.00%409403.66100.00%326819.94100.00%

其中：直销266530.2788.24%516058.1591.38%360931.8088.16%280989.7185.98%

经销35507.1311.76%48679.428.62%48471.8611.84%45830.2314.02%

直销模式与经销模式毛利率情况列示如下：

单位：万元

项目2025年1-9月2024年2023年2022年半导体业务毛利率14.92%12.60%17.25%21.58%

其中：直销模式14.41%10.03%15.29%21.56%

经销模式15.44%15.30%19.39%21.60%

光伏银浆业务毛利率9.13%9.60%13.22%14.47%

其中：直销模式9.13%9.60%13.22%14.47%

经销模式12.36%23.93%19.00%23.63%注：1、因公司以直销模式为主，在年报披露中，公司根据直销模式定义（产品直接销售给终端客户且公司在商品转让前应对商品具有控制权）以及公司订单的类型，将无法满足直销模式收入的其他类型，包括经销收入、OEM 订单收入、代理收入统一归集至广义的经销模式收入类别中。以上表格数据系根据年报披露口径进行的列示。

2、半导体业务中，2022年至2025年1-9月，在以上表格经销模式收入类别中，公司向经

销商销售的收入分别为24004.75万元、24051.71万元、24169.28万元、17785.65万元，占半导体业务收入比例分别为18.92%、23.53%、23.93%、24.97%，占公司总收入比例

1-37分别为7.34%、5.87%、4.28%及5.89%，占比较低。

3、光伏银浆业务中，基本上为直销收入，报告期内经销收入占比不足0.15%。

由上表可知，报告期各期，公司半导体与光伏银浆产品直销毛利率低于经销毛利率，具体原因如下：

1、半导体业务

报告期内，公司半导体产品直销毛利率低于经销产品毛利率，主要系两种销售模式下的客户区域分布不同导致。公司直销客户以国内客户为主，而经销客户中，受海外市场备货、物流、客户服务集中性等因素影响，海外客户比重高于直销模式。由于公司较早在海外市场布局，海外市场品牌知名度较高，且由于海外市场竞争相对缓和，公司产品海外市场售价高于国内市场，相应的海外市场总体毛利率高于国内市场，因此海外客户占比较多的经销模式毛利率则相对要高。

故报告期内公司半导体产品直销毛利率低于经销毛利率。

2022年半导体产品因开工率等原因导致海外产能不足，而国内终端对国产

半导体产品需求旺盛，半导体产品售价较高，拉高了直销模式下的半导体产品毛利率。2023年以后，国内市场库存高企，竞争日趋激烈，主流成熟半导体产品价格下滑严重，公司直销毛利率下滑较为明显，而海外市场由于价格谈判周期更长，价格下调节奏相对缓慢，导致2023年开始直销毛利率与经销毛利率差距进一步扩大。2025年1-9月国内市场因补货以及新兴需求增加等影响，销售价格有所回升，带动直销产品毛利率回升，2025年1-9月，直销毛利率与经销毛利率差距缩小。

2、光伏银浆业务

报告期内，公司光伏银浆产品收入几乎全部为直销收入，经销收入占比不足

0.15%。公司光伏银浆业务直销模式销售的产品包括 TOPCon 产品、P 型产品以及

HJT 产品，以 TOPCon 产品为主。2022-2024 年，经销模式销售的光伏银浆产品主要为 HJT 低温银浆。2025 年 1-9 月，经销模式销售的光伏银浆产品为 TOPCon产品，系零星销售，单位售价略高，其经销毛利率略高于直销毛利率。

报告期内，公司光伏银浆产品直销毛利率低于经销毛利率主要系两类销售模

1-38式下销售的产品类别不同所致。因经销模式销售占比极低，其毛利率水平对光伏

银浆整体毛利率的影响较小，故光伏银浆的整体毛利率水平由直销毛利率决定。

由于公司较早研发出 HJT 产品，有较强的产品定价能力，其产品毛利率显著高于 TOPCon 产品毛利率。

报告期内，HJT 产品与 TOPCon 产品毛利率情况如下：

项目2025年1-9月2024年度2023年度2022年度

HJT 银浆 18.94% 21.34% 19.80% 23.76%

TOPCon 银浆 7.99% 7.83% 12.82% 11.11%

（二）主要经销商的变动情况，与发行人及其董监高是否存在关联关系

1、主要经销商的变动情况

（1）半导体业务

报告期内，半导体业务经销收入类别前十大客户收入占比如下：

单位：万元

项目2025年1-9月2024年2023年2022年前十大销售金额15743.5921656.9519984.3328564.81

占总经销收入类别比重44.34%44.49%41.23%62.33%

报告期内，半导体业务经销收入类别中客户变动情况如下：

2025年

项目2024年2023年2022年

1-9月

客户数量（家）270300269211

新增数量（家）31767434

新增收入金额（万元）328.202579.45987.651578.29

新增收入占当年总经销类别收入比重0.92%5.30%2.04%3.44%

退出数量（家）61451629

退出客户对应前一年收入金额（万元）294.54145.78225.34252.79退出客户对应前一年收入占总经销类别收入

0.83%0.30%0.49%0.43%

比重

1-39报告期各期，半导体业务经销收入类别中，前十大客户情况如下：

金额收入确认序号公司类型注册地经营地注册资本行业地位成立时间合作期限最终销售实现情况（万元）方法（注）

2025年1-9月

经销收入类系全球功率半导体领域的领2009年~

1 3844.20 OEM - - - - 净额法 -

客户1导者之一至今

由于商业机密等原因，无获取其进专注于国内华南区域市场的销存数据的权限。经访谈，最终销经销收入类2004年~

22448.82经销---经销商，主要覆盖电源产业链-总额法售实现情况良好，80%至90%的存货

客户2至今

客户周转天数在30天以内，公司会保有一定量的安全库存。

专注于功率半导体和新能源

经销收入类2004年~

3 1591.21 OEM - - - 解决方案的企业，在细分领域 - 净额法 -

客户3至今具有技术优势和行业影响力

由于商业机密等原因，无获取其进专注于北美市场的经销商，主销存数据的权限。经访谈，最终销经销收入类2004年~

41492.02经销---要覆盖汽车行业客户，在北美-总额法售实现情况良好，存货周转天数约

客户4至今

设有较多办事处为90天，公司基于下游客户需求向苏州固锝提交订单。

系国内电源管理芯片领域的

经销收入类2007年~

5 1237.04 OEM - - - 重要参与者，尤其在消费电子 - 净额法 -

客户7至今细分市场具备显著优势

1-40金额收入确认

序号公司类型注册地经营地注册资本行业地位成立时间合作期限最终销售实现情况（万元）方法（注）系全球分立半导体和无源元件行业的技术领导者和关键

经销收入类2004年~

6 1207.75 OEM - - - 供应商，尤其在功率器件和汽 - 净额法 -

客户5至今车电子领域具有显著竞争优势

由于商业机密等原因，无获取其进专注于全球市场的经销商主销存数据的权限。经访谈，最终销经销收入类2019年~

71159.46经销---要覆盖汽车行业客户，全球-总额法售实现情况良好，存货周转天数约

客户6至今

500强企业，经销商头部企业为14天，公司基于下游客户需求向

苏州固锝提交订单。

系领先的磁性传感器行业 IDM

经销收入类公司，为全球各行业的客户提2022年~

8 987.56 OEM - - - - 净额法 -

客户20供一站式磁性传感器解决方至今案系全球电路保护领域的重要参与者，尤其在车规级器件和经销收入类2015年~

9 912.15 OEM - - - 工业应用市场保持领先地位， - 净额法 -

客户9至今系全球电路保护行业的技术标杆和关键供应商

经销收入类在消费电子中低端市场占据2009年~

10 863.38 OEM - - - - 净额法 -

客户10一定份额至今

合计15743.59

1-41金额收入确认

序号公司类型注册地经营地注册资本行业地位成立时间合作期限最终销售实现情况（万元）方法（注）

2024年度

经销收入类系全球功率半导体领域的领2009年~

1 6282.44 OEM - - - - 净额法 -

客户1导者之一至今

由于商业机密等原因，无获取其进专注于国内华南区域市场的销存数据的权限。经访谈，最终销经销收入类2004年~

24496.59经销---经销商，主要覆盖电源产业链-总额法售实现情况良好，80%至90%的存货

客户2至今

客户周转天数在30天以内，公司会保有一定量的安全库存。

专注于功率半导体和新能源

经销收入类2004年~

3 1883.17 OEM - - - 解决方案的企业，在细分领域 - 净额法 -

客户3至今具有技术优势和行业影响力

由于商业机密等原因，无获取其进专注于北美市场的经销商，主销存数据的权限。经访谈，最终销经销收入类2004年~

41847.72经销---要覆盖汽车行业客户，在北美-总额法售实现情况良好，存货周转天数约

客户4至今

设有较多办事处为90天，公司基于下游客户需求向苏州固锝提交订单。

系国内电源管理芯片领域的

经销收入类2007年~

5 1804.61 OEM - - - 重要参与者，尤其在消费电子 - 净额法 -

客户7至今细分市场具备显著优势

经销收入类专注于全球市场的经销商主2019年~由于商业机密等原因，无获取其进

61162.25经销----总额法

客户6要覆盖汽车行业客户，全球至今销存数据的权限。经访谈，最终销

1-42金额收入确认

序号公司类型注册地经营地注册资本行业地位成立时间合作期限最终销售实现情况（万元）方法（注）

500强企业，经销商头部企业售实现情况良好，存货周转天数约

为14天，公司基于下游客户需求向苏州固锝提交订单。

由于商业机密等原因，无获取其进专注于国内华南区域市场的销存数据的权限。经访谈，最终销经销收入类2019年~

71073.89经销---经销商，主要覆盖电机行业客-总额法售实现情况良好，存货周转天数约

客户8至今

户为1至2个月，公司基于下游客户需求向苏州固锝提交订单。

系全球电路保护领域的重要参与者，尤其在车规级器件和经销收入类2015年~

8 1056.85 OEM - - - 工业应用市场保持领先地位， - 净额法 -

客户9至今系全球电路保护行业的技术标杆和关键供应商

由于商业机密等原因，无获取其进经销收入类专注于韩国市场的经销商主2004年~销存数据的权限。经访谈，最终销

91033.88经销----总额法

客户11要覆盖汽车行业客户至今售实现情况良好，存货周转天数约为1个月，公司无期末库存。

经销收入类系国内信息安全芯片领域的2016年~

10 1015.55 OEM - - - - 净额法 -

客户12隐形冠军至今

合计21656.95

2023年度

1-43金额收入确认

序号公司类型注册地经营地注册资本行业地位成立时间合作期限最终销售实现情况（万元）方法（注）

经销收入类系全球功率半导体领域的领2009年~

1 5052.03 OEM - - - - 净额法 -

客户1导者之一至今

由于商业机密等原因，无获取其进专注于国内华南区域市场的销存数据的权限。经访谈，最终销经销收入类2004年~

23619.84经销---经销商，主要覆盖电源产业链-总额法售实现情况良好，80%至90%的存货

客户2至今

客户周转天数在30天以内，公司会保有一定量的安全库存。

专注于功率半导体和新能源

经销收入类2004年~

3 2003.48 OEM - - - 解决方案的企业，在细分领域 - 净额法 -

客户3至今具有技术优势和行业影响力系国内电源管理芯片领域的

经销收入类2007年~

4 1850.83 OEM - - - 重要参与者，尤其在消费电子 - 净额法 -

客户7至今细分市场具备显著优势

由于商业机密等原因，无获取其进专注于北美市场的经销商，主销存数据的权限。经访谈，最终销经销收入类2004年~

51807.26经销---要覆盖汽车行业客户，在北美-总额法售实现情况良好，存货周转天数约

客户4至今

设有较多办事处为90天，公司基于下游客户需求向苏州固锝提交订单。

系全球电路保护领域的重要

经销收入类参与者，尤其在车规级器件和2015年~

6 1488.13 OEM - - - - 净额法 -

客户9工业应用市场保持领先地位，至今系全球电路保护行业的技术

1-44金额收入确认

序号公司类型注册地经营地注册资本行业地位成立时间合作期限最终销售实现情况（万元）方法（注）标杆和关键供应商专注于国内华南区域市场的

经销收入类2018年~

71433.91代理---代理商，主要覆盖汽车行业客-总额法-

客户13至今户

由于商业机密等原因，无获取其进经销收入类专注于韩国市场的经销商主2004年~销存数据的权限。经访谈，最终销

8987.09经销----总额法

客户11要覆盖汽车行业客户至今售实现情况良好，存货周转天数约为1个月，公司无期末库存。

由于商业机密等原因，无获取其进专注于全球市场的经销商主销存数据的权限。经访谈，最终销经销收入类2019年~

9888.34经销---要覆盖汽车行业客户，全球-总额法售实现情况良好，存货周转天数约

客户6至今

500强企业，经销商头部企业为14天，公司基于下游客户需求向

苏州固锝提交订单。

经销收入类在电子元器件分销行业深耕2019年~

10 853.42 OEM - - - - 净额法 -

客户14多年至今

合计19984.33

2022年度

专注于功率半导体和新能源

经销收入类2004年~

1 5399.07 OEM - - - 解决方案的企业，在细分领域 - 净额法 -

客户3至今具有技术优势和行业影响力

1-45金额收入确认

序号公司类型注册地经营地注册资本行业地位成立时间合作期限最终销售实现情况（万元）方法（注）

经销收入类系全球功率半导体领域的领2009年~

2 5328.23 OEM - - - - 净额法 -

客户1导者之一至今

由于商业机密等原因，无获取其进专注于国内华南区域市场的销存数据的权限。经访谈，最终销经销收入类2004年~

33581.95经销---经销商，主要覆盖电源产业链-总额法售实现情况良好，80%至90%的存货

客户2至今

客户周转天数在30天以内，公司会保有一定量的安全库存。

系全球电路保护领域的重要参与者，尤其在车规级器件和经销收入类2015年~

4 3194.88 OEM - - - 工业应用市场保持领先地位， - 净额法 -

客户9至今系全球电路保护行业的技术标杆和关键供应商

由于商业机密等原因，无获取其进专注于北美市场的经销商，主销存数据的权限。经访谈，最终销经销收入类2004年~

52836.99经销---要覆盖汽车行业客户，在北美-总额法售实现情况良好，存货周转天数约

客户4至今

设有较多办事处为90天，公司基于下游客户需求向苏州固锝提交订单。

专注于国内华南区域市场的

经销收入类2018年~

62232.15代理---代理商，主要覆盖汽车行业客-总额法-

客户13至今户

经销收入类专注于全球市场的经销商主2019年~由于商业机密等原因，无获取其进

71885.57经销----总额法

客户6要覆盖汽车行业客户，全球至今销存数据的权限。经访谈，最终销

1-46金额收入确认

序号公司类型注册地经营地注册资本行业地位成立时间合作期限最终销售实现情况（万元）方法（注）

500强企业，经销商头部企业售实现情况良好，存货周转天数约

为14天，公司基于下游客户需求向苏州固锝提交订单。

经销收入类在全球电子元器件行业中占2004年~

8 1724.19 OEM - - - - 净额法 -

客户15据重要地位至今

由于商业机密等原因，无获取其进销存数据的权限。经访谈，最终销专注于 GOODARK品牌在亚洲市

经销收入类2004年~售实现情况良好，存货周转天数约

91219.21经销---场的推广，在电子领域专门服-总额法

客户16至今为1个月，公司基于下游客户需求务于 GOODARK

向苏州固锝提交订单，无异常库存积压。

经销收入类在车用二极管、工业用功率模2013年~

10 1162.57 OEM - - - - 净额法 -

客户17块等细分领域具备技术优势至今

合计28564.81

注：对于类型为 OEM 的客户，公司按净额法确认收入，均按约定的加工费确认加工收入，将加工过程中发生的成本（如辅料、人工、制造费用）计入成本。

由上表可知，半导体业务经销收入类别中，前十大占总体经销收入类别比例分别为62.33%、41.23%、44.49%和44.34%，占比较高，无个人客户的情形。其中，前十大中真正经销商收入分别为9523.72万元、7302.53万元、9614.33万元及5100.30万元，仅占经销收入类别的20.78%、15.07%、19.75%及14.36%，均无个人经销商情形。

1-47报告期内，公司与半导体板块主要经销商合作时间较长，订单连续性好，报告期前十大经销收入类别客户均与公司稳定合作。报

告期内公司经销收入类别客户新增与退出数量较少，占经销收入较低，半导体板块业务经销收入总体保持稳定。

1-48（2）光伏银浆业务

报告期内，光伏银浆业务经销商收入明细如下：

单位：万元

公司2025年1-9月2024年度2023年度2022年度

经销收入类客户185.545.622.43-

经销收入类客户1977.87-227.12134.74

合计83.415.62229.56134.74

报告期各期，光伏银浆业务经销收入规模较小，分别为134.74万元、229.56万元、5.62 万元和 83.41 万元，对应的经销商只有两家，主要经销 HJT 低温银浆及 TOPCon 产品，无个人经销商情形，报告期内未发生重大变动。

2、发行人主要经销商关联关系情况通过企查查、国家企业信用信息公示系统等查询了主要经销商（报告期各期前十名）的股东及主要人员情况，对各期主要经销商进行了现场走访或视频访谈，公司查阅了发行人董事、监事、高级管理人员和5%以上股东填写的基本情况调查表，公司、公司实际控制人、5%以上股东、董事、监事、高级管理人员与主要经销商不存在关联关系。

（三）结合终端销售情况、销售退回等，说明发行人经销业务的商业实质，是否符合行业惯例

1、经销商终端销售情况

经销商终端销售方面，通过访谈主要经销商、查阅终端客户合同、查阅主要经销商公开信息等方式确认经销商的主要客户群体，经销商依托其区域资源优势持续开发潜在客户，通常基于已获取的终端客户订单或对特定周期内产品采购数量/金额的合理预测，向公司下达采购订单，故期末经销商不存在显著的库存积压情形。

2、经销商销售退回情况

报告期内，公司经销模式下，2022年度、2023年度、2024年度和2025年491-9月销售退货金额分别为35.79万元、46.50万元、38.87万元及198.92万元，

销售退货金额占经销业务收入的比例分别为0.08%、0.10%、0.08%及0.56%，经销商销售退回金额及占比较小，退货原因主要为终端客户经应用验证后确认批次产品性能不适配或批次质量问题，经与公司协商达成退货共识。

3、发行人经销业务的商业实质，是否符合行业惯例

（1）经销业务模式

公司在考察经销商的渠道资源及市场推广实力后，与优秀的经销商签订授权合约、框架协议或买断式销售合同/订单，以提升多元化市场的渗透率。关于经销业务内控制度，公司制定了经销商管理规则，涵盖经销商审核、业绩评价、推进策略等维度。

（2）对经销业务真实性的核查程序

1）公开平台检索经销商信息

通过公开渠道检索主要经销商的基本工商信息及经销商官方网站，了解其成立时间、注册资本、注册地址、经营范围、法定代表人、股东结构、主营业务、

主要客户等情况，验证主要经销商的基本情况、与公司关联关系、主要产品与公司产业链相关性，从而确认公司与主要经销商的交易商业合理性。

2）访谈

对报告期主要经销商开展走访工作，形式包括现场走访、视频访谈、邮件确认，通过向经销商了解合作背景、经营场所、主营业务、商业条款、销售渠道、进销存情况、期末库存、终端销售、关联关系等方面信息从而对公司最终销售情

况进行核查，获取访谈纪要、访谈对象身份证明文件、被访谈单位的营业执照、现场走访照片、线上访谈录像、邮件记录等资料。

截至本回复出具日，访谈经销收入占比情况如下：

单位：万元

2025年1-9

项目2024年度2023年度2022年度月

50访谈经销收入金额8228.0416041.4313682.2119167.09

公司经销收入类别35507.1348679.4248471.8645830.23访谈经销收入占经销收

23.17%32.95%28.23%41.82%

入类别的比例

报告期各期，访谈经销收入金额占公司经销收入类别的比例分别为41.82%、

28.23%、32.95%及23.17%。公司与主要经销商建立稳定的合作关系，经销商一

般基于已获取的终端客户订单或对特定周期内产品采购数量/金额的合理预测向

公司采购，不存在显著积压存货情形。

3）函证

报告期各期，对公司主要经销商客户进行函证，确认公司与主要经销商交易的金额、期末往来款项等。函证确认金额占公司经销收入的比例情况如下：

单位：万元

项目2025年1-9月2024年度2023年度2022年度

函证确认金额2565.8722627.0120045.2323245.85

公司经销收入类别35507.1348679.4248471.8645830.23函证确认金额占经销收

7.23%46.48%41.35%50.72%

入类别的比例

报告期各期，函证确认金额占公司经销收入类别的比例分别为50.72%、

41.35%、46.48%及7.23%。

（3）同行业可比公司情况

2024年度

行业公司名称主营业务经销占比

扬杰科技分立器件芯片、功率二极管、整流桥等半导体

29.86%

（300373.SZ） 分立器件产品的研发、制造与销售

各类二极管、三极管、桥式整流器等半导体分银河微电

立器件的研发设计、芯片制造、封装测试、销5.11%

（688689.SH）售及技术服务

半导体捷捷微电从事功率半导体芯片和器件的研发、设计、生均为直销

（300623.SZ） 产和销售蓝箭电子半导体器件制造及半导体封装测试均为直销

（301348.SZ）

华润微芯片设计、晶圆制造、封装测试等全产业链一

36.43%

（688396.SH） 体化经营帝科股份

新型电子浆料等电子材料的研发、生产和销售0.12%

（300842.SZ）光伏银浆聚和材料

从事新型电子浆料研发、生产和销售9.94%

（688503.SH）

51数据来源：上市公司定期报告

由上表可知，公司与同行业可比公司中扬杰科技、银河微电、华润微、帝科股份、聚和材料均采取直销为主，经销为辅的业务模式，公司经销业务符合行业惯例。

四、结合涉及化债协议的主要客户的经营情况、协议的谈判进度等，说明

公司按单项计提坏账比例的测算依据及合理性；结合公司业务模式、历史坏账、

期后回款、账龄、坏账准备计提政策及比例、与同行业可比公司的对比情况等，说明各期末应收账款坏账准备计提是否充分。

（一）结合涉及化债协议的主要客户的经营情况、协议的谈判进度等，说明公司按单项计提坏账比例的测算依据及合理性

截至2024年末，公司应收润阳股份子公司货款2.45亿元，公司出于谨慎性考虑，按预计的未来可收回金额进行测算，测算的预计损失率为13.85%，并确定单项计提坏账比例为13.85%。

2025年6月，公司与润阳股份就化债事项已达成了新方案并签署了相关协议，所达成化债方案包括债转股、以货抵债和剩余欠款按5年60期（即按每月）均匀分期还款。公司以签订的化债协议为基础预计未来现金流并折现，测算预计损失率为11.33%，低于目前的单项坏账计提比例13.85%，公司出于谨慎性考虑，故继续按13.85%的比例计提应收账款坏账准备。

1、涉及化债协议的客户经营情况

（1）涉及化债协议的客户经营情况

根据对润阳股份的访谈，一方面，2024年润阳股份受到行业自律、供需结构失衡、市场竞争加剧和 IPO 终止等因素影响，业绩有所下滑。另一方面，润阳股份经历了停产到复工的过程，并通过逐步化债和引进国有资本调整和恢复正常生产销售，截至目前润阳股份各子公司已恢复部分产能。

（2）涉及化债协议的客户为改善经营情况所采取的应对措施

润阳股份采取了应对措施以积极应对各种不利情况，具体情况如下：

在行业环境方面，光伏行业面临供需结构失衡、技术迭代加速等问题，叠加

52美国关税及溯源政策影响，尤其对东南亚工厂冲击显著。对此，除稳定国内的存

量市场需求外，润阳股份亦调整产能布局进行了应对：优化美国生产基地资源，逐步将泰国产能向东南亚以外转移，并拓展非美国际市场。

在企业经营层面，IPO 及收购终止后，润阳股份通过多元化融资手段改善财务状况：包括国资背景的悦达增资入股、可转债转化债务，并调整战略以现金流为核心目标。针对泰国工厂停产事件（2024年11月至2025年3月），润阳股份采取果断止损策略：清库存期间通过美国子公司直接采购原材料维持生产，经5个月评估后重启泰国产能，同步推进产能迁移计划。

（3）公司针对上述情况所采取的应对措施

针对润阳股份的情况，公司也实施了针对性的措施来减少自身损失，具体措施如下：

2024年，公司对润阳股份共产生销售额（含税）8.00亿元，共收款8.20亿元。2024年末公司对润阳股份应收账款余额为2.45亿元，较年初减少了0.20亿元。2025年1-9月，公司对润阳股份共产生销售额（含税）7.03亿元，共收款7.33亿元。2025年9月末应收余额较2025年初余额继续减少了0.30亿元。

截至2025年9月30日，公司对润阳股份仍然正常销售和回款。

2024年下半年，公司经与润阳股份协商后将货款信用期调整为先款后货，

并且润阳股份先支付的货款需超过对应销售金额的30%，公司以此逐步减少2024年上半年产生超信用期的应收账款。2025年2月，公司与润阳股份信用政策调整为正常的先款后货，润阳股份无需再支付超过对应销售金额的货款。同时公司还通过以货抵账的方式减少了应收账款9390.01万元，其中2024年以货抵账

8576.25万元，2025年1-9月以货抵账813.75万元。抵账货物在2025年9月

前大部分完成了对外销售和回款，保证了公司对润阳股份的应收账款保持一个稳定良好的情况。

截至本回复出具日，公司已与润阳股份达成了化债协议，详见本回复本题之“2、化债协议的谈判进度”。公司持续关注润阳股份的经营情况，根据化债方案谨慎判断预期信用损失，公司对坏账计提比例的估计具备合理性。

532、化债协议的谈判进度

截至2024年末，公司对润阳股份应收账款余额为2.45亿元。2025年6月，公司就截至2025年5月末对润阳股份化债主体应收账款余额2.32亿元与润阳股份完成了化债协议谈判及签署。

自 2024 年润阳股份受到市场竞争加剧和 IPO终止（润阳股份 IPO 注册批文于2024年6月到期）等因素影响，业绩有所下滑，出现潜在回款风险。公司出于审慎考虑，对涉及化债协议的润阳股份客户按单项计提应收账款坏账准备。

2024年及2025年1-9月公司对涉及化债协议的润阳股份客户计提的坏账准备及

转回情况如下所示：

单位：万元期间坏账准备计提金额坏账准备转回金额

2024年5730.652634.68

2025年1-9月429.71573.66

公司以签订的化债协议为基础预计未来现金流并折现，测算预计损失率为

11.33%，低于目前的单项坏账计提比例13.85%。说明2024年末和2025年9月

末根据化债方案测算的单项计提比例充分且合理。

公司根据《企业会计准则第22号——金融工具的确认和计量》的要求，以预期信用损失为基础对客户应收账款计提坏账准备，单项计提坏账比例的测算依据符合《企业会计准则》要求，能够准确反映应收账款的预计信用损失情况，计提比例准确、合理。

（二）结合公司业务模式、历史坏账、期后回款、账龄、坏账准备计提政

策及比例、与同行业可比公司的对比情况等，说明各期末应收账款坏账准备计提是否充分

1、公司业务模式

公司是一家致力于半导体、新材料研发和产业化的国家高新技术企业。报告期内，公司主营业务主要集中在半导体领域及光伏领域，公司不同板块的销售模式情况如下：

（1）半导体业务

54公司依托长期积累的客户资源，采用以直销为主、经销为辅的营销模式，并

利用丰富的产品种类和专业化的支持，为客户提供一站式采购服务。当客户下达样品订单时，公司销售团队从产品选型、参数设定、应用验证等方面与客户进行沟通，确保样品满足客户使用要求。在客户下达订单后，公司按照约定交期及时安排生产并及时供货。在产品交付后，公司加强跟踪服务，以确保客户满意。

（2）光伏银浆业务

公司光伏银浆产品的终端客户主要为太阳能电池片生产商，公司采用直销为主、经销为辅的销售模式。公司销售团队根据下游市场动态并结合自身生产能力、技术水平及产品质量，有针对性地根据客户需求进行销售渠道开拓，并由研发中心及时提供技术支持，满足客户对产品性能的需求。其中，针对产品需求较大、信用良好、知名度高的客户，公司通常采用直销模式。对于直销客户，公司会指定销售人员持续维护客户关系、对接客户采购需求，同时，由研发中心持续追踪客户的技术路线和生产工艺，提供技术支持并不断迭代升级银浆产品以适配客户需求；针对部分潜在需求较小、公司销售网络覆盖薄弱的客户，由经销商负责商务谈判、维系客户关系，公司进行技术接洽和服务，并根据销售订单将产品发送至终端客户指定地点。

2、历史坏账

公司历史坏账情况如下：

单位：万元

2025年2024年2023年2022年

项目

9月30日12月31日12月31日12月31日

坏账损失177.621058.03152.0315.74

占期末应收账款余额比例0.20%0.95%0.15%0.02%

注：2024年公司坏账核销1058.03万元，主要系公司光伏银浆板块根据协议与润阳股份就应收账款进行债务重组，通过以电池组件抵债方式，核销应收账款857.98万元。除此之外的200.05万元主要系款项确认无法收回，因而核销了应收账款。

公司所处光伏与半导体行业，报告期内半导体板块虽然有所波动，但是行业总体稳定，公司半导体板块未发生大额应收坏账。报告期内受行业政策变化、市场供需波动及国际贸易环境等因素影响，光伏行业部分客户出现还款风险，公司综合考虑其光伏行业下游客户的经营风险等情况，对部分客户的应收账款单项计提坏账准备，公司已与重点客户采取签订化债协议等方案减少应收账款回款风险。

55总体来看，公司应收账款历史坏账情况较少，应收账款无法收回的风险较小。

3、应收账款逾期情况

公司报告期各期末应收账款逾期情况如下：

单位：万元

2025年2024年2023年2022年

业务应收账款

9月30日12月31日12月31日12月31日

应收账款账面余额22610.3225630.3624686.5427726.99

应收账款坏账准备1422.661238.291246.371348.23

应收账款净额21187.6624392.0723440.1726378.76

应收账款逾期金额3321.814185.942382.933443.53

其中：1年以内1610.562981.561770.182789.94

1至2年1413.97831.2775.3144.54

半导体业务2年以上297.28373.11537.44609.05逾期应收账款坏账准

1036.48809.40610.50687.12

备

逾期应收账款净额2285.333376.531772.432756.41逾期应收账款净额占

半导体业务总应收账10.79%13.84%7.56%10.45%款净额的比例

应收账款账面余额67232.0486275.5678488.0747176.38

应收账款坏账准备11621.1910951.587142.726081.84

应收账款净额55610.8575323.9871345.3541094.54

应收账款逾期金额40674.3548594.0233103.1327692.58

其中：1年以内24473.3944976.9229714.0823695.52

1至2年13011.09418.054.70546.18

光伏银浆业

2年以上3189.873199.053384.353450.88

务逾期应收账款坏账准

10293.309067.504872.404908.75

备

逾期应收账款净额30381.0639526.5128230.7222783.84逾期应收账款净额占

光伏银浆业务总应收54.63%52.48%39.57%55.44%账款净额的比例

由上表可知，公司半导体业务报告期各期末应收账款逾期金额较为平均，逾期应收账款净额占半导体业务总应收账款净额的比例较小，历年回款情况较好。

由于2024年以来公司下游光伏行业周期性调整，客户回款速度减缓，公司光伏银浆业务报告期各期末应收账款逾期金额较大。其中公司对重点客户润阳

56股份2024年末逾期应收账款为2.15亿元，2025年9月末逾期应收账款为2.15亿元，2025年9月末扣除润阳股份的逾期应收账款净额占光伏银浆业务总应收账款净额的比例为32.02%。公司已与润阳股份采取签订化债协议等方案减少应收账款回款风险，详情参见本回复本题之“四/（一）/1/（2）涉及化债协议的客户为改善经营情况所采取的应对措施”相关内容。

4、应收账款期后回款

截至2025年10月31日，公司各期末应收账款余额及期后回款情况如下：

单位：万元

2025年2024年2023年2022年

项目

9月30日12月31日12月31日12月31日

应收账款89842.36111905.92103174.6174903.37

其中：光伏银浆业务67232.0486275.5678488.0747176.38

半导体业务22610.3225630.3624686.5427726.99

期后回款22709.1979626.1597722.9371286.70

其中：光伏银浆业务13781.4455851.7774254.7543941.42

半导体业务8927.7523774.3723468.1827345.29

期后回款比例25.28%71.15%94.72%95.17%

其中：光伏银浆业务20.50%64.74%94.61%93.14%

半导体业务39.49%92.76%95.06%98.62%

截至2025年10月31日，报告期各期末应收账款的回款比例分别为95.17%、

94.72%、71.15%及25.28%。具体分析如下：

（1）公司期后回款情况分析

1）2022年至2024年，公司半导体业务的期后回款比例均超过90%，2025年9月末的期后回款数据因只统计了期后1个月数据，期后回款比例为39.49%，处于合理水平。整体而言，报告期各期公司半导体业务回款情况良好，应收账款回款风险较小。报告期各期末，半导体行业可比公司的平均应收账款周转率分别为5.18次、4.53次、4.28次和3.99次，而同期公司半导体业务的应收账款周转率分别为4.53次、3.90次、4.01次和3.83次，公司各期应收账款周转情况优于大部分同行业可比公司，且报告期内保持稳定。

2）公司光伏银浆业务2022年、2023年期后回款比例均超过90%，2024年

期后回款比例降至64.74%主要系公司重要客户润阳股份相关款项收回情况不佳。

572025年9月末的期后回款比例为20.50%，除润阳股份化债相关因素外，亦包括

只统计了期后1个月回款数据的原因。

3）截至2025年9月末，公司对润阳股份相关的应收账款为2.15亿元，公司已实施了针对性的措施来减少自身损失，详情参见本回复本题之“四/（一）/1/（2）涉及化债协议的客户为改善经营情况所采取的应对措施”相关内容。

去除润阳股份相关款项后，公司光伏银浆业务2024年和2025年9月末的应收账款回款比例分别为89.97%和29.74%，处于合理水平。

（2）同行业可比公司期后回款情况分析

由于同行业可比公司未在公开渠道披露期后回款数据，因此采用同行业可比公司应收账款周转率及单项计提应收账款坏账准备的数据进行分析。同时，由于同行业三季报数据缺乏坏账计提的准确数据，因此涉及2025年的分析均采用2025年半年报数据，具体情况如下：

2024年及2025年6月末，公司光伏银浆行业可比公司帝科股份的应收账款

周转率分别为4.52次和4.06次；聚和材料的应收账款周转率分别为6.01次和5.06次。同期公司光伏银浆业务的应收账款周转率分别为5.63次和3.86次，

去除润阳股份相关应收款项及营业收入后，公司同期光伏银浆业务的应收账款周转率分别为6.86次和4.09次，整体优于帝科股份。2025年上半年公司光伏银浆业务与同行业可比公司的应收账款周转情况的变动趋势一致，即因下游光伏行业周期性波动影响而呈现下滑趋势。

同时，受下游客户回款风险影响，公司与同行业可比公司整体提高了按单项计提应收账款坏账准备的规模，具体情况如下：

单位：万元

2025年6月30日2024年12月31日2023年12月31日

按单项计提按单项计提按单项计提公司名称坏账准备的占应收账款坏账准备的占应收账款坏账准备的占应收账款应收账款余比例应收账款余比例应收账款余比例额额额

帝科股份190382.8141.79%111976.2330.66%36857.1911.74%

聚和材料11309.773.93%13142.905.95%1709.890.88%

苏州固锝34162.8835.90%32114.9328.70%2856.862.77%

由上表可知，2023年末、2024年末和2025年6月末，公司按单项计提坏

58账准备的应收账款余额分别为2856.86万元、32114.93万元和34162.88万元，占应收账款比例分别为2.77%、28.70%和35.90%；帝科股份按单项计提坏账准备的应收账款余额分别为36857.19万元、111976.23万元和190382.81万元，占应收账款比例分别为11.74%、30.66%和41.79%；聚和材料按单项计提坏账准备的应收账款余额分别为1709.89万元、13142.90万元和11309.77万元，占应收账款比例分别为0.88%、5.95%和3.93%，整体呈上升趋势。

虽然同行业可比公司未在公开渠道披露期后回款数据，但帝科股份在其

2025年半年报中自述其应收账款余额增长较快，提醒报告使用者关注其应收账

款回款风险；聚和材料在其2025年半年报中自述其应收账款的上升是报告期内下游客户回款周期变慢所致。

综上所述，公司光伏银浆业务与同行业可比公司2024年起回款速率整体均呈下降趋势，公司回款速率下降符合行业规律。

5、报告期各期应收账款账龄以及坏账准备计提情况

报告期各期末，公司应收账款账龄及坏账准备金额如下：

单位：万元

2025年2024年2023年2022年

业务账龄

9月30日12月31日12月31日12月31日

1年以内20899.0724425.9824073.7927073.40

1至2年1413.97831.2775.3144.54

2年以上297.28373.11537.44609.05

半导体行业

合计22610.3225630.3624686.5427726.99

坏账准备1422.661238.291246.371348.23

比例6.29%4.83%5.05%4.86%

1年以内51031.0882658.4675099.0343179.32

1至2年13011.09418.054.70546.18

光伏银浆行2年以上3189.873199.053384.353450.88

业合计67232.0486275.5678488.0747176.38

坏账准备11621.1910951.587142.726081.84

比例17.29%12.69%9.10%12.89%

报告各期末，公司按单项计提应收账款坏账准备的情况具体如下：

单位：万元

2025年9月30日

公司名称应收账款余额单项计提金额单项计提原因

59公司已提起诉讼并胜诉，且已

客户12274.672274.67进入强制执行阶段，但公司未获得清偿，预计无法收回公司对预计无法收回部分单

客户29644.471335.59项计提坏账准备

公司向其提起诉讼后，公司对客户31170.76910.59预计无法收回部分单项计提坏账准备公司对预计无法收回部分单

客户45575.50772.11项计提坏账准备公司对预计无法收回部分单

客户54752.33658.12项计提坏账准备

双方存在合同纠纷，公司对预客户61218.63609.31计无法收回部分单项计提坏账准备

公司经营情况不佳，预计无法客户7522.11522.11收回

公司经营情况不佳，预计无法客户8443.80443.80收回该客户系上交所主板上市公

司子公司，上市公司具备较大客户92565.44427.40

业务规模，公司预计回款风险较小

公司已提起诉讼并胜诉，且已客户10279.68279.68进入强制执行阶段，但公司未获得清偿，预计无法收回公司经营情况不佳，预计无法客户11252.61252.61收回公司对预计无法收回部分单

客户121500.00207.72项计提坏账准备

公司向其提起诉讼后，公司对客户13259.35181.54预计无法收回部分单项计提坏账准备其余小额单项计提公司公司对预计无法收回部分单

417.57409.70

汇总项计提坏账准备

合计30876.919284.96

2024年12月31日

公司名称应收账款余额单项计提金额单项计提原因公司对预计无法收回部分单

客户29764.181352.17项计提坏账准备公司对预计无法收回部分单

客户59134.361264.95项计提坏账准备公司对预计无法收回部分单

客户44175.76578.27项计提坏账准备

公司已提起诉讼并胜诉，且已客户12274.672274.67进入强制执行阶段，但公司未获得清偿，预计无法收回公司向其提起诉讼后，公司对客户31300.85910.59预计无法收回部分单项计提

60坏账准备

双方存在合同纠纷，公司对预客户141275.75127.58计无法收回部分单项计提坏账准备

双方存在合同纠纷，公司对预客户61218.63365.59计无法收回部分单项计提坏账准备

双方存在合同纠纷，由于律师客户151130.51113.05介入后对方陆续回款，公司预计回款可能性较高

虽然客户仍存在回款意愿，但由于其回款速度降低，存在一客户8451.0745.11定风险，公司出于谨慎性，单项计提坏账准备

公司已提起诉讼并胜诉，且已客户10279.68279.68进入强制执行阶段，但公司未获得清偿，预计无法收回公司向其提起诉讼后，公司对客户13259.35181.54预计无法收回部分单项计提坏账准备公司对预计无法收回部分单

客户16251.2834.80项计提坏账准备其余小额单项计提公司公司对预计无法收回部分单

598.85512.62

汇总项计提坏账准备

合计32114.938040.63

2023年12月31日

公司名称应收账款余额单项计提金额单项计提原因

公司已提起诉讼并胜诉，且已客户12274.672274.67进入强制执行阶段，但公司未获得清偿，预计无法收回公司已提起诉讼并胜诉，且已客户10279.68279.68进入强制执行阶段，但公司未获得清偿，预计无法收回其余小额单项计提公司

302.51302.51预计无法收回

汇总

合计2856.862856.86

2022年12月31日

公司名称应收账款余额单项计提金额单项计提原因

公司已提起诉讼并胜诉，且已客户12274.672274.67进入强制执行阶段，但公司未获得清偿，预计无法收回公司已提起诉讼并胜诉，且已客户10279.68279.68进入强制执行阶段，但公司未获得清偿，预计无法收回其余小额单项计提公司

458.64458.64预计无法收回

汇总

合计3012.993012.99

61注：基于重要性，本表仅列示应收账款余额高于100.00万元的按单项计提应收账款坏账准备的客户情况。应收账款余额低于100.00万元的客户汇总于“其余小额单项计提公司汇总”。

由上表可知，公司2024年及2025年9月末的应收账款坏账单项计提客户及金额存在上升，主要系受光伏行业周期性调整及行业自律性减产的影响，部分客户回款情况较差，信用风险显著上升。公司出于谨慎性考虑，重新评估了相关客户的应收账款信用风险，充分考虑回款影响因素，并据此单项计提了坏账准备。此外，受下游客户回款风险影响，同行业可比公司帝科股份亦相应提高了按单项计提应收账款坏账准备的规模，其按单项计提坏账准备的应收账款余额由111976.23万元上升至190382.81万元。公司单项计提应收账款坏账准备上升与同行业可比公司帝科股份保持一致。

6、坏账准备计提政策及比例、与同行业可比公司的对比情况

报告期内，公司参照行业和自身状况制定了合理的坏账准备计提政策，采用单项计提信用损失和按组合计提信用损失相结合的坏账准备计提方法审慎计提坏账准备。

（1）公司与同行业可比公司应收账款坏账准备计提比例对比情况如下：

行业

公司名称1年以内1-2年2-3年3-4年4-5年5年以上分类

扬杰科技5.00%10.00%50.00%100.00%100.00%100.00%

银河微电5.00%20.00%50.00%100.00%100.00%100.00%

捷捷微电3.29%1.98%86.60%97.58%97.58%97.58%

蓝箭电子2.63%22.57%82.21%100.00%100.00%100.00%

半导华润微根据应收账款的逾期时间计提应收账款坏账准备，其中未逾期体部分不计提应收账款坏账准备；逾期0-2个月以内（含2个月）按5.00%

行业华润微计提应收账款坏账准备；逾期2-6个月以内（含6个月）按20.00%计

提应收账款坏账准备；逾期6个月-1年（含1年）按50.00%计提应收

账款坏账准备；逾期1年以上按100.00%计提应收账款坏账准备。

苏州固锝

（半导体2.00%50.00%100.00%100.00%100.00%100.00%业务）

帝科股份5.00%20.00%50.00%100.00%100.00%100.00%

光伏聚和材料5.00%20.00%50.00%100.00%100.00%100.00%银浆苏州固锝

行业（光伏银5.00%50.00%100.00%100.00%100.00%100.00%浆业务）

注：

1、数据来源于上市公司定期报告，同行业可比公司对比数据仅披露至2025年6月30日，

同行业可比公司2025年第三季度报告未更新应收账款坏账准备计提比例情况；

622、捷捷微电和蓝箭电子根据迁徙率模型计算预期信用损失率，所列计提政策均为其2025年上半年度应收账款组合坏账准备计提的比例。

公司半导体业务历史坏账水平较低，历年回款情况较好，结合公司半导体业务回款情况以及坏账损失率，公司1年内应收账款坏账计提比例略低于同行业平均水平，具有合理性。为谨慎应对半导体业务应收账款回款风险，公司对1年以上半导体业务应收账款确认了较高的坏账计提比例，显著高于同行业平均水平。公司光伏银浆行业坏账计提比例与同行业总体可比。综上所述，公司应收账款坏账准备计提比例较为谨慎。

（2）报告期各期末，公司与可比公司应收账款周转率对比情况如下：

单位：次

行业分类应收账款周转率2025年1-6月2024年度2023年度2022年度

扬杰科技3.383.383.774.61

银河微电2.663.103.072.84

捷捷微电4.524.884.424.59

蓝箭电子3.022.752.944.17

半导体行业华润微6.377.318.469.67半导体行业可比公

3.994.284.535.18

司平均值苏州固锝（半导体业

3.834.013.904.53

务）

帝科股份4.064.524.634.38

聚和材料5.066.016.686.61光伏银浆行业可比

光伏银浆行业4.565.275.665.49公司平均值苏州固锝（光伏银浆

3.865.634.894.88

业务）

注：

1、应收账款周转率=年销售收入/（（期初应收账款账面余额+期末应收账款账面余额）/2）；

2、同行业可比公司对比数据仅披露至2025年6月30日（本回复本题下同），同行业可比

公司2025年第三季度报告未更新应收账款账面余额、应收账款账龄分布情况和应收账款坏账准备计提情况。

由上表可知，报告期内公司半导体业务应收账款周转率处于同行业可比公司合理区间范围内，与同行业可比公司应收账款周转率不存在显著差异。报告期内公司半导体业务应收账款周转率与同行业可比公司应收账款周转率的平均

值差异分别为-0.65次、-0.63次、-0.27次和-0.16次，略低于同行业可比公司水平，主要系因产品、客户结构等差异，华润微应收账款周转率显著高于同行业其他可比公司，拉升了同行业可比公司平均水平所致。若不考虑华润微的

63影响，公司半导体业务应收账款周转率高于同行业可比公司平均水平。

报告期内公司光伏银浆业务应收账款周转率处于同行业可比公司合理区间范围内，与同行业可比公司应收账款周转率不存在显著差异。报告期内公司光伏银浆业务应收账款周转率与同行业可比公司应收账款周转率的平均值差异分

别为-0.61次、-0.77次、0.37次和-0.70次。公司光伏银浆业务应收账款周转率在2022年至2024年间，均位于帝科股份与聚和材料之间。2025年1-6月由于行业周期性波动，公司光伏银浆板块采取稳健经营措施，调整客户结构，减少了对有资金风险的客户的销售，导致销量有所下滑，而以往的部分长账龄应收账款未及时收回，导致2025年6月末应收账款周转率较2024年末有较大的下滑，故公司2025年1-6月光伏银浆业务应收账款周转率均低于帝科股份与聚和材料。

（3）报告期各期末，公司与同行业可比公司应收账款账龄分布对比情况如

下：

单位：万元账龄报告期业务公司名称

1年以内1-2年2年以上

扬杰科技210464.36224.15343.40

银河微电36378.179.4420.06

捷捷微电64457.7710118.09468.40半导体业务

蓝箭电子20860.72333.55166.57

2025年6月

华润微///

30日

苏州固锝21638.711425.90292.52

帝科股份439199.4411051.815359.96

光伏银浆业务聚和材料277790.708150.372114.09

苏州固锝57306.0811321.103181.06

扬杰科技196892.27541.82111.01

银河微电35198.2220.9128.25

捷捷微电65856.01295.07467.17半导体业务

蓝箭电子22848.71509.00120.75

2024年12

华润微///月31日

苏州固锝24425.98831.27373.11

帝科股份349287.4212002.913911.14

光伏银浆业务聚和材料216003.023236.151691.94

苏州固锝82658.46418.053199.05

64扬杰科技159312.01382.4822.66

银河微电23456.3718.9513.58

捷捷微电49063.64217.31729.24半导体业务

蓝箭电子27615.41558.85132.19

2023年12

华润微///月31日

苏州固锝24073.7975.31537.44

帝科股份307616.112270.624045.39

光伏银浆业务聚和材料192246.126.822041.94

苏州固锝75099.034.703384.35

扬杰科技127037.37144.3828.96

银河微电21718.6274.4910.30

捷捷微电44406.6787.87823.89半导体业务

蓝箭电子21439.304.35336.85

2022年12

华润微///月31日

苏州固锝27073.4044.54609.05

帝科股份90325.263506.406738.28

光伏银浆业务聚和材料111809.20262.541783.25

苏州固锝43179.32546.183450.88

华润微根据应收账款的逾期时间计提应收账款坏账准备，报告期内应收账款账龄分布如下：

单位：万元账龄

报告期逾期0-2个月以逾期2-6个月以逾期6个月-1年逾期1年未逾期内（含2个月）内（含6个月）（含1年）以上

2025年

174262.01622.72595.5821.5320.27

6月30日

2024年

150981.69713.4285.018.20306.11

12月31日

2023年

123698.60215.41199.80174.91359.04

12月31日

2022年

108119.76384.2931.1284.99836.60

12月31日

由上表可知，半导体板块与光伏银浆板块可比公司账龄主要集中在1年以内，公司与同行业可比。

（4）报告期内，公司与同行业可比公司计提坏账比例如下：

2025年2024年2023年2022

业务公司

6月30日12月31日12月31日年12月31日

扬杰科技5.08%5.07%5.11%5.03%半导体业务

银河微电5.03%5.06%5.07%5.19%

65捷捷微电3.82%3.56%4.38%5.07%

蓝箭电子3.68%3.62%5.31%6.99%

华润微0.10%0.24%0.40%0.83%

均值3.54%3.51%4.05%4.62%

公司6.16%4.83%5.05%4.86%

帝科股份7.73%8.44%6.58%11.09%

聚和材料7.44%8.58%6.08%6.36%光伏银浆业务

均值7.59%8.51%6.33%8.72%

公司16.61%12.69%9.10%12.89%

报告期各期末，公司半导体业务和光伏银浆业务计提坏账比例与同行业可比公司均值可比且整体高于同行业可比公司水平，主要系公司应收账款坏账准备计提比例整体高于同行业可比公司水平，详情见本题回复之“（二）/6/（1）公司与同行业可比公司应收账款坏账准备计提比例对比情况”，公司计提应收账款坏账准备较为谨慎。

综上，公司应收账款的坏账计提政策符合会计准则要求，与同行业可比上市公司不存在明显差异；公司应收账款坏账计提比例与同行业可比上市公司可比，公司各期末应收账款坏账准备计提充分。

五、说明预付款项的具体内容，包括前五大预付款项、账龄、对应项目、

结算周期、期后结转情况等，主要预付款对象与发行人、控股股东、董监高是否存在关联关系；2024年末预付款项余额同比大幅减少的具体原因。

（一）说明预付款项的具体内容，包括前五大预付款项、账龄、对应项目、结算周期、期后结转情况等，主要预付款对象与发行人、控股股东、董监高是否存在关联关系

1、预付款项的具体内容

报告期各期末，公司预付款项包括预付货款、预付费用和预付其他，具体构成情况如下：

单位：万元

2025年9月30日2024年12月31日2023年12月31日2022年12月31日

内容金额比例金额比例金额比例金额比例

预付货款2927.8885.68%1971.5688.89%7595.7092.09%6953.7892.05%

预付费用489.1914.32%246.3311.11%652.127.91%576.827.64%

66预付其他------24.000.32%

合计3417.07100.00%2217.89100.00%8247.82100.00%7554.60100.00%

2023年末公司预付款项余额较2022年末增加693.22万元，主要原因系公

司销量增加，根据生产需求增加原材料采购量，导致2023年末预付货款余额增加。2024年末公司预付款项较2023年末减少6029.93万元，2025年9月末预付款项较2024年末增加1199.18万元，变动的主要原因系预付货款变动所致。

公司预付款项主要为预付货款，报告期各期末，预付货款占预付款项余额的比例分别为92.05%、92.09%、88.89%和85.68%。公司预付货款主要为购进生产用原材料形成的预付款项。报告期各期末，预付货款余额分别为6953.78万元、

7595.70万元、1971.56万元和2927.88万元。2024年末预付货款大幅减少

主要系公司子公司苏州晶银与原材料银粉的主要供应商供应商1协商，2024年

第四季度货款的结算方式由原来的100%预付临时调整为一个月账期。同时，2024

年第四季度公司根据当季度生产计划及2025年销量情况减少了原材料的采购量。

供应商1于2024年第四季度临时调整货款结算方式的主要原因系苏州晶银于当

季度与供应商启动洽谈调价事宜，供应商1未立即同意降价，但同意先给予苏州晶银付款政策优惠。至2024年末苏州晶银就降价事宜与供应商1达成一致，供应商1同意降价，故付款结算方式恢复为100%预付，该结算方式于2025年1月起恢复。苏州晶银与供应商1之间的银粉采购交易符合市场商业惯例，不存在利益让渡的情况。2025年1-9月公司与供应商1结算方式恢复后，预付货款余额较2024年末有所上升。

报告期各期末，公司前五大预付货款情况如下：

67单位：万元

2025年9月30日

序号是否关对应项占预付货款结算周期后结转期后结转比单位名称余额账龄联方目余额比例期金额例

1供应商2否银粉1035.6935.37%1年以内15天1035.69100.00%

2供应商1否银粉399.8213.66%1年以内7天399.82100.00%

3供应商6否银粉296.2010.12%1年以内15天296.20100.00%

4供应商13否银粉243.578.32%1年以内7天243.57100.00%

5供应商14否银粉178.286.09%1年以内7天178.28100.00%

合计2153.5673.55%2153.56100.00%

2024年12月31日

序号是否关对应项占预付货款结算周期后结转期后结转比单位名称余额账龄联方目余额比例期金额例

1供应商9否银粉645.8732.76%1年以内7日645.87100.00%

2供应商2否银粉383.7719.47%1年以内15日383.77100.00%

3供应商6否银粉302.5915.35%1年以内15日302.59100.00%

4供应商12否银粉129.446.57%1年以内7日129.44100.00%

5供应商4否银粉104.335.29%1年以内15日104.33100.00%

合计1566.0079.43%1566.00100.00%

2023年12月31日

序号是否关对应项占预付货款结算周期后结转期后结转比单位名称余额账龄联方目余额比例期金额例

1供应商6否银粉1694.2322.31%1年以内15日1694.23100.00%

2供应商7否银粉1391.7118.32%1年以内30日1391.71100.00%

3供应商2否银粉1329.1917.50%1年以内15日1329.19100.00%

684供应商10否银粉641.608.45%1年以内7日641.60100.00%

5供应商1否银粉561.047.39%1年以内7日561.04100.00%

合计5617.7773.96%5617.77100.00%

2022年12月31日

序号是否关对应项占预付货款结算周期后结转期后结转比单位名称余额账龄联方目余额比例期金额例

1供应商2否银粉2336.8433.61%1年以内15日2336.84100.00%

2供应商10否银粉1501.7221.60%1年以内7日1501.72100.00%

3供应商7否银粉876.7212.61%1年以内30日876.72100.00%

4供应商6否银粉706.4110.16%1年以内15日706.41100.00%

5供应商1否银粉435.836.27%1年以内7日435.83100.00%

合计5857.5284.24%5857.52100.00%

注：期后结转金额截至2025年10月31日（下同）。

截至2025年10月31日，报告期各期末前五大预付货款已全部结转完毕。

692、主要预付款对象与发行人、控股股东、董监高是否存在关联关系

报告期各期末，主要预付款对象与公司、控股股东和董监高不存在关联关系。

（二）2024年末预付款项余额同比大幅减少的具体原因

2023年末和2024年末公司预付款项余额分别为8247.82万元和2217.89万元，2024年末较2023年末减少6029.92万元，大幅减少的主要原因系：1、公司子公司苏州晶银新材料科技有限公司与原材料银粉的主要供应商供应商1协商，2024年第四季度货款的结算方式由原来的100%预付临时调整为一个月账期；2、2024年第四季度，公司根据当季度生产计划及2025年预计销量情况减少了原材料的采购量。变动较大的主要供应商情况具体如下：

70单位：万元

预付款对应项2024年末占预付款项2023年占预付款项序号公司名称变动原因项类型目余额余额比例末余额余额比例

采购量下降，导致预付款项的金额减少。公司出预付货

1供应商7银粉--1391.7116.87%于降本增效的目的，通过研发配方调整逐步实现

款国内银粉替代国外高价银粉。

预付货2024年四季度的银粉采购量整体减少，同时公

2供应商6银粉302.5913.64%1694.2320.54%

款司调整了各供应商采购比重。

预付货2024年四季度的银粉采购量整体减少，同时公

3供应商2银粉383.7717.30%1329.1916.12%

款司调整了各供应商采购比重。

公司子公司苏州晶银新材料科技有限公司与银

预付货粉主要供应商供应商1协商，2024年第四季度

4供应商1银粉--561.046.80%

款货款的结算方式由原来的100%预付临时调整为一个月账期。

预付货2024年四季度的银粉采购量整体减少，同时公

5供应商4银粉104.334.70%449.955.46%

款司调整了各供应商采购比重。

合计790.6935.65%5426.1265.79%

预付货款主要供应商2024年四季度和2023年四季度的采购量情况如下：

单位：吨预付款项类2024年四季2023年四季度采购量变序号单位名称对应项目采购量变动型度采购量采购量动比例

1供应商7预付货款银粉3.7210.00-6.28-62.80%

2供应商6预付货款银粉5.3417.39-12.05-69.29%

3供应商2预付货款银粉8.2460.03-51.79-86.28%

4供应商1预付货款银粉68.3532.7135.64108.94%

5供应商4预付货款银粉3.4110.45-7.04-67.36%

71合计89.06130.58-41.52-31.80%

由上表可见，2024年四季度的银粉采购量整体减少，同时公司调整了各供应商采购比重。

72六、光伏银浆产品存货跌价准备计提比例低于同行业可比公司平均水平的

原因及合理性；结合存货结构、库龄、相关原材料及商品价格变动趋势等，说明公司存货跌价准备计提是否充分。

（一）光伏银浆产品存货跌价准备计提比例低于同行业可比公司平均水平的原因及合理性

报告期各期末，存货跌价准备计提比例与同行业比较如下：

2025年2024年2023年2022年

公司名称

6月30日12月31日12月31日12月31日

帝科股份1.35%3.48%0.14%0.20%

聚和材料0.75%1.97%0.82%0.24%

光伏银浆行业可比公司平均值1.05%2.73%0.48%0.22%

苏州固锝（光伏银浆业务）0.41%0.69%0.31%0.71%

注：同行业可比公司对比数据仅披露至2025年6月30日（本回复本题下同），同行业可比公司2025年第三季度报告未更新存货余额和存货跌价准备情况。

由上表可见，2022年末公司光伏银浆业务的存货跌价准备计提比例高于同行业可比公司。2023年末和2024年末公司光伏银浆业务的存货跌价准备计提比例低于同行业可比公司平均水平，其中，2023年公司光伏银浆存货跌价准备计提比例低于聚和材料，高于帝科股份；2024年公司光伏银浆产品存货跌价准备计提比例低于帝科股份和聚和材料。

报告期各期末，公司存货余额及存货跌价准备分存货类别与同行业比较如下：

单位：万元

2025年6月30日

公司名称类别账面余额跌价准备计提比例

原材料15077.24338.952.25%

库存商品15646.25169.721.08%

发出商品2945.02--

帝科股份自制半成品1354.570.160.01%

在产品171.16--

低值易耗品2593.21--

合计37787.46508.831.35%

原材料58100.42502.350.86%

委托加工物资20177.37--聚和材料

在产品7232.220.630.01%

库存商品11033.81232.922.11%

1-73在途物资1330.67--

发出商品116.71--

合计97991.20735.900.75%

原材料17847.7976.520.43%

苏州固锝在产品591.07--

（光伏银浆库存商品3867.6623.530.61%业务）发出商品1978.70--

合计24285.21100.050.41%

2024年12月31日

公司名称类别账面余额跌价准备计提比例

原材料14511.10834.765.75%

库存商品23163.20429.451.85%

发出商品5782.14--

帝科股份自制半成品2233.71332.9314.90%

在产品172.82--

低值易耗品18.66--

合计45881.631597.143.48%

原材料56282.011335.992.37%

委托加工物资15602.96181.211.16%

在产品1486.32-0.00%

聚和材料库存商品10247.48352.863.44%

在途物资8079.76--

发出商品3117.20--

合计94815.731870.061.97%

原材料26703.1356.700.21%

苏州固锝库存商品8631.93201.172.33%

（光伏银浆业务）发出商品2045.85--

合计37380.91257.870.69%

2023年12月31日

公司名称类别账面余额跌价准备计提比例

原材料33361.0787.220.26%

库存商品18786.27--帝科股份

发出商品8158.77--

合计60306.1187.220.14%

原材料105219.68453.330.43%

委托加工物资60.36--

聚和材料在产品2456.02115.674.71%

库存商品12288.41524.254.27%

在途物资4325.45--

1-74发出商品9444.62--

合计133794.541093.250.82%

原材料21513.8886.810.40%苏州固锝（光库存商品7055.731.990.03%伏银浆业务）在产品20.05--

合计28589.6688.800.31%

2022年12月31日

公司名称类别账面余额跌价准备计提比例

原材料19336.5871.370.37%

库存商品12329.39--帝科股份

发出商品4649.54--

合计36315.5171.370.20%

原材料40519.8279.370.20%

委托加工物资476.25--

在产品2856.63--

聚和材料库存商品9138.5464.000.70%

在途物资2324.66--

发出商品5287.22--

合计60603.12143.370.24%

原材料11706.9958.790.50%

库存商品4494.3559.981.33%苏州固锝（光委托加工物资405.40--伏银浆业务）

在产品179.06--

合计16785.80118.770.71%

公司光伏银浆业务的不同存货类别的情况具体如下：

1、原材料

2022年至2025年6月各期末，公司光伏银浆业务存货以原材料为主，原材

料占存货余额比例分别为69.74%、75.25%、71.44%和73.49%，平均占比为72.48%。

帝科股份各期末原材料平均占比为45.02%，聚和材料各期末原材料平均占比为

66.04%。公司光伏银浆业务原材料占比高于同行业可比公司。故公司光伏银浆业

务存货跌价准备计提比例受原材料影响较同行业可比公司大。

2022年至2025年6月各期末，公司光伏银浆业务原材料跌价准备计提比例

分别为0.50%、0.40%、0.21%和0.43%，平均计提比例为0.39%。帝科股份各期末原材料跌价准备平均计提比例为2.16%，聚和材料各期末原材料跌价准备平均

1-75计提比例为0.97%。公司光伏银浆业务原材料跌价准备比例低于同行业可比公司。

公司根据以下方面判断原材料跌价风险，并充分计提了跌价准备。

（1）原材料采购价格变动

数据来源：Wind

光伏银浆的主要原材料为银粉，报告期内，银粉市场价格呈现先降后升趋势。

报告期末银粉价格较报告期初大幅上涨。

公司银粉的采购价格如下表所示

项目 期间 金额（亿元） 重量（KG） 单价（元/KG）

银粉2025年1-6月12.32172813.367126.82

银粉2024年42.12661487.026367.01

银粉2023年23.90520795.474589.11

银粉2022年14.27379096.543763.11公司光伏银浆业务原材料采购价格变动趋势符合市场价格变动趋势。

公司2024年末结存原材料中银粉的平均结存单价与2024年末银点价格对

比情况如下所示：

单位：元/KG品名平均结存单价2024年末银点价格差额

银粉平均6781.787480.00698.22

由上表可知，公司2024年末光伏银浆业务原材料中银粉的平均结存单价低于2024年末的银点价格，主要由于2024年银点价格总体呈上升趋势，公司银

1-76粉的采购订单价格以采购当日的银点为基础确定，故采购银点价格整体低于

2024年末的银点价格。光伏银浆业务存货周转率分别为11.68次、11.75次、12.70

次和8.93次（2025年1-6月营业成本年化计算），存货周转率较高，公司银浆产品的销售价格同样基于销售时的银点为基础确定，因此原材料价格与可变现净值比较未见重大减值，光伏银浆业务原材料存货减值准备的风险较低。

（2）原材料库龄

单位：万元

2025年6月30日2024年12月31日2023年12月31日2022年12月31日

库龄期末余额占比期末余额占比期末余额占比期末余额占比

1年以内17405.6797.52%26445.3199.03%20997.2797.60%11201.4895.68%

1-2年340.601.91%166.760.62%395.771.84%430.883.68%

2-3年41.520.23%27.520.10%65.920.31%43.450.37%

3年以上60.000.34%63.540.24%54.920.26%31.180.27%

合计17847.79100.00%26703.13100.00%21513.88100.00%11706.99100.00%

由上表可见，2022年至2025年6月各期末，公司光伏银浆业务原材料库龄

1年以内的存货余额占比分别为95.68%、97.60%、99.03%及97.52%，存货库龄

以1年以内为主，公司存货状态保存良好，库龄分布情况较合理，存货周转较快。

由此可见，光伏银浆业务原材料跌价风险较小。

综上所述，公司光伏银浆业务原材料占存货余额比例较高，原材料跌价准备计提比例合理。

2、库存商品

公司光伏银浆业务存货中库存商品占比分别为26.77%、24.68%、23.09%和

15.93%，平均占比为22.62%。帝科股份各期末库存商品平均占比为39.25%，聚

和材料各期末库存商品平均占比为11.58%。公司光伏银浆业务库存商品余额占比高于聚和材料低于帝科股份。故公司光伏银浆业务存货跌价准备计提比例受库存商品影响与同行业可比公司相近。

2022年至2025年6月各期末，公司光伏银浆业务库存商品跌价准备计提比

例分别为1.33%、0.03%、2.33%和0.61%，平均计提比例为1.08%。帝科股份各期末库存商品跌价准备平均计提比例为1.47%，聚和材料各期末库存商品跌价准备平均计提比例为2.63%。公司光伏银浆业务库存商品跌价准备比例与同行业可

1-77比公司相近。公司根据以下方面判断库存商品跌价风险，并充分计提了跌价准备。

（1）库存商品销售价格变动

光伏银浆板块在报告期内，光伏浆料销售单价有所波动，主要系产品定价模式为以银粉（银点）价格为基础，考虑业务规模、技术要求、生产成本等加成一定利润空间报价，销售单价与主要原材料银粉价格变动联动。报告期内，银粉单价呈现先降后升趋势，公司光伏银浆产品单价变动趋势与主要原材料银粉价格变化趋势基本相符。报告期内，公司光伏银浆业务毛利率均维持正常水平。

公司光伏银浆业务库存商品销售价格变动趋势，及光伏银浆业务毛利率处于正常水平，因此光伏银浆业务库存商品存货减值准备的风险较低。

（2）库存商品库龄

单位：万元

2025年6月30日2024年12月31日2023年12月31日2022年12月31日

库龄期末余额占比期末余额占比期末余额占比期末余额占比

1年以内3781.0797.76%8380.7397.09%7035.8699.72%4212.0193.72%

1-2年84.752.19%232.792.70%19.870.28%274.456.11%

2-3年1.850.05%18.410.21%--7.850.17%

3年以上------0.040.00%

合计3867.67100.00%8631.93100.00%7055.73100.00%4494.35100.00%

2022年至2025年6月各期末，公司光伏银浆业务库存商品库龄1年以内的

存货余额占比分别为93.72%、99.72%、97.09%及97.76%，存货库龄以1年以内为主，公司存货状态保存良好，库龄分布情况较合理，存货周转较快。由此可见，光伏银浆业务库存商品跌价风险较小。

综上所述，公司光伏银浆业务库存商品占存货余额比例较小，库存商品跌价准备比例合理。

3、其他存货

同行业可比公司聚和材料分别于2023年对在产品计提了存货跌价准备

115.67万元，计提比例4.71%；于2024年对委托加工物资计提了存货跌价准备

181.21万元，计提比例1.16%；于2025年1-6月对在产品计提了存货跌价准备

0.63万元，计提比例0.01%；同行业可比公司帝科股份于2024年对自制半成品

1-78计提了332.93万元，计提比例14.90%；于2025年1-6月对自制半成品计提了

0.16万元，计提比例0.01%。

公司对以上存货类别进行减值判断和可变现净值测算，认为减值风险极小，无需计提存货跌价准备。

以上类别的存货跌价准备计提影响了可比公司存货跌价准备的整体计提比例，导致可比公司的存货跌价准备比例增高。

综上所述，公司光伏银浆业务存货跌价准备计提比例与同行业可比公司接近，

2024年略低，主要原因为：（1）公司光伏银浆原材料占存货余额比例高，原材

料跌价准备比例低于同行业可比公司；（2）公司光伏银浆业务其他存货未计提减值准备，同行业可比公司个别计提了跌价准备。公司光伏银浆业务的存货跌价准备计提充分，所以存货跌价准备计提比例低于同行业可比公司平均水平是合理的。

（二）结合存货结构、库龄、相关原材料及商品价格变动趋势等，说明公司存货跌价准备计提是否充分

报告期内，公司存货跌价准备情况如下：

单位：万元

2025年9月30日

项目账面余额跌价准备账面价值计提比例

原材料36492.161823.0134669.155.00%

发出商品4198.93-4198.93-

委托加工物资497.26-497.26-

在产品2735.820.572735.250.02%

库存商品15588.52748.2714840.254.80%

合计59512.692571.8556940.834.32%

2024年12月31日

项目账面余额跌价准备账面价值计提比例

原材料34733.771665.8833067.894.80%

发出商品2045.86-2045.86-

委托加工物资707.55-707.55-

在产品2896.3339.262857.071.36%

库存商品18270.851363.8916906.967.46%

合计58654.363069.0355585.335.23%

2023年12月31日

项目账面余额跌价准备账面价值计提比例

1-79原材料30309.981488.6928821.294.91%

发出商品----

委托加工物资417.14-417.14-

在产品2756.691.292755.400.05%

库存商品16159.27564.7315594.543.49%

合计49643.082054.7147588.374.14%

2022年12月31日

项目账面余额跌价准备账面价值计提比例

原材料21379.601128.3120251.295.28%

发出商品----

委托加工物资734.1534.48699.674.70%

在产品3117.730.563117.170.02%

库存商品14785.85356.9414428.912.41%

合计40017.331520.2938497.043.80%

1、存货结构

报告期各期末，公司存货构成如下：

单位：万元

2025年9月30日2024年12月31日

项目账面余额比例账面余额比例

原材料36492.1661.32%34733.7759.22%

发出商品4198.937.05%2045.863.49%

委托加工物资497.260.84%707.551.20%

在产品2735.824.60%2896.334.94%

库存商品15588.5226.19%18270.8531.15%

合计59512.69100.00%58654.36100.00%

2023年12月31日2022年12月31日

项目账面余额比例账面余额比例

原材料30309.9861.06%21379.6053.43%

发出商品----

委托加工物资417.140.84%734.151.83%

在产品2756.695.55%3117.737.79%

库存商品16159.2732.55%14785.8536.95%

合计49643.08100.00%40017.33100.00%

报告各期，公司存货余额占营业收入的比例分别为12.24%、12.13%、10.39%和14.78%（2025年1-9月营业收入年化计算），存货余额占营业收入比例基本保持稳定。2024年由于营业收入增幅较大，存货余额占营业收入的比例略有下降。

1-802025年1-9月由于行业周期性波动，公司营业收入下降，存货余额占营业收入比例略有上升。报告期各期末存货以原材料和库存商品为主，报告期各期末原材料平均占比58.75%，库存商品平均占比31.71%，两者合计达90.46%。由此可见，公司各报告期末存货结构接近且稳定。

2、存货库龄

报告期各期末，公司存货库龄情况如下：

单位：万元

2025年9月30日2024年12月31日

项目账面余额比例账面余额比例

1年以内54177.0791.03%53503.8491.22%

1-2年2580.054.34%1890.513.22%

2-3年914.751.54%1417.502.42%

3年以上1840.823.09%1842.513.14%

合计59512.69100.00%58654.36100.00%

2023年12月31日2022年12月31日

项目账面余额比例账面余额比例

1年以内43771.1988.17%34814.6287.00%

1-2年3179.956.40%3469.508.67%

2-3年1090.502.20%418.481.05%

3年以上1601.453.23%1314.733.29%

合计49643.09100.00%40017.32100.00%

报告期各期末，公司库龄1年以内的存货余额占比分别为87.00%、88.17%、

91.22%及91.03%，存货库龄以1年以内为主，公司存货状态保存良好，库龄分

布情况较合理，存货周转较快。由此可见，公司整体库龄情况良好。

3、原材料价格变动趋势

（1）半导体业务

报告期各期末，公司半导体业务主要原材料的采购价格如下表所示：

2025年1-9月

项目

采购金额（万元） 数量（EK，千只） 单价（元/EK）圆片6776.101256763.1653.92

引线框5111.394869699.0510.50

2024年

项目

采购金额（万元） 数量（EK，千只） 单价（元/EK）

1-81圆片11354.961656149.4968.56

引线框6653.796245521.4210.65

2023年

项目

采购金额（万元） 数量（EK，千只） 单价（元/EK）圆片13614.831333246.24102.12

引线框7224.859033059.418.00

2022年

项目

采购金额（万元） 数量（EK，千只） 单价（元/EK）圆片21813.931785637.94122.16

引线框12854.5915578404.698.25

注：芯片采购以圆片为主，亦包含晶粒等其他种类；已剔除个别因单位不同导致的异常数据。

由上表可见，公司半导体业务原材料主要为圆片和引线框。其中引线框的单价较稳定，圆片的采购单价大幅下降，主要是因为光伏分立器件相关圆片采购数量和单价的大幅下降导致圆片采购结构发生变化。

报告期内，公司圆片采购的原材料种类繁多，以前五大料号采购为例，其具体情况如下：

项目2025年1-9月2024年度2023年度2022年度前五大料号采购

1389.733740.605751.529160.02额（万元）前五大料号采购

金额占圆片采购23.70%32.94%42.24%41.99%金额的比例

前五大料号中：

-光伏分立

器件相关采购275.793225.435751.529160.02（万元）

-光伏分立

器件相关采购4782.3455151.2387671.00118399.27

数量（EK，千只）

-光伏分立

器件相关采购单576.69584.83656.03773.66价（元/EK）

报告期内，公司圆片采购中前五大料号的采购额分别为9160.02万元、

5751.52万元、3740.60万元和1389.73万元，占圆片采购总额的比例分别

为41.99%、42.24%、32.94%和23.70%，占比较高。前五大料号中，光伏分立器件相关圆片采购额分别为9160.02万元、5751.52万元、3225.43万元和

275.79万元，占前五大料号的比例分别为100%、100%、86.23%和19.85%，金额

1-82与比例均持续下降。光伏分立器件相关圆片的采购单价分别为 773.66 元/EK、

656.03 元/EK、584.83 元/EK 和 576.69 元/EK，显著高于公司圆片采购的平均单价，且呈大幅下降趋势。受光伏行业周期性波动影响，公司光伏分立器件业务持续收缩，光伏分立器件相关圆片采购数量大幅下降，导致圆片采购结构发生变化，且受光伏行业供需关系影响，光伏分立器件相关圆片采购单价亦持续大幅下降，因此，报告期内圆片采购单价大幅下降，波动较大。

报告期内，公司半导体行业存货周转率分别为4.21次、3.79次、4.14次和

3.67次（2025年1-9月营业成本年化计算），存货周转情况较好。报告期内公司

原材料采购价格存在一定变动，但由于价格变动是一个逐步变化的过程，存货的快速周转可以降低价格变动对存货可变现净值的影响，所以半导体行业原材料采购价格波动对存货减值准备风险的影响较小。

（2）光伏银浆业务

光伏银浆的主要原材料为银粉，报告期内，银粉市场价格呈现先降后升趋势。

报告期末银粉价格较报告期初大幅上涨。

数据来源：Wind

报告期各期末，公司银粉的采购价格如下表所示：

项目 期间 金额（亿元） 重量(KG) 单价（元/KG）

银粉2025年1-9月20.62273719.197533.62

银粉2024年42.12661487.026367.01

银粉2023年23.90520795.474589.11

1-83银粉2022年14.27379096.543763.11

公司光伏银浆业务原材料采购价格变动趋势符合市场价格变动趋势。光伏银浆业务存货周转率分别为11.68次、11.75次、12.70次和7.55次（2025年1-9月营业成本年化计算），存货周转率较高，原材料采购价格影响公司存货减值准备的风险较小。

4、商品价格变动趋势

（1）半导体业务

半导体板块2022-2024年，公司半导体分立器件及集成电路封测销售单价及收入波动下滑，主要原因包括自2022年开始全球半导体行业进入产业链去库存阶段，境内外半导体厂商竞争加剧，公司产品主要应用领域行情低迷（如消费电子）或周期性波动（如光伏）等；2025年1-9月，公司半导体分立器件及集成电路封测销量相较上年同期均同比增长，主要系下游需求有所回暖，如消费电子领域受政策驱动温和复苏，集成电路封测单价略有上升。

报告期内，公司集成电路封测业务2023年及2024年为负毛利，主要受产业供需变化、产业去库存、行业竞争加剧等因素综合影响，公司已根据相应现金流测算计提减值准备，其余业务毛利率稳定。

（2）光伏银浆业务在报告期内，光伏浆料销售单价有所波动，主要系产品定价模式为以银粉（银点）价格为基础，考虑业务规模、技术要求、生产成本等加成一定利润空间报价，销售单价与主要原材料银粉价格变动联动。报告期内，银粉单价呈现先降后升趋势，公司光伏银浆产品单价变动趋势与主要原材料银粉价格变化趋势基本相符。

公司2022-2024年光伏银浆行业毛利率呈现下降趋势，2025年1-9月光伏银浆行业毛利率呈现企稳态势。公司光伏银浆业务毛利率均维持正常水平。报告期内虽然公司商品价格存在一定的波动，但相应产品仍具备一定的利润空间，因此存货可变现净值较为稳定，公司存货减值准备的风险较小。

综上所述，公司存货结构变动情况与公司生产经营规模情况相匹配，存货库龄在1年以内的比例较高。报告期内公司各类主要产品具有一定的利润空间，公

1-84司已根据存货可变现净值计提了存货跌价准备。整体而言，报告期内存货出现大

规模跌价的风险较低，公司存货跌价准备计提充分。

七、结合报告期内发行人产能利用率、相关机器设备的使用和闲置情况等，

说明固定资产减值计提是否充分，是否符合行业惯例。

（一）报告期内公司产能利用率、相关机器设备的使用和闲置情况

1、报告期内各业务板块产能利用情况

单位：千只、千克产品类

项目2025年1-9月2024年度2023年度2022年度别

产能5503365.007218575.006813418.206025470.82

半导体产量3001575.894112898.124067702.935979203.28

分立器销量3293014.424030242.704024447.815685433.73

件产能利用率54.54%56.98%59.70%99.23%

产销率109.71%97.99%98.94%95.09%

产能2400000.003200000.003200000.003200000.00

产量1546146.802096269.451685356.691673464.67集成电

销量1591205.652082849.881698327.451654045.18路封测

产能利用率64.42%65.51%52.67%52.30%

产销率102.91%99.36%100.77%98.84%

产能600000.00800000.00600000.00500000.00

产量311354.32743967.66580451.79427499.03光伏银

销量315919.47743253.10576424.14425202.11浆

产能利用率51.89%93.00%96.74%85.50%

产销率101.47%99.90%99.31%99.46%

由上表可知，报告期内分立器件与集成电路板块总体产能利用率偏低，光伏银浆板块产能利用率总体较高，相关分析如下：

（1）半导体分立器件

2022 年因光伏行业及中国新能源汽车行业产需两旺影响，市场对于 IGBT、MOSFET 等功率器件以及车规级产品需求激增，减轻了半导体行业供需结构调整的影响，导致2022年公司半导体分立器件产能利用率较高。

2023年至2024年，公司半导体分立器件产能利用率下滑主要受到以下因素影响：1）受消费电子行业需求持续回落以及光伏新能源等行业前期过度备货影

1-85响，全行业库存水平较高，公司半导体分立器件主要为成熟产品，竞争优势有所下滑，订单数量下降；2）2023年开始，受美国对华半导体设备出口限制升级，公司产线升级节奏受到影响，无法有效满足海外客户产品需求，进一步导致公司产能利用率下滑。

2024年至2025年1-9月，公司半导体分立器件产能利用率趋于平稳。

（2）集成电路封测

报告期内消费电子行业陷入深度调整，传统集成电路封测产能需求过剩，报告期内集成电路封测产能利用率总体较低。

经过2022年至2023年全行业的深度调整，2024年全行业需求已有所回升，得益于同期半导体封测产业链整体发展，国内集成电路行业已逐渐摆脱外贸封锁影响，行业封测设备及产线技术水平及生产能力进一步提升。此外，公司方面采取了如降低晶圆采购价格、提升引线框自产比例等措施降低生产成本，并通过增加汽车电子领域集成电路封测产品产能等措施积极应对市场需求变化，提升公司半导体产品整体竞争力。2024年开始，公司集成电路封测产能利用率持续回升。

（3）光伏银浆

2022年至2024年公司光伏银浆板块产能利用率整体较高，2025年1-9月光

伏银浆产能利用率下降主要系为提升回款质量、保障现金流安全，公司主动实施了客户结构优化策略，审慎收缩了应收账款风险较高客户的订单规模。目前公司已与多家头部客户实现深度合作绑定，同时正积极拓展更多优质头部资源，未来市场份额有望进一步提升。此外，公司正在加强新技术研发，积极跟踪市场需求调整产品结构，尽可能地减少行业周期性影响。

2、报告期内固定资产中机器设备闲置情况

（1）半导体业务报告期内公司设备闲置的原因主要包括：1）子公司产线未正式实际投产；2）生产线订单不足闲置；3）生产工艺调整；4）部分产线不能满足市场需求。报告期内固定资产-机器设备闲置情况如下：

项目2025年9月30日2024年12月31日2023年12月31日2022年12月31日

1-86闲置机器设备

11087.939031.285851.5136368.66

原值闲置机器设备

7812.945862.444765.8730217.55

累计折旧闲置机器设备

208.30227.04112.303306.58

减值准备闲置机器设备

3066.682941.80952.792844.54

账面价值

闲置率10.07%9.62%3.65%11.10%

注：闲置率=闲置设备资产账面价值/机器设备账面总体价值

由上表可知，2022年公司机器设备闲置率较高，主要系马来西亚封测市场竞争加剧、公司孙公司马来西亚 AICS 获取的订单量减少，机器设备闲置较多，当年马来西亚 AICS 闲置资产账面价值 2016.32 万元，导致 2022 年闲置机器设备账面价值较高。2023 年马来西亚 AICS 对闲置产能进行处置，当年闲置机器设备账面价值大幅下降。

2024年闲置机器设备账面价值较2023年上升1989.01万元，其中子公司

江苏固德影响额为1897.34万元。其原因为2023年江苏固德成立，2024年相关产线投入建设，其中固晶、键合及测试工序设备已采购并达到预定可使用状态，但前道切割及后道切筋、成型等工序设备在陆续进场，整体产线处于试产调整，样品改良阶段。

（2）光伏银浆业务

报告期内，公司光伏银浆总体产能利用率较高，其机器设备无闲置情况。

（二）说明固定资产减值计提是否充分，是否符合行业惯例

1、报告期固定资产减值计提情况

项目2025年1-9月2024年2023年2022年半导体2118.821674.38921.053990.13

光伏银浆----

合计2118.821674.38921.053990.13

公司按照企业会计准则规定，在资产负债表日对存在减值迹象的固定资产进行减值测试。当可收回金额低于账面价值时计提固定资产减值准备。可收回金额根据资产的公允价值减去处置费用后的净额与资产预计未来现金流量的现值两者之间较高者确定。公司以单项资产为基础估计其可收回金额；难以对单项资产

1-87的可收回金额进行估计的，以该资产所属的资产组为基础确定资产组的可收回金额。资产组的认定，以资产组产生的主要现金流入是否独立于其他资产或者资产组的现金流入为依据。当资产或资产组的可收回金额低于其账面价值时，公司将其账面价值减记至可收回金额，减记的金额计入当期损益，同时计提相应的资产减值准备，固定资产减值损失已经确认，在以后会计期间不再转回。报告期内公司固定资产减值准备变动情况如下：

（1）半导体板块

报告期内，公司半导体业务主要集中在母公司与 AICS。2022 年至 2025 年 9月末，母公司固定资产减值金额均为248.73万元，未发生变动，报告期内公司固定资产减值变动均来自于马来西亚 AICS。具体情况如下：

母公司半导体业务中分立器件业务一直保持盈利，该类业务固定资产未见减值迹象。2023年-2024年母公司半导体业务中集成电路封测业务出现小幅亏损，

2025年1-9月利润已回正。2024年底公司委托银信资产评估有限公司评估母公

司集成电路产线截至评估基准日2024年12月31日可收回金额。根据银信评报

字（2025）第090004号资产评估报告评估结果显示母公司集成电路封测产线可

收回金额大于资产账面价值，公司集成电路产线未发生减值。

AICS 于 2023 年进行产线升级及技术改造，淘汰落后及闲置产能，处置固定资产原值31917.24万元，冲减对应的固定资产减值3069.09万元。

2024 年 AICS 仍在进行大范围的设备更新，订单承接能力下降，公司主营业

务处于亏损状态。公司委托银信资产评估有限公司评估 AICS 的机器设备截至评估基准日2024年12月31日可收回金额，根据银信评报字（2025）第090006号资产评估报告评估结果显示 AICS 机器设备可收回金额为 1320.00 万林吉特，较2023年期末固定资产减值增加443.94万林吉特，合人民币753.32万元。

2025 年 AICS 的上半年的实际利润未达到评估报告的预测数，公司出于谨慎性考虑，委托银信资产评估有限公司再次对截至 2025 年 6 月 30 日的 AICS 机器设备的可收回金额进行评估，根据评估公司出具的银信评报字（2025）第090037号资产评估报告显示 AICS 机器设备可收回金额为 950.00 万林吉特，较 2024年期末固定资产减值增加370.00万林吉特，合人民币452.31万元。

1-882025年三季度公司固定资产减值未发生变化，其金额变动仅为汇率变动折算影响导致。

（2）光伏银浆板块

光伏银浆板块总体产能利用率较高，光伏银浆业务保持较高盈利水平，其固定资产无相关减值迹象，报告期内公司光伏银浆板块未发生固定资产减值。

2、同行业比较

公司固定资产减值政策与同行业可比公司对比如下：

行业分公司名称减值政策类

对长期股权投资、固定资产、在建工程、使用权资产、使用寿命有限的无

形资产等长期资产，在资产负债表日有迹象表明发生减值的，估计其可收回金额。对因企业合并所形成的商誉和使用寿命不确定的无形资产，无论扬杰科技

是否存在减值迹象，每年都进行减值测试。商誉结合与其相关的资产组或者资产组组合进行减值测试。若上述长期资产的可收回金额低于其账面价值的，按其差额确认资产减值准备并计入当期损益。

长期股权投资、固定资产、在建工程、使用权资产、使用寿命有限的无形

资产、油气资产等长期资产，于资产负债表日存在减值迹象的，进行减值测试。减值测试结果表明资产的可收回金额低于其账面价值的，按其差额银河微电计提减值准备并计入减值损失。可收回金额为资产的公允价值减去处置费用后的净额与资产预计未来现金流量的现值两者之间的较高者。对于因企业合并形成的商誉、使用寿命不确定的无形资产、尚未达到可使用状态的

无形资产，无论是否存在减值迹象，至少在每年年度终了进行减值测试。

对子公司的长期股权投资、固定资产、在建工程、无形资产等(存货、递延

所得税资产、金融资产除外)的资产减值，按以下方法确定：于资产负债表日判断资产是否存在可能发生减值的迹象，存在减值迹象的，本公司将估半导体计其可收回金额，进行减值测试。对因企业合并所形成的商誉、使用寿命行业捷捷微电不确定的无形资产和尚未达到可使用状态的无形资产无论是否存在减值迹象，每年都进行减值测试。可收回金额根据资产的公允价值减去处置费用后的净额与资产预计未来现金流量的现值两者之间较高者确定。当资产或资产组的可收回金额低于其账面价值时，本公司将其账面价值减记至可收回金额，减记的金额计入当期损益，同时计提相应的资产减值准备。

长期股权投资、采用成本模式计量的投资性房地产、固定资产、在建工程、

无形资产、使用权资产等长期资产，于资产负债表日存在减值迹象的，进行减值测试。减值测试结果表明资产的可收回金额低于其账面价值的，按蓝箭电子其差额计提减值准备并计入减值损失。可收回金额为资产的公允价值减去处置费用后的净额与资产预计未来现金流量的现值两者之间的较高者。商誉至少在每年年度终了进行减值测试。

长期股权投资、采用成本模式计量的投资性房地产、固定资产、在建工程、

使用权资产、使用寿命有限的无形资产、油气资产等长期资产，于资产负债表日存在减值迹象的，进行减值测试。减值测试结果表明资产的可收回华润微

金额低于其账面价值的，按其差额计提减值准备并计入减值损失。可收回金额为资产的公允价值减去处置费用后的净额与资产预计未来现金流量的

现值两者之间的较高者。对于因企业合并形成的商誉、使用寿命不确定的

1-89行业分

公司名称减值政策类

无形资产、尚未达到可使用状态的无形资产，无论是否存在减值迹象，至少在每年年度终了进行减值测试。

长期股权投资、采用成本模式计量的投资性房地产、固定资产、在建工程、

使用权资产、使用寿命有限的无形资产、油气资产等长期资产，于资产负债表日存在减值迹象的，进行减值测试。减值测试结果表明资产的可收回苏州固锝（半导金额低于其账面价值的，按其差额计提减值准备并计入减值损失。可收回体业务）金额为资产的公允价值减去处置费用后的净额与资产预计未来现金流量的

现值两者之间的较高者。对于因企业合并形成的商誉、使用寿命不确定的无形资产、尚未达到可使用状态的无形资产，无论是否存在减值迹象，至少在每年年度终了进行减值测试。

本公司长期资产主要指长期股权投资、采用成本模式计量的投资性房地产、

固定资产、在建工程、使用权资产、采用成本模式计量的生产性生物资产、

油气资产、无形资产、商誉等资产。资产负债表日，本公司对长期资产检查是否存在可能发生减值的迹象，当存在减值迹象时应进行减值测试确认帝科股份其可收回金额，按账面价值与可收回金额孰低计提减值准备。可收回金额按照长期资产的公允价值减去处置费用后的净额与长期资产预计未来现金流量的现值之间孰高确定。长期资产的公允价值净额是根据公平交易中销售协议价格减去可直接归属于该长期资产处置费用的金额确定。本公司每年年末对商誉进行减值测试。

长期股权投资、采用成本模式计量的投资性房地产、固定资产、在建工程、

使用权资产、使用寿命有限的无形资产、油气资产等长期资产，于资产负债表日存在减值迹象的，进行减值测试。减值测试结果表明资产的可收回光伏银

金额低于其账面价值的，按其差额计提减值准备并计入减值损失。可收回浆行业聚和材料金额为资产的公允价值减去处置费用后的净额与资产预计未来现金流量的

现值两者之间的较高者。对于因企业合并形成的商誉、使用寿命不确定的无形资产、尚未达到可使用状态的无形资产，无论是否存在减值迹象，至少在每年年度终了进行减值测试。

长期股权投资、采用成本模式计量的投资性房地产、固定资产、在建工程、

使用权资产、使用寿命有限的无形资产、油气资产等长期资产，于资产负债表日存在减值迹象的，进行减值测试。减值测试结果表明资产的可收回苏州固锝（光伏金额低于其账面价值的，按其差额计提减值准备并计入减值损失。可收回银浆业务）金额为资产的公允价值减去处置费用后的净额与资产预计未来现金流量的

现值两者之间的较高者。对于因企业合并形成的商誉、使用寿命不确定的无形资产、尚未达到可使用状态的无形资产，无论是否存在减值迹象，至少在每年年度终了进行减值测试。

公司与同行业可比公司固定资产减值计提比例各年末对比情况如下：

行业分类公司名称2025年1-6月2024年2023年2022年扬杰科技---0.09%

银河微电0.06%0.07%0.07%0.08%

捷捷微电----

半导体行业蓝箭电子0.02%0.03%0.04%0.05%

华润微2.97%3.03%3.30%3.57%

均值0.61%0.63%0.68%0.76%苏州固锝（半导

1.24%1.01%0.61%2.29%体业务）

1-90行业分类公司名称2025年1-6月2024年2023年2022年

帝科股份----

聚和材料1.37%1.92%-1.06%光伏银浆行

业均值0.69%0.96%-0.53%苏州固锝（光伏----银浆业务）

注：同行业可比公司对比数据仅披露至2025年6月30日，同行业可比公司2025年第三季度报告未更新固定资产减值计提情况。

报告期内公司半导体行业固定资产减值准备计提政策与行业一致，半导体板块固定资产减值准备计提金额与行业均值可比，光伏银浆行业与帝科股份一致，未计提固定资产减值。

综上所述，公司在报告期末已经按照企业会计准则的相关规定，对固定资产是否减值进行了评估，对已发生的减值按照账面价值与评估值的差额确认为固定资产减值准备，固定资产减值准备计提充分，符合行业惯例。

八、说明报告期内期间费用中研发费用大幅上升、财务费用在2023年和2024年基本持平、销售费用中业务推广费在2024年公司营业收入上升的情况下反而

下滑的原因及合理性；说明业务推广费的服务商的具体情况，包括但不限于成立时间以及与发行人合作时点、是否仅为发行人提供服务、提供的具体服务内

容以及定价依据和公允性、发行人对接受相关服务的客户销售金额及占比情况、相关服务商及其主要人员是否与发行人及其关联方存在关联关系等；说明报告

期内是否存在不正当竞争、商业贿赂等违法违规情形，发行人或其工作人员是否存在因商业贿赂行为被立案调查、处罚或媒体报道的情况，发行人是否制定了防范商业贿赂的内部管理制度和有效措施及其执行情况。

（一）说明报告期内期间费用中研发费用大幅上升、财务费用在2023年和

2024年基本持平、销售费用中业务推广费在2024年公司营业收入上升的情况下

反而下滑的原因及合理性

1、研发费用大幅上升的原因及合理性

各报告期内，公司营业收入分别为32.68亿元、40.94亿元、56.47亿元和

30.20亿元，研发费用分别为11730.05万元、14695.59万元、20410.23万元

1-91和12237.68万元，占当期营业收入的比例分别为3.59%、3.59%、3.61%和4.05%。

公司研发费用金额随收入增长逐年上升，占营业收入比例保持稳定。

报告期内，公司研发费用构成如下：

单位：万元

2025年1-9月2024年度

项目金额比例金额比例

物料投入4909.5240.12%10633.5652.10%

工资薪金5583.1945.62%7614.9337.31%

股权激励244.622.00%683.123.35%

折旧及摊销941.797.70%814.923.99%

委外研发费56.550.46%12.450.06%

其他502.014.10%651.253.19%

合计12237.68100.00%20410.23100.00%

2023年度2022年度

项目金额比例金额比例

物料投入6546.0044.54%4885.2241.65%

工资薪金5898.3640.14%5705.0548.64%

股权激励1212.448.25%172.581.47%

折旧及摊销477.303.25%543.424.63%

委外研发费88.120.60%17.750.15%

其他473.373.22%406.033.46%

合计14695.59100.00%11730.05100.00%

研发费用包括研发人员工资薪金、物料投入、股权激励、折旧摊销和委外研发费等，其中主要为工资薪金和物料投入，报告期历年两项合计占比均超过80%。

研发费用大幅上升主要原因系公司为应对半导体和光伏银浆行业激烈的竞争环境，不断加大研发团队建设和物料投入力度。持续的研发投入为公司把握市场需求，提高产品竞争力和销量增长提供了有效保证，研发费用中工资薪金和物料投入具体上升原因分析如下：

（1）工资薪金

报告期内，研发费用中的工资薪金上升主要系研发人员增加，研发人员投入数量及人均薪酬情况如下：

单位：人、万元

项目2025年1-9月2024年度2023年度2022年度研发人员数量274310255236

研发人员平均薪酬27.1724.5623.1324.17

1-92注：2025年1-9月研发人员平均薪酬经年化计算。

公司一直以来注重对技术研发人才的招聘，报告期内除2025年1-9月，研发人员数量因研发项目需要进行的正常人员调整，其他期间均保持一定数量的增加。同时公司为保证对技术研发人员的吸引力给予研发人员富有竞争力的薪酬激励，研发人员的平均薪酬水平较高，报告期内薪酬水平保持稳定。

（2）物料投入

报告期内，研发费用中的物料投入上升主要是因为半导体行业和光伏行业作为典型的技术密集型领域，研发投入巨大且持续性强。半导体行业需要综合掌握外延、微细加工、先进封装等多领域技术或工艺，并加以整合集成；光伏银浆行业为掌握 TOPCon 技术、激光辅助烧结技术、HJT 技术、钢板印刷技术、无主栅

技术、BC 技术、钙钛矿技术、叠层技术等迅速革新的技术，需持续投入研发。

下游晶硅太阳能电池生产由于采用不同的技术路线、工艺和生产设备，公司需根据不同技术路线、不同客户需求积极调整产品配方。

2022年至2025年1-9月，公司历年新增主要研发项目与研发物料投入增长

趋势相符，具体情况如下：

2025年

项目2024年度2023年度2022年度

1-9月

新增主要研发项目数量（个）311810

物料投入（万元）4909.5210633.566546.004885.22

报告期内，随着银粉价格的大幅上升，研发物料投入的成本也逐年增加，以下为报告期内银粉价格的变动情况：

1-93数据来源：Wind

报告期内光伏银浆研发的原材料银粉价格持续上升，进一步增加了研发物料投入的成本。

因此半导体分立器件与光伏银浆企业需具备较强的产品研发和技术创新能力，不断加大研发适应产品技术不断演变的趋势。综上所述，公司报告期内研发费用大幅上升是合理的。

2、财务费用在2023年和2024年基本持平的原因及合理性

公司财务费用2023年和2024年基本持平，原因系利息费用增加606.82万元，利息收入增加356.72万元，汇兑损益减少248.82万元，银行手续费增加42.66万元。

2023年和2024年，公司财务费用构成如下：

单位：万元项目2024年度2023年度

利息费用1935.491328.67

减：利息收入764.59407.87

汇兑损益-197.9050.92

银行手续费94.6652.00

合计1067.661023.72

（1）利息费用

相较2023年，2024年公司利息费用增加606.82万元，主要系银行贷款规

1-94模增加，票据贴现减少，政府贴息减少导致。

2023年和2024年银行贷款规模及利息支出情况：

单位：万元项目2024年2023年银行贷款期初余额32763.4912807.07

银行贷款期末余额55012.0032763.49

平均贷款余额43887.7522785.28

财务费用-利息支出（a） 1935.49 1328.67

减：财务费用-租赁负债利息（b） 29.06 30.36

减：财务费用-票据贴现息（c） 679.78 794.16

加：财务费用-政府贴息（d） 22.92 119.75

财务费用-借款利息（a-b-c+d） 1249.57 623.90

平均年化借款利率2.85%2.74%

由上表可见，公司2023-2024年平均年化借款利率较为稳定，报告期内，公司与银行签订的借款合同利率在1.2%-3.85%之间，上表根据借款利息和借款平均余额计算的公司借款利率在合理区间内，2024年较2023年公司借款利率略有上升系因为2024年公司借款规模增加主要系长期借款，借款利率高于短期借款。

（2）利息收入

2023年和2024年利息收入和货币资金平均余额关系如下：

单位：万元项目2024年2023年货币资金期初余额39083.0232139.42

货币资金期末余额68783.0039083.02

货币资金平均余额53933.0135611.22

财务费用-利息收入764.59407.87

平均年化存款利率1.42%1.15%如上表，2023年和2024年公司平均年化存款利率稳定。公司合作的主要商业银行如中国银行、建设银行公布的最新存款利率情况如下表所示：

三个月半年期一年期二年期三年期五年期项目活期存款存款存款存款存款存款存款

存款利率0.10%0.80%1.00%1.10%1.20%1.50%1.55%

2023-2024年公司购买了大额存单，大额存单利率一般介于1.8%-3.1%之间，

1-95高于银行定期存款利率，且报告期内各大银行存在下调存款利率的情形，故公司

平均年化存款利率高于公司合作的商业银行公布的定期存款利率，属于合理范围。

综上，公司利息收入与货币资金规模匹配。

（3）汇兑损益

公司外销收入中以外币结算的币种主要是美元。报告期内，公司汇兑损益金额与公司外销收入规模及美元兑人民币汇率波动情况基本相匹配。2022年至

2024年，美元兑人民币汇率走势如图所示：

数据来源：中国外汇交易中心

2023年至2024年，公司外销收入规模、汇兑损益、美元兑人民币汇率情况

如下：

单位：万元项目2024年度2023年度

外销收入99454.9589497.66

汇兑损益（“-”代表收益）-197.9050.92

本期美元兑人民币汇率波动幅度1.57%1.95%

本期美元兑人民币平均汇率7.12177.0467

注：

1、数据来源：中国外汇交易中心网站的美元兑人民币汇率中间价；

2、本期美元兑人民币汇率波动幅度=（本期最后一日美元兑人民币汇率中间价-本期首日美元兑人民币汇率中间价）/本期首日美元兑人民币汇率中间价。

2024年1-8月，美元兑人民币汇率整体呈缓慢上升的态势；2024年8-9月，

美元兑人民币汇率有所下降，后回升至年末的高位。2024年平均汇率同比增长了1.06%，同时2024年公司外销收入规模较2023年度有所增长，故2024年汇兑损益较2023年减少248.82万元。

1-96综上所述，财务费用在2023年和2024年基本持平是合理的。

3、销售费用中业务推广费在2024年公司营业收入上升的情况下反而下滑

的原因及合理性

2023年和2024年，公司销售费用、业务推广费、营业收入情况如下：

单位：万元项目2024年2023年销售费用8317.8011199.33

其中：业务推广费2132.295241.47

业务推广费占销售费用比例25.64%46.80%

营业收入564737.58409403.66

销售费用占营业收入比例1.47%2.74%

业务推广费占营业收入比例0.38%1.28%公司2024年业务推广费下滑主要系光伏银浆业务的销售代理费大幅减少所致。2023年和2024年光伏银浆业务的销售代理费分别为5070.38万元和1369.21万元，因此2024年光伏银浆业务代理费用大幅减少导致业务推广费下滑。

（1）光伏银浆业务的销售代理费

光伏银浆业务中通过代理商获取的客户，公司需向相应代理商支付销售代理费。销售代理费根据向客户销售主要产品的数量和产品的销售代理费率计算，公司每月计提销售代理费，年度或半年度经与代理商结算后按合同约定的付款周期支付。代理商的具体情况详见本回复本题之“（二）说明业务推广费的服务商的具体情况，包括但不限于成立时间以及与发行人合作时点、是否仅为发行人提供服务、提供的具体服务内容以及定价依据和公允性、发行人对接受相关服务的客

户销售金额及占比情况、相关服务商及其主要人员是否与发行人及其关联方存在关联关系等。”相较2023年，2024年光伏银浆业务的营业收入上升，销售代理费下降的原因如下：

1）主要客户销售代理费变化

2024年因公司与部分光伏银浆业务客户的回款情况不佳、交易量下降、代

理产品结构变化等因素，公司根据合同约定并与代理商协商，对部分主要客户

1-972024年的销售代理费进行调整，具体分析详见本回复本题之“（二）说明业务推广费的服务商的具体情况，包括但不限于成立时间以及与发行人合作时点、是否仅为发行人提供服务、提供的具体服务内容以及定价依据和公允性、发行人

对接受相关服务的客户销售金额及占比情况、相关服务商及其主要人员是否与发行人及其关联方存在关联关系等”。

2）光伏银浆业务毛利率下降

2023年和2024年，光伏银浆业务主营业务毛利率情况如下：

项目2024年度2023年度

主营业务毛利率9.60%13.22%

2024年，因公司光伏银浆业务毛利率有所下降，故根据合同约定，对主要

客户的销售代理费率进行了相应下调。

3）客户间的收入结构变化

相较2023年，2024年公司光伏银浆业务收入增幅达50.42%。公司为节约开支，主要通过公司自有销售团队进行市场开拓，相应增加了对阿特斯等直销客户的销售。

（2）半导体业务的销售代理费

2023年和2024年半导体业务的营业收入维持稳定，销售代理费上升的原因

系公司为拓展海外市场新增销售代理。

2024年，公司与深圳安信国际企业咨询有限公司签订了销售代理协议，深

圳安信国际企业咨询有限公司负责公司在欧洲、俄罗斯和中东地区的销售代理业务，同时为公司在 SEG 建立供货关系，代理服务费共计 151.02万元。

综上，2024年，公司营业收入上升，销售费用中业务推广费呈现反向变动关系合理。

（二）说明业务推广费的服务商的具体情况，包括但不限于成立时间以及

与发行人合作时点、是否仅为发行人提供服务、提供的具体服务内容以及定价

依据和公允性、发行人对接受相关服务的客户销售金额及占比情况、相关服务商及其主要人员是否与发行人及其关联方存在关联关系等

1-98报告期内，为进一步加大全球市场的拓展力度、提高各销售环节的服务覆盖

面、满足当地咨询服务需求，公司委托服务商开展推广服务并支付相应服务费。

公司服务费金额有所变动，与公司业务开展的实际需求相符，具备合理性及公允性。具体分析如下：

报告期内，公司业务推广费具体情况如下：

单位：万元

项目2025年1-9月2024年2023年2022年业务推广费1012.432132.295241.474559.36

1、业务推广费的服务商的具体情况

报告期内，公司业务推广费的服务商较为集中，主要服务商推广费情况以及占各期业务推广费比例具体如下：

单位：万元

所属主体服务商名称2025年1-9月2024年2023年2022年主体9206.23---

服务商1、服务商2、服

务商3、服务商4、服务

主体1商5、服务商6、服务商201.10770.092734.182311.00

7、服务商8、服务商9、服务商10

服务商11、服务商12、

主体2168.53457.23906.31535.89服务商13

主体3服务商14、服务商15-17.42244.42663.30456.61

主体456.9350.17266.09485.70

主体5-24.30-15.78141.8956.64

主体6--0.1322.84267.10

主体769.3179.24--

主体8-8.4329.4258.22109.40

合计651.941614.644792.834222.35

占各期业务推广费比例64.39%75.72%91.44%92.61%

1-99报告期内，以上公司主要业务推广费的服务商的基本情况，具体如下：

是否与发行人是否仅为发行所属主体成立时间合作时间服务具体内容定价依据及定价公允性及其关联方存人提供服务在关联关系

双方技术服务合作，主体9负责苏州固锝在客户处的项目开2025年（推广服务费根据产品售价与固主体91998年9月22日是发、销售和售后服务，配合苏否业务）定价格之差决定

州固锝在客户端的产品选型，技术支持，销售服务。

根据市场价格、每家客户的具体情况，签订《苏州晶银

2010年7月8日合作销售苏州晶银所制造之太

主体12018年否新材料科技有限公司太阳否

-2021年8月23日阳能电池正面银浆、背面银浆能浆料销售特定客户代理协议》

根据市场价格、每家客户的具体情况，签订《苏州晶银

2016年10月27日合作销售苏州晶银所制造之太

主体22020年否新材料科技有限公司太阳否

-2023年5月18日阳能电池正面银浆、背面银浆能浆料销售特定客户代理协议》

根据市场价格、每家客户的2015年7月27日具体情况，签订《苏州晶银合作销售苏州晶银所制造之太

主体3-2022年10月212021年否新材料科技有限公司太阳否

阳能电池正面银浆、背面银浆日能浆料销售特定客户代理协议》

主体42017年6月14日2019年否合作销售苏州晶银所制造之太根据市场价格、每家客户的否1-100阳能电池正面银浆、背面银浆具体情况，签订《苏州晶银新材料科技有限公司太阳能浆料销售特定客户代理协议》

根据市场价格、每家客户的具体情况，签订《苏州晶银合作销售苏州晶银所制造之太主体52021年7月2日2021年否新材料科技有限公司太阳否

阳能电池正面银浆、背面银浆能浆料销售特定客户代理协议》

根据市场价格、每家客户的具体情况，签订《苏州晶银合作销售苏州晶银所制造之太主体62020年9月7日2020年否新材料科技有限公司太阳否

阳能电池正面银浆、背面银浆能浆料销售特定客户代理协议》双方共同开拓苏州固锝产品在

在 SEG 与苏州固锝正式建

全球市场，包括但不限于启动立供货关系/签署供货协议，马达发电机市场的销售；主体7

且订单正式 SOP 后的 5 年

利用自己的客户和市场资源，主体 7 2020 年 8 月 28 日 2021 年 11 月 否 内，苏州固锝按向 SEG 总 否积极帮助苏州固锝开发和争取供货的净金额向主体7支付

SEG Automotive Germany Gmb佣金，根据销售金额对应佣（简称“SEG”）的订单、协调帮

金区间为1%-2%助日常沟通及维护关系。

1、双方技术服务合作，主体8

负责苏州固锝在华南地区的技按客户销售回款金额支付主体82014年5月9日2018年2月否否术支持，协助苏州固锝在该地2-5%区间的佣金区的销售和售后服务：主体8

1-101安排专业的技术团队，配合苏

州固锝在客户端的产品选型，技术支持，销售服务；2、代理商模式合作，苏州固锝授权主体8为其华南地区代理商，销售苏州固锝的产品。

注：若所属主体包含多个主体，则成立时间取成立时间最早及最晚的区间列示，合作时间取最早开始合作的时间列示。

1-102如上表所示，报告期内，公司主要业务推广费的服务商及其主要人员与公司

及其关联方均不存在关联关系。基于商业及信息安全因素考量，公司业务推广费的服务商在业务开展过程中仅为公司提供相关市场推广及客户售前、售中、售后

的相关服务，开展市场营销服务、推广、客户维护及技术咨询等工作，且公司主要业务推广费的服务商并不限定于为公司提供服务。

业务推广费主要系公司向外部销售顾问支付的委托其开拓客户的推广服务费。公司业务推广费的服务商主要服务内容为合作销售苏州晶银所制造之太阳能电池正面银浆、背面银浆。由于银浆市场长期被传统国际厂商所占据，公司实现产品突破至被下游客户认可并树立稳定、可靠的形象，除依靠技术和产品性能外，销售推广对于突破市场对国产银浆性能差、技术含量低的传统认知也不可或缺。

公司2023年、2024年光伏银浆业务主要代理商的销售代理费、占终端客户

销售金额比例及变动情况如下所示：

单位：万元

2023年代

2024年代2024年较2024年

光伏银浆业务理费占终理费占终端2023年代代理费代理商所属主2024年2023年端客户销客户销售金理费变动金变动趋体售金额比额比例额势例

主体1770.090.35%2734.181.72%-1964.09下降

主体2457.231.30%906.312.19%-449.08下降

主体3244.425.44%663.305.80%-418.88下降

主体450.171.66%266.093.27%-215.92下降

主体5-15.78-141.892.66%-157.67下降

主体6-0.13-22.840.53%-22.97下降光伏银浆业务

1506.000.58%4734.612.07%-3228.61-

代理商小计

注：部分代理商代理费为负数，主要因为相关终端客户回款不佳，公司根据协议冲减代理费。

2024年由于终端客户回款情况、交易量、代理产品结构发生变化，同时代

理费按照交易数量结算，在银价大幅上涨背景下，2024年度公司代理费用及其占终端客户销售金额比例呈现下降趋势，相关代理费的变化情况及原因如下所示：

光伏银浆业务代变化情况原因变化性质理商所属主体

1-103光伏银浆业务代

变化情况原因变化性质理商所属主体

2024年部分终端客户回

代理费随回款情况调款出现困难，代理产品随终端客户回款及主体1整、代理产品结构发生结构发生变化，代理单与公司的交易情况变化价较低的产品交易量大相应调整幅增加等代理费随公司与终端

2024年公司与终端客户随公司与终端客户

主体2客户交易量下降相应的交易减少交易情况相应调整减少代理费随公司与终端

2024年公司与终端客户随公司与终端客户

主体3客户交易量下降相应的交易减少交易情况相应调整减少代理费随公司与终端

2024年公司与终端客户随公司与终端客户

主体4客户交易量下降相应的交易减少交易情况相应调整减少

终端客户长期未回款，

2024年4月起公司与终随终端客户回款情

主体52024年3月起停止计端客户终止合作况相应调整算并支付代理费随公司与终端客户结2024年1月起公司与终随公司与终端客户主体6束合作相应终止端客户终止合作交易情况相应调整

如上表所示，公司2024年光伏银浆业务销售代理费降低的主要原因为相关代理商的终端客户2024年回款情况不佳、与公司的交易量下降、代理产品结构发生变化等。根据销售代理协议书，代理费用实际支付需结合终端客户回款等情况，2024年部分客户回款不佳，公司据此减少了相关代理商的代理费。

同时，公司调整销售策略，加强自有销售团队的客户拓展力度，减少代理销售，进一步降低了代理费。2024年代理产品中单位代理费较低的产品比例上升，故2024年公司光伏银浆业务代理费较2023年有所下降。

此外，相关代理商对发行人的代理业务收入占其所有代理业务收入的比例较高，主要是因为根据行业惯例，公司销售代理业务通常具有排他性，公司与代理商签订的销售代理协议书中通常约定了代理商不得销售其他公司的同类产品，否则公司有权取消其代理资格。

综上所述，公司2024年光伏银浆业务销售代理费降低符合交易变化情况、双方协议约定，具有商业合理性，不存在利益让渡。未来公司亦将加强自有销售团队的客户拓展力度，减少对外部代理商的使用。

1-104报告期内，公司除了不断以具有竞争力的薪酬吸引销售人才外，为快速抢占

市场份额，除通过自有销售团队开拓业务外，也存在通过外部销售顾问开拓客户的情况。报告期内，业务推广费占主营业务收入比例较低，分别为1.40%、1.29%、

0.38%和0.34%。双方已明确约定服务内容及定价，双方的结算金额公允。

2、发行人对接受相关服务的客户销售金额及占比情况

报告期内，发行人对接受相关服务的客户销售金额及占主营业务收入比例情况具体如下：

单位：万元

2025年1-9月2024年2023年2022年

服务商终端客户销终端客户终端客户终端客户名称占比占比占比占比售金额销售金额销售金额销售金额

主体91010.240.34%154.410.08%----

主体1124770.6342.21%218301.7038.94%158538.9238.93%120675.3137.04%

主体215198.675.14%35089.756.26%41327.4010.15%21787.676.69%

主体336.260.01%4491.230.80%11440.602.81%909.170.28%

主体42672.410.90%3030.220.54%8148.122.00%12029.003.69%

主体5--44.180.01%5331.251.31%1724.350.53%

主体6--35.470.01%4311.551.06%4234.921.30%

主体7--------

主体81049.660.36%1842.510.33%740.880.18%2209.640.68%

合计144737.8748.96%262835.0546.89%229838.7356.44%163570.0750.20%

如上表所示，报告期内，发行人对接受相关服务的客户销售金额占主营业务收入比例分别为50.20%、56.44%、46.89%和48.96%。综上，公司向业务推广费的服务商所支付的服务费用系对方根据公司对于售前、售后技术支持与服务、市

场推广及咨询等服务的需求所据实开展后向公司据实收取的费用，业务推广费具有合理性。

1-105（三）说明报告期内是否存在不正当竞争、商业贿赂等违法违规情形，发

行人或其工作人员是否存在因商业贿赂行为被立案调查、处罚或媒体报道的情况，发行人是否制定了防范商业贿赂的内部管理制度和有效措施及其执行情况。

1、说明报告期内是否存在不正当竞争、商业贿赂等违法违规情形，发行人

或其工作人员是否存在因商业贿赂行为被立案调查、处罚或媒体报道的情况

经履行相关核查程序，报告期内，发行人不存在不正当竞争、商业贿赂等违法违规情形，发行人或其工作人员亦不存在因商业贿赂行为被立案调查、处罚或媒体报道的情况，具体如下：

（1）主管部门合规证明

根据苏州市公安局高新区分局通安派出所出具的《证明》及公司出具的说明，报告期内，发行人在其辖区内不存在因违法、违规行为被立案调查的情形。

根据苏州市公共信用信息中心出具的《苏州市企业专用信用报告（代替企业无违法证明）》，报告期内，发行人不存在在市场监管、司法行政等领域受到主管部门处罚的情形。

（2）客户、供应商核查

经核查发行人及其控股子公司与客户签订的销售合同，相关协议约定了反腐败或禁止商业贿赂的相关条款。

此外，发行人取得了部分客户、供应商出具的关于不存在商业贿赂、利益输送的声明文件。

（3）公司管理层及销售、采购管理人员核查

根据公安机关出具的关于发行人董事、监事、高级管理人员以及采购、销售

部门管理人员无犯罪记录的证明文件，发行人的工作人员不存在因商业贿赂行为被立案调查、处罚的情形。

此外，公司及公司采购、销售部门的管理人员出具了关于不存在商业贿赂、利益输送的声明承诺函。

（4）营业外支出

1-106经对发行人及其控股子公司的营业外支出明细账核查，报告期内，发行人及

控股子公司不存在因不正当竞争、商业贿赂等违法违规情形被处罚产生的支出。

（5）网络及媒体核查

经查询国家企业信用信息公示系统（https://www.gsxt.gov.cn/index.html）、中

国 裁 判 文 书 网 （ https://wenshu.court.gov.cn/ ）、 中 国 执 行 信 息 公 开 网（http://zxgk.court.gov.cn/）及搜索引擎检索等方式对发行人相关媒体报道情况进

行了核查，发行人或其工作人员不存在因商业贿赂行为被媒体报道的情形。

综上，报告期内，发行人及其控股子公司严格遵守《中华人民共和国刑法》《中华人民共和国反不正当竞争法》《关于禁止商业贿赂行为的暂行规定》等相

关法律法规，不存在不正当竞争、商业贿赂等违法违规行为。发行人或其工作人员不存在因商业贿赂行为被媒体报道的情况。

2、发行人是否制定了防范商业贿赂的内部管理制度和有效措施及其执行情

况经核查，发行人按照《会计法》《企业会计准则》等会计规范方面的规定制定了一系列的财务内控制度，包括但不限于《商业行为准则和道德规范》《成本核算与分析管理制度》《现金报销制度》等内部控制制度，对防范商业贿赂、不正当利益输送等事项作出了规定。

根据立信会计师事务所对发行人2022年度、2023年度、2024年度分别出具的《内部控制审计报告》（信会师报字[2023]第 ZA10950 号、信会师报字[2024]第 ZA10552 号、信会师报字[2025]第 ZA10767 号），发行人于 2022 年 12 月 31日、2023年12月31日及2024年12月31日均按照《企业内部控制基本规范》和相关规定在所有重大方面保持了有效的财务报告内部控制。

综上，发行人已经制定了防范商业贿赂的内部管理制度和有效措施，相关制度执行有效。

九、结合发行人与苏州硅能半导体科技股份有限公司、苏州晶讯科技股份

有限公司的业务开展情况、是否重叠，同类业务收入或毛利占发行人主营业务收入或毛利的比例等，说明发行人是否与实际控制人及其控制的企业之间存在同业竞争，如是，是否构成重大不利影响，并补充披露避免同业竞争的承诺和

1-107措施，相关避免同业竞争承诺是否完整，相关措施是否可行；本次募投项目实施后，是否新增构成重大不利影响同业竞争，是否符合《注册办法》第十二条的相关规定。

（一）结合发行人与苏州硅能半导体科技股份有限公司、苏州晶讯科技股

份有限公司的业务开展情况、是否重叠，同类业务收入或毛利占发行人主营业务收入或毛利的比例等，说明发行人是否与实际控制人及其控制的企业之间存在同业竞争，如是，是否构成重大不利影响

1、发行人及苏州硅能半导体科技股份有限公司、苏州晶讯科技股份有限公

司的业务开展情况

经查阅发行人、苏州硅能半导体科技股份有限公司（以下简称“苏州硅能”）、

苏州晶讯科技股份有限公司（以下简称“苏州晶讯”）出具的说明，报告期内，发行人及苏州硅能、苏州晶讯的主营业务情况如下：

发行人的主营业务为半导体和光伏银浆两部分。其中，半导体业务包括二极管制造及半导体封装测试技术，具备多种规格晶圆的全流程封测能力，能够满足客户各类分立器件、集成电路的多样化封装测试需求，包括整流二极管芯片、硅整流二极管、开关二极管、稳压二极管、微型桥堆、光伏旁路模块、无引脚集成

电路封装产品、MOS 器件、IGBT 器件、小信号功率器件产品及传感器封装等；

光伏银浆业务包括 TOPCon 电池用高温银浆、异质结（HJT）电池用低温银浆及

银包铜浆料、BC 电池用银浆和高效 PERC 电池用银浆等。

苏州硅能的主营业务为功率器件、模块设计及生产，产品包括 MOSFET。

苏州晶讯的主营业务为电子元器件和新材料研发、制造，专注于电路保护器件、半导体芯片、特种电子浆料的研制和生产。产品包括瞬态电压抑制器（TVS）、晶闸管浪涌保护器（TSS）、可编程晶闸管浪涌保护器（PTSS）、热敏电阻（PTC）、

聚合物静电抑制器（PESD）、熔断器（FUSE）、电子浆料等。

根据发行人、苏州硅能、苏州晶讯主营业务说明，苏州硅能及苏州晶讯未开展光伏银浆业务，但均开展了半导体相关业务。

1-1082、发行人与苏州硅能、苏州晶讯的业务开展是否重叠，同类业务收入或毛

利占发行人主营业务收入或毛利的比例，发行人是否与实际控制人及其控制的企业之间存在同业竞争，如是，是否构成重大不利影响根据苏州硅能及苏州晶讯出具的说明、发行人的说明，并经访谈发行人的业务人员，发行人与苏州硅能、苏州晶讯的业务竞争情况具体分析如下：

（1）苏州硅能

报告期内，苏州硅能的销售产品为 MOSFET，发行人报告期内亦存在生产、销售 MOSFET 的情况，经访谈发行人的业务人员，发行人与苏州硅能生产、销售的 MOSFET 产品应用场景相似，具有替代性、竞争性。

根据苏州硅能提供的《审计报告》、财务报表及说明，苏州硅能自2023年8月起不再开展经营活动，截至本回复出具日，苏州硅能正在进行清算程序，不存在经营活动。因此，苏州硅能报告期内曾经与发行人的业务开展存在重叠的情况。

报告期内，苏州硅能的同类业务收入或毛利占发行人主营业务收入或毛利的比例如下：

单位：万元

2025年1-9月2024年度2023年度2022年度

主体收入毛利收入毛利收入毛利收入毛利苏州硅能竞争

产品收----1004.93-2615.571350.65152.23入及毛利发行人主营业

295612.1730826.65560586.1456799.06407251.9557908.79325836.8856151.06

务收入、毛利

占比----0.25%-0.41%0.27%

如上表所示，报告期各期，苏州硅能同类产品收入及毛利占同期发行人主营业务收入及毛利比例均显著低于30%，根据《<首次公开发行股票注册管理办法>

第十二条、第十三条、第三十一条、第四十四条、第四十五条和<公开发行证券

的公司信息披露内容与格式准则第57号——招股说明书>第七条有关规定的适用意见——证券期货法律适用意见第17号》规定：“竞争方的同类收入或者毛利占发行人主营业务收入或者毛利的比例达百分之三十以上的，如无充分相反证据，

1-109原则上应当认定为构成重大不利影响的同业竞争”，上述竞争不构成重大不利影响的同业竞争。

综上，苏州硅能报告期内曾经与发行人产生过同业竞争，但同类产品收入及毛利占同期发行人主营业务收入及毛利的比例均显著低于30%，不构成重大不利影响的同业竞争。截至本回复出具日，苏州硅能正在进行清算程序，不存在经营活动，与发行人亦不存在业务重叠性，不构成同业竞争关系。

（2）苏州晶讯

*苏州晶讯非发行人控股股东、实际控制人控制的企业发行人控股股东苏州通博虽为苏州晶讯单一第一大股东（持股比例

27.7929%），但苏州晶讯另一股东仇利民直接持股21.9946%，并通过担任苏州晶

讯富盈管理咨询合伙企业（有限合伙）执行事务合伙人间接控制苏州晶讯6.812%的股份，仇利民合计控制苏州晶讯28.8066%的股份；林建明直接持股8.545%，并通过深圳市亚讯资本管理有限公司实际控制苏州晶讯18.2561%的股份，林建明合计控制苏州晶讯26.8011%股份。仇利民、林建明分别控制苏州晶讯的股权比例均与苏州通博接近，苏州通博无法控制苏州晶讯的股东大会。

经核查，苏州晶讯董事会合计6人，其中苏州通博仅委派2名董事，无法控制董事会，且不直接参与苏州晶讯的经营管理。其他股东中，林建明为苏州晶讯董事长，仇利民为苏州晶讯董事、总经理并全面负责苏州晶讯的经营管理。因此，苏州晶讯非发行人控股股东、实际控制人实际控制的企业。

*苏州晶讯与发行人的竞争关系

根据苏州晶讯的说明，并经访谈发行人业务人员，报告期内，发行人与苏州晶讯在 FRD 产品、晶闸管产品等产品中均存在重合，功能、应用场景接近，且具有替代性、竞争性。

因此，发行人与苏州晶讯的业务开展存在重叠的情况。鉴于苏州晶讯存在军工业务，其内部保密要求无法对外提供具体产品的收入及毛利数据，作为替代措施，本保荐机构获取了苏州晶讯报告期各期的主营业务收入数据及毛利占比情况说明。报告期内，苏州晶讯的主营业务收入或毛利占发行人主营业务收入或毛利的比例如下：

1-110单位：万元

2025年1-9月2024年度2023年度2022年度

主体收入毛利收入毛利收入毛利收入毛利苏州晶讯主营业务

收入及毛7213.01-11279.00-11062.00-11689.00-利发行人主

营业务收295612.1730826.65560586.1456799.06407251.9557908.79325836.8856151.06

入、毛利占发行人占发行人占发行人占发行人主营业务主营业务主营业务主营业务

占比2.44%毛利比例2.01%毛利比例2.72%毛利比例3.59%毛利比例不超过不超过不超过不超过

4.88%3.39%3.62%3.86%

如上表所示，报告期各期，苏州晶讯主营业务收入及毛利占同期发行人主营业务收入及毛利比例仍均显著低于30%，不构成《<首次公开发行股票注册管理办法>第十二条、第十三条、第三十一条、第四十四条、第四十五条和<公开发行

证券的公司信息披露内容与格式准则第57号——招股说明书>第七条有关规定的适用意见——证券期货法律适用意见第17号》规定：“竞争方的同类收入或者毛利占发行人主营业务收入或者毛利的比例达百分之三十以上的，如无充分相反证据，原则上应当认定为构成重大不利影响的同业竞争”规定的重大不利影响的同业竞争。

因此，发行人与苏州晶讯不构成重大不利影响的同业竞争。

（3）发行人与控股股东、实际控制人控制的其他企业的同业竞争情况

根据发行人的说明及经核查相关公司经营业务情况，截至2025年9月30日，发行人与控股股东、实际控制人控制的除发行人及其控股子公司外的其他企业的同业竞争情况如下：

是否涉及相同或相似公司名称控制关系主营业务主营业务及产品发行人控股股东，实际控苏州通博投资，持股平台不涉及制人吴炆皜实际控制的

1-111是否涉及相同或相似

公司名称控制关系主营业务主营业务及产品企业江苏明伦源文化传苏州通博持企业治理咨询与策划不涉及

播有限公股100%司苏州通博通过江苏明伦苏州锝家源文化传播居家服务养生保健服务不涉及有限公司间有限公司

接控制100%的股权

苏州通博直不涉及，详见本题之接持股“（一）/1/（1）发行苏州硅能未实际开展经营，详见本题之“（一）

47.1391%，通人及苏州硅能半导体

半导体科/1/（1）发行人及苏州硅能半导体科技

过苏州固锝科技股份有限公司、

技股份有股份有限公司、苏州晶讯科技股份有限间接控制苏州晶讯科技股份有限公司公司的业务开展情况”

25.9551%的限公司的业务开展情股权况”南通正博中医药科苏州通博持中医药加工及销售不涉及

技有限公股57.1429%司苏州明皜

属于半导体行业，但传感科技吴炆皜实际

MEMS 传感器研发、设计和销售 与发行人不存在相同股份有限控制或相似的产品公司

Miradia 苏州明皜传Inc.（明锐 感科技股份 苏州明皜传感科技股份有限公司的专不涉及光电股份有限公司持利持有主体有限公司）股100%

上海麦亩苏州明皜传属于半导体行业，但MEMS 传感器研发、设计和销售司传感技感科技股份与发行人不存在相同

1-112是否涉及相同或相似

公司名称控制关系主营业务主营业务及产品术有限公有限公司持或相似的产品

司股100%江苏艾特苏州明皜传

属于半导体行业，但曼电子科感科技股份主要从事传感器模组的研发与销售与发行人不存在相同技有限公有限公司持或相似的产品

司股90%吴炆皜持有苏州璞佑

其34.0972%

投资管理投资，苏州明皜传感科技股份有限公司合伙份额并不涉及

企业（有限的员工持股平台担任执行事

合伙）务合伙人

根据上表，发行人控股股东、实际控制人控制的其他企业中，苏州明皜传感科技股份有限公司、上海麦亩司传感技术有限公司、江苏艾特曼电子科技有

限公司存在半导体业务，但其从事的 MEMS 传感器及传感器模组设计业务与发行人主营业务有本质区别，不存在同业竞争的情形。

此外，经查阅发行人报告期内的年度报告，发行人控股股东、实际控制人未违反其出具的关于避免同业竞争的承诺，相关承诺履行情况良好。

综上所述，发行人与控股股东、实际控制人及其控制的除发行人及其控股子公司以外的其他企业不存在同业竞争，与非发行人控股股东、实际控制人控制的苏州晶讯不存在构成重大不利影响的同业竞争。

（二）补充披露避免同业竞争的承诺和措施，相关避免同业竞争承诺是否完整，相关措施是否可行为进一步避免同业竞争，发行人控股股东、实际控制人及其一致行动人已出具《关于避免同业竞争的承诺函》，发行人已于《募集说明书》中“第四节董事会关于本次发行对公司影响的讨论与分析”之“三、发行后公司与控股股东及其关联人之间的业务关系、管理关系、关联交易及同业竞争等变化情况”进行了补充披露，具体内容如下：

1-113“1、截至本承诺函出具之日，本企业/本人并未以任何方式直接或间接从事与公司及其控股子公司相竞争的业务，并未控制其他从事与公司及其控股子公司产生同业竞争的企业。

2、本企业/本人在被法律法规认定为公司控股股东、实际控制人及其一致

行动人期间，不会在中国境内或境外，以任何方式直接或间接从事与公司及其控股子公司相竞争的业务，不会直接或间接对竞争企业进行收购或进行有重大影响（或共同控制）的投资。

3、本企业/本人承诺，如从任何第三方获得的任何商业机会与公司及其控

股子公司经营的业务存在竞争，则本企业/本人将立即通知公司及其控股子公司，并在同等条件下将该商业机会让予公司及其控股子公司。

4、除前述承诺之外，本企业/本人进一步保证：

（1）将根据有关法律法规的规定确保公司在资产、业务、人员、财务、机构方面的独立性；

（2）将采取合法、有效的措施，促使本企业/本人拥有控制权的公司、企业与其他经济组织不直接或间接从事与公司相同或相似的业务；

（3）将不利用公司控股股东、实际控制人及其一致行动人的地位，进行其他任何损害公司及其他股东权益的活动。

如因本企业/本人违反本承诺函而给公司造成损失的，本企业/本人同意全额赔偿公司因此遭受的所有损失，并承担由此产生的一切法律责任。

本企业/本人谨此确认：本承诺函在本企业/本人作为公司控股股东、实际

控制人及其一致行动人期间内持续有效，并不可撤销；如法律另有规定，造成上述承诺的某些部分无效或不可执行时，不影响本企业/本人在本函项下的其它承诺。”发行人控股股东、实际控制人及其一致行动人均已出具关于避免同业竞争的承诺函，并在承诺函中说明了具体承诺事项，制定了具有可行性和可操作性的具体履约方式，并明确了履约时限。相关承诺函符合《上市公司监管指引第4号—1-114—上市公司及其相关方承诺》的相关要求，承诺内容完整，相关措施具备可行性，

具体如下：

承诺情况承诺内容

截至本承诺函出具之日，本企业/本人并未以任何方式直接或间接从事与公司承诺的具体

及其控股子公司相竞争的业务，并未控制其他从事与公司及其控股子公司产事项生同业竞争的企业。

本企业/本人在被法律法规认定为公司控股股东、实际控制人及其一致行动人期间，不会在中国境内或境外，以任何方式直接或间接从事与公司及其控股子公司相竞争的业务，不会直接或间接对竞争企业进行收购或进行有重大影响（或共同控制）的投资。

本企业/本人承诺，如从任何第三方获得的任何商业机会与公司及其控股子公司经营的业务存在竞争，则本企业/本人将立即通知公司及其控股子公司，并在同等条件下将该商业机会让予公司及其控股子公司。

除前述承诺之外，本企业/本人进一步保证：

履约方式

（1）将根据有关法律法规的规定确保公司在资产、业务、人员、财务、机构方面的独立性；

（2）将采取合法、有效的措施，促使本企业/本人拥有控制权的公司、企业与其他经济组织不直接或间接从事与公司相同或相似的业务；

（3）将不利用公司控股股东、实际控制人及其一致行动人的地位，进行其他任何损害公司及其他股东权益的活动。

如因本企业/本人违反本承诺函而给公司造成损失的，本企业/本人同意全额赔偿公司因此遭受的所有损失，并承担由此产生的一切法律责任。

本承诺函在本企业/本人作为公司控股股东、实际控制人及其一致行动人期间履约时限

内持续有效，并不可撤销。

如因本企业/本人违反本承诺函而给公司造成损失的，本企业/本人同意全额违约责任

赔偿公司因此遭受的所有损失，并承担由此产生的一切法律责任。

综上所述，发行人已披露避免同业竞争的承诺和措施，相关避免同业竞争承诺完整，相关措施具备可行性。

（三）本次募投项目实施后，是否新增构成重大不利影响同业竞争，是否

符合《注册办法》第十二条的相关规定

根据《募集说明书》及公司的说明，项目一产品为 TOPCon 电池用高温银浆和异质结（HJT）电池用低温银浆，与公司现有 TOPCon 电池用高温银浆产品并无明显差异，是对现有主营业务的扩产；项目二是公司依托完善的分立器件生产制造技术，扩大 SOT23 系列、SOD123 系列产品自产产量与销售规模，是对现有主营业务的扩产，不涉及新产品或业务领域；项目三系对现有业务的升级，不涉及生产、销售业务。

综上所述，本次募投项目实施后，不会新增构成重大不利影响的同业竞争，符合《注册管理办法》第十二条的相关规定。

1-115十、列示可能涉及财务性投资的相关会计科目明细，包括账面价值、具体

内容、是否属于财务性投资、占最近一期末归母净资产比例等；结合最近一期

期末对外股权投资情况，包括公司名称、账面价值、持股比例、认缴金额、实缴金额、投资时间、主营业务、是否属于财务性投资、与公司产业链合作具体

情况、后续处置计划等，说明公司最近一期末是否存在持有较大的财务性投资（包括类金融业务）的情形；自本次发行相关董事会前六个月至今，公司已实施或拟实施的财务性投资的具体情况，说明是否涉及募集资金扣减情形

（一）列示可能涉及财务性投资的相关会计科目明细，包括账面价值、具

体内容、是否属于财务性投资、占最近一期末归母净资产比例等

截至2025年9月30日，公司可能与财务性投资相关的科目情况如下：

单位：万元截至2025年9月30日是否包含涉及财务性序号项目账面价值财务性投资投资金额

1交易性金融资产48425.72否-

债权投资/一年内到期的

223534.90否-

非流动资产

3其他货币资金3107.65否-

4其他非流动金融资产15054.00是12345.51

5长期股权投资25652.18是3037.42

6其他权益工具投资1000.00是0.00

7其他非流动资产641.06否-

合计15382.92

最近一期末公司存在财务性投资的情形，财务性投资的金额合计15382.92万元，占最近一期末归属于母公司净资产的比例为4.99%，不属于金额较大的财务性投资。

1、交易性金融资产

截至2025年9月30日，公司交易性金融资产金额为48425.72万元，包括结构性存款、理财产品等，不属于财务性投资。具体如下：

单位：万元截至2025年9月30序号银行产品类型起息日到期日年化收益率风险等级日账面价值

1宁波银行结构性存款1505.012025.8.12025.10.311%-2%较小

1-116截至2025年9月30序号银行产品类型起息日到期日年化收益率风险等级日账面价值

2浦发银行结构性存款1000.942025.9.102025.12.101.70%低风险

3 招商银行 结构性存款 1702.22 2025.9.2 2025.10.9 1.70% R1

4 招商银行 结构性存款 1501.47 2025.9.9 2025.10.9 1.70% R1

5 招商银行 结构性存款 1400.85 2025.9.17 2025.10.17 1.70% R1

6 招商银行 结构性存款 2100.39 2025.9.26 2025.10.27 1.70% R1

7浦发银行结构性存款2000.002025.9.12025.12.11.75%低风险

8 中信银行 结构性存款 2000.00 2025.9.2 2025.12.2 1.65% PR1

9宁波银行结构性存款1500.002025.9.42025.12.41%-2.1%较小

10交通银行通知存款1400.002025.9.292025.10.90.75%较小

11浙商银行通知存款1700.002025.9.282025.10.90.75%较小

12建设银行通知存款1600.002025.9.302025.10.90.65%较小

A 类份额

2.0%-2.8%，B

13 建设银行 固定收益类 405.12 滚动持有 - R2

类份额

2.05%-2.85%

业绩比较基

14 建设银行 固定收益类 113.18 滚动持有 - R1

准：2.0%-2.4%业绩比较基

15 建设银行 固定收益类 202.70 滚动持有 - R1

准：2.2%-2.7%每个工作日赎

16 建设银行 固定收益类 40.28 - 2.18% R1

回每个工作日赎

17中国银行固定收益类7997.26-1.37%低风险

回

18 宁波银行 固定收益类 3000.00 无固定期限 - 1.60%-1.70% PR1

19苏州银行结构性存款3040.792024.11.222025.11.211.60%较小

20苏州银行结构性存款2002.382025.8.182025.10.11.0%-2.35%较小

21苏州银行固定收益类5001.752025.9.232026.9.231.6%-2.6%中低

22苏州银行固定收益类5000.442025.9.292026.9.291.6%-2.6%中低

23 中信银行 结构性存款 1300.82 2024.11.22 2025.11.21 1%-1.65% PR1

24 工商银行 固定收益类 400.00 无固定期限 - 1.28% PR1

业绩比较基

准：七天通知

25 建设银行 固定收益类 150.10 无固定期限 - R2

存款利率

+1.65%/2.15%业绩比较基

准：七天通知

26 建设银行 固定收益类 79.83 无固定期限 - R2

存款利率

+1.25%/2.25%业绩比较基

27 建设银行 固定收益类 280.18 无固定期限 - 准：七天通知 R2

存款利率

1-117截至2025年9月30序号银行产品类型起息日到期日年化收益率风险等级日账面价值

+1.25%/2.25%

合计48425.72

上表产品除10-12、19-20项外，《产品说明书》均明确列示风险评级（R1/R2/PR1/低风险/中低/较小），产品风险较低，10-12 项为定期存款类产品，

19-20项《产品说明书》明确产品类型为保本浮动收益型产品，亦不属于收益波

动大且风险较高的金融产品。

2、债权投资/一年内到期的非流动资产

截至2025年9月30日，公司债权投资、一年内到期的非流动资产金额为

23534.90万元，主要系大额存单，不属于财务性投资。具体如下：

单位：万元序截至2025年9月30年化收银行产品类型期限号日账面价值益率

1苏州农商行大额存单4348.782023.3.20-2026.3.203.45%

2光大银行大额存单4346.272023.2.15-2026.2.153.30%

3光大银行大额存单6456.892023.6.9-2026.6.93.30%

4光大银行大额存单2139.122023.7.14-2026.7.143.15%

5中国银行大额存单2130.122024.10.18-2026.7.73.30%

6中国农行大额存单1028.402024.12.6-2027.7.182.35%

7中国农行大额存单1028.402024.12.6-2027.7.192.35%

8中国农行大额存单1028.462024.12.6-2027.7.192.35%

9中国农行大额存单1028.462024.12.6-2027.7.192.35%

合计23534.90

大额存单系银行面向个人和企业、机构客户发行的记账式大额存款电子化凭证，是具有标准化期限的存款类金融产品，属于保本型理财产品。

3、其他货币资金

截至2025年9月30日，公司其他货币资金金额为3107.65万元，主要系保证金、证券账户（回购专用证券账户及员工持股计划账户）资金、定期存款等，不属于财务性投资。具体如下：

单位：万元序截至2025年9月30日项目机构名称号账面价值

1-118序截至2025年9月30日

项目机构名称号账面价值

1履约保证金浙商银行0.00

2证券监管户资金中泰证券7.13

3证券监管户资金金元证券0.00

4定期存款建设银行1421.10

5银行承兑汇票保证金招商银行30.00

6银行承兑汇票保证金苏州银行260.00

7期货期权保证金中信建投期货1166.26

Malayan Banking

8履约保证金196.30

Berhad

9银行承兑汇票保证金招商银行8.83

10银行承兑汇票保证金苏州银行18.03

合计3107.65

4、其他非流动金融资产

截至2025年9月30日，公司其他非流动金融资产金额为15054.00万元，主要包括对合伙企业投资及权益工具投资。

（1）对合伙企业投资

单位：万元截至2025公司公司是否为主营序号项目年9月30日初始投持股比财务性业务账面价值资时间例投资苏州龙驹智封创业投资合伙

11000.162023.220.00%否企业（有限合伙）苏州汇明德芯创业投资合伙

2876.102023.929.51%否企业（有限合伙）苏州国润慧祺创业投资合伙

3124.022021.615.00%是企业（有限合伙）股权苏州国润瑞祺创业投资企业投资

47394.542011.510.00%是（有限合伙）苏州永鑫精尚创业投资基金

52376.782021.1213.12%是

合伙企业（有限合伙）苏州南慧兑禾创业投资合伙

6366.052021.128.61%是企业（有限合伙）

合计12137.64

以上6家合伙企业对外投资情况如下：

是否为序合伙企对外投资范围投资标的标的公司主营业务财务性号业简称投资龙驹智苏州科阳半导体有限从事晶圆级封装测试服

1单一项目投资否

封公司务

1-119是否为

序合伙企对外投资范围投资标的标的公司主营业务财务性号业简称投资苏州德信芯片科技有集成电路芯片及产品制

重点投资未上限公司造、销售

市的半导体、新光电模拟/数字集成电路汇明德

2能源、新材料、设计等产品制造、销售及否

芯莱弗利科技（苏州）

高端制造等高技术服务，主营产品包括有限公司新产业集成红外接近及环境光亮度传感器等

辰芯半导体（深圳）电源管理系统的设计、开国润慧创业投资（限投有限公司发、销售

3是祺 资未上市企业） 成都精位科技有限公 从事 UWB 技术、产品及司系统解决方案

第三类医疗器械经营；货南京飞渡医疗器械有物进出口；技术进出口；

限公司进出口代理等高性能高可靠性模拟及苏州纳芯微电子股份混合信号芯片产品及解有限公司决方案供应商苏州速通半导体科技无线片上系统的无晶圆有限公司半导体供应商

AC-DC 副边反激，原边无锡明芯微电子有限反激，驱动芯片和保护器公司件的研发和销售

国润瑞各类拟上市企三主粮（和田）实业食品销售；食品互联网销

4是

祺业的股权投资股份有限公司售；食品生产等

莱弗利科技（苏州）光电类传感器的研发有限公司

莱斯能特（苏州）科集成电路设计；集成电路技有限公司芯片设计及服务等集成电路芯片及产品销成都频岢微电子有限售；集成电路芯片设计及公司服务江苏金龙科技股份有纺织机械设备的制造与限公司销售

联科医疗器械（安徽）第二类、第三类医疗器械有限公司生产经营

半导体器件制造商，是集半导体器件与工艺开发、

苏州工业园区芯创电芯片设计、芯片封装、材

子技术有限公司料研发和制造为一体，是国际射频功放器件和功永鑫精率半导体器件供应商

5创业投资是

尚苏州雷森电子科技有路侧感知解决方案供应限公司商无锡融卡科技有限公移动互联网端侧安全产司品及解决方案供应商苏州贝瓦科技有限公光伏设备及元器件技术司研发与产品销售

1-120是否为

序合伙企对外投资范围投资标的标的公司主营业务财务性号业简称投资

为数据中心、消费电子、

新能源、储能及动能电兰洋（宁波）科技有

池、通信基站和航空航天限公司等领域提供散热终端产品和技术服务

合源锂创（苏州）新高比能固态电池开发的

能源科技有限公司设计、研发、生产与销售

EMB、电子踏板等线控底苏州坐标系智能科技

盘核心技术的研发、技术有限公司

服务、生产和销售苏州山河数模微电子集成电路芯片设计及服有限公司务江苏云途半导体有限提供全面的汽车级芯片公司模组解决方案

湖南高创科惟新材料模具销售；机械零件、零股份有限公司部件销售等工程和技术研究和试验江苏昆仑精密科技有发展，光学仪器制造、销限公司售等致力于成为电解水制氢

天芮科技（南通）有设备及相关产品的解决限公司方案供应商苏州精益派数字科技无代码开发平台供应商有限公司

MEMS 氢气传感器芯片苏州芯镁信电子科技

和系统的研发、生产和销有限公司售苏州布布健康科技有智能的科技母婴产品供限公司应商

山东汇盟生物科技股提供高效环保、性价比突

份有限公司出、品质卓越的植保产品

研发、制造以及销售超导新一代信息技

炭黑、单壁碳纳米管、石

南慧兑术、智能制造、江苏恒流科技有限公

6墨烯以及复合导电剂等是

禾生物医药、新能司高端导电剂粉体以及浆源等料产品

新材料技术研发，卫生陶苏州领通高新材料科

瓷制品制造、销售，电子技有限公司

专用材料制造、销售等

环境监测、环境监管、环苏州天一信德环保科

境监察辅助执法、环境服技有限公司务聚焦机器人本体设计和

艨码科技（苏州）有前沿控制技术的科技型限公司初创公司

公司对龙驹智封、汇明德芯2家合伙企业的投资不属于财务性投资。其中：

1-121龙驹智封系单一项目基金，龙驹智封所投标的科阳半导体与公司具有产业协同性，

科阳半导体专注于半导体先进封测技术的研发量产，符合公司半导体封装技术向高端转型的战略发展方向；汇明德芯投资范围与公司聚焦行业相关度较高，该产业基金系公司围绕产业链上下游搭建的产业孵化平台，目前汇明德芯所投标的德信芯片、莱弗利均与公司具有产业协同性，德信芯片拥有晶圆产线，公司与德信芯片产业联动可满足下游客户（例如芯片设计企业）晶圆制造、封装等一站式需求，且报告期内公司与德信芯片存在业务往来；莱弗利主营的高端光耦产品市场空间大，公司在传感器、晶圆代工、封测等方面都可与莱弗利形成战略协同，且报告期内公司与莱弗利存在业务往来。

公司对其他4家合伙企业的投资属于财务性投资，主要系：公司作为有限合伙人，不具有该类基金的实际管理权或控制权，且根据合伙协议投资方向相关约定、合伙企业实际投资标的所属行业等，合伙企业投资范围较为广泛。

（2）权益工具投资

单位：万元截至2025年公司初是否与公司是否为序公司持项目9月30日账始投资主营业务具有产业协财务性号股比例面价值时间同性投资

光电模拟/数是，莱弗利字集成电路设主营产品包计等产品制括集成红外

莱弗利科技造、销售及技接近及环境

1（苏州）有341.392021.63.62%术服务，主营光亮度传感否

限公司产品包括集成器等，与公红外接近及环司半导体业境光亮度传感务具有协同器等性苏州泰伯科软件开发与技

2284.122021.729.70%否是

技有限公司术开发高性能光伏组特亿智能科件核心智能装

3技（苏州）-2022.19.90%否是

备的研发、制有限公司

造、销售苏州泽昌节节能科技领域

4能科技有限800.002022.350.49%否是

内的技术开发公司苏州泽盈节节能科技领域

5能科技有限700.002022.550.49%否是

内的技术开发公司通通科技为制造业提供

6300.002022.65.94%否是（广州）有企业咨询和软

1-122截至2025年公司初是否与公司是否为

序公司持项目9月30日账始投资主营业务具有产业协财务性号股比例面价值时间同性投资限公司件服务驱动芯片和保是，明芯微护器件等产品主营产品包的研发和销括驱动芯

无锡明芯微售，主营产品片、保护器

7 电子有限公 190.84 2022.12 4.88% 包括AC转DC 否件等，与公司芯片、保护类司半导体业

芯片、驱动类务具有协同

芯片、功率芯性片等是，皓峰泉从事半导体器主营电力电件专用设备销深圳市皓峰子元器件销

售、电力电子

8泉电子有限300.002024.427.89%售等业务，否

元器件销售、公司与公司半导半导体分立器体业务具有件制造等业务协同性

合计2916.36

公司对苏州泰伯科技有限公司、特亿智能科技（苏州）有限公司、苏州泽昌

节能科技有限公司、苏州泽盈节能科技有限公司及通通科技（广州）有限公司5

家公司的投资属于财务性投资，主要系公司对其投资不属于围绕产业链上下游以获取原材料或渠道的产业投资，与公司业务不具有产业协同性。

公司对莱弗利科技（苏州）有限公司、无锡明芯微电子有限公司及深圳市皓

峰泉电子有限公司3家公司的投资不属于财务性投资，主要系公司对其投资属于围绕产业链上下游以获取原材料或渠道的产业投资，与公司业务具有产业协同性。

5、长期股权投资

截至2025年9月30日，公司长期股权投资金额为25652.18万元，主要系对联营企业的投资，具体情况如下：

单位：万元是否截至2025年公司公司序是否与公司具为财项目9月30日账初始投持股主营业务号有产业协同性务性面价值资时间比例投资

生产微机电传是，明皜传感主苏州明皜感器芯片和器营传感器芯片传感科技

17447.712011.921.63%件，相关工艺的和器件研发、销否

股份有限

开发、设计以及售等，与公司半公司相关产品销售导体业务具有

1-123是否

截至2025年公司公司序是否与公司具为财项目9月30日账初始投持股主营业务号有产业协同性务性面价值资时间比例投资协同性集成电路制造；

是，华锝半导体集成电路芯片苏州华锝主营业务聚焦及产品制造；集

2半导体有3046.822021.749.00%于集成电路，与否

成电路销售；集限公司公司半导体业成电路芯片及务具有协同性产品销售等

集成电路、功率是，苏州硅能主半导体芯片和营集成电路、功苏州硅能

器件、机电产品率半导体芯片半导体科

32007.1125.96%的工艺开发、设和器件等产品否

技股份有

计、生产、销售及服务，与公司限公司及上述产品的半导体业务具进出口业务有协同性

集成电路芯片是，德信芯片主及产品制造、销营集成电路、分苏州德信售；集成电路销立器件产品及

4芯片科技9381.852022.517.42%否售；半导体分立服务，与公司半有限公司

器件制造、销售导体业务具有等协同性

研发、生产电子是，超樊电子主元器件用金属苏州超樊营电子元器件

导线、电脑连接

5电子有限1445.872015.1232.86%配套产品，与公否

器端子及相关公司司半导体业务产品，销售自产具有协同性产品江苏圣源企业治理咨询

庠文化传与策划、居间业

6206.372019.640.00%否是

播有限公务和黄麻系列司产品的销售马鞍山洪滨丝画手手工丝绵画的

72831.052021.1244.58%否是

工艺术有制作与销售限公司苏州汇明是，汇明创芯系创芯创业公司围绕产业

8投资合伙1114.722024.745.45%产业基金否

链上下游的投

企业（有资基金限合伙）是，上海憬曜主营发电/输电/

上海憬曜发电业务、输电

供配电业务，与

9新能源有172.902025.830.00%业务、供（配）否

公司光伏板块限公司电业务等组件业务具有协同性

1苏州原曜4.902025.849.00%节能管理服务、是，苏州原曜主否

1-124是否

截至2025年公司公司序是否与公司具为财项目9月30日账初始投持股主营业务号有产业协同性务性面价值资时间比例投资

0能源科技合同能源管理、营发电/输电/

有限公司储能技术服务供配电业务，与等公司光伏板块组件业务具有协同性

合计25652.18

苏州汇明创芯创业投资合伙企业（有限合伙）对外投资情况如下：

合伙是否为序对外投资标的公司主营是否与公司具有产业协企业投资标的财务性号范围业务同性简称投资是，铭创智能下游客户与集中于提供激光切割、公司子公司苏州晶银客户“两高六深圳铭创激光雕刻、激光存在一定重合，二者均在

1新”企业，智能装备微加工解决方

研发产业先进技术，系公重点投资有限公司案和配套自动司以获取技术或渠道为目汇明创未上市的化产品的的产业投资否

芯半导体、新半导体分立器

能源、新材中晶微电是，中晶微电主要从事半件销售；电力电

料、高端制（上海）半导体设计，系公司以获取

2子元器件销售；

造等高新导体有限技术或渠道为目的的产业集成电路销售产业公司投资等

苏州汇明创芯创业投资合伙企业（有限合伙）投资范围与公司产业相关度较高，所投标的与公司具有产业协同性，该产业基金系公司围绕产业链上下游的投资，不属于财务性投资。

综上，公司向明皜传感、华锝半导体、苏州硅能、德信芯片、超樊电子、汇明创芯、上海憬曜、苏州原曜8家公司的股权投资不属于财务性投资，主要系公司对其投资属于围绕产业链上下游以获取原材料或渠道的产业投资，与公司业务具有产业协同性；公司向江苏圣源庠文化传播有限公司、马鞍山洪滨丝画手工艺

术有限公司2家公司的股权投资属于财务性投资，主要系其主营业务与公司主营业务相关度较低，与公司业务不具有产业协同性。

6、其他权益工具投资

截至2025年9月30日，公司其他权益工具投资具体情况如下：

1-125单位：万元

公司是否为截至2025年9月公司项目初始投资主营业务财务性

30日账面价值持股比例

时间投资

江苏中晟智源科软件开发、系统

0.002013.60.54%是

技产业有限公司集成等半导体分立器件

中晶微电（上海）销售；电力电子

1000.002025.52.34%否

半导体有限公司元器件销售；集成电路销售等

合计1000.00

中晟智源成立于2013年，主营业务为软件开发、系统集成及相关服务业务外包服务等，与公司主营相关度较低，属于财务性投资。中晶微电成立于2023年，主营半导体分立器件及集成电路产品销售，系公司 MOS 圆片供应商，系公司围绕产业链上下游的投资，不属于财务性投资。

7、其他非流动资产

截至2025年9月30日，公司其他非流动资产金额为641.06万元，主要为预付长期资产采购款，不属于财务性投资。

（二）结合最近一期期末对外股权投资情况，包括公司名称、账面价值、持股比例、认缴金额、实缴金额、投资时间、主营业务、是否属于财务性投资、

与公司产业链合作具体情况、后续处置计划等，说明公司最近一期末是否存在持有较大的财务性投资（包括类金融业务）的情形

1、苏州龙驹智封创业投资合伙企业（有限合伙）

项目内容成立时间2022年12月8日

注册资本（万元）5001.00产业基金主营业务（合伙协议明确约定为单一项目投资基金，投资苏州科阳半导体有限公司）首先，合伙协议明确约定“投资方向及范围”为单一项目投资基金，且“修改协议”条款约定对协议的修改，须经全体合伙人一致同意。其次，公司已出具承诺“若龙驹智封的投资范围或基金性质发生变更，如龙驹智封变更所投的单一项目，或龙驹智封由投资方向

单一标的投资基金变更为组合投资基金，本公司将退资，或不再就龙驹智封新项目追加投资。

综上，合伙协议条款和公司出具的承诺可保证公司通过龙驹智封仅投资科阳半导体。

认缴时点2023年2月

1-126项目内容

实缴时点2023年2月公司认缴金额（万元）1000.00

公司实缴金额（万元）1000.00

持股比例20.00%截至2025年9月30日账

1000.16

面价值（万元）

科阳半导体主营业务为 CIS 芯片，CIS 芯片先进封装亦系公司主营发展方向，投资该项目有利于公司通过业务或技术合作向高度与公司产业链合作具体 协同的封装领域拓展，CIS 芯片封装在汽车、机器视觉、安防和情况智能家居等领域增长潜力巨大。基于科阳半导体晶圆级封装的工艺特色和优势，公司可在 sip 系统级封装、TSV 封装技术（应用于 3D 封装、chiplet 封装等）等领域与科阳半导体达成战略合作。

后续处置计划拟长期持有已实缴尚未投资金额

-（万元）

未来投资计划-是否为财务性投资否

2、苏州汇明德芯创业投资合伙企业（有限合伙）

项目内容成立时间2023年8月22日

注册资本（万元）3050.00主营业务产业基金

集中于“两高六新”企业，重点投资未上市的半导体、新能源、投资方向

新材料、高端制造等高新产业。

认缴时点2023年8月实缴时点2023年9月公司认缴金额（万元）900.00

公司实缴金额（万元）900.00

持股比例29.51%截至2025年9月30日账

876.10

面价值（万元）

汇明德芯系公司围绕产业链设立的基金，目前所投2家企业中：

（1）德信芯片自建半导体芯片厂，公司投资目的为维持半导体供应链稳定性。2023年公司向德信芯片出售6寸晶圆生产线，交易金额3724.69万元；2024年度第四季度，德信芯片的半导体晶与公司产业链合作具体圆制造厂已基本完成建设，2024年，公司向德信芯片提供分立器情况件产品，交易额达0.46万元；2025年下半年将完成6寸试验线的设备调试、工艺试验工作，达成5000片/月的生产能力；

（2）莱弗利主营光电模拟/数字集成电路设计等产品制造、销售

及技术服务，公司向莱弗利提供代工服务，报告期各期交易额分别为28.60万元、650.27万元、625.85万元、60.39万元。

后续处置计划拟长期持有

已实缴尚未投资金额468.52

1-127项目内容（万元）

未来投资计划暂未签订意向协议，未来所投企业须符合基金投资方向。

是否为财务性投资否

根据《合伙协议》，全体合伙人授权执行事务合伙人（汇明创投）建立投资决策委员会，投资决策委员会具体组成由合伙人会议决定，合伙人会议审议事项须经三分之二以上的合伙人同意方可通过。汇明德芯的五个合伙人中执行事务合伙人汇明创投、苏州固锝及控股股东苏州通博合计拥有三票行使表决权，因而若上述三方在合伙人会议审议投委会成员任命议案时均投反对票，投委会成员任命议案将不予通过，即汇明创投、苏州固锝及苏州通博可共同决定汇明德芯的投资决策委员会成员并控制投资决策，故能确保汇明德芯投资标的均围绕苏州固锝产业链上下游。

为保障汇明德芯围绕合伙协议约定的投资范围进行投资，汇明创投、苏州固锝及控股股东苏州通博均出具了《关于基金投资计划的承诺》，“为保证汇明德芯所投资的项目均符合《合伙协议》规定的投资领域，本公司就汇明德芯的投资决策事项作出如下不可撤销的承诺：一、本公司将在投资决策中确保汇明

德芯投资目的的实现，即确保投资项目属于未上市的半导体、新能源、新材料、高端制造等高新产业，投资标的均围绕苏州固锝产业链上下游，与苏州固锝主营业务具备相关性及协同性；二、如汇明德芯拟投资项目不属于上述范围，本公司委派的投资决策委员会成员应当在审议相关事项时均投反对票”。

3、苏州国润慧祺创业投资合伙企业（有限合伙）

项目内容成立时间2021年5月21日

注册资本（万元）5000.00主营业务产业基金投资方向创业投资。

认缴时点2021年6月实缴时点2021年6月公司认缴金额（万元）750.00

105.95

公司实缴金额（万元）公司不再继续出资，且已就放弃认缴未实缴金额的出资并办理减资事宜出具了承诺函。

持股比例15.00%

1-128项目内容

截至2025年9月30日账

124.02

面价值（万元）

国润慧祺从事创业投资，目前主要投资于电源管理系统开发及销与公司产业链合作具体售企业，以及 UWB 技术、产品、系统解决方案供应商。公司投情况资国润慧祺的目的是获取投资收益。

后续处置计划拟长期持有已实缴尚未投资金额

-（万元）

未来投资计划-是否为财务性投资是

4、苏州国润瑞祺创业投资企业（有限合伙）

项目内容成立时间2011年4月13日

注册资本（万元）30000.00主营业务产业基金投资方向创业投资。

认缴时点2011年4月实缴时点2011年5月-2022年10月，按各项目要求实缴公司认缴金额（万元）3000.00

2385.20

公司实缴金额（万元）公司不再继续出资，且已就放弃认缴未实缴金额的出资并办理减资事宜出具了承诺函。

持股比例10%（项目比例不一样）截至2025年9月30日账

7394.54

面价值（万元）

国润瑞祺从事创业投资，目前所投企业的业务覆盖医疗器械经营、与公司产业链合作具体

芯片设计制造、食品销售等领域。公司投资国润瑞祺的目的是获情况取投资收益。

后续处置计划拟长期持有已实缴尚未投资金额

-（万元）

未来投资计划-是否为财务性投资是

5、苏州永鑫精尚创业投资基金合伙企业（有限合伙）

项目内容成立时间2021年4月28日

注册资本（万元）15100.00主营业务产业基金投资方向创业投资。

认缴时点2021年4月

1-129项目内容

实缴时点2021年12月、2023年3月公司认缴金额（万元）1980.00

公司实缴金额（万元）1980.00

持股比例13.12%截至2025年9月30日账

2376.78

面价值（万元）

永鑫精尚从事创业投资，目前所投企业的业务覆盖软件和信息技术服务供应、移动互联网安全产品及解决方案供应、光伏设备及与公司产业链合作具体

元器件产品研发与销售、固态电池研产销、芯片设计及服务、模情况

具销售、光学仪器制造销售等领域。公司投资永鑫精尚的目的是获取投资收益。

后续处置计划拟长期持有已实缴尚未投资金额

-（万元）

未来投资计划-是否为财务性投资是

6、苏州南慧兑禾创业投资合伙企业（有限合伙）

项目内容成立时间2021年11月9日

注册资本（万元）6550.00主营业务产业基金

投资方向新一代信息技术、智能制造、生物医药、新能源等。

认缴时点2021年12月实缴时点2021年12月公司认缴金额（万元）564.30

396.00

公司子公司国润固祺系南慧兑禾的有限合伙人，国润固祺不再继公司实缴金额（万元）续出资，且已就放弃认缴未实缴金额的出资并办理减资事宜出具了承诺函。

持股比例8.61%截至2025年9月30日账

366.05

面价值（万元）

南慧兑禾从事创业投资，目前所投企业的业务覆盖企业一站式工与公司产业链合作具体 业数字化服务、MEMS 芯片和系统研产销、科技母婴产品研发、

情况植保产品、高端导电剂粉体以及浆料产品研产销等领域。公司投资南慧兑禾的目的是获取投资收益。

后续处置计划拟长期持有已实缴尚未投资金额

-（万元）

未来投资计划-是否为财务性投资是

7、莱弗利科技（苏州）有限公司

1-130项目内容

成立时间2020年7月14日

注册资本（万元）507.66

光电模拟/数字集成电路设计等产品制造、销售及技术服务，主营主营业务产品包括集成红外接近及环境光亮度传感器等认缴时点2020年10月实缴时点2021年6月公司认缴金额（万元）18.40

公司实缴金额（万元）18.40

持股比例3.62%截至2025年9月30日账

341.39

面价值（万元）

莱弗利主营的高端光耦产品市场空间大，公司在传感器、晶圆代工、封测等方面都可与莱弗利形成战略协同，对公司半导体业务与公司产业链合作具体的发展具有积极意义。

情况

公司向莱弗利提供代工服务，报告期各期交易额分别为28.60万元、650.27万元、625.85万元、60.39万元。

后续处置计划拟长期持有是否为财务性投资否

8、苏州泰伯科技有限公司

项目内容成立时间2021年6月23日

注册资本（万元）1000.00主营业务软件开发与技术开发认缴时点2021年7月实缴时点2021年7月公司认缴金额（万元）297.00

公司实缴金额（万元）297.00

持股比例29.70%截至2025年9月30日账

284.12

面价值（万元）与公司产业链合作具体无产业链合作。

情况后续处置计划拟长期持有是否为财务性投资是

9、特亿智能科技（苏州）有限公司

项目内容成立时间2021年1月26日

注册资本（万元）2222.22

主营业务高性能光伏组件核心智能装备的研发、制造、销售

1-131项目内容

认缴时点2022年1月实缴时点2022年1月公司认缴金额（万元）220.00

公司实缴金额（万元）220.00

持股比例9.90%截至2025年9月30日账

-

面价值（万元）与公司产业链合作具体无产业链合作。

情况后续处置计划清算退出是否为财务性投资是

10、苏州泽昌节能科技有限公司

项目内容成立时间2020年6月2日

注册资本（万元）200.00主营业务节能科技领域内的技术开发认缴时点2022年3月实缴时点2022年3月公司认缴金额（万元）100.98

公司实缴金额（万元）100.98

持股比例50.49%截至2025年9月30日账

800.00

面价值（万元）与公司产业链合作具体无产业链合作。

情况

后续处置计划按照协议约定，有条件的退出是否为财务性投资是

11、苏州泽盈节能科技有限公司

项目内容成立时间2019年12月2日

注册资本（万元）204.08主营业务节能科技领域内的技术开发认缴时点2022年5月实缴时点2022年5月公司认缴金额（万元）103.04

公司实缴金额（万元）103.04

持股比例50.49%截至2025年9月30日账

700.00

面价值（万元）

1-132项目内容

与公司产业链合作具体无产业链合作。

情况

后续处置计划按照协议约定，有条件的退出是否为财务性投资是

12、通通科技（广州）有限公司

项目内容成立时间2019年11月20日

注册资本（万元）106.38主营业务为制造业提供企业咨询和软件服务认缴时点2022年6月实缴时点2022年6月公司认缴金额（万元）6.32

公司实缴金额（万元）6.32

持股比例5.94%截至2025年9月30日账

300.00

面价值（万元）与公司产业链合作具体无产业链合作。

情况后续处置计划拟长期持有是否为财务性投资是

13、无锡明芯微电子有限公司

项目内容成立时间2019年9月9日

注册资本（万元）2436.55

驱动芯片和保护器件等产品的研发和销售，主营产品包括 AC 转主营业务

DC 芯片、保护类芯片、驱动类芯片、功率芯片等认缴时点2020年7月实缴时点2022年12月公司认缴金额（万元）118.80

公司实缴金额（万元）118.80

持股比例4.88%截至2025年9月30日账

190.84

面价值（万元）

明芯微主营产品包括驱动芯片、保护器件等，公司向其提供集成电路封测服务，与公司半导体业务具有产业协同性。

与公司产业链合作具体

报告期内，公司与明芯微累计交易额达0.52万元。目前公司已与情况

明芯微签订《技术开发合同》，双方在车规级外置电荷泵控制器方面开展技术合作。

后续处置计划拟长期持有是否为财务性投资否

1-13314、深圳市皓峰泉电子有限公司

项目内容成立时间2023年12月27日

注册资本（万元）880.00

从事半导体器件专用设备销售、电力电子元器件销售、半导体分主营业务立器件制造等业务认缴时点2024年4月实缴时点2024年4月公司认缴金额（万元）297.00

公司实缴金额（万元）297.00

持股比例27.89%截至2025年9月30日账

300.00

面价值（万元）

皓峰泉主营电力电子元器件销售等业务，公司向其提供分立器件与公司产业链合作具体产品，与公司半导体业务具有产业协同性。

情况

报告期内，公司与皓峰泉累计交易额达54.51万元。

后续处置计划拟长期持有是否为财务性投资否

15、苏州明皜传感科技股份有限公司

项目内容成立时间2011年9月29日

注册资本（万元）7860.23

生产微机电传感器芯片和器件，相关工艺的开发、设计，销售本主营业务公司生产的产品认缴时点2011年9月实缴时点2011年9月公司认缴金额（万元）1700.00

公司实缴金额（万元）1700.00

持股比例21.63%截至2025年9月30日账

7447.71

面价值（万元）

明皜传感主营传感器芯片和器件研发、销售等，公司向其提供分立器件产品及集成电路封测服务，与公司半导体业务具有产业协与公司产业链合作具体同性。

情况

报告期各期，公司与明皜传感交易额分别为3320.79万元、

3516.23万元、2321.54万元、2410.35万元。

后续处置计划拟长期持有是否为财务性投资否

16、苏州华锝半导体有限公司

项目内容成立时间2021年7月1日

1-134项目内容

注册资本（万元）10000.00集成电路制造；集成电路芯片及产品制造；集成电路销售；集成主营业务电路芯片及产品销售等认缴时点2021年7月实缴时点2021年7月、2021年12月、2022年6月公司认缴金额（万元）4900.00

公司实缴金额（万元）3430.00

持股比例49.00%截至2025年9月30日账

3046.82

面价值（万元）

华锝半导体主营业务聚焦于集成电路，公司向其提供集成电路封与公司产业链合作具体测服务，且在技术层面达成合作，与公司半导体业务具有产业协情况同性。

报告期内，公司与华锝半导体累计交易额达5.55万元。

后续处置计划拟长期持有是否为财务性投资否

17、苏州硅能半导体科技股份有限公司

项目内容成立时间2007年11月12日

注册资本（万元）4450.00

集成电路、功率半导体芯片和器件、机电产品的工艺开发、设计、主营业务

生产、销售及上述产品的进出口业务认缴时点2007年11月实缴时点2007年11月公司认缴金额（万元）1155.00

公司实缴金额（万元）1155.00

持股比例25.96%截至2025年9月30日账

-

面价值（万元）

苏州硅能主营集成电路、功率半导体芯片和器件等产品及服务，公司向其提供分立器件产品及集成电路封测服务，与公司半导体与公司产业链合作具体业务具有产业协同性。

情况

报告期内，公司与苏州硅能累计交易额近400万元。目前苏州硅能处于清算阶段。

后续处置计划清算是否为财务性投资否

18、苏州德信芯片科技有限公司

项目内容成立时间2022年2月22日

注册资本（万元）52800.00

1-135项目内容

集成电路芯片及产品制造、销售；集成电路销售；半导体分立器主营业务

件制造、销售等认缴时点2022年2月实缴时点2022年5月、2024年4月公司认缴金额（万元）9200.00

公司实缴金额（万元）9200.00

持股比例17.42%截至2025年9月30日账

9381.85

面价值（万元）

德信芯片自建半导体芯片厂，公司作为德信芯片的初创投资人，投资目的为维持半导体供应链稳定性，2023年公司向德信芯片出与公司产业链合作具体售6寸晶圆生产线；2024年度第四季度，德信芯片的半导体晶圆情况制造厂已基本完成建设，2024年，公司向德信芯片提供分立器件产品，交易额达0.46万元；2025年下半年将完成6寸试验线的设备调试、工艺试验工作，达成5000片/月的生产能力。

后续处置计划拟长期持有是否为财务性投资否

19、苏州超樊电子有限公司

项目内容成立时间2002年11月18日

注册资本（万元）154.0万美元

研发、生产电子元器件用金属导线、电脑连接器端子及相关产品，主营业务销售自产产品认缴时点2015年12月实缴时点2015年12月公司认缴金额（万元）50.6万美元

公司实缴金额（万元）50.6万美元

持股比例32.86%截至2025年9月30日账

1445.87

面价值（万元）

超樊电子主营电子元器件用金属导线，公司与超樊电子围绕引线与公司产业链合作具体框产品开展业务合作，与公司半导体业务具有产业协同性。

情况公司向超樊电子采购引线框等材料，报告期各期交易额分别为

2836.37万元、1767.18万元、1938.77万元、1388.41万元。

后续处置计划拟长期持有是否为财务性投资否

20、江苏圣源庠文化传播有限公司

项目内容成立时间2019年6月11日

注册资本（万元）1000.00

1-136项目内容

主营业务企业治理咨询与策划、居间业务和黄麻系列产品的销售认缴时点2019年6月实缴时点2019年6月公司认缴金额（万元）400.00

公司实缴金额（万元）400.00

持股比例40.00%截至2025年9月30日账

206.37

面价值（万元）与公司产业链合作具体无产业链合作。

情况后续处置计划拟长期持有是否为财务性投资是

21、马鞍山洪滨丝画手工艺术有限公司

项目内容成立时间1997年7月25日

注册资本（万元）855.00主营业务手工丝绵画的制作与销售认缴时点2021年8月实缴时点2021年12月公司认缴金额（万元）381.15

公司实缴金额（万元）381.15

持股比例44.58%截至2025年9月30日账

2831.05

面价值（万元）与公司产业链合作具体无产业链合作。

情况后续处置计划拟长期持有是否为财务性投资是

22、苏州汇明创芯创业投资合伙企业（有限合伙）

项目内容成立时间2024年4月24日

注册资本（万元）6600.00主营业务产业基金

投资方向重点投资未上市的半导体、新能源、新材料、高端制造产业认缴时点2024年6月实缴时点2024年7月公司认缴金额（万元）3000.00

公司实缴金额（万元）1200.00

1-137项目内容

持股比例45.45%截至2025年9月30日账

1114.72

面价值（万元）

汇明创芯系公司围绕产业链设立的基金，目前所投2家企业中：

（1）中晶微电主营半导体分立器件及集成电路产品销售，中晶微

电系公司 MOS 圆片供应商，2024 年公司采购额达 3.37 万元，后期目标采购额 1000 万元，公司 MOSFET 产品应用场景包括消费电子、新能源、工业控制与自动化等；

与公司产业链合作具体

（2）铭创智能是专业激光解决方案的设备供应商，激光设备广泛情况

应用于半导体工艺和光伏生产制造中的多个环节，与公司主营的两个业务赛道形成强有力的协同效应，其中激光钻孔设备是新一代 3D 封装的重要工艺设备，系公司进入先进封装领域重要设备储备；激光开槽设备属于光伏 TOPCon 电镀工艺和钙钛矿电池的关键设备，系公司光伏新材料板块未来发展的重要补充。

后续处置计划拟长期持有已实缴尚未投资金额

205.14（万元）

未来投资计划暂未签订意向协议，未来所投企业须符合基金投资方向。

是否为财务性投资否

根据《合伙协议》，全体合伙人授权执行事务合伙人（汇明创投）建立投资决策委员会，投资决策委员会具体组成由合伙人会议决定，各合伙人以其实缴出资份额（协议约定三期出资时间内各合伙人按认缴规模的同比例出资缴付）

拥有合伙人会议表决权，合伙人会议决议应当经所持合伙企业实缴出资额三分之二及以上的合伙人一致同意方可通过。而汇明创芯的六个合伙人中执行事务合伙人汇明创投、苏州固锝合计拥有的表决权超过三分之一（约47%），因而若上述两方在合伙人会议审议投委会成员任命议案时均投反对票，投委会成员任命议案将不予通过，即汇明创投、苏州固锝可共同决定汇明创芯的投资决策委员会成员并控制投资决策，故能确保汇明创芯投资标的均围绕苏州固锝产业链上下游。

为保障汇明创芯围绕合伙协议约定的投资范围进行投资，汇明创投、苏州固锝均出具了《关于基金投资计划的承诺》，“为保证汇明创芯所投资的项目均符合《合伙协议》规定的投资领域，本公司就汇明创芯的投资决策事项作出如下不可撤销的承诺：一、本公司将在投资决策中确保汇明创芯投资目的的实现，

即确保投资项目属于未上市的半导体、新能源、新材料、高端制造等高新产业，投资标的均围绕苏州固锝产业链上下游，与苏州固锝主营业务具备相关性及协同性；二、如汇明创芯拟投资项目不属于上述范围，本公司委派的投资决策委

1-138员会成员应当在审议相关事项时均投反对票”。

23、江苏中晟智源科技产业有限公司

项目内容成立时间2013年6月8日

注册资本（万元）93000.00

主营业务软件开发、系统集成等认缴时点2013年6月实缴时点2013年6月公司认缴金额（万元）500.00

公司实缴金额（万元）500.00

持股比例0.54%截至2025年9月30日账

-

面价值（万元）与公司产业链合作具体无产业链合作。

情况后续处置计划清算退出是否为财务性投资是

24、中晶微电（上海）半导体有限公司

项目内容成立时间2023年12月22日

注册资本（万元）1322.26

主营业务半导体分立器件销售、集成电路销售等认缴时点2025年5月实缴时点2025年5月公司认缴金额（万元）30.94

公司实缴金额（万元）30.94

持股比例2.34%截至2025年9月30日账

1000.00

面价值（万元）

中晶微电主营半导体分立器件及集成电路产品销售，中晶微电系与公司产业链合作具体 公司 MOS 圆片供应商，2024 年公司采购额达 3.37 万元，后期目情况 标采购额 1000 万元，公司 MOSFET 产品应用场景包括消费电子、新能源、工业控制与自动化等。

后续处置计划拟长期持有是否为财务性投资否

25、上海憬曜新能源有限公司

项目内容成立时间2024年9月29日

注册资本（万元）500.00

1-139项目内容

主营业务发电业务、输电业务、供（配）电业务等认缴时点2025年8月实缴时点2025年8月公司认缴金额（万元）150.00

公司实缴金额（万元）124.22

持股比例30.00%截至2025年9月30日账

172.90

面价值（万元）

上海憬曜主营工商业分布式光伏电站项目投资建设，与公司光伏与公司产业链合作具体

板块业务可形成产业协同效应。2025年1-9月公司向上海憬曜销情况售组件金额近150万元。

后续处置计划拟长期持有是否为财务性投资否

26、苏州原曜能源科技有限公司

项目内容成立时间2025年7月28日

注册资本（万元）100.00

主营业务节能管理服务、合同能源管理、储能技术服务等认缴时点2025年8月实缴时点2025年8月公司认缴金额（万元）49.00

公司实缴金额（万元）4.90

持股比例49.00%截至2025年9月30日账

4.90

面价值（万元）

与公司产业链合作具体苏州原曜主营工商业分布式光伏电站项目投资建设，与公司光伏情况板块业务可形成产业协同效应。

后续处置计划拟长期持有是否为财务性投资否

综上所述，国润慧祺、国润瑞祺、永鑫精尚、南慧兑禾属于以创业投资为主营的企业，苏州泰伯、特亿智能、苏州泽昌、苏州泽盈、通通科技、圣源庠、洪滨丝画、江苏中晟不属于公司围绕产业链开展的投资，以上投资属于财务性投资。

关于未认定为财务性投资的相关投资，系公司围绕产业链上下游以获取技术、原料或渠道为目的的产业投资，公司与被投企业的交易金额或产业协同性汇总情况如下：

序号被投企业名称与公司交易金额或产业协同性情况

1苏州龙驹智封创业龙驹智封系单一项目投资基金，投资苏州科阳半导体有限公1-140投资合伙企业（有司。基于科阳半导体晶圆级封装的工艺特色和优势，公司可在限合伙） sip 系统级封装、TSV 封装技术（应用于 3D 封装、chiplet 封装等）等领域与科阳半导体达成战略合作。目前公司与科阳半导体未开展主营业务相关交易。

目前汇明德芯投资2家企业，分别为苏州德信芯片科技有限公司及莱弗利科技（苏州）有限公司。

（1）德信芯片自建半导体芯片厂，公司投资目的为维持半导体供应链稳定性。2023年公司向德信芯片出售6寸晶圆生产线，交易金额3724.69万元；2024年度第四季度，德信芯片苏州汇明德芯创业

的半导体晶圆制造厂已基本完成建设，2024年，公司向德信芯2投资合伙企业（有片提供分立器件产品，交易额达0.46万元；2025年下半年将限合伙）

完成6寸试验线的设备调试、工艺试验工作，达成5000片/月的生产能力；

（2）莱弗利主营光电模拟/数字集成电路设计等产品制造、销

售及技术服务，公司向莱弗利提供代工服务，报告期各期交易额分别为28.60万元、650.27万元、625.85万元、60.39万元。

莱弗利科技（苏州）报告期各期，公司向莱弗利提供代工服务，交易额分别为28.60

3

有限公司万元、650.27万元、625.85万元、60.39万元。

报告期内，公司向明芯微提供集成电路封测服务，累计交易额无锡明芯微电子有

4达0.52万元。目前公司已与明芯微签订《技术开发合同》，

限公司双方在车规级外置电荷泵控制器方面开展技术合作。

深圳市皓峰泉电子报告期内，公司向皓峰泉提供分立器件产品，累计交易额达

5

有限公司54.51万元。

报告期各期，公司向明皜传感提供分立器件产品及集成电路封苏州明皜传感科技

6测服务，交易额分别为3320.79万元、3516.23万元、股份有限公司

2321.54万元、2410.35万元。

苏州华锝半导体有报告期内，公司向华锝半导体提供集成电路封测服务，累计交

7

限公司易额达5.55万元。

苏州硅能半导体科报告期内，公司向苏州硅能提供分立器件产品及集成电路封测

8

技股份有限公司服务，累计交易额近400万元。目前苏州硅能处于清算阶段。

2023年，公司向德信芯片出售6寸晶圆生产线，交易金额

苏州德信芯片科技

93724.69万元；2024年，公司向德信芯片提供分立器件产品，

有限公司

交易额达0.46万元。

报告期各期，公司向超樊电子采购引线框等材料，交易额分别苏州超樊电子有限

10为2836.37万元、1767.18万元、1938.77万元、1388.41

公司万元。

目前汇明创芯投资2家企业，分别为深圳铭创智能装备有限公司及中晶微电（上海）半导体有限公司。

（1）中晶微电系公司 MOS 圆片供应商，2024 年公司采购额达

3.37万元；

苏州汇明创芯创业（2）铭创智能是专业激光解决方案的设备供应商，激光设备11投资合伙企业（有广泛应用于半导体工艺和光伏生产制造中的多个环节，与公司限合伙）主营的两个业务赛道形成强有力的协同效应，其中激光钻孔设备是新一代 3D 封装的重要工艺设备，系公司进入先进封装领域重要设备储备；激光开槽设备属于光伏 TOPCon 电镀工艺和

钙钛矿电池的关键设备，系公司光伏新材料板块未来发展的重要补充。目前公司与铭创智能未开展主营业务相关交易。

中晶微电（上海）

12 2024 年，公司向中晶微电采购 MOS圆片的金额达 3.37 万元。

半导体有限公司

13上海憬曜新能源有2025年1-9月，公司向上海憬曜销售组件金额近150万元。

1-141限公司

苏州原曜主营工商业分布式光伏电站项目投资建设，与公司光苏州原曜能源科技

14伏板块业务可形成产业协同效应。目前公司与苏州原曜未开展

有限公司主营业务相关交易。

最近一期末公司存在财务性投资的情形，财务性投资的金额合计15382.92万元，占最近一期末归属于母公司净资产的比例为4.99%，不属于金额较大的财务性投资。

（三）自本次发行相关董事会前六个月至今，公司已实施或拟实施的财务

性投资的具体情况，说明是否涉及募集资金扣减情形

2024年8月23日，公司召开第八届董事会第七次临时会议审议通过本次发

行的相关议案，自本次发行相关董事会决议日前六个月至本回复出具日，公司不存在实施或拟实施的财务性投资及类金融业务情形，不涉及募集资金扣减情形。

十一、补充披露风险提示

（一）发行人已披露毛利率及业绩下滑的相关风险

发行人已在募集说明书之“第六节与本次发行相关的风险因素”之“四、财务风险”之“（二）毛利率及业绩下滑、应收账款管理风险”中披露了问题（1）

毛利率及业绩下滑相关风险，具体如下：

“（二）毛利率及业绩下滑、应收账款管理风险报告期各期，公司营业收入分别为326819.93万元、409403.66万元、

564737.58万元和302037.40万元，综合毛利率分别为17.21%、14.40%、10.31%

和10.50%，扣非归母净利润分别为22331.86万元、13807.09万元、5087.60万元和2117.93万元，2022-2024年营业收入逐年增长，综合毛利率和扣非归母净利润呈现下滑趋势，2025年1-9月综合毛利率有所回升。2022-2024年公司综合毛利率下滑受半导体及光伏银浆行业周期性波动、市场供需关系变化等多

重因素的影响，业绩下滑系主营产品毛利率波动、研发投入提升、公允价值变动收益下降、信用减值损失变动等多方面原因所致。若未来宏观经济及市场环境发生重大不利变化，公司营收规模、毛利润及净利润水平等可能出现大幅波动，从而面临毛利率及业绩下滑风险…”

（二）发行人已披露原材料价格波动的相关风险

1-142发行人已在募集说明书之“第六节与本次发行相关的风险因素”之“二、行业风险”之“（三）原材料价格波动风险”中披露了问题（3）相关风险，具体如下：

“（三）原材料价格波动风险在光伏银浆行业，从成本上看银粉占银浆原材料成本的比例超过90%，系银浆最主要的原材料。公司采购银粉的定价方式是在市场银点价格的基础上加收一定的加工费。因此，银粉采购价格受市场银价波动的影响，具有较大的波动性。报告期内，银粉价格变动情况如下：

数据来源：Wind

如上图所示，受全球流动性宽松、工业需求增长与供应短缺等多重因素影响，白银价格快速攀升驱动银粉价格呈现爆发式上涨态势，由2022年均价

5015.02元/kg涨至 2025年 1-9月的 8901.69元/kg，2026年 1月已接近 20000元/kg。

公司通常根据下游客户的订单需求，同步向供应商“背靠背”采购银粉。

如果未来银粉的市场价格出现异常、快速波动，公司无法及时通过调整产品售价来转移成本波动的压力，或者公司未能及时安排采购计划规避相关风险，可能会对公司经营业绩、资金周转等产生不利影响。

此外，银价高企导致银浆在光伏组件成本中的占比由不足5%增至20%左右，成为影响下游电池厂商成本控制的关键变量，可能会加速下游行业对“少银化”、

1-143“无银化”技术的探索与应用。若公司未能在银包铜浆料、纯铜浆等少银/无银

产品的研发上及时跟进下游技术迭代需求，将面临客户流失的风险，公司光伏银浆业务的市场份额可能下降，进而对经营业绩产生重大不利影响。

此外，在半导体行业，公司原材料成本占主营业务成本的比例较高，对公司毛利率的影响较大。公司所需的主要原材料价格与硅、金、铜等大宗商品价格关系密切，受到市场供求关系、国家宏观调控、国际地缘政治等诸多因素的影响。如果上述原材料价格出现大幅波动，将直接导致公司产品成本出现波动，进而影响公司的盈利能力。”十二、中介机构核查情况

（一）核查程序

针对上述问题，保荐机构、申报会计师履行了以下主要核查程序：

1、查阅发行人的定期报告、审计报告、收入成本表等，分析发行人报告期

内营业收入、综合/主营业务毛利率变动原因及合理性；查阅产业报告、主要原

材料市场价格等行业相关数据，分析行业发展情况、主要原材料供给及下游需求、发行人市场地位等情况；查阅同行业可比公司定期报告、审计报告等，分析发行人与同行业可比公司营业收入、综合毛利率变动趋势是否一致；访谈发行人管理层，了解发行人议价能力及应对综合毛利率下滑的措施等；

2、获取发行人2022年度、2023年度、2024年度、2025年1-9月财务报表、营业收入明细表、成本明细表及2022年度、2023年度、2024年度审计报告，获取发行人前五大客户及供应商情况；查阅同行业公司定期报告等公开披露文件，了解可比公司前五大客户及供应商集中度情况，分析可比公司的前五大客户及供应商集中度是否与发行人的集中度趋势相同；查阅行业报告，了解行业特点，分析发行人前五大客户及供应商是否符合行业特点；

3、获取发行人销售明细，根据销售明细核查发行人销售内容、客户区域分

布差异、销售价格、毛利率水平等相关信息，对报告期内主要产品直销模式与经销模式单价及毛利率进行分析；查阅企业公示系统、企查查等公开网站，了解主要经销商的工商信息；对发行人主要经销商进行访谈、函证，查看主要经销商的仓库、进销存系统、销售合同/订单等，了解主要经销商的终端销售及销售退回1-144情况等；查阅发行人定期报告、收入成本表、关联方清单、主要经销商协议等，

核查主要经销商与发行人的交易情况、是否存在关联关系等；查阅同行业可比公

司定期报告、审计报告等，分析发行人经销业务模式是否符合行业惯例；

4、获取发行人按单项计提坏账应收账款明细及测算依据，评价单项计提坏

账准备比例的测算依据是否充分及合理；结合现场访谈情况了解涉及化债协议的

主要客户的经营情况和协议谈判进度；获取发行人应收账款明细账、账龄统计表；

结合发行人业务情况及收入变动情况等，了解发行人营业收入、应收账款变动原因；查阅发行人财务核算制度，了解报告期内发行人坏账准备及比例，评价坏账准备的会计政策是否符合企业会计准则相关规定；获取并查阅报告期各期末应收

账款明细表、账龄分析表，期后回款、坏账准备计提情况等，复核发行人坏账准备计提是否充足；查阅并对比同行业可比公司应收账款坏账准备计提政策及比例；

5、查阅发行人报告期内预付账款明细，抽查主要预付对象对应的交易内容、账龄、结算周期和期后结转情况，核查预付对象与发行人、控股股东、董监高是否存在关联关系。访谈发行人财务负责人，了解发行人大额预付款项具体内容，形成的原因及背景，未及时结算原因；了解发行人采购模式、结算政策等，分析发行人预付账款规模较大及其变动原因，是否与发行人实际经营情况相符；

6、查阅同行业可比公司公开披露文件，对比发行人与其存货跌价准备计提

政策、计提比例、存货周转率并进行对比分析，获取并分析发行人的存货库龄构成明细表。访谈发行人高级管理人员，了解并分析发行人存货跌价准备计提比例低于同行业可比公司的合理性；查阅采购明细表和销售明细表，分析原材料价格波动及产品价格变动趋势；查阅发行人报告期内的存货跌价准备计提政策，复核发行人存货跌价准备计提情况，结合主要原材料及产品价格变动趋势，分析存货跌价计提是否充分；

7、了解、评价发行人与识别固定资产减值迹象和测算可收回金额相关的内部控制，并评价关键控制执行的有效性；结合固定资产盘点结果，检查资产的使用状态及闲置情况，了解资产是否存在减值迹象；取得报告期内发行人聘请的第三方评估机构出具的资产减值评估报告，评价发行人聘请的外部评估机构的胜任能力、专业素质和客观性；评价外部评估机构评估时所使用的评估方法、估值模

型的适当性，以及关键假设、折现率等关键参数的合理性；

1-1458、获取研发费用、财务费用、销售费用发生额明细并进行实质性分析程序；

选取大额或异常样本，检查其支付性文件，确定原始凭证是否齐全，记账凭证与原始凭证是否相符以及账务处理是否正确；获取发行人报告期内业务代理费明细；

查阅发行人与主要服务商在报告期内所签订的合同，了解发行人与主要服务商合作内容、定价依据等内容；向发行人主要服务商进行访谈，了解对方公司的背景情况、与发行人业务开展情况、定价情况及关联企业的基本情况，确认主要服务商及其相关人员与发行人及其关联方是否存在关联关系；

取得并查阅发行人开具的苏州市公共信用信息中心出具的《苏州市企业专用信用报告（代替企业无违法证明）》；取得并查阅了发行人及其控股子公司与部分

主要客户、供应商签订的采购、销售合同；取得并查阅了发行人及其控股子公司

报告期内的营业外支出明细账；取得了发行人报告期内的部分主要客户、供应商

出具的关于不存在商业贿赂、利益输送的声明；取得了发行人出具的说明文件；

取得了苏州市公安局高新区分局通安派出所出具的证明文件；取得了公安机关出

具的关于发行人董事、监事、高级管理人员以及采购、销售部门管理人员无犯罪

记录的证明文件；取得了发行人采购、销售部门管理人员出具的关于不存在商业

贿赂、利益输送的声明承诺；网络核查发行人及其董事、监事、高级管理人员、

采购及销售管理人员是否存在因商业贿赂行为被立案调查、处罚或媒体报道的情况；取得并查阅了发行人制定的内部控制制度；取得并查阅了报告期内立信会计

师事务所出具的《内部控制审计报告》；

9、取得了苏州硅能、苏州晶讯、发行人出具的公司总体业务、总体收入及

毛利数据等内容的说明；访谈了发行人业务人员，了解苏州硅能、苏州晶讯的业务情况、以及与发行人的产品竞争情况；查阅了苏州硅能的财务报表、审计报告；

查阅了苏州硅能清算的资料；网络核查苏州晶讯的股权结构、董事会人员构成；

查阅了发行人控股股东、实际控制人及其控制的企业经营业务情况；查阅了发行

人控股股东、实际控制人及其一致行动人已出具《关于避免同业竞争的承诺函》，查阅了发行人报告期内的《年度报告》；

10、查阅发行人与投资相关的科目明细，包括最近一期期末交易性金融资产、债权投资/一年内到期的非流动资产、其他货币资金、其他非流动金融资产、长

期股权投资、其他权益工具投资明细账；访谈发行人相关人员，了解发行人对外

1-146股权投资的投资目的、与发行人产业链合作具体情况、后续处置计划等情况，了

解其拟实施的对外投资（包括类金融业务）；查阅企业公示系统、企查查等公开网站，了解发行人对外投资企业的工商信息；查阅发行人对外股权投资明细、投资协议；查阅发行人公开披露文件、访谈发行人管理层，了解发行人自董事会决议前六个月起至今是否存在已实施或拟实施的财务性投资（包括类金融）情况。

针对问题（4）（8）（9），发行人律师主要履行了以下核查程序：

1、获取公司按单项计提坏账应收账款明细及测算依据；结合现场访谈情况

了解涉及化债协议的主要客户的经营情况和协议谈判进度；获取发行人应收账款

明细账、账龄统计表；结合发行人业务情况及收入变动情况等，了解发行人营业收入、应收账款变动原因；查阅发行人财务核算制度，了解报告期内发行人坏账准备及比例；获取并查阅报告期各期末应收账款明细表、账龄分析表，期后回款、坏账准备计提情况等；查阅并对比同行业可比公司应收账款坏账准备计提政策及比例；

2、获取研发费用、财务费用、销售费用发生额明细；选取大额或异常样本，

检查其支付性文件，确定原始凭证是否齐全，记账凭证与原始凭证是否相符以及账务处理是否正确；获取发行人报告期内业务代理费明细；查阅发行人与主要服

务商在报告期内所签订的合同，了解发行人与主要服务商合作内容、定价依据等内容；与发行人主要服务商进行访谈，了解对方公司的背景情况、与发行人业务开展情况、定价情况及关联企业的基本情况，确认主要服务商及其相关人员与发行人及其关联方是否存在关联关系；取得并查阅了发行人开具的苏州市公共信用

信息中心出具的《苏州市企业专用信用报告（代替企业无违法证明）》；取得并查

阅了发行人及其控股子公司与部分主要客户、供应商签订的采购、销售合同；取得并查阅了发行人及其控股子公司报告期内的营业外支出明细账；取得了发行人

报告期内的部分主要客户、供应商出具的关于不存在商业贿赂、利益输送的声明；

取得了发行人出具的说明文件；取得了苏州市公安局高新区分局通安派出所出具

的证明文件；取得了公安机关出具的关于发行人董事、监事、高级管理人员以及

采购、销售部门管理人员无犯罪记录的证明文件；取得了发行人采购、销售部门

管理人员出具的关于不存在商业贿赂、利益输送的声明承诺；网络核查发行人及

其董事、监事、高级管理人员、采购及销售管理人员是否存在因商业贿赂行为被

1-147立案调查、处罚或媒体报道的情况；取得并查阅了发行人制定的内部控制制度；

取得并查阅了报告期内立信会计师出具的《内部控制审计报告》；

3、取得了发行人、苏州硅能、苏州晶讯出具的说明；访谈了发行人业务人员；查阅了苏州硅能的财务报表、审计报告；查阅了苏州硅能清算的资料；网络

核查苏州晶讯的股权结构、董事会人员构成；查阅了发行人控股股东、实际控制

人及其一致行动人已出具《关于避免同业竞争的承诺函》；查阅了发行人报告期

内的《年度报告》；查阅了本次发行的《募集说明书》。

（二）核查意见经核查，针对上述问题，保荐机构、申报会计师认为：

1、报告期内，发行人在营业收入持续增长的情况下，综合毛利率整体呈下

降趋势主要系市场竞争、技术迭代、下游需求的变化所致，相关不利因素不会对发行人经营产生较大影响，且发行人已采取积极的应对措施。发行人的营业收入及毛利率变动情况与同行业可比公司相关指标的变动情况不存在重大差异；2023年起集成电路封测产品毛利率持续为负主要系下游主要应用领域消费电子行业

周期波动需求减少、部分传统封装产品价格承压、境内外集成电路封测厂商竞争

加剧等因素所致；报告期内，发行人光伏银浆毛利率下降主要系在银价上升周期，银浆售价与实际领用的银粉价格并非基于同一时点银价确定，以及市场竞争加剧导致发行人议价空间减少等因素所致；发行人光伏银浆采取“背靠背”定价模式，实现了银浆销售价格与银粉采购价格的基本锁定，有效减少主要原材料价格波动风险；

2、发行人与主要客户建立了稳定、可持续的合作关系。基于发行人主要下

游行业高度集中的特性，发行人前五大客户较为集中符合行业惯例，与同行业可比公司情形一致。报告期内，发行人对相关客户不存在重大依赖。发行人与主要供应商建立了稳定、可持续的合作关系。发行人前五大供应商较为集中符合行业惯例，与同行业可比公司情形一致，报告期内，发行人对相关供应商不存在重大依赖；

3、报告期各期，发行人主要产品在直销模式下毛利率略低于经销模式，主

要受经销与直销客户区域分布以及销售产品类型影响，具有合理性；发行人主要

1-148经销商较为稳定，与发行人及其董监高不存在关联关系；经销商终端销售情况良好，销售退回比例低；发行人经销业务模式具备合理商业背景，与同行业可比公司相比不存在重大差异，符合发行人实际经营情况，符合行业惯例；

4、报告期内，发行人按单项计提坏账准备比例的测算依据充分且合理；报告期内，发行人应收账款坏账计提比例与同行业可比公司可比，发行人各期末应收账款坏账准备计提充分；

5、发行人预付款项主要为预付货款、预付费用等，符合发行人实际经营情况；报告期各期末，发行人前五大预付款项的交易对方均与发行人、控股股东、董监高不存在关联关系，为正常业务往来，且期后结转情况较好，与预付结算周期相匹配。发行人2024年末预付款项同比大幅减少主要系发行人子公司苏州晶银新材料科技有限公司与原材料银粉的主要供应商供应商1货款结算方式由预

付100%变更为一个月账期。同时，2024年第四季度，发行人根据当季度生产计划及2025年预计销量情况减少了原材料的采购量；

6、发行人光伏银浆业务存货跌价准备计提比例低于同行业可比公司平均值

主要系发行人光伏银浆业务原材料占比高于同行业可比公司平均值，原材料采购价格变动趋势符合市场变动趋势，存货周转率较高，符合发行人实际经营情况；

发行人存货跌价准备计提与存货构成、存货库龄、原材料及产品价格变化、跌价

计提政策情况匹配，具有合理性；

7、发行人各年度末均对存在减值迹象的固定资产进行减值测试，对出现减

值迹象的固定资产聘请专业评估机构进行减值测试，根据测试结果计提固定资产减值损失。发行人根据评估结果和公司经营情况计提的资产减值损失是充分的，符合行业惯例；

8、发行人报告期内研发费用、财务费用、销售费用归集准确，变动趋势和

变动原因合理；业务推广费的服务商中，报告期内，主要服务商均不存在仅为发行人提供服务的情况且其主要成员均与发行人及其关联方不存在关联关系；

报告期内，发行人不存在不正当竞争、商业贿赂等违法违规情形，发行人及其董事、监事、高级管理人员、采购及销售部门管理人员不存在因商业贿赂行为

被立案调查、处罚或媒体报道的情况，发行人已经制定了防范商业贿赂的内部管

1-149理制度和有效措施，相关制度执行有效。

9、发行人与控股股东、实际控制人及其控制的除发行人及其控股子公司以

外的其他企业不存在同业竞争，与非发行人控股股东、实际控制人控制的苏州晶讯不存在构成重大不利影响的同业竞争；发行人已于《募集说明书》补充披露

了控股股东、实际控制人及其一致行动人出具的《关于避免同业竞争的承诺函》，相关避免同业竞争承诺完整，相关措施具备可行性；本次募投项目实施后，不会新增构成重大不利影响的同业竞争，符合《注册管理办法》第十二条的相关规定；

10、截至最近一期末，发行人不存在持有较大的财务性投资（包括类金融业务）的情形；自本次发行相关董事会前六个月至今，发行人不存在已实施或拟实施的财务性投资，不涉及募集资金扣减情形。

经核查，针对问题（4）（8）（9），发行人律师认为：

1、报告期内，发行人按单项计提坏账准备比例的测算依据充分且合理；报告期内，发行人应收账款坏账计提比例与同行业可比公司可比，发行人各期末应收账款坏账准备计提充分；

2、发行人报告期内研发费用、财务费用、销售费用归集准确，变动趋势和

变动原因合理；业务推广费的服务商中，报告期内，主要服务商均不存在仅为发行人提供服务的情况且其主要成员均与发行人及其关联方不存在关联关系；报告期内，发行人不存在不正当竞争、商业贿赂等违法违规情形，发行人及其董事、监事、高级管理人员、采购及销售部门管理人员不存在因商业贿赂行为被立案调

查、处罚或媒体报道的情况，发行人已经制定了防范商业贿赂的内部管理制度和有效措施，相关制度执行有效；

3、发行人与控股股东、实际控制人及其控制的除发行人及其控股子公司以

外的其他企业不存在同业竞争，与非发行人控股股东、实际控制人控制的苏州晶讯不存在构成重大不利影响的同业竞争；发行人已于《募集说明书》补充披露

了控股股东、实际控制人及其一致行动人出具的《关于避免同业竞争的承诺函》，相关避免同业竞争承诺完整，相关措施具备可行性；本次募投项目实施后，不会新增构成重大不利影响的同业竞争，符合《注册管理办法》第十二条的相关规定。

1-150问题2

最近一期末，发行人货币资金余额为53122.88万元，交易性金融资产余额为21719.22万元，资产负债率为24.99%。发行人本次向特定对象发行股票不超过88680.00万元，募集资金将用于“苏州晶银新材料科技有限公司年产太阳能电子浆料500吨项目”（以下简称项目一）、“小信号产品封装与测试项目”（以下简称项目二）、“固锝（苏州）创新研究院项目”（以下简称项目三）及补充流动资金。

项目一建成后可具备年产 500 吨 TOPCon 电池用高温银浆及异质结（HJT）

电池用低温银浆产品的产能。项目二拟新建小信号器件封装线，建成后将形成年产50亿件多种类小信号器件的生产规模，目前公司小信号器件产品收入主要采用委外方式生产。项目三拟租用项目一新建建筑予以实施，围绕公司现有半导体、光伏银浆两大主营业务进行针对性研发，实施主体为发行人于2023年7月设立的全资子公司苏州固锝创新科技开发有限公司（以下简称固锝创新），该主体暂无实际经营。报告期内，公司和子公司苏州晶银将其部分厂房和办公楼对外出租。最近一年一期，公司半导体分立器件产能利用率分别为56.98%和

73.66%，光伏银浆产能利用率分别为93.00%和52.60%。

项目一达产年均预计可实现营业收入（不含税）为260465.09万元、净利润

14530.83万元，项目内部收益率为16.28%；项目二达产年均预计可实现营业收入（不含税）为17415.20万元、净利润1830.40万元，所得税后内部收益率为

12.98%；项目三不直接生产产品和产生经济效益。

报告期各期，发行人 HJT 银浆业务收入分别为 18626.76 万元、58195.48万元、45706.63万元和5772.55万元，最近一年一期有所下滑；半导体分立器件业务收入分别为103149.29万元、79056.06万元、78780.95万元和17120.64万元，毛利率分别为22.67%、20.48%、15.71%和15.86%，整体呈下滑趋势。

公司2020年前次募投项目募集资金3.01亿元，用于“支付交易的现金对价”、“标的公司一期项目年产太阳能电子浆料500吨”（以下简称电子浆料一期项目）、

“补充标的公司流动资金”与“支付中介机构费用及相关税费”。2022年，公司将前次募集资金的节余募集资金4775.39万元永久补充流动资金。

1-151请发行人：（1）结合发行人货币资金、交易性金融资产、资产负债率、营运

资金需求、带息债务及还款安排、银行授信等，说明本次发行融资、补充流动资金的必要性和规模合理性（。2）说明本募项目一、项目二生产产品的具体情况，

包括但不限于产品种类、预计产量、具体产品系列、功能及应用等；说明项目

三具体设备购置内容、价格和作用等情况，相关投入的原因及合理性，研发投入的主要内容、技术可行性、研发预算及时间安排、目前研发投入及进展、已

取得或预计可取得的研发成果等，公司已有技术储备与拟研发项目的差异；结合本募产品与公司现有产品及前募电子浆料一期项目的区别和联系，是否涉及新产品或业务领域，项目三对现有业务的升级的具体方面，说明本次募投项目是否符合将募集资金主要投向主业的要求。（3）进一步说明在 HJT 银浆业务最近一年一期收入下滑、半导体分立器件报告期内收入和毛利率整体下滑的情况下，开展项目一和项目二必要性，项目二生产模式从委外生产变成自产的必要性和经济性；说明选择新设立子公司固锝创新作为项目三实施主体的原因及合理性，该主体是否具备相关项目实施能力；结合发行人具体技术掌握、研发进度、人员和客户储备等情况，说明本次募投项目的实施是否存在重大不确定性。

（4）结合发行人目前自有或租赁研发办公楼面积、人均使用面积、现有研发人

员办公安置情况、新建研发办公楼面积与新增研发人员数量匹配性等情况，说明在发行人和苏州晶银部分房产对外出租的情况下，项目一场地投入的必要性、经济性及规模合理性，项目三租用项目一场地的必要性、具体位置和楼层安排，相关投入作为项目一投资金额的合理性；说明项目一建设场地是否仅为项目一所用，建成后是否用于出租或出售。（5）结合本次募投项目市场需求、行业竞争情况、发行人市场占有率、在手订单或意向性协议、竞争优势、公司现有产品

产能利用率情况以及同行业可比公司扩产情况等，说明本次项目一和项目二新增产能的合理性及具体消化措施，是否存在同质化产能扩产过快情形。（6）结合报告期内相关产品及电子浆料一期项目的收入和成本构成、销量情况，说明本募项目一、项目二效益测算的审慎性、合理性，是否与公司现有同类业务及同

行业可比公司情况存在较大差异。（7）量化分析募投项目新增折旧对发行人经营业绩的影响。（8）说明本次募投项目的投资明细、最新进展及董事会前投入情况，是否存在置换董事会前投入情形；前次募集资金实际补充流动资金的比例是否

符合《证券期货法律适用意见第18号》的相关规定。（9）说明本次募投项目的

1-152实施是否新增关联交易，如是，新增关联交易价格的公允性及保证公平的相关措施。

请发行人补充披露上述事项相关风险。

请保荐人核查并发表明确意见，请会计师核查（1）（3）（4）（5）（6）（7）并发表明确意见，请发行人律师核查（2）（8）（9）并发表明确意见。

回复：

一、结合发行人货币资金、交易性金融资产、资产负债率、营运资金需求、

带息债务及还款安排、银行授信等，说明本次发行融资、补充流动资金的必要性和规模合理性

（一）货币资金、交易性金融资产及一年内到期的债权投资情况

截至2024年12月31日，公司货币资金余额为68783.00万元，交易性金融资产余额为9398.55万元。其中，剔除使用受限资金1231.83万元，公司可实际支配资金为76949.72万元。公司一年内到期的债权投资金额为7599.18万元，相关金额列报为一年内到期的非流动资产。截至2025年9月30日，公司货币资金余额为26916.08万元，交易性金融资产余额为48425.72万元。其中，剔除使用受限资金1767.34万元，公司可实际支配资金为73574.46万元。

公司一年内到期的债权投资金额为17291.06万元。

（二）资产负债率

报告期内，公司资产负债率分别为19.43%、25.31%、27.04%与19.73%。截至报告期末，苏州晶银资产负债率为23.92%，整体保持较低水平。公司光伏银浆业务板块对流动资金的需求较高，光伏银浆企业在原材料采购时通常采用现款现货的方式结算，而面对下游光伏电池组件厂商时，通常存在一定的账期，这种付款周期短、回款周期长的模式，使得企业在运营过程中需要较多的流动资金来保持正常运转。

预计本次发行完成后，公司财务状况将得到改善，公司资产负债率将在报告期末的基础上下降至16.04%，偿付能力进一步增强，能够更好地抵御外部风险和应对市场波动。因此，本次募集资金规模具备合理性。综上，本次股权融资能1-153够帮助公司进一步优化财务结构，提高外部风险的抵御能力，保障公司健康发展，

具备必要性与合理性。

（三）营运资金需求由于本题回复所测算的资金需求及资金缺口为未来三年（即2025年至2027年）之情况，故本题后续回复之数据均系基于2022年至2024年或基于2024年年末数据进行测算。

假设预测期间市场环境、经济环境等不发生重大变化，公司主营业务、经营模式保持稳定，以2022年至2024年公司营业收入年均复合增长率31.45%估算公司2025年至2027年营业收入增长率。

公司主营业务、经营模式等未来三年不会发生较大变化，因此假设2022年至2024年各项经营性资产（应收票据、应收账款、应收款项融资、预付账款、存货及合同资产）、经营性负债（应付票据、应付账款、预收款项、合同负债）占营业收入的平均比例估算2025年至2027年各项经营性资产与负债的规模。具体情况如下：

2024年2023年2022年

项目2022-2024年平均值

12月31日12月31日12月31日

应收票据1.19%2.98%3.16%2.44%

应收账款17.66%23.15%20.65%20.48%

应收款项融资1.44%1.99%4.88%2.77%

预付款项0.39%2.01%2.31%1.57%

存货9.84%11.62%11.78%11.08%

合同资产----

各项经营性资产合计30.52%41.75%42.77%38.35%

应付票据3.30%4.19%2.95%3.48%

应付账款3.65%4.59%6.21%4.82%

预收款项-0.01%0.02%0.01%

合同负债0.26%0.20%0.43%0.29%

各项经营性负债合计7.21%8.99%9.61%8.60%

根据上述测算方法及测算假设，公司流动资金需求测算过程如下：

单位：万元

2024年2025年2026年2027年

项目

12月31日12月31日12月31日12月31日

营业收入564737.58742362.06975854.001282785.15

1-154应收票据6720.6818123.5723823.9031317.12

应收账款99716.04152071.78199902.26262776.65

应收款项融资8110.8220541.1127001.8135494.58

预付款项2217.8911677.0415349.7620177.66

存货55585.3382268.05108143.46142157.36

合同资产----

各项经营性资产合计172350.77284681.53374221.19491923.37

应付票据18642.7125835.7033961.7044643.52

应付账款20615.2235769.4847019.9061808.87

预收款项26.5773.3996.47126.82

合同负债1450.472187.912876.063780.65

各项经营性负债合计40734.9763866.4883954.13110359.86

营运资金131615.80220815.05290267.06381563.51

注：上述营业收入仅为计算未来三年流动资金需求所作的假设，不构成业绩预测或承诺，也不代表公司对未来年度经营情况及趋势的判断。投资者不应据此进行投资决策，投资者据此进行投资决策造成损失的，公司不承担赔偿责任。

根据测算，公司未来三年流动资金需求共计249947.70万元。

（四）带息债务及还款安排

截至2024年末，公司带息债务主要为银行借款，根据公司未来三年还款计划，公司需归还的有息负债的具体构成情况如下：

单位：万元有息负债类型本金应计利息

短期借款-3113.48

长期借款23000.00444.77

合计23000.003558.25

注：

1、本金系根据2024年末借款余额统计，其中短期借款本金为34594.26万元，由于该部分

可循环使用，故仅将利息部分计入未来三年计划归还的有息负债；其中长期借款系转入一年内到期的非流动负债的一年内到期的长期借款，本金为23000.00万元；

2、短期借款应计利息系参考最新中国人民银行授权全国银行间同业拆借中心公布的1年期

贷款市场报价平均利率（LPR），即按 3.00%进行测算；长期借款应计利息系参考合同约定利率进行测算；

3、短期借款应计利息为2025年至2027年，滚动借款需偿还的利息；公司长期借款均为一

年内到期，应计利息系根据合同约定，2025年初至还款期限仍需支付的利息。

2025年-2027年，公司计划归还的有息债务金额合计为26558.25万元，其

中需偿还长期借款23000.00万元，并偿还利息共计3558.25万元。

（五）银行授信

1-155截至2024年末，根据公司已取得的银行授信合同，公司获得银行授信额度为101369.90万元（其中人民币金额为87500.00万元，日元金额为300000.00万日元），已使用额度49979.90万元（其中人民币金额为36110.00万元，日元金额为300000.00万日元）。公司的银行授信额度主要为流动资金贷款等短期经营性贷款，公司使用银行授信额度进行贷款通常需要经过银行审批，审批时间及贷款额度存在不确定性，所以公司实际取得的贷款金额可能小于尚未使用的流动资金贷款额度。

（六）最低货币资金保有量

根据公司2024年度财务数据，充分考虑公司日常经营付现成本、费用等，并考虑公司现金周转效率等因素，公司在现行运营规模下日常经营需要保有的货币资金约为140981.62万元，需求较大，具体测算如下：

单位：万元项目金额

最低现金保有量*=*/*140981.62

2024年度付现成本总额*=*+*-*539122.91

2024年度营业成本*506514.98

2024年度期间费用与税金及附加总额*42896.25

2024年度非付现成本总额*10288.32

现金周转率*=360/*3.82

现金周转天数*=*+*-*94.14

存货周转天数*38.49

应收款项周转天数*83.19

应付款项周转天数*27.53

注：

1、非付现成本总额包含当期固定资产折旧、无形资产摊销、长期待摊费用摊销和使用权资

产摊销；

2、存货周转天数=360*存货平均余额/营业成本；

3、应收款项周转天数=360*（平均应收账款账面余额+平均应收票据账面余额+平均应收款项融资账面余额+平均预付款项账面余额）/营业收入；

4、应付款项周转天数=360*（平均应付账款账面余额+平均应付票据账面余额+平均合同负债账面余额）/营业成本。

（七）现金分红

2022年至2024年，公司现金分红情况如下表所示：

单位：万元项目2024年2023年2022年

1-156现金分红金额（含税）1539.033070.732342.87

归属于母公司所有者的净利润7192.1215308.7737102.02

现金分红额/当期归母净利润21.40%20.06%6.31%

公司参考2022年至2024年平均分红比例，并假设公司未来三年归属于上市公司股东的净利润增长率与公司未来三年营业收入增长率预测基本保持一致，则公司未来三年现金分红预计为6085.97万元。

（八）资本性支出

本次发行募投项目中资本性支出合计为73454.40万元。上述项目已进行前期论证，并于2024年8月23日经公司董事会审议通过及对外公告。

（九）本次发行融资必要性的测算

1、未来经营资金流入情况

报告期内，公司主营业务及业务构成较为稳健，采用经营活动现金流量净额作为未来现金流入净额的计算依据具有合理性。2022年至2024年，公司营业收入以及经营活动产生的现金流量净额情况如下：

单位：万元项目2024年2023年2022年营业收入564737.58409403.66326819.93

经营活动产生的现金流量净额7971.1420849.9815148.60

经营活动产生的现金流量净额/营业收入1.41%5.09%4.64%假定公司未来三年的收入增长率为2022年至2024年公司营业收入复合增长

率31.45%，并假定公司未来三年的经营活动产生的现金流量净额占营业收入的比例也保持在2022年至2024年的平均水平。则未来三年公司的经营活动现金流净额预测如下：

单位：万元项目2027年2026年2025年营业收入1282785.15975854.00742362.06

经营活动产生的现金流量净额47591.3336204.1827541.63

未来三年预计经营活动产生的净现金流入合计111337.14

2、资金缺口测算

综合考虑公司的日常营运需要、公司货币资金余额、未来三年预计经营活动

净现金流量、总体资金需求等，公司未来三年的资金缺口为301141.90万元，

1-157具体测算过程如下：

单位：万元项目金额

可自由支配现金及一年内到期的债权投资*84548.90

未来三年经营活动现金流净额合计*111337.14

未来三年计划归还的有息债务*26558.25

最低货币资金保有量*140981.62

未来三年新增营运资金缺口*249947.70

未来三年现金分红*6085.97

未来资本性支出*73454.40

未来资金支出需求合计*=*+*+*+*+*497027.94

总体资金缺口*=*+*-*-301141.90综上，综合考虑公司期末货币资金、交易性金融资产余额、一年内到期的债权投资、资产负债率、营运资金需求、带息债务及还款安排、银行授信等情况，公司尚存在301141.90万元资金量缺口。综上，公司现有可自由支配资金和未来现金流入难以满足未来公司日常运营、现金分红、发展计划，本次募集资金规模为88680.00万元，可以为公司募投项目的建设和未来业务发展提供资金保障，进一步降低公司的资金压力、流动性及经营风险，具有必要性和合理性。

（十）补充流动资金必要性的测算

由前述测算可知，在不考虑本次募集资金的情况下，公司未来三年尚存在

30.87亿元资金量缺口，该测算系假定公司未来三年的营业收入增长率为2022年至2024年实际的公司营业收入复合增长率31.45%所得。2022年至2024年公司营业收入实现快速增长，但2025年受下游市场波动影响，公司采取稳健经营的策略，该增长趋势阶段性有所放缓。若基于最为审慎的未来情况进行测算，即假设未来三年公司营业收入除募投项目收益（假设 2026 年募集资金到账，T+3即2028年实现项目一、项目二合计营业收入12.04亿元）外无额外增长，以2025年1-9月数据年化计算，2025年至2028年公司营业收入复合增长率为9.11%，以该营业收入复合增长率并基于2025年9月末的资产负债表数据测算可得公司

未来三年尚存在8.99亿元资金量缺口，具体情况如下：

单位：万元项目金额

可自由支配现金及一年内到期的债权投资*90865.52

1-158项目金额

未来三年经营活动现金流净额合计*70790.99

未来三年计划归还的有息债务*5115.56

最低货币资金保有量*135139.13

未来三年新增营运资金缺口*33126.56

未来三年现金分红*4752.55

未来资本性支出*73454.40

未来资金支出需求合计*=*+*+*+*+*251588.19

总体资金缺口*=*+*-*-89931.68

注：该模拟测算基础系以2025年9月30日公司报表为基数，并年化损益类项目所得。

上述测算已扣除公司可实际支配资金及一年内到期的债权投资9.09亿元，具体明细如下：

单位：万元项目金额

货币资金*26916.08

其中：使用受限资金*1767.34

交易性金融资产*48425.72

一年内到期的债权投资*17291.06

可自由支配现金及一年内到期的债权投资*=*-*+*+*90865.52

2025年9月末公司交易性金融资产为4.84亿元，主要系为提升资金使用效率，购买了期限短、风险低的结构性存款和理财产品，在确保流动性充足的同时实现资金适当的保值增值。2025年9月末公司一年内到期的债权投资为

17291.06万元，主要系公司出于资金保值增值的目的所购买的大额存单一年内到期部分。由上表可见，无论是以2022-2024年营业收入复合增长率31.45%或是以谨慎口径的9.11%进行测算，公司可自由支配的货币资金及短期内可变现的理财产品合计9.09亿元规模均无法覆盖自身的业务发展需求，这主要是因为：

1、公司的光伏银浆业务经营规模较大，2024年度公司付现成本总额为53.91亿元，2025年度策略性收缩后付现成本总额年化后预计约为38.68亿元，以此测算的最低货币资金保有量分别为14.10亿元和13.51亿元，远高于所持的9.09亿元资金。

2、一方面，公司光伏银浆业务在原材料银粉采购环节通常为预付模式，不

存在信用期，而对下游光伏客户存在1-3月的信用期，需要垫付较大金额的资金以形成业务增量。另一方面，受益于国内半导体市场的蓬勃发展，公司半导

1-159体业务内销占比逐年提升，但内销客户的回款效率通常低于外销客户，资金回

笼速度相对较慢。光伏银浆业务体量的持续扩大，叠加半导体内销客户的稳步增加，决定了公司需针对性储备更多营运资金，以保障整体营运能力的稳定，应对经营过程中可能出现的流动性风险，同时增强在日益激烈的市场竞争中的抗风险能力和灵活应变能力。即使在谨慎口径9.11%的收入增长测算下，公司未来三年新增营运资金仍存在3.31亿元缺口，因此2025年9月末公司账上9.09亿的可自由支配现金及一年内到期的债权投资系与经营规模相匹配的安全存量。

截至目前，公司光伏银浆业务收入占主营业务收入比例近75%，同期帝科股份、聚和材料的货币资金、交易性金融资产及一年内到期的非流动资产合计金额分

别为24.89亿元、21.04亿元，公司的可自由支配现金处于行业低位水平。

3、除日常业务经营对资金的需求量较大外，公司未来还存在偿还到期带息

债务、支付现金分红等法定及承诺义务约1个亿的资金需求，以保障公司财务结构稳定及股东合法权益。

4、同时结合本次募投计划，公司拟在未来三年进行7.35亿元（项目投资额扣减铺底流动资金部分）的资本性投入。因此综合上述4点来看，即便考虑了目前账上9.09亿元资金存量，公司仍存在8.99亿的资金缺口。

此外，本次公司募投项目计划总投资额在不考虑补流金额情况下为10.23亿元，其中拟以募集资金投入6.21亿元，剩余4.02亿元资金缺口需由公司以自有资金投入，以确保募投项目顺利推进及落地实施。若以截至2025年9月末公司账面可自由支配现金及一年内到期的债权投资9.09亿元扣除募投项目未来

需由公司以自有资金投入的4.02亿元，则公司账面可自由支配现金仅剩余5.07亿元，缺乏足够的安全边际以满足公司稳健经营的资金需求。公司募投项目计划投资情况具体如下：

单位：万元拟使用募集资拟使用自有资序号项目名称总投资额金金额金金额苏州晶银新材料科技有限公司年产

150000.0034110.0015890.00

太阳能电子浆料500吨项目

2小信号产品封装与测试15000.007970.007030.00

3固锝（苏州）创新研究院项目37329.0020000.0017329.00

小计102329.0062080.0040249.00

1-1604补充流动资金26600.0026600.00-

合计128929.0088680.0040249.00综上，公司本次发行融资、补充流动资金存在必要性，发行融资和补充流动资金规模合理。

二、说明本募项目一、项目二生产产品的具体情况，包括但不限于产品种

类、预计产量、具体产品系列、功能及应用等；说明项目三具体设备购置内容、

价格和作用等情况，相关投入的原因及合理性，研发投入的主要内容、技术可行性、研发预算及时间安排、目前研发投入及进展、已取得或预计可取得的研

发成果等，公司已有技术储备与拟研发项目的差异；结合本募产品与公司现有产品及前募电子浆料一期项目的区别和联系，是否涉及新产品或业务领域，项目三对现有业务的升级的具体方面，说明本次募投项目是否符合将募集资金主要投向主业的要求

（一）本募项目一、项目二生产产品的具体情况

本募项目一、项目二生产产品的具体情况如下：

项目项目一项目二产品种类光伏银浆小信号器件

TOPCon 电池用高温银浆、HJT 电

具体产品系列 SOT23 系列、SOD123 系列池用低温银浆

达产后合计年产量为 500 吨，其中 达产后合计年产量为 5000KK，其预计产量 TOPCon 电池用银浆 300 吨、HJT 中 SOT23 系列 1800KK、SOD123

电池用低温银浆 200 吨 系列 3200KK

光伏电池片实现光能到电能转换用于处理低电压、低电流的微弱信

的核心导电介质。TOPCon 电池用 号，在电路中实现信号放大、切换、高温银浆适应于N型TOPCon电池 调制、滤波等关键功能。SOT23 与激光增强工艺的正面细栅、背面细 SOD123 均属于表面贴装技术功能栅；HJT 电池用低温银浆具备与 （SMT），SOT23 系列小信号产品TCO 优异的接触性能，具有高效、 可实现信号放大、切换等功能；

低耗量、超细线印刷能力和高焊接 SOD123 系列小信号产品可实现整

拉力的特点流、稳压、保护等功能

用于TOPCon电池与HJT电池的制造。从终端应用场景来看，TOPCon可广泛应用于汽车电子、消费电

电池与HJT电池均可应用于大型地

应用领域子、工业控制、通信设备、医疗设

面电站、分布式屋顶等，BIPV 光备、光伏等领域伏建筑对效率敏感的场景更加偏

好 HJT 电池

（二）项目三具体设备购置内容、价格和作用等情况，相关投入的原因及

1-161合理性，研发投入的主要内容、技术可行性、研发预算及时间安排、目前研发

投入及进展、已取得或预计可取得的研发成果等，公司已有技术储备与拟研发项目的差异

1-1621、项目三具体设备购置内容、价格和作用

单位：万元

项目类别序号设备名称台/套数平均单价金额作用

1三辊机897.50780.00研磨分散

2粘度计36.6720.00粘度测试

3印刷机4150.00600.00印刷测试

4烘干炉3150.00450.00烘干印刷试样

5光注入固化炉1650.00650.00烧结印刷试样

6效率测试仪1150.00150.00测试电池片光电转化效率

材料开发 7 EL 1 100.00 100.00 测试电池片电致发光

平台 8 3D 显微镜 2 50.00 100.00 观察印刷试样线型、线貌

评估浆料应用性能，包含 PVD、狭缝涂布机、VCD、隧道炉、玻璃清洗机、蒸镀机、ALD 设备、封装自动线、

9钙钛矿电池试验线15070.005070.00

IV 测试机、激光 P1~P4 设备、手套箱等一条完整钙钛矿的实验线

10自动串焊机1200.00200.00评估焊接性能

11其它辅助设备1112.00112.00实现其它辅助实验的功能

小计--8432.00-

1 切割设备 2 130.00 260.00 用于 Wafer 芯片切割

2印刷设备281.25162.50锡膏印刷、银膏印刷

半导体开 将芯片从 Wafer、Tray 盘取放到直接覆铜基板（DBC）

3芯片贴装设备7244.291710.00

发平台 上，包括 FC 倒装贴片设备、装片设备、

4隧道炉275.00150.00熔融锡膏，实现焊接

5塑封设备3390.001170.00环氧树脂注塑成型保护芯片

1-163项目类别序号设备名称台/套数平均单价金额作用在受控的气氛和温度下，对物料进行加热处理（如烧结、

6升降炉115.0015.00退火、淬火、焙烧、热处理等），并具有便捷、安全取

放样品的特点

7烧结设备1530.00530.00将芯片与陶瓷基板实现烧结焊接

8球磨机110.0010.00粉碎和混合物料

9清洗设备1130.00130.00清洗焊膏回流焊表面存在的助焊剂

通过模具将器件的引脚进行切除整形，以适配应用端的

10切筋成型机2120.00240.00

安装

将金属线（通常为铝线、金线、铜线等）通过高频超声

11键合设备7154.291080.00进行芯片间、芯片及框架、框架与框架间的连接，以实

现器件的电特性

12检测设备884.25674.00用来进行外观检查、过程特性测试等的辅助性设备

13激光设备430.75123.00产品信息打印

14烘箱316.0048.00固化设备，通常固化环氧树脂、银浆、硅凝胶等

借助额外的金属（焊料）连接2个金属部件，高温后表15焊接设备4325.001300.00面润湿性和扩散过程导致焊料和金属部件之间的接合，

以达到界面处的稳定连接

通过螺杆式或活塞式的方式将硅凝胶注入产品内，并进

16灌胶机160.0060.00

行真空去泡，确保器件表面的保护和绝缘

17工装治具1100.00100.00用以实现产品组装、运输、焊接等场合的辅助工具

18点胶设备214.5029.00通过压力、真空等控制，根据设定的胶量进行出胶

在真空腔体里，通过射频电源在一定的压力情况下起辉

19等离子清洗185.0085.00产生高能量的无序的等离子体，通过等离子体轰击被清

洗产品表面，以达到清洗目的

20粗破碎机120.0020.00用于将大块、坚硬的物料进行初步破碎

21测试设备6219.171315.00根据产品要求设定一定的电性参数，通过动静态测试、

1-164项目类别序号设备名称台/套数平均单价金额作用

绝缘测试、高温测试等对产品性能进行测试，包括动静态测试设备、耐压测试设备、动静态测试设备、动静态

测试夹具、DBC 测试设备

22测试分选设备2194.50389.00产品测试时上下料，产品测试后分选设备

23备品备件327.3382.00用于生产过程中设备保养维护用的更替零备件

自动化系统，进行产品上下料及运输和转板等工作，包

24 自动化组装及灌胶设备 6 314.83 1889.00 括 LF & DCB 组装灌封与塑封设备、敷形涂覆机、封壳

组装设备、灌胶自动化设备等

在粉碎过程中或粉碎后，根据颗粒的大小（粒度）将粉

25粉碎分级系统170.0070.00

末分离成不同等级

小计--11641.50-

1 TST 测试设备 1 80.00 80.00 用于高低温温度冲击测试

2 TC 测试设备 1 60.00 60.00 用于温度循环测试

用于功率模块的电性参数测试，包括大功率

3 参数测试设备 6 125.08 750.50 IGBT/MOSFET 静态测试仪、热阻测试仪、绝缘耐压测试

仪、热流仪、动态测试仪、浪涌电流测试仪

4 PC 测试设备 2 240.00 480.00 用于功率循环测试

5 HTRB 测试设备 1 26.00 26.00 用于高温反偏测试

检测平台

6 HTGB 测试设备 1 26.00 26.00 用于高温栅偏测试

7 H3TRB 测试设备 1 38.00 38.00 用于高压高温高湿反偏测试

8高低温测试设备310.1730.50对产品进行高低温测试

9元素分析设备130.0030.00对材料进行元素分析，以便进行失效分析

用于研究材料在受控温度程序下物理或化学性质的变

10热分析设备2425.00850.00化，包括热机械分析仪和芯片热点定位设备

11切割设备130.0030.00切割功能，以进行产品测试或分析

1-165项目类别序号设备名称台/套数平均单价金额作用

12抛光机215.0030.00抛光设备，失效分析过程需要的一种手段

13老化测试设备1169.10169.10对产品进行高温高湿等手段，加速产品老化

用于高精度图形转移的核心干法刻蚀设备，通过离子轰14刻蚀设备1170.00170.00击与化学反应协同作用，实现对芯片材料（如硅、二氧化硅、金属等）的可控去除

测量静电大小，预防静电放电（ESD）对电子元器件、精

15静电测试仪2100.00200.00

密仪器及易燃易爆环境的危害

16超声扫描仪1160.00160.00利用超声波为传播媒介的无损检测成像设备

一种模拟设备，可接收两个输入信号（X 轴和 Y 轴），

17曲线图示仪2218.50437.00

驱动绘图笔在纸上绘制出两者之间的关系曲线图

是一种数字设备，用于连续采集、显示、存储和回放来

18无纸记录仪12.002.00

自多个传感器（如温度、压力、流量、电压等）的数据

用于提升扫描分辨率，电子显微镜是建立在光学显微镜的基础之上的，光学显微镜的分辨率为 0.2μm，电子显微

19扫描电镜1500.00500.00

镜的分辨率为 0.2nm，也就是说电子显微镜在光学显微镜的基础上放大了1000倍

用于穿透物体并记录透过后的图像，从而实现对内部结

20 X-ray 1 125.00 125.00

构的可视化

用于无损移除电子器件的封装外壳，暴露内部芯片和键

21激光开盖设备14.004.00合线，以便进行故障定位、材料分析或设计验证

22红外检测设备150.0050.00利用红外辐射进行检测的设备，主要测温，热成像

23焊接性能测试设备35.0015.00用于可焊性测试

24等离子质谱仪1300.00300.00用于痕量和超痕量元素分析，同位素比值测定

25显微镜及示波器等检测设备827.63221.00用来进行外观检查，过程特性测试等辅助性设备

26消毒设备15.005.00用于产品消毒

27 X 射线荧光测量系统 1 50.00 50.00 利用 X 射线荧光原理进行元素分析

1-166项目类别序号设备名称台/套数平均单价金额作用

28工治具46.8527.40用以实现产品组装、运输、焊接等场合的辅助工具

29零备件320.0060.00用于生产试验过程中设备保养维护用的更替零备件

小计--4926.50-

合计--25000.00-

1-1672、相关投入的原因及合理性

（1）优化公司研发环境，提升公司研发创新实力

当前半导体和光伏银浆行业产品升级迭代速度明显加快，为了满足下游产业发展需要，近年来公司不断加大资金投入力度，持续提升自身研发实力，优化产品结构，在工艺流程、生产效率、封装测试、质量把控等多个方面均已形成自己的技术体系和竞争优势。但随着公司生产经营规模、产品应用领域的不断扩大、市场产品迭代持续加速以及业内前瞻性技术路线持续更新，公司研发项目数量不断增加，现有研发设备、实验环境、人才配备等方面已不能完全满足公司日益增长的研发需要。

截至2025年9月30日，公司固定资产账面余额为17.28亿元。其中，研发设备的账面余额为1.10亿元，占公司固定资产账面余额的比例为6.39%，现有研发设备的价值量较小。现有研发设备主要包括烧结炉、激光诱导烧结设备、自动焊接机、上锡机、一贯机、产品相关模具等。

在半导体领域，现有账面余额较高的研发设备集中在自动焊接机、成型机、晶圆切割机、引线框切割机等，缺少芯片贴装设备、塑封设备、烧结设备、扫描电镜等用于半导体先进工艺的高端设备，无法支撑新一代功率模块封装工艺开发、

3D 封装工艺开发等研发课题的开展，难以满足半导体领域高端研发的需要，因

此亟需采购一批半导体开发与检测平台的先进设备，以继续保持公司在半导体芯片、功率半导体器件和集成电路封装测试领域的领先地位。

在光伏领域，由于设备数量不足，烧结炉、印刷机、三辊混料机等现有研发设备存在纯银研发项目与银包铜研发项目混用的情况，存在交叉污染的风险。此外，公司尚未配置钙钛矿太阳能电池用导电浆料开发相关的研发设备，项目三将采购狭缝涂布机、蒸镀机、ALD 设备、封装自动线、激光设备等价值较高的钙

钛矿电池试验线相关研发设备，以保持太阳能浆料领先技术优势。

综上，项目三将通过购置大量研发设备，进一步优化公司研发环境，提升公司研发创新实力。

（2）保持公司封装技术、光伏银浆技术领先性，抢占市场制高点

1-168公司自成立以来，专注于半导体芯片、功率半导体器件和集成电路封装测试领域，目前已经拥有从产品设计到最终产品研发、制造的整套解决方案，整流二极管产品销售额连续十多年居中国前列。当前面对不断加剧的市场竞争和日新月异的技术革新，特别是后摩尔时代的到来，使得先进封装技术的重要性显著提高，技术更新加快。因此，公司亟需加大半导体封装工艺研发投入，推动先进封装工艺的研发，以抢占市场制高点。

公司全资子公司苏州晶银专注研发及生产 TOPCon 电池用高温银浆、异质结（HJT）电池用低温银浆及银包铜浆料、BC 电池用银浆和高效 PERC 电池用银浆等全系列化产品。当前随着太阳能电池转换效率要求快速提升以及新一代太阳能电池技术路线持续变革，配套银浆的技术路线、质量、功能、可靠性也随着技术更迭及客户要求不断提升。作为光伏银浆领域的领先企业，公司迫切需要建设一套通用且先进的材料开发平台，协助新型浆料项目研发，加快研发进度，保持公司技术领先地位。

项目三拟通过购置溅镀、研磨机、HJT 电池金属化中试线、钙钛矿电池试验

线、功率循环测试仪等先进研发检测设备，招募专业研发人员，建立半导体开发、材料开发及检测三大平台，招募专业研发检测技术人员，并围绕公司现有半导体与光伏业务，从新材料、新封装、新产品、新工艺四个维度，开展前瞻性的深入研究。项目三有利于加强公司封装技术领先性，保持公司光伏银浆前瞻技术优势，助力公司持续推出更环保、更经济、更高效率的新产品及服务，抢占市场制高点，促进公司增加销售收入、提升毛利率，提高公司的核心竞争能力。

（3）提升公司检测能力，为项目高效研发保驾护航高水平的检测分析能力是支撑半导体与光伏银浆技术创新的核心保障。在半导体领域，检测服务贯穿电子元器件及材料研制、生产、应用全流程，能有效识别并纠正设计缺陷，加速客户研发进程，提升产品性能、成品率及可靠性，对技术迭代与工艺演进至关重要。在光伏银浆领域，随着 TOPCon、HJT、BC 等新一代高效电池技术的快速发展，对配套银浆的导电性、附着力、印刷性、长期可靠性等关键性能指标提出了更严苛的要求。精准的检测分析是新型浆料配方开发、工艺优化及性能验证不可或缺的环节。面对半导体行业下游客户对工艺与可靠性

1-169要求的持续提升，以及光伏银浆技术快速迭代带来的复杂检测挑战，公司亟需构

建强大的综合检测平台，满足日益增长的多元化检测需求，保障现有半导体产品的可靠性，支撑光伏银浆前瞻技术研发，并确保新型光伏银浆性能达标并快速产业化。

项目三通过建立综合检测平台，将整合可靠性分析、失效分析和电子分析三大核心实验室能力。在半导体领域，该平台服务于半导体研发与生产全流程，及时发现并解决产品缺陷，提升研发效率与产品质量；在光伏领域，该平台覆盖光伏银浆的研发检测需求，为浆料材料分析、微观结构表征、电学性能测试、环境可靠性验证等提供支撑。项目三检测平台的建成将显著提升公司在关键业务领域的研发质量保障能力，为半导体先进封装项目及光伏新型银浆项目的高效推进与最终产品的可靠性保驾护航。

3、研发投入的主要内容、技术可行性、研发预算及时间安排、目前研发投

入及进展、已取得或预计可取得的研发成果

（1）研发投入的主要内容

项目三拟建立半导体开发、材料开发及检测三大平台，并围绕公司现有半导体封装、太阳能浆料主营业务，对新一代功率模块封装工艺、3D 封装工艺、钙钛矿太阳能电池用导电浆料、异质结电池用新型低成本银包铜浆料关键技术进行针对性研发。研发投入的主要内容如下：

序号拟投入项目主要内容

开展半导体封装工艺研发，对新一代 SiC 功率模块封装工艺

1半导体开发平台

以及 3D 封装工艺进行针对性研发

开展光伏银浆前瞻技术开发，对钙钛矿太阳能电池用导电浆

2材料开发平台料、异质结电池用新型低成本银包铜浆料等技术路线的关键

技术进行针对性研发

建立可靠性分析实验室、失效分析实验室和电子分析实验室，

3检测平台

满足半导体与光伏银浆领域的研发检测需求

（2）技术可行性

1）公司丰富的行业经验及技术储备为本项目实施提供重要保障

公司是国内从事半导体分立器件二极管行业设计、制造、封装、销售的领先企业，具备从前端芯片的自主开发到后端成品的多种封装技术的完整的产业链，

1-170主要产品包括整流二极管芯片、硅整流二极管、光伏旁路模块、无引脚集成电路

封装产品、小信号功率器件产品及传感器封装等共50多个系列、7000多个品种，产品广泛应用在航空航天、汽车、逆变储能、清洁能源、绿色照明、IT、工业家

电以及大型设备的电源装置等领域，其中整流二极管产品销售额连续十多年居中国前列。在光伏银浆方面，公司全资子公司苏州晶银具备高效 PERC、TOPCon电池用高温银浆和异质结（HJT）电池用低温银浆等多个产品系列的自主研发及

产业化能力，是第一批真正实现光伏银浆国产化的企业之一。同时，公司持续研发并升级 HJT 低温银浆，凭借优异的技术性能领跑行业，HJT 银包铜浆料在业界首家实现量产。

凭借良好的技术积累，公司承担了包括国家火炬计划产业化示范项目、江苏省科技成果转化项目、江苏省战略性新兴产业专项计划、江苏省知识产权战略推

进计划项目、江苏省创新创业领军人才项目等在内的多项国家、省级和市级科技

计划项目，积累了丰富的专利和非专利技术成果。公司多年获得中国半导体行业协会授予的“中国半导体功率器件十强企业”称号，多款产品被评为“江苏省高新技术产品”及“国家重点新产品”。公司丰富的行业经验及技术储备为本项目实施提供重要保障。

2）公司优秀的技术研发团队及研发投入为项目的实施提供有力支撑

公司自成立以来，聚焦于产品技术创新开发及客户服务的研发和拓展，每年积极引进各类专业技术人员，组建了一支专业知识匹配、技术经验丰富的高素质复合型人才团队，并通过内部培训的方式对相关人员技术水平进行提升，有效解决研发人员衔接问题，确保公司研发工作持续稳定地开展。目前公司已形成了从产品设计研发到终端客户应用服务，从售前技术支持到售后产品服务的完整的研发及技术服务体系。研发团队相关人员获得包括“江苏省创新创业领军人才”和“江苏省科技企业家”等在内的多项荣誉。

此外，公司以“自主研发，内生增长”为总准则，聚焦于产品技术创新研发和拓展，持续完善创新体系，并持续加大研发投入，公司每年投入研发的费用逐年递增，2024年公司研发投入达到20410.23万元，较2023年增长38.89%。同时，公司与多所高校建立了良好的科研合作关系，持续促进企业科技的成果转化

1-171和高层次人才孵化，为企业高质量发展积蓄动能。公司优秀的技术研发团队及研

发投入为项目的实施提供有力支撑。

（3）研发预算及时间安排

项目三投资总额37329.00万元，拟使用募集资金20000.00万元，募集资金用于软硬件购置及安装，属于资本性支出，会计处理符合《企业会计准则》的相关规定，不存在研发费用资本化的情形，具体投资构成如下表所示：

单位：万元序号项目拟投资总额拟使用募集资金投资金额

1软硬件购置及安装25000.0020000.00

2研发人员支出3329.00-

3研发实施费用9000.00-

合计37329.0020000.00

项目三预计建设周期为36个月，分为研发场所建设、设备购置及安装调试、人员招聘及培训、新技术的性能评价及应用研究阶段，进度时间安排如下表所示：

T+1 T+2 T+3项目

Q1 Q2 Q3 Q4 Q1 Q2 Q3 Q4 Q1 Q2 Q3 Q4研发场所建设设备购置及安装调试人员招聘及培训新技术的性能评价及应用研究

注：T 代表建设初始年，1、2 数字代表年数，Q1、Q2、Q3、Q4 为当年第一、二、三、四季度。

（4）目前研发投入及进展

截至2025年9月30日，项目三尚未开工建设，研发投入将随着项目的实际进展情况逐步投入。

（5）已取得或预计可取得的研发成果

项目三预计取得的研发成果如下：

研发课题研发内容研发目标

新一代功 * 电气连接：研究新一代 SiC 键合线型的 * 谐振频率可提高 5-10kHz，每 0.09 秒率模块封功率器件及非键合线型功率模器件电气连即可输出一次加速度值；

装工艺接技术；*产品在不改变承受应力参数的同时，开发*焊接工艺：研究功率模块封装的软钎焊圆片厚度减薄至目前上市通用产品较低

1-172研发课题研发内容研发目标

及银烧结工艺；水平；

*芯片贴装；*连接硅胶表面均匀，平整度覆盖更加*双脉冲测试。全面；

*金线焊接点承受拉力能力得到大幅度提高；

* 成品厚度降低，低于 MEMS 加速度传感器普遍采用的标准厚度；

*产品可通过国家认可的第三方检验机

构的可靠性检测，通过率达到100%。

*提高系统性能：通过将不同的芯片集

成在一起，可以实现更高的系统性能和更低的功耗；

* 研究不同类型的 3D 封装工艺，包括垂* 提高通讯带宽：2.5/3D 封装技术可以

直堆叠封装、水平埋装封装、立体堆叠封通过在封装中使用硅基互连技术（比如装和混合封装等，寻找适合不同封装应用硅互联或 TSV）来实现高带宽和低时延的最优解；

的芯片间通讯；

* 研究关键制程参数及其对 3D 封装质量

* 提高密度和集成度：2.5D/3D 封装技

和性能的影响，进一步优化封装工艺，提术可以将多个芯片集成在一个封装中，高封装品质和工艺稳定性；

3D 封装工 从而实现更高的系统集成度和更高的密

* 研究 3D 封装过程中可能出现的问题，艺开发度，同时也可以减少器件之间的互连长如热应力、焊接质量、晶圆破裂等，建立度；

相应的分析预测模型，提前评估工艺缺陷* 提高可靠性和耐用性：2.5D/3D 封装和可行性；

技术可以通过使用先进的封装和互连技

* 研究 3D 封装相关的晶圆制造工艺：基

术来提高芯片的耐用性和可靠性，从而于丝网印刷的玻璃钝化工艺替代光阻玻璃提高系统的性能和寿命；

工艺的研发与应用，提高晶圆器件的钝化*提高产品良率及降低材料成本：研发

层质量及生产良率，降低产品材料成本。

适用晶圆器件钝化层的玻璃浆料配方；

开发出高精度多阶梯丝网印刷技术用于晶圆器件的玻璃钝化工艺。

*低温快速固化技术：研究快速低温固化

树脂体系及低温烧结银粉体系，实现150℃下快速固化烧结，形成致密导电体，提高导电率的同时也提高可靠性；

*细线快速印刷技术：研究浆料高效流变

钙钛矿太技术，开发高触变性浆料，既能实现快速*钙钛矿太阳能电池用导电浆料可适用阳能电池丝网印刷，又能够降低细栅线的宽度，提于钙钛矿及钙钛矿叠层电池；

用导电浆升高宽比，进而降低浆料使用量的同时提*具备低温固化、细线印刷、快速印刷、料开发升导电率；高导电性能。

*贱金属替代技术：使用铜或银包铜等贱

金属替代贵金属银，致力于解决贱金属氧化问题，以及提升贱金属浆料的导电性；

*低电阻率技术：主要研究金属电极体电

阻、金属电极与 TCO 的接触电阻的影响因

1-173研发课题研发内容研发目标

素及机理，开发低电阻率的浆料技术。

*金属电极与异质结电池接触导电机理研

究：深入探究金属电极与异质结电池接触

界面的导电基本机理研究，研究不同金属成分及不同透明导电膜之间的接触机理，基于新的理论基础，开发低接触电阻、高导电性和粘结性的低成本银包铜浆料；

异质结电

*金属电极导电机理研究：研究银包铜低*提升银包铜浆料性能并降低银含量；

池用新型

温浆料固化体系导电机理，开发新型固化 * 具备与 TCO 优异的接触性能，具有高低成本银体系，同时开发新型银包铜抗氧化技术，效、低耗量、超细线印刷能力和高焊接包铜浆料提高银包铜电极导电性和可靠性；拉力的特点。

开发

*测试方法研究：开发基于机理研究的新

型测试方法，保障机理研究数据来源可靠性；

*银包铜粉性能对浆料影响研究：研究银

包铜粉包覆、界面、工艺等技术对浆料影响，开发新型自主可控浆料体系。

4、公司已有技术储备与拟研发项目的差异

公司已有技术储备与拟研发项目的差异如下：

研发课题已有技术储备研发课题与已有技术储备差异

*核心芯片设计与制造技术：公司*系统集成度与复杂度跃升：单管/二极管是

已掌握成熟的硅基（Si）功率二极 离散器件，而功率模块是多芯片的高度集成系管芯片设计、制造工艺（如扩散、统，需要解决芯片间电气隔离、低感回路设计、光刻、刻蚀、金属化）及晶圆级测热耦合、电磁兼容等单管产品不存在或要求较试技术，并成功开发并量产多种规低的系统级问题；

格的 TO 封装（如 TO-220、TO-247 * 热管理与功率密度极限挑战：功率模块内部等）功率 MOSFET 或 IGBT 单管产 功率密度远高于单管，热管理成为核心瓶颈和品； 设计重点。涉及高性能陶瓷基板（DBC/AMB）* 封装与组装技术：拥有成熟的 的选择与优化、先进热界面材料（TIM）、高新一代功率

TO 封装生产线和工艺制程，熟练 效散热结构（Pin-fin baseplate，双面冷却）以模块封装工

掌握芯片贴装、引线键合、塑封包及热仿真与测试验证能力的极大提升；

艺开发

封、密封防护等关键工艺；*先进互连与高可靠性要求：功率模块内部互

* 工艺控制技术：建立了完善的封 连（键合线/带、Clip）承受更大的机械应力（功装过程控制体系（SPC）和可靠性 率循环引起的热膨胀差异）和电热应力（更高测试标准，确保产品的一致性和长电流、更高开关频率下的趋肤效应、邻近效应、期可靠性；电磁力）。功率循环寿命成为模块最核心的可*测试与可靠性技术：拥有完备的靠性指标之一，要求远高于单管；

功率器件静态参数和动态参数测*需要符合驱动与保护集成化趋势：高端智能试平台。具备器件级可靠性验证能功率模块集成了驱动电路、保护功能（过流、力和失效分析手段。过温、欠压）甚至状态监测，需要跨领域技术

1-174（功率器件、模拟/数字 IC、控制逻辑等）。

*设计范式发生根本转变：从“单芯片设计”

转向“多芯片系统协同设计”，需要全新的设计方法学（如 UCIe、BoW 等 Die-to-Die 接口标准等）、EDA 工具（支持 3D 堆叠、硅中介*传统封装技术与经验：熟练掌握层布线、多物理场协同仿真）和设计流程；

并量产多种传统封装技术，具备从 * 核心工艺技术存在代际差：需要掌握 3D 堆封装选型、设计规范制定、供应商 叠的基石技术 TSV（硅通孔），涉及深硅刻蚀、管理到量产导入、可靠性测试的全绝缘/阻挡层沉积、铜填充、晶圆减薄、背面工

流程技术；具备有机基板和引线框艺等，是传统封装完全不具备的全新工艺模架的设计及制造工艺；拥有成熟的块；需要掌握在硅片上制作超精细布线（线宽引线键合和倒装芯片技术经验，包 /线距<1μm）、微凸点阵列、TSV 互连等，复括凸点制作、芯片放置、回流焊接 杂度远超传统有机基板；要求微凸点（<25μm工艺控制；积累了一定的热仿真和间距）的精确制造、放置和键合，以及更高难热管理经验与技术（如散热片、导 度的无凸点混合键合（<10μm间距），精度和热材料应用）；建立了完善的晶圆 良率挑战远高于传统 FC。3D 封装工艺需要在

3D 封装工 测试、封装后测试、系统级测试流 晶圆级进行，涉及薄晶圆（<100μm）操作，需

艺开发程和标准；要临时键合/解键合等特殊工艺和设备；

*系统集成与协同设计技术：在开*多物理场协同仿真与优化的复杂性剧增：信发系统级产品（如多芯片模组、 号、电源、热、应力之间的耦合效应在 3D 堆SiP-Lite）或板级设计时，已初步涉 叠和超高密度互连下变得极其显著和复杂，需及芯片与封装、封装与 PCB 的协同 要更强大的多物理场协同仿真能力和跨领域考虑，对系统级性能、信号传输、技术协作；

电源分配技术有一定积累； * 测试与可靠性挑战指数级上升：KGD 保障、

* 供应链与制造管理技术：拥有成 堆叠芯片测试访问设计（DFT）、TSV/微凸点

熟的晶圆代工、传统封装测试互连可靠性、复杂结构下的应力失效机制、散（OSAT）供应链资源和管理经验， 热瓶颈等挑战远超传统单芯片封装，需要针对建立了稳定的合作关系和质量管性的先进测试方法和深入可靠性研究；

控体系。*供应链生态需要重构：仅依赖传统封装OSAT 无法支撑先进封装需求。必须主动构建和融入新的 Chiplet/先进封装生态系统，需要与掌握 TSV、硅中介层、先进键合等特殊工艺的供应商建立新合作模式。

*异质结电池用低温银浆技术，已*产品开发技术指标提升：要求150℃超低温有成熟的200-250℃低温固化烧结、固化烧结、部分或全部银包铜粉替代、其它贱钙钛矿太阳

细线印刷、低电阻率、银包铜贱金金属替代，提升高可靠性；

能电池用导

属替代等核心技术；*产品机理研究要求提升：着重研究金属电极电浆料开发

* 针对钙钛矿叠层电池用超低温 体电阻、金属电极与 TCO 的接触电阻的影响纯银浆料技术已经开展前期研究。因素及机理。

*产品开发技术指标提升：要求实现银包铜部异质结电池

四代异质结电池用低温银包铜浆分或全部替代纯银，银含量低至10%-20%，并新型低成本料技术，纯银含量低至25%，适用进一步降低湿重，降低应用成本；

银包铜浆料

当前异质结电池。*产品机理研究要求提升：开展金属电极与异开发

质结电池接触导电机理、金属电极导电机理、

1-175高可靠测试方法等基础研究，开辟新一代银包

铜浆料开发，适用未来异质结电池技术。

（三）本募产品与公司现有产品及前募电子浆料一期项目的区别和联系，是否涉及新产品或业务领域，项目三对现有业务的升级的具体方面，说明本次募投项目是否符合将募集资金主要投向主业的要求

1、项目一产品与公司现有产品及前募电子浆料一期项目的区别和联系，是

否涉及新产品或业务领域，是否符合将募集资金主要投向主业的要求公司现有产品及本次募投项目所投产品均不属于多晶硅、硅片、电池片、

组件等光伏主产业链环节。本项目与前募电子浆料一期项目、公司现有光伏银浆产品的具体区别和联系情况如下：

项目项目一前募电子浆料一期项目公司现有光伏银浆产品

TOPCon 电池用高温银

浆（包括 LN、TLF、BN等系列产品）、HJT 电

TOPCon 电池用高温银

PERC 电池用正面银浆 池用低温银浆及银包铜

浆（包括 LN、TLF、BN及背面银浆（包括 FC、 浆（包括 HC、HBC、HAC、具体产品 系列产品）、HJT 电池BC 系列产品）、HJT 电 HBCA 等系列产品）、BC及型号用低温银浆及银包铜浆池用纯银低温银浆（包 电池用银浆（包括 XBC（包括 HAC、HBCA 系列括 HC 系列产品） 等系列产品）和高效

产品）PERC 电池用银浆（包括FC、FBS 等系列产品）等全系列化光伏银浆产品

银粉、银包铜粉、玻璃银粉、银包铜粉、玻璃

银粉、玻璃粉、有机树

原材料粉、有机树脂、溶剂、粉、有机树脂、溶剂、

脂、溶剂、添加剂等添加剂等添加剂等

生产设备生产设备具有相似性，主要有搅拌机、三辊研磨机、过滤机等生产工艺具有相似性，主要环节包括：原材料称重、按配比投入搅拌缸并搅生产工艺

拌、三辊机研磨分散、银浆过滤、检验、称料装罐

新 型 光 伏 电 池 技 术 普通单多晶光伏电池片 PERC 电池、TOPCon 电

应用领域 TOPCon 电池、新一代 正面和背面、第一代HJT 池、HJT 电池、BC 电池

HJT 电池 电池 等

客户群体客户群体重合度高，客户均为光伏电池片生产厂家TOPCon 电池作为双面发电的光伏电池，其正、背两面均需通过银浆进行电极制作，但两者存在功能差异，因此业内通常将其对应的银浆分为正面银浆（简称“正银”）和背面银浆（简称“背银”）。项目一中的 TOPCon 电池用高温银浆产品中的型号 LN 系列、TLF 系列均为正银产品、BN 系列则为背银产品。报告期

1-176内，公司 LN、TLF、BN 系列 TOPCon 电池用银浆合计收入分别为 11.01 万元、32126.17万元、335926.92万元与174371.77万元，销售收入规模快速增长，

是公司 TOPCon 电池用银浆的主要收入来源；上述产品合计收入占公司 TOPCon

电池用银浆收入的比例分别为99.91%、88.14%、96.05%与94.65%，占公司主营业务收入的比例分别为0.00%、7.89%、59.92%与58.99%。报告期内，公司光伏银浆业务的销售收入增幅主要来自于上述与项目一相关的 LN、TLF、BN 三类型号产品，上述产品市场需求稳定增长，故需要通过进一步扩产增加产能，符合将募集资金主要投向主业的要求。

HJT 电池正、背面银浆功能一致，公司根据是否叠加 BC 技术、将其中的银包铜浆料产品分为 HAC、HBCA 系列。报告期内，公司 HAC、HBCA 系列 HJT 电池用银浆合计收入分别为238.52万元、14995.16万元、16839.89万元与

7366.37万元，占公司 HJT电池用银浆收入的比例分别为 1.28%、25.77%、36.84%

与42.71%，占公司主营业务收入的比例分别为0.07%、3.68%、3.00%与2.49%，收入呈现增长态势，主要原因为 HAC、HBCA 系列 HJT 电池用银浆为 HJT 电池用银包铜浆料，在银价持续高企与下游降本需求迫切的背景下快速替代公司原有HJT 电池用纯银浆料。HAC、HBCA 系列 HJT 电池用银包铜浆料符合光伏银浆行业降本趋势，市场需求旺盛，收入增速较快，故需要通过本募项目一实现进一步扩产，符合将募集资金主要投向主业的要求。

项目一产品与公司现有产品在核心技术、原材料构成、生产工艺、生产设

备及应用领域上均无实质性差异，属于对现有光伏银浆主营业务的产能扩充。

报告期内，与项目一产品对应的公司现有产品型号销售收入及占同类产品的比重具体情况如下：

单位：万元

2025年1-9月2024年2023年2022年对应募

现有产投产品品型号收入占比收入占比收入占比收入占比型号

TOPCon 电池用银浆

LN 57798.17 31.37% 82157.43 23.49% 9508.63 26.09% 6.50 58.98% LN

TLF 12215.67 6.63% 29617.49 8.47% - - - - TLF

BN 104357.93 56.64% 224152.00 64.09% 22617.54 62.05% 4.51 40.93% BN

其他9862.205.35%13804.283.95%4324.3311.86%0.010.09%-

合计184233.97100.00%349731.20100.00%36450.50100.00%11.01100.00%-

1-177HJT 电池用银浆

HAC 2970.44 17.22% 16502.27 36.10% 14995.16 25.77% 238.52 1.28% HAC

HBCA 4395.93 25.49% 337.62 0.74% - - - - HBCA

其他9879.3657.29%28866.7463.16%43200.3274.23%18388.2498.72%-

合计17245.73100.00%45706.63100.00%58195.48100.00%18626.76100.00%-

上述项目一对应的公司现有产品均已完成客户认证并已形成持续、快速增

长的销售收入，具备明确的市场需求和量产基础。因此，项目一是在现有技术框架和成熟产品体系内进行的规模化产能提升，属于对公司现有光伏银浆主营业务的持续性扩产。2024年公司光伏银浆的产能为800吨，项目一计划新增产能500吨，项目一实施后公司光伏银浆的产能变动情况如下：

单位：吨项目2024年产能本募新增产能本募新增后产能变动率

TOPCon 电池用银浆 600.00 300.00 900.00 50.00%

HJT 电池用银浆 80.00 200.00 280.00 250.00%

其他120.00-120.000.00%

合计800.00500.001300.0062.50%

相较于前募电子浆料一期项目采用纯银工艺的 HJT 电池用低温银浆，项目一的 HJT 电池银包铜低温浆料，采用银包铜粉代替部分纯银，保证性能的同时可降低成本。本产品需要开发全新匹配特定有机树脂体系，解决银包铜粉分散性差、易氧化等难点，开发满足异质结电池要求的低成本高效型银包铜浆料。公司目前已研制出银含量达25%的异质结电池银包铜低温浆料产品，性能与纯银相当，在业内首家实现批量供货，获得客户认可，实现产业化应用，加快银包铜浆料代替纯银浆料进程。公司顺应光伏浆料行业的主流技术发展趋势，积极投入相关技术产品的研发，不断实现技术迭代、加快产品升级，从而进一步扩大市场份额、持续巩固公司的行业领先地位。

综上，公司在光伏领域专注于太阳能光伏电池用浆料等电子材料的研发、生产和销售，拥有 TOPCon 电池用高温银浆、异质结（HJT）电池用低温银浆及银包铜浆料、BC 电池用银浆和高效 PERC 电池用银浆等全系列化产品的生产能力。

本项目产品为 TOPCon 电池用高温银浆和异质结（HJT）电池用低温银浆，与公司现有产品、前募电子浆料一期项目相比产品的核心原料均为银粉，生产设备、

1-178生产工艺及流程基本一致，均应用于不同类型的光伏电池片，面向的下游客户亦

均为光伏电池片生产厂家，区分其性能差异与提高其光电转换效率的核心要素在于配方，是对现有主营业务的扩产，不涉及新产品或业务领域，符合将募集资金主要投向主业的要求。

2、项目二产品与公司现有产品及前募电子浆料一期项目的区别和联系，是

否涉及新产品或业务领域，是否符合将募集资金主要投向主业的要求项目二生产产品为 SOT23 系列、SOD123 系列小信号器件，与前募电子浆料一期项目光伏银浆产品不存在直接关联。报告期内，公司同类小信号器件产品采用委外生产模式，并未设置相关产能。因此，本项目产品与公司现有自产分立器件产品的具体区别和联系情况如下：

项目项目二公司现有自产分立器件产品

整流二极管、硅整流二极管、开关二

SOT23 系列、SOD123 系列小信号器

具体产品极管、稳压二极管等分立器件，主要件为功率器件

芯片、框架、金线、铜线、环氧树脂芯片、框架、连接片、环氧树脂、锡原材料等膏等

划片机、共晶焊固晶机、银胶固晶机、

划片机、自动组焊线、成型压机、切

生产设备球焊机、引线键合机、成型压机、切

筋机、分选机、测试机等

筋机、分选机、测试机等

划片、固晶/共晶、键合、塑封、电镀、划片、固晶、焊接、塑封、电镀、切生产工艺

切筋、测试（镭射）等工艺筋、测试（镭射）等工艺现有产品主要应用工业能源（电驱、小信号器件产品广泛应用于通信（无电源、逆变等）、消费电子（变频功线、光纤、卫星等）、消费电子（音应用领域 率模块、整流等）、汽车电子（OBC频、驱动、传感器等）、汽车电子、

等）、电力电网、医疗设备、通信等

工业控制、医疗设备、光伏等领域领域

客户群体分布广泛，下游客户有一定的重合性，主要为汽车电子、工业控制、下游客户消费电子等，也有各自适配性不同的应用领域，新增产品将扩大下游应用领域

报告期内，公司现有分立器件产品集中在功率器件领域，小信号器件产品采用委外生产模式。小信号器件与功率器件均为电子电路中的基础构建单元，通常共同嵌入在各类电子设备中，共同实现完整的电路功能，极少单独使用。其中小信号器件通常用于处理和传递微弱的控制信号，功率器件通常用于执行高功率的输出动作，例如车载空调中小信号器件负责处理温度传感器信号并输出控制指令，功率器件根据指令控制压缩机、风机的电源通断与转速，二者必须协1-179同工作才能实现制冷/制热功能；刹车系统中，功率 MOSFET 负责控制卡钳刹车，

小信号器件服务于功率 MOSFET 快速开启关断。公司小信号产品业务源于与现有功率器件客户的合作深化，基于长期稳定的合作关系与信任机制，并出于提升采购效率和供应商管理效率的考虑，客户将其所需的功率器件与小信号器件打包下单，由此推动了公司小信号产品业务的自然延伸。

在业务初期，考虑到客户的打包订单一般仍以功率器件为主，小信号器件需求量较小且品种分散，公司早期便采取委外生产模式开展小信号产品业务，具体业务模式为公司根据客户需求，向第三方供应商定制相关小信号产品，在整个产品生产环节中，公司仅提供产品相关技术、参数标准，产品的设计、原材料采购、生产、测试等环节均由第三方供应商完成，并以成品交付给公司。

在上述业务中，公司未向外协厂商提供原材料，并采用总额法进行收入确认。

此外，报告期内公司还代工生产 SOT23、DFN1006 系列小信号器件产品，并采用净额法进行收入确认，具体情况如下：

项目2025年1-9月2024年2023年2022年委外 SOT23、SOD123 系列收入 1943.95 2903.88 2451.12 2473.06

代工 SOT23 系列收入 132.00 49.21 84.35 230.97

代工 DFN1006 系列收入 1338.38 1926.73 1489.05 1904.67

合计收入3414.334879.834024.524608.70

合计收入占半导体业务收入比例4.87%4.89%3.99%3.64%

合计收入占主营业务收入比例1.16%0.87%0.99%1.41%

伴随着汽车电子、工业控制、光伏逆变器、通信、AI 服务器等下游市场的

持续发展，小信号器件应用场景愈加丰富，市场空间持续提升。根据恒州诚思（YH Research）的数据，全球小信号分立器件市场规模将从 2025 年的 583.78亿元增长至2031年858.84亿元，年均复合增长率为6.9%。在上述行业高速发展的背景下，根据公司战略规划，公司小信号器件产品的应用领域将逐步由消费电子扩展至汽车电子、工业控制等技术门槛更高、质量管控要求更高的行业。

尽管委外模式在业务初期具有投入小、灵活度高的优点，该模式也逐渐显露出多方面的局限性。

一方面，汽车电子、工业控制等高端领域的客户对供应商的准入门槛极为严格，不仅要求企业通过国际质量体系认证，还普遍对生产环境、设备精度、

1-180工艺稳定性、产品可追溯性及可靠性测试等提出极高要求。而外协厂商通常同

时服务多个客户，其资源配置和质量标准往往以通用型或消费级为导向，生产环境难以持续满足车规级或工业级产品所要求的严苛条件，在工艺控制方面也缺乏精细化管控手段，导致产品一致性与可靠性无法达到高端客户的预期。另一方面，上述新兴领域客户基于技术保密、供应链安全与质量责任追溯的考虑，通常会在采购协议中明确设置针对外协或转包的限制性条款，要求核心制造环节必须由供应商自主完成。因此，继续依赖外协生产会限制公司小信号产品进入高端客户供应商体系的资格或可能触发合同违约风险。此外，公司虽对外协厂商在各环节实施严格要求，但仍难以对产品设计、原材料采购、生产流程和测试实现全流程精细化监控，从而导致对产品质量一致性与成本结构的控制力不足。同时，委外生产还面临交货周期不稳定等供应链风险，这对公司响应客户需求变化和保障订单交付带来了潜在制约。

小信号器件产品是公司现有分立器件产品的细分领域，从原材料供应链、生产设备、生产工艺、下游应用领域与客户渠道均可以基于原有分立器件业务基础演化。项目二计划实现小信号器件产品的自主生产，能够进一步优化公司生产工艺及产品结构，提高公司盈利水平，增强公司抵御风险的能力。2024年公司委外生产的小信号器件产品销量为 833.25KK，项目二计划新增产能 5000.00KK，项目一实施后公司小信号器件产品的预期销量变动情况如下：

单位：KK（百万只）项目2024年销量本募预期达产后销量变动率

SOT23 系列 234.16 1800.00 768.71%

SOD123 系列 599.09 3200.00 534.14%

合计833.255000.00600.06%综上，项目二是针对公司现有主营业务产品结构及工艺的进一步优化，将与现有业务形成协调发展格局，与公司现有主营业务具有较高的关联性，不涉及新产品或业务领域，符合将募集资金主要投向主业的要求。

3、项目三对现有业务的升级的具体方面，是否符合将募集资金主要投向主

业的要求

项目三对现有业务的升级主要体现在产品结构、产品性能、生产工艺、应用

领域及客户群体等方面，符合将募集资金主要投向主业的要求，具体情况如下：

1-181在产品结构方面；（1）在半导体开发平台层面，新一代功率模块封装工艺开

发项目将有效填补公司在高端功率模块领域的产品空白，研究成果将直接转化为企业产品迭代基础，同时为后续大批量生产提供标准化设计与可靠性评估依据，缩小从样机到量产之间的技术鸿沟；3D 封装工艺开发项目将帮助公司产品线从

传统引线键合向高性能计算、微型化集成、存算一体集成等高端领域延伸，形成“基础封装—中端 SiP—高端 3D”梯度化产品结构，单产品价值提升约 3-5 倍，大幅丰富公司高附加值产品矩阵；（2）在材料开发平台层面，钙钛矿太阳能电池用导电浆料开发项目是公司针对下一代最具产业化技术方向钙钛矿电池或钙钛

矿叠层电池进行的布局，与钙钛矿电池技术开发同步匹配开发使用高性能浆料，并紧随电池技术调整进行浆料调整，协同电池技术突破；异质结电池新型低成本银包铜浆料开发项目在现有高银含的银包铜浆料技术基础上，助力公司推出银含量更低、湿重更低、应用成本更低的新一代异质结电池用银包铜浆料；（3）在检

测平台方面，通过建立可靠性分析实验室、失效分析实验室和电子分析实验室，在满足半导体与光伏银浆领域的研发检测需求的基础上，可承接部分外部检测需求。

在产品性能方面：（1）在半导体开发平台层面，新一代功率模块封装工艺开发项目采用先进封装结构和热管理材料，可提高谐振频率 5-10kHz，减薄圆片与成品厚度，提升连接硅胶表面平整度与覆盖面，提高金线焊接点承受拉力能力，显著降低模块寄生参数与热阻，有效提升开关速度和功率密度，满足新能源汽车、高端电源、工业驱动等高端市场的性能需求；3D 封装工艺开发项目通过 TSV 垂

直堆叠缩短数据路径80%，通过扇出型封装整合10余颗异构芯片使移动终端尺寸缩减 40%，通过混合键合与 TGV 玻璃基板提升耐高温/抗振动性能 5 倍以上，可快速响应客户对性能、尺寸、可靠性等层面的升级需求；（2）在材料开发平台层面，钙钛矿太阳能电池用导电浆料开发项目匹配的钙钛矿电池，可与晶硅组成叠层电池，理论效率极限突破43%，远超晶硅电池29.4%的天花板，且在原材料成本、工艺能耗、设备投资等方面实现大幅降本（综合成本约晶硅电池的50%）；

异质结电池新型低成本银包铜浆料开发项目可在公司现有异质结电池用银浆25%

银含量的基础上进一步低至10%-20%，在保证产品性能的基础上降低应用成本；

（3）在检测平台方面，主要为半导体先进封装项目及光伏新型银浆项目的最终

1-182产品性能提升提供配套保障。

在生产工艺方面：（1）在半导体开发平台层面，新一代功率模块封装工艺开发项目可在器件—封装系统级建模和仿真方面提供技术支持，帮助公司实现从芯片到模块的垂直整合，缩短开发周期，提高定制化开发能力，增强产业链控制力；

3D 封装工艺开发项目通过研究关键制程参数及其对 3D 封装质量和性能的影响，

建立相应的分析预测模型，提前评估工艺缺陷和可行性，提升先进封装的整体良率，进一步优化封装工艺，提高封装品质和工艺稳定性；（2）在材料开发平台层面，钙钛矿太阳能电池用导电浆料开发项目将研发超低温固化工艺，降低固化温度要求，缩短固化时间，同时开发出部分或全部银包铜粉替代、其它贱金属替代的降本路径；异质结电池新型低成本银包铜浆料开发项目将着力提升银含量降低

时异质结电池用银浆量产的稳定性；（3）在检测平台方面，主要为半导体先进封装项目及光伏新型银浆项目的生产工艺优化升级提供配套保障。

在应用领域及客户群体层面：（1）在半导体开发平台层面，传统封装客户集中于消费电子、基础通信设备等领域，其需求以低成本、标准化、大批量为主，高端功率模块和 3D 封装工艺的开发可助力公司开拓 AI 芯片、车规电子、工业

自动化等技术定制化程度更高、成本敏感度更低的应用领域；（2）在材料开发平台层面，目标研发的钙钛矿太阳能电池用导电浆料、异质结电池用新型低成本银包铜浆料客户群体依然以市场主流光伏电池片厂商为主，但由于钙钛矿电池轻量化的特性，可尝试开发可穿戴设备、移动电源、航空航天与特种设备等特殊应用场景；（3）在检测平台方面，在承接外部检测需求时，可顺势开拓部分半导体与光伏领域的下游客户。

三、进一步说明在 HJT 银浆业务最近一年一期收入下滑、半导体分立器件

报告期内收入和毛利率整体下滑的情况下，开展项目一和项目二必要性，项目二生产模式从委外生产变成自产的必要性和经济性；说明选择新设立子公司固

锝创新作为项目三实施主体的原因及合理性，该主体是否具备相关项目实施能力；结合发行人具体技术掌握、研发进度、人员和客户储备等情况，说明本次募投项目的实施是否存在重大不确定性

（一）在 HJT 银浆业务最近一年一期收入下滑、半导体分立器件报告期内

1-183收入和毛利率整体下滑的情况下，开展项目一和项目二必要性，项目二生产模

式从委外生产变成自产的必要性和经济性

1、开展项目一的必要性

（1）TOPCon 与 HJT 银浆顺应行业发展趋势，未来市场空间广阔

光伏银浆作为制备晶硅太阳能电池金属电极的关键材料，其产品性能和原材料构成对光伏电池光电转换效率有着重要影响。随着电池技术的迭代升级，以TOPCon、HJT 为代表的 N 型电池转换效率较 P 型电池更高，N 型电池的市场份额有望快速提升，进一步推动了 TOPCon 高温银浆和 HJT 低温银浆市场需求的增长。2024 年，新投产的量产产线基本都是 N 型电池片产线。随着 N 型电池片产能快速释放，PERC 电池片市场占比下降至 20.5%；N 型 TOPCon 电池片市场占比达到71.1%，成为占比最高的电池技术路线；异质结电池片市场占比约3.3%。

未来，随着 N 型硅电池生产成本下降、产品良率提升，其市场占有率预计将持续提升。着眼于未来 N 型电池市场，国内正面银浆厂商均开始在 N 型电池配套用银浆产品上发力，领先企业已经具备了生产 TOPCon 成套银浆和 HJT 银浆产品的能力。

2024-2030年不同电池技术路线市场占比变化趋势

资料来源：《2024-2025年中国光伏产业发展路线图》

根据中国光伏行业协会与灼识咨询的数据，2024年全球光伏银浆销量为

7540吨，并预测至2029年全球光伏银浆销量将增长至16730吨，且随着光伏

1-184组件技术路线的迭代更新，光伏银浆逐步由 PERC 技术路线转向 N 型技术路线，

至 2029 年 TOPCon 电池用银浆销量将增长至 7070 吨，HJT 电池用银浆销量将增长至 5320 吨，未来市场空间广阔。项目一规划产能均为 TOPCon 电池用银浆与 HJT 电池用银浆，符合未来光伏银浆市场发展趋势，且未来市场需求量预计可轻松消化规划产能。

（2）以 N 型为主的光伏电池需求持续增长，项目一可满足下游市场需求

本次募投项目规划的光伏银浆产品主要应用于光伏行业，根据中国光伏行业协会的数据，全球新增光伏装机容量从 2014年的 43GW增长至 2024年的 530GW，年复合增长率25.65%，2021年至2024年连续四年增长幅度超30%，保守情况下，2030年全球光伏年均新增装机将超过 800GW，乐观情况下将超过 1000GW；

2024 年度我国新增光伏装机容量 277.57GW，同比增长 28.3%，2014 年至 2024年复合增长率高达34.56%，新增和累计装机容量均为全球第一，保守情况下预计 2030 年我国光伏新增装机量将达到 280GW，乐观情况下将达到 340GW。

终端装机市场持续增长的需求亦带动了产业链各环节的产出与需求，在电池片行业，根据中国光伏行业协会的数据，全球电池片产量从 2013 年的 40.3GW增长至 2024 年的 753.2GW，年复合增长率 30.50%，其中，我国电池片产量从

2013 年的 25.1GW 增长至 2024 年的 695.1GW，年复合增长率 35.25%。

公司在光伏银浆建立了良好的品牌形象和产品认知度，主要客户包括通威股份、晶澳科技、阿特斯、中润光能、爱旭股份等全球第一梯队光伏电池片生产企业。当前，光伏行业正处于整体产能结构优化调整阶段，其核心在于出清超出终端市场需求增长幅度的过剩产能。尽管终端装机需求持续提升并驱动行业整体出货量增长，但部分制造环节的产能扩张速率显著高于终端需求增速，导致出现阶段性、结构性产能过剩现象。因此，本轮产能优化旨在调整产业结构，重点淘汰落后产能及超出仍在增长的有效需求外的低效产能。在光伏行业整体产能结构调整的背景下，主要客户公布了以 N 型电池技术迭代为导向的扩产计划，符合行业未来发展趋势并可满足终端市场新增需求，具体情况如下：

公司名称现有产能及扩产计划

截至 2024 年底，通威股份光伏 N 型电池产能超 150GW，组件产能通威股份

90GW，2024 全年 N 型产出占比超 90%。此外另有在建光伏电池产能

1-18525GW、光伏组件产能 25GW。

截至 2024 年底，晶澳科技光伏组件产能达到 100GW，其中 N 型产能晶澳科技占比达90%；硅片与电池产能分别达到组件产能的80%以上和70%以上。此外另有在建 20GW 光伏拉晶项目。

截至 2024 年底，爱旭股份光伏电池产能 31.5GW，其中由于市场对 P型电池片需求有所下滑，公司技改了部分 PERC 电池产能至 N 型电池爱旭股份 产能；预计至2025年底，组件产能将达到14.76GW。根据爱旭股份《2023年度向特定对象发行 A 股股票预案》，公司将投资“义乌六期 15GW高效晶硅太阳能电池项目”，用于提升 N 型电池产能。

截至 2024 年底，中润光能拥有 N 型电池片产能 41.4GW，另有 12GW中润光能

的 N 型电池片产能正在进行改造。

截至2024年底，阿特斯已在扬州、宿迁、泰国工厂建有使用最新设备的 TOPCon 电池产能共计近 30GW。按照阿特斯未来产能规划，预计阿特斯

2025 年末，公司电池片和组件产能将分别达到 36.2GW 和 61GW。此外，公司在建的光伏电池项目设计产能将达到 48.4GW。

数据来源：可比公司公告、招股书。

综上，光伏下游电池片产量持续快速增长，且未来受高增的终端光伏新增装机需求带动，在光伏行业整体去产能的背景下，电池片需求仍将持续快速增长，且以 TOPCon 电池片、HJT 电池片等 N 型电池片为主。为满足电池片需求，通威股份、晶澳科技、阿特斯等国内第一梯队光伏电池片厂商均公布扩产计划，公司与上述主要客户均保持着稳定的合作关系，其扩产计划将为项目一的顺利实施并实现销售、新增产能的消化提供有力支撑。

（3）项目一将弥补公司与同行业可比公司之间的产能劣势

2024年度，公司光伏银浆年产能为800吨。根据本次定增预案，本次募投

项目一“年产太阳能电子浆料 500 吨项目”预设产能 500 吨，均用于生产 TOPCon用高温银浆和 HJT 用低温银浆。本次募投项目实施完成后，公司光伏银浆年产能将达到1300吨。

同行业可比公司中，聚和材料现有银浆产能3600吨，2024年银浆产量为

2037.47吨，暂无扩产计划；根据公开披露的信息，帝科股份2024年度银浆产

量为2058.42吨，预计现有银浆产能已高于2024年度产量，未来产能将达到4250吨。公司现有产能规模低于帝科股份、聚和材料，未来扩产规模也小于两家可比公司。当前光伏银浆行业正处于以 N 型 TOPCon 和 HJT为主的技术路线加速迭代与竞争格局优化整合的关键阶段。公司凭借在 N 型光伏银浆领域建立的良好品牌形象、技术积累及稳定的核心客户资源，市场份额快速提升。与此同时，行1-186业内部分企业因财务压力较大、经营承压或技术路线跟进滞后而逐步退出市场，

其所释放的市场空间正加速向经营稳健、资金安全且技术领先的头部企业集中。

这一结构性变化，叠加终端装机需求仍在持续增长，共同驱动头部企业市场份额的稳步扩大。在此背景下，公司作为行业内经营稳健的头部企业之一，其产品需求不仅受益于行业总规模的扩张，更受益于自身市占率的提升。因此，适度扩充产能是顺应行业发展需求、巩固并提升市场竞争地位的必然选择。公司根据自身业务规模，结合光伏银浆行业的未来发展预期与结构性机遇，合理规划自身产能与扩产计划。

（4）最近一年一期 HJT 银浆收入下滑主要系受短期因素影响，不会对项目一开展造成重大不利影响

报告期内，公司光伏银浆收入分别为199206.40万元、306392.21万元、

460879.26万元和225489.77万元，公司加强与光伏上下游公司的合作，不断

完善自有光伏银浆产品矩阵，实现销售额的快速增长，整体发展态势良好。报告期内，公司 HJT 银浆收入分别为 18626.76 万元、58195.48 万元、45706.63 万元与 17245.73 万元，最近一年一期 HJT 银浆收入下滑的主要原因如下：（1）由于 HJT 电池的技术工艺难度较高，公司部分下游 HJT 电池客户技术参数调整升级情况不及预期，导致公司 HJT 银浆销量有所下滑；（2）受到光伏行业周期性波动影响，下游光伏电池与光伏组件价格竞争激烈，与 TOPCon 银浆相比，HJT 银浆因技术壁垒高，议价空间有限，下游客户出于分担成本压力的考虑对于HJT 银浆的需求较少。

针对 HJT 银浆收入下滑的情况，公司已积极调研下游电池片厂商需求变化，调整产品技术参数，增强公司产品的市场竞争力，并积极开拓优质下游客户。随着 N 型电池片产能快速释放，N 型电池技术在光伏电池产业的市场份额将持续提升。随着银包铜技术发展进一步降低 HJT 银浆成本，HJT 电池作为 N 型电池技术的重要技术路线之一，将与 TOPCon 电池一道成为未来光伏电池片市场主流选择，具有良好的发展前景与广阔的市场空间。因此，最近一年一期 HJT 银浆收入下滑主要系受短期因素影响，预计对项目一的开展实施不构成重大不利影响。

1-187综上，公司最近一年一期 HJT 银浆收入下滑主要系受短期因素影响，随着

全球新增光伏装机容量持续增长且下游光伏电池厂商扩产逐步落地，未来光伏银浆的总体市场规模仍将保持快速增长，且以 TOPCon、HJT 为代表的 N 型电池用光伏银浆的市占率将远超 P 型电池用光伏银浆，未来市场空间广阔。在下游光伏电池片市场需求持续增长的背景下，公司现有产能规模、未来扩产规模均小于聚和材料、帝科股份两家同行业可比公司，自身产能与扩产计划与自身业务规模发展情况、光伏银浆行业未来发展预期相匹配，具备合理性。因此，公司若想保持甚至提升现有市占率水平，则仍需继续投资本项目，从而扩大光伏银浆产品产能，因此项目一具备合理性与必要性。

2、开展项目二的必要性

（1）小信号器件产品实现自产有助于提升毛利率水平

公司自成立以来便专注于半导体分立器件和集成电路封装测试领域，至今已实现50余个系列、7000多种产品的研发、生产及销售。在小信号器件产品方面，公司已积累了较丰富的客户需求（客户订单通常同时包含传统半导体功率器件及小信号器件），为小信号器件的自产提供了良好销售条件。

近年来，随着消费电子市场逐渐恢复，且汽车电子、光伏逆变器、服务器等领域对电子类产品需求持续放量，国内半导体市场逐步回暖，报告期内公司小信号产品销量持续增长，收入于 2024 年实现增长。报告期内，公司 SOT23 系列、SOD123 系列小信号器件产品的销量与销售收入情况如下：

项目2025年1-9月2024年2023年2022年销量（百万只）627.85833.25678.43672.14

销售收入（万元）1943.952903.882451.122473.06

随着公司小信号器件产品销售额的增长，实现小信号器件产品的自主生产是提升公司整体毛利率水平的关键战略举措。外购小信号器件不仅需要支付供应商的利润加成，还涉及采购、物流等中间环节成本。通过建立内部生产能力，公司能够有效消除外部供应商的溢价，显著降低产品的直接材料成本。同时，内部生产带来的规模效应、供应链优化以及对核心工艺和成本结构的直接掌控，进一步摊薄了单位制造成本。因此，公司期望通过投资建设本项目实现小信号器件产品自产，从而进一步提升该类产品的毛利率水平及毛利额，项目二的实施具备必要

1-188性。

（2）匹配公司业务发展战略，增强市场竞争力

伴随着汽车电子、消费电子、光伏逆变器、服务器等下游市场的持续发展，小信号器件作为上述应用领域所必须的基础元器件，相关需求快速增长且国产化趋势日益明显。与此同时，小信号器件愈加丰富的应用场景同样对产品尺寸、功能、外型等方面的要求越加复杂，其多品种、多规格的发展趋势对生产企业的柔性化生产要求亦不断提高。

为进一步深化公司半导体产业链布局，优化公司半导体分立器件产品的业务体系，增强公司的综合实力并把握市场机遇，公司将小信号产品明确列入未来半导体领域发展战略，积极规划并落实小信号器件产线、扩大小信号器件生产规模，但受制于现有生产作业面积、员工数量、生产设备有限等因素，公司的小信号器件产品目前仍主要依赖于委外生产。虽然公司对外协厂商在产品设计、工艺流程和成品检验等各环节均有严格要求，但难以实现对委外生产环节的全流程监控，从而难以对产品成本及质量进行精准把控，同时，委外生产也存在一定的交货周期风险。

项目二拟通过引进先进生产检测设备并组建专业生产技术团队，建立小信号器件生产线。此举将有助于公司加强对整个生产流程的控制，提升小信号产品的自主生产能力，降低生产成本，增强订单交付速度和生产效率，从而提高市场竞争力。项目二建设完成后，预计公司将实现年产50亿件小信号产品的产能，从而进一步推动公司在半导体分立器件业务领域的扩展，优化和丰富产品结构，增强抗风险能力，抓住市场机遇，确保公司的长期可持续发展。此外，项目二将采用共晶、丝焊等先进生产技术，该类技术具有高度灵活性、广泛的适用尺寸范围和高生产效率，使得公司能够灵活生产多品种、大批量、高质量的小信号器件，满足下游市场对多样化、多规格和微型化产品的需求，从而进一步增强公司的市场竞争力。

（3）下游主要市场发展良好，持续推动小信号器件需求增长

公司小信号器件产品的主要下游应用领域包括汽车电子、消费电子、光伏逆

变器、服务器、通信等行业。近年来上述行业均保持良好的发展趋势，对小信号

1-189器件的市场需求持续攀升，在此影响下，同行业可比公司小信号产品销售收入实

现大幅度增长，以银河微电为例，2024年度小信号产品实现销售收入4.00亿元，同比增长20.99%。下游主要市场的发展情况如下：

1）汽车电子市场情况

小信号器件作为内嵌于汽车电子产品中的基础元器件，广泛应用车载导航、汽车照明、仪表盘、车载空调以及新能源充电桩等部分，其市场需求与汽车产业的发展息息相关。近年来，随着全球汽车行业持续向电动化、网联化、智能化、共享化发展，各类汽车电子产品不断普及，汽车电子化程度持续提高。此外，在全球双碳发展趋势下，新能源汽车的渗透率持续提升，相较于传统汽车，新能源汽车电子化程度更高，因此新能源汽车市场规模的快速增长亦极大的促进了汽车电子市场需求，为小信号分立器件提供了广阔的发展空间。

我国是全球最大的新能源汽车生产国、消费国、出口国，新能源汽车产业作为我国“双碳”目标实现的重要推力，受到国家政策的大力支持，为新能源汽车产业的快速发展创造了有利条件。根据中国汽车工业协会的数据显示，2024年，我国汽车销售总量达3143.6万辆，其中新能源汽车销量达到1286.6万辆，同比增长35.5%，新能源汽车新车销量达到汽车新车总销量的40.9%。我国新能源汽车渗透率的持续攀升、汽车电子化水平的日益提高以及单车汽车电子成本的不断提升，直接推动了汽车电子市场规模迅速攀升。根据中国汽车工业协会数据显示，

2024年，我国汽车电子市场规模达到11585亿元，未来随着汽车产业电气化、智能网联汽车的持续发展，汽车电子市场将保持良好的增长态势，汽车电子所必须的小信号器件市场发展空间巨大。

2）消费电子市场情况

消费电子市场作为小信号器件的重要下游应用领域，随着全球智能化的发展，可穿戴设备、智能手机、平板电脑、蓝牙耳机、笔记本电脑产品普及率持续提升

以及更迭周期节奏加快，全球消费电子经历了长期平缓发展后，于2023年开始触底反弹，市场规模再创新高。我国是全球消费电子的重要制造基地和主要消费市场，根据工信部数据，我国消费电子终端产品产量占全球70%以上，并已成为全球消费电子产品的前沿消费市场。根据智研咨询的数据，2024年我国消费电

1-190子市场规模达19772亿元，较2023年的19201亿元增长约3%，展现出行业在

经历调整后的稳健复苏态势，在消费电子市场需求增长的带动下，小信号器件市场需求也将同步增长。

3）光伏逆变器市场情况近年来，在全球光伏装机规模持续增长的趋势下，光伏逆变器作为能够将光伏组件生产的直流电转换为电能质量符合标准要求交流电的发电系统核心部件，其市场需求同步快速提升。根据 Precedence Research 数据，2024 年全球光伏逆变器市场规模已达到119.9亿美元，预计至2034年将增长至258.1亿美元。我国作为光伏安装及生产大国，随着传统光伏市场需求的稳步增长，以阳光电源、华为、锦浪科技、上能电气、古瑞瓦特等为代表的国内逆变器企业市场份额逐步提升，截至2023年国内逆变器企业占全球市场份额已接近七成，预计至2025年市场份额有望提升至75%。国内光伏逆变器企业产量及市场份额占比的逐步增长，亦将进一步带动国产小信号器件的需求增长。

4）服务器市场情况

数据中心作为算力的物理承载以及数字化发展的关键基础设施，受到我国政府高度重视，在国家政策及数字化转型需求的持续推动下，我国数据中心规模稳步提升。根据工信部数据显示，截至2024年底，我国在用数据中心机架总规模已超过 880 万标准机架，同比增长 16.5%。根据国际数据公司（IDC）与浪潮信息联合发布的《中国人工智能计算力发展评估报告》，2024年中国智能算力规模达 725.3EFLOPS（FP16），同比增长 74.1%，对应市场规模为 190 亿美元，同比增长 86.9%，预计 2025 年智能算力将进一步增长至 1037.3EFLOPS，市场规模达259亿美元，分别同比增长43%和36.2%，反映出智能算力需求的爆发式增长。

在数据处理需求爆发及大型数据中心的持续建设下，服务器出货量也在持续攀升。

根据赛迪顾问的数据，2024年，中国服务器市场销售额为2492.1亿元，同比增长41.3%。预计到2027年，中国服务器市场规模将突破3600亿元，2025-2027年年均复合增长率将达到13.3%。综上，算力规模的持续快速提升将推动服务器需求攀升，也将进一步带动小信号器件需求增长。

3、项目二生产模式从委外生产变成自产的必要性和经济性

1-191（1）项目二生产模式从委外生产变成自产的必要性

1）加强小信号器件产品质量管控与交付能力，提升市场竞争力

截至本回复出具日，公司小信号产品主要依赖委外生产。公司最初的小信号产品订单来源于分立器件客户，基于长期稳定的合作关系与信任机制，客户将其所需的功率器件与小信号器件打包为一个订单向公司进行采购。小信号产品虽生产工艺与功率器件类似，但生产设备不共用，因此需要单独设立产线并组建专业团队进行生产。考虑到客户的打包订单一般仍以功率器件为主，小信号器件需求量较小且品种分散，公司早期便采取委外生产模式开展小信号产品业务，即公司根据客户需求，向第三方供应商定制相关小信号产品，在整个产品生产环节中，公司仅提供产品相关技术、参数标准，产品的设计、原材料采购、生产、测试等环节均由第三方供应商完成，并以成品交付给公司。此举一方面无需新设产线，前期投入较小，公司可将有限的资源优先集中于推进主要业务线的发展；另一方面，采取委外生产模式使得公司能够根据客户需求的变化进行快速切换，从而更灵活、快速的响应客户需求。因此，公司早期采取委外生产模式开展小信号产品业务具备合理性。

伴随着新能源汽车电子、工业控制、光伏逆变器、通信等下游市场的持续发展，小信号器件应用场景愈加丰富，市场空间持续提升。根据恒州诚思（YHResearch）的数据，全球小信号分立器件市场规模将从 2025 年的 583.78 亿元增长至2031年858.84亿元，年均复合增长率为6.9%。随着市场规模的扩大，小信号器件在产品尺寸、功能、外型等方面愈加复杂，对生产企业的柔性化生产要求亦持续提高。传统生产采用的焊锡连接片工艺需要使用锡膏，无法高效实现微小器件的精密焊接，且产出产品有尺寸限制，并不能适应当前多品种、多规格、微型化的发展趋势。此外，虽然公司对外协厂商在产品设计、工艺流程和成品检验等各环节均有严格要求，但难以实现对委外生产环节的全流程监控，从而难以对产品成本及质量进行精准把控，同时，委外生产也存在一定的交货周期风险。

报告期内，公司委外生产的小信号器件产品市场失效率远高于自主生产的分立器件产品，具体情况如下：

单位：PPB（Parts Per Billion，十亿分之一）项目2025年1-9月2024年2023年2022年

1-192自主分立器件产品0.421.130.501.37

委外小信号器件产品3.394.199.6420.94

注：市场失效率=退回的故障产品数量/已售出的产品总数量综上，继续采取委外生产模式的弊端开始凸显，自主生产的经济性开始体现，公司因此开始筹划将小信号产品由委外生产模式变更为自主生产模式。项目二将购置先进生产检测设备、招募专业研发生产人员并采用共晶焊接、铜丝焊接等先进技术，该类技术具备灵活性强、尺寸范围广、生产效率高等特点，通过本项目的实施，公司可实现多品种、大批量、高质量小信号器件的柔性生产，有效降低生产成本，提高交付能力及效率，更好的满足下游市场需求，增强市场竞争力。

2）响应高端客户需求与公司战略，提升客户对公司的综合评价

根据公司发展战略规划，在分立器件制造方面，公司在推动消费电子等传统市场持续价值提升的基础上，将积极布局汽车电子、工业控制、光伏逆变器、通信、AI 服务器等需求快速增长的新兴领域，上述新兴领域对产品的可靠性、一致性和技术要求更高，相应的利润空间也更大。以汽车电子这一对质量管控要求极高的行业为例，车规级小信号器件产品通常需要采用抗腐蚀性更强的镀层技术、耐高温的封装材料、更精密的内引线键合工艺以及全面的可靠性测试，而自产是提升核心技术水平、拓展产品附加值的重要途径。截至本回复出具日，公司已与客户17签订小信号器件产品的意向协议，预计采购金额为500万元；

并已取得客户 18、客户 19、客户 20 等知名企业对于 SOT23、SOD123 系列小信

号器件产品的询价意向，初步采购数量已超过3200百万只。

在公司将小信号产品拓展至汽车电子、工业控制等新兴领域的过程中，仅依靠外协产品进入上述领域客户的供应商体系难度极大。上述领域客户对供应商的准入审核极其严格，通常会从技术能力、生产环境、质量体系、供应链稳定性、持续改进机制、长期合作意愿等多个维度进行综合评估，而自主研发和生产能力是其中非常关键的加分项。而外协厂商通常同时服务多个客户，其资源配置和质量标准往往以通用型或消费级为导向，生产环境难以持续满足车规级或工业级产品所要求的严苛条件，在工艺控制方面也缺乏精细化管控手段，导致产品一致性与可靠性无法达到高端客户的预期。上述新兴领域客户通常会针对供应商外协或者分包给第三方的情形设置限制性条款且对延期交付有明

1-193确的赔偿或拒收约定。以公司自产功率器件产品对应的高端客户与公司签订的

采购协议为例，相关内容如下：

客户协议相关内容

1、供方不得擅自将产品全部或部分委托或分包给第三方；

2、出现延迟交付的情况，需方有权拒绝接收产品；

某新能源汽车客户3、供方无法按照双方约定如期交付产品的，须提前书面通知需方，并积极采取补救措施防止损失扩大，并按延期部分货款支付违约金。

1、未经事先通知和同意，不得对产品或工艺进行任何更改，尤其

是在更换分包商的情况下；

某汽车零部件客户2、乙方发生原材料、下级供应商、制造场地等变更需求时，至少提前3个月向甲方提交书面变更申请，在变更正式实施前必须获得甲方的批准。

1、禁止将我司订单外发给其它厂家委外生产；

某通讯设备客户2、元器件相关组配件、材料、工艺、生产场地等出现重大变更时，应提前通知质量及采购部门评估。

上述条款不仅涉及法律约束，还常伴有严格的现场审核与定期飞行检查，以确保供应链的透明与可控。因此，继续依赖外协生产会限制公司的小信号产品进入此类高端客户供应商体系的资格或可能触发合同违约风险。在外协模式下，核心制造环节均受制于外协厂商，公司自身缺乏话语权和控制力，而从委外生产变成自产可展现公司的长期承诺与技术实力，直接回应客户关心的质量与可靠性问题，快速响应客户的定制化需求，显著提升客户的综合评价。与委外生产相比，自产的核心优势对比如下：

评估维度自产模式委外生产

质量与一致依赖外协厂商标准，一致性难以保全程可控，精准满足质量管控标准性证，质量风险高形成自主工艺专利和核心技术壁垒，工艺技术积累在外，不利于长期市场技术积累利于产品迭代竞争

内部供应链，灵活排产，保障交付，易受外协厂产能挤压、价格波动影供应链安全

减少外部不可控风险响，稳定性差前期投入高，但长期可发挥规模效益需支付加工费，利润被分流，成本受成本与利润降低单位成本制

展现强大制造与质量实力，易于获得核心制造环节受制于人，难以进入高客户信任度高端客户认可要求供应链响应快，可深度协同客户进行定制化响应与定制需跨公司沟通，流程冗长，响应慢开发

3）公司具备小信号器件产品的自主生产能力

1-194项目二的实施有利于进一步优化公司现有小信号器件的产品结构及工艺，是

公司在半导体分立器件业务领域的延伸，与公司现有主营业务存在高度关联性。

通过本项目实施，公司将完全具备小信号产品的自主研发、原材料采购、生产、测试及销售能力，具备自主生产所需的技术能力。

具体而言，在原材料采购环节，小信号器件的核心零部件主要为芯片，其主要供应商均系公司现有芯片类供应商，与此同时，针对部分定制类小信号产品，公司还将与供应商协作开发能满足其性能需求的芯片；在生产环节，小信号器件与公司传统功率器件的工艺流程类似，但生产设备不共用，因此公司拟通过本项目的实施购置专门用于小信号器件生产的先进生产检测设备，并将诸如共晶焊接、铜丝焊接等由传统功率器件生产技术积累转化而来的先进生产工艺应用于小信

号器件的生产活动中；在研发设计环节，公司经过多年传统功率器件的生产技术积累，能够满足新能源车规、工业控制等领域客户对产品技术指标、性能、稳定性等方面的严格要求，并能够将相关产品研发设计经验移植到小信号器件中；在销售环节，小信号器件的客户群体与公司现有业务的客户群体存在一定重叠，通过本项目的实施，公司能够更好地响应客户需求，从而进一步增强客户粘性、扩大市场份额。

公司代工业务历史悠久，长期服务于多家国际优质半导体客户，在小信号器件领域涉及代工生产 SOT23、DFN1006 系列小信号器件产品，尤其在 DFN1006系列小信号器件产品方面具备长期持续稳定的订单需求，产线产能已趋于饱和。

近年来，随着市场对小信号器件产品需求的逐步增长，公司为兼顾自身产品战略与客户代工业务的协同发展，在保障原有客户代工服务不受影响的前提下，选择通过委外生产方式满足小信号器件产品日益增长的市场需求。

报告期内发行人马来西亚全资子公司 AICS已开展 SOT23系列小信号器件产

品的代工业务，报告期内销售收入分别为230.97万元、84.35万元、49.21万元与132.00万元，销量分别为60.81百万只、14.17百万只、15.10百万只与35.86 百万只，公司已具备 SOT23 系列小信号器件产品的自主生产能力。此外，

公司已具备 DFN1006 系列小信号器件产品的成熟生产工艺能力，报告期内公司DFN1006 系列小信号器件产品销售收入分别为 1904.67 万元、1489.05 万元、

1926.73万元与1338.38万元，销量分别为503.96百万只、507.73百万只、

1-195687.26百万只与534.81百万只。

公司现有代工生产的小信号器件产品与项目二产品的对比情况如下：

项目项目二现有代工产品

SOT23 系列、SOD123 系列小信 SOT23 系列小信

具体产品 DFN1006 系列小信号器件号器件号器件生产地江苏宿迁马来西亚江苏苏州

芯片、框架、金线、铜线、环与项目二产品一致，均为芯片、原材料

氧树脂等框架、金线、铜线、环氧树脂等

划片机、共晶焊固晶机、银胶划片机、共晶焊固晶机、银胶固

固晶机、球焊机、引线键合机、晶机、球焊机、引线键合机、成

生产设备 与项目二 SOT23

成型压机、切筋机、分选机、型压机、封装切割机、分选机、系列小信号器件测试机等测试机等一致

划片、固晶/共晶、键合、塑封、划片、固晶/共晶、键合、塑封、

电镀、切筋分离、测试（镭射）电镀、切割分离、测试（镭射）生产工艺等工艺。在切筋分离阶段，利等工艺。在切割分离阶段，利用用切筋成型模具冲压分离树脂刀片切割分离

由上表可知，马来西亚全资子公司 AICS 现有代工生产的 SOT23 系列小信号器件与项目二 SOT23 系列小信号器件一致。现有 DFN1006 系列小信号器件与SOT23、SOD123 系列小信号器件的原材料一致，生产设备与生产工艺基本相似，主要区别为由于封装外形图差异导致二者在分离工艺上存在不同，DFN1006 系列小信号器件利用封装切割机的树脂刀片进行切割分离，SOT23、SOD123 系列小信号器件利用切筋机的切筋成型模具进行冲压分离，切筋分离工艺是公司及行业内引脚类产品的通用工艺，在公司内部广泛应用于整流二极管、开关二极管、稳压二极管等功率器件。切筋分离工艺相对切割分离工艺工艺流程相对简单、耗材少、效率高，具备操作方便和成本优势。凭借公司在现有代工生产的 SOT23、DFN1006系列小信号器件领域的生产经验与工艺积累，公司已具备 SOT23、SOD123系列小信号器件产品的自主生产能力。

（2）项目二生产模式从委外生产变成自产的经济性

1）公司期望通过小信号产品自产以实现该类产品盈利水平的提升，且公司

将拓展小信号器件产品在车规级等高毛利市场的应用

从毛利率而言，自主产品因其对生产成本的较强把控，从原材料采购、生产制造到良率控制均可实现精细化管理，相比之下，委外生产模式难以精准把

1-196控产品成本的劣势较为明显，且代工价格上涨、供应链波动等外部因素容易侵

蚀委外产品的利润空间。因此，公司期望通过投资建设本项目实现小信号器件产品自产，从而进一步提升该类产品的毛利率水平及毛利额。

此外，基于公司战略规划及下游市场发展趋势，小信号器件产品未来的应用领域将逐步由消费电子扩展至汽车电子、工业控制、光伏逆变器、通信、AI

服务器等对质量管控要求更为严格、产品附加值更高的行业。截至本回复出具日，公司已与超过80家车规级客户建立了长期稳定的合作关系，报告期内分别实现销售收入5068.32万元、5047.34万元、5833.72万元与5196.29万元，具备了丰富的客户资源。报告期内，公司车规级分立器件产品的毛利率分别为

28.74%、23.79%、28.76%与24.32%，远高于消费级分立器件产品，具体情况如

下：

2025年报告期

项目2024年2023年2022年

1-9月平均值

消费级分立器件产品12.03%16.55%18.22%20.37%16.79%

车规级分立器件产品24.32%28.76%23.79%28.74%26.40%因此，基于公司在车规产品质量管理、客户资源与市场响应方面的重要积累，公司自产后的小信号器件产品将逐步拓展在车规级等高毛利市场的应用，形成新的利润增长点，从而切实提升公司毛利率水平。

2）同行业数据来看，同行业可比公司自产小信号器件毛利率显著高于公司

现有委外生产的小信号器件

报告期内，公司委外生产的小信号器件产品分别实现收入2473.06万元、

2451.12万元、2903.88万元与1943.95万元。2022年至2024年，公司现有

委外生产的小信号器件毛利率与同行业可比公司自产毛利率对比情况如下：

项目/公司产品2024年2023年2022年SOT23 系列 20.30% 25.77% 24.86%

现有业务 SOD123 系列 20.55% 25.15% 25.51%

合计20.47%25.33%25.31%

银河微电小信号器件30.76%31.66%34.61%

扬杰科技半导体器件32.21%30.36%36.52%

注：同行业可比公司的公开资料中，捷捷微电仅披露了功率半导体器件的相关数据，功率半导体器件与小信号器件差异较大；蓝箭电子仅披露了自有品牌与封测服务的相关数据，无法区分出小信号产品；华润微较少涉及小信号器件业务。因此未选取上述三家可比公司

1-197的相关数据。

如上表所示，采用自产模式的同行业可比公司在小信号器件领域具备显著的毛利率优势，2022年至2024年银河微电小信号器件毛利率分别为34.61%、

31.66%与30.76%，同期扬杰科技半导体器件（含小信号及功率器件）毛利率分

别为 36.52%、30.36%与 32.21%，而公司 2024 年委外生产的 SOT23/SOD123 系列小信号器件综合毛利率仅为20.47%，较上述同行业可比公司低约10个百分点。

银河微电凭借先发优势与自产能力深耕高毛利车规级市场并实现全封装布局，扬杰科技则通过自主生产的中高端半导体器件国产化进度深化与产品结构优化持续提升盈利水平；反观公司由于委外生产模式受制于外部成本不可控性及车

规级领域渗透不足，导致现有毛利率与行业自产水平存在较大差距。综上，同行业可比公司自产小信号器件的毛利率表现显著优于公司委外生产的小信号器件，充分印证了项目二小信号器件生产模式由委外生产向自产转型的经济性。

3）随着规模效应优势显化，小信号器件采用自产模式后毛利率将超过现有

委外生产的毛利率

本项目的小信号器件产品采用自产后，对收入成本进行分析如下，销售单价主要系依据历史交易价格、产品市场价格等因素综合确定。生产成本包括直接材料、直接人工、制造费用、其他费用、折旧摊销等。其中直接材料、直接人工、制造费用及其他费用根据业务需求程度，并参考苏州固锝母公司历史经营数据计算得出。折旧摊销根据建筑工程投资、设备购置及安装情况等进行测算，折旧年限、净残值等与公司现有折旧政策一致。项目二预测的单位价格、单位成本及单位毛利情况如下：

单位：元/K

项目 T+1 T+2 T+3 T+4 T+5 及以后

单位价格35.4035.4035.4035.4035.40

单位成本29.0528.9027.5926.6026.60

直接材料18.0818.0818.0818.0818.08

直接人工1.921.921.921.921.92

SOT23

制造费用4.044.044.044.044.04系列

其他费用0.270.270.270.270.27

折旧摊销4.744.593.282.292.29

单位毛利6.356.507.818.808.80

毛利率17.93%18.37%22.07%24.85%24.85%

1-198单位价格-34.5134.5134.5134.51

单位成本-35.3728.3226.9825.97

直接材料-18.0918.0918.0918.09

直接人工-1.661.661.661.66

SOD123

制造费用-3.613.613.613.61系列

其他费用-0.260.260.260.26

折旧摊销-11.754.703.362.35

单位毛利--0.866.197.538.54

毛利率--2.49%17.93%21.82%24.74%

注：T+1 年时 SOD123 系列小信号器件尚未投产，故未列示单位价格、单位成本、单位毛利与毛利率。T+1 年时项目二合计折旧摊销为 481.25 万元，其中 SOT23 系列 170.73 万元，SOD123 系列 310.53 万元。

如上表所示，直接材料基于历史采购价与市场行情确定，直接人工与制造费用均参照母公司历史数据确定。项目二增量效益主要为单位折旧摊销的效益节约：在产能爬坡初期，规模效应尚未完全体现，单位折旧摊销较高，导致项目二小信号器件产品单位成本较高。随着项目二产量逐年增加，折旧摊销的成本分摊随着产量增加而降低，在完全达产后进入稳定期，故单位成本在产能爬坡期间逐年降低。

2022年至2024年，公司现有委外生产的小信号器件产品单位价格与单位成

本情况如下：

单位：元/K项目项目二预测数据2024年2023年2022年单位价格35.4038.1438.2541.72

SOT23 单位成本 26.60 30.39 28.39 31.35

系列单位毛利8.807.749.8610.37

毛利率24.85%20.30%25.77%24.86%

单位价格34.5133.5735.3634.89

SOD12 单位成本 25.97 26.67 26.47 25.99

3系列单位毛利8.546.908.898.90

毛利率24.74%20.55%25.15%25.51%

注：

1、SOT23、SOD123 系列小信号器件产品单位成本包括成品采购成本、运杂费等；

2、项目二预测数据列示的单位价格、单位成本、单位毛利与毛利率为达产后的数据。

如上表所示，在单位价格方面，项目二 SOT23 系列小信号产品 35.40 元/K的预测单价均低于 2022 年至 2024 年公司同类产品平均售价；SOD123 系列小信

号产品 34.51 元/K 的预测单价均略高于 2024 年公司同类产品平均售价，但低于

1-1992022年与2023年公司同类产品平均售价，主要原因为项目二投产后，公司将着

重开发过程管控和可靠性要求高的国际一线车规级客户，产品单价较高。在单位成本方面，项目二 SOT23、SOD123系列小信号产品达产后单位成本分别为 26.60元/K 与 25.97 元/K，均低于 2022 年至 2024 年公司同类产品单位成本，项目进入达产期后随着规模效应的体现，毛利率将提升。因此，项目二达产后较现有委外生产的小信号器件具备经济性。

根据本次募投项目可研报告，项目二建设期为1.5年，第一年开始投产，各年度小信号器件产品的预测毛利率情况如下：

产品 项目 T+1 T+2 T+3 T+4 T+5 及以后

SOT23 达产率 20.00% 50.00% 70.00% 100.00% 100.00%

系列毛利率17.93%18.37%22.07%24.85%24.85%

SOD123 达产率 0.00% 20.00% 50.00% 70.00% 100.00%

系列毛利率--2.49%17.93%21.82%24.74%

达产率7.20%30.80%57.20%80.80%100.00%合计

毛利率-6.43%9.83%19.78%23.19%24.78%

注：T+1 年 SOD123 系列小信号器件无收入，故未列示毛利率。

由上表可知，随着项目二产能利用率提升与规模效应优势显化，至第四年达产率达到80.80%时，小信号器件产品的毛利率将达到23.19%，超过公司现有委外生产的小信号器件毛利率水平。本项目达产年均预计可实现营业收入（不含税）为17415.20万元、净利润1830.40万元，项目所得税后内部收益率为12.98%，具有良好的经济效益，上述预测收益与公司2024年经营数据对比情况如下：

单位：万元

2024年公司半导体业务2024年公司整体业务

项目项目二金额占比金额占比

营收17415.20100988.3317.24%564737.583.08%

毛利润4315.6513314.9132.41%58222.607.41%

净利润1830.40-13030.54-6712.2427.27%上述相关预测系基于过去公司小信号产品主要用于消费级场景的历史数据测得，报告期内公司车规级分立器件产品的平均毛利率为27.24%，较消费级分立器件产品平均毛利率高10.31个百分点。考虑公司未来将向汽车电子、通信等高毛利新兴领域进行业务拓展，同时参考同行业可比公司银河微电、扬杰科技的小信号产品毛利率均在30%以上水平，项目二的经济效益预期可以超过以上

1-200谨慎的预测数据。在参考公司车规级分立器件历史毛利率与同行业可比公司小

信号产品毛利率的基础上，假设项目二达产后小信号器件产品的毛利率为30%，项目二达产后单位价格与单位成本情况与2022年至2024年公司现有委外生产

的小信号器件产品对比情况如下：

单位：元/K项目项目二乐观预测数据2024年2023年2022年单位价格40.0038.1438.2541.72

SOT23 单位成本 28.43 30.39 28.39 31.35

系列单位毛利11.577.749.8610.37

毛利率28.92%20.30%25.77%24.86%

单位价格38.0033.5735.3634.89

SOD12 单位成本 26.36 26.67 26.47 25.99

3系列单位毛利11.646.908.898.90

毛利率30.64%20.55%25.15%25.51%

注：

1、SOT23、SOD123 系列小信号器件产品单位成本包括成品采购成本、运杂费等；

2、项目二乐观预测数据列示的单位价格、单位成本、单位毛利与毛利率为达产后的数据。

假设项目二达产后小信号器件产品的毛利率为30%，项目二各年度小信号器件产品的预测毛利率情况如下：

产品 项目 T+1 T+2 T+3 T+4 T+5 及以后

SOT23 达产率 20.00% 50.00% 70.00% 100.00% 100.00%

系列毛利率22.80%23.18%26.46%28.92%28.92%

SOD123 达产率 0.00% 20.00% 50.00% 70.00% 100.00%

系列毛利率-5.91%24.45%27.99%30.64%

达产率7.20%30.80%57.20%80.80%100.00%合计

毛利率1.23%16.22%25.36%28.41%30.00%

注：T+1 年 SOD123 系列小信号器件无收入，故未列示毛利率。

由上表可知，在预测项目二达产后小信号器件产品的毛利率为30%的乐观情况下，至第三年达产率达到57.20%时，小信号器件产品的毛利率将达到25.36%，可轻松超过公司现有委外生产的小信号器件毛利率水平；同时项目二达产年均

预计可实现营业收入（不含税）为19360.00万元、净利润2781.60万元，项目所得税后内部收益率为18.97%，具有更好的经济效益。上述预测收益与公司

2024年经营数据对比情况如下：

单位：万元项目项目二2024年公司半导体业务2024年公司整体业务

1-201金额占比金额占比

营收19360.00100988.3319.17%564737.583.43%

毛利润5807.5013314.9143.62%58222.609.97%

净利润2781.60-13030.54-6712.2441.44%综上，公司具备自主生产所需的成本优势与经济性。

（二）选择新设立子公司固锝创新作为项目三实施主体的原因及合理性，该主体是否具备相关项目实施能力

1、新设立子公司固锝创新作为项目三实施主体的原因及合理性

（1）现有研发区域分散，不便于整体评估与后期管理

由于发行人场地面积限制，发行人现有研发实验场地和研发人员办公场地分散在苏州固锝、苏州晶银与宿迁固德厂房内部。发行人持续保持主营业务聚焦，持续专注于半导体分立器件、集成电路封装测试、光伏银浆的研发、生产与销售，通过新设全资子公司固锝创新作为项目三的实施载体，有利于发行人对创新研究院的整体评估和后期管理，具有合理性。

（2）有利于保持生产与研发的密切协同

项目三所采购的研发设备主要为半导体开发平台、材料开发平台与检测平台

所需的半导体技术开发配套设备、电子浆料测试设备、检测分析设备等，研发课题涵盖半导体业务领域的“新一代功率模块封装工艺开发”、“3D 封装工艺开发”

与光伏银浆业务领域的“钙钛矿太阳能电池用导电浆料开发”、“异质结电池新型低成本银包铜浆料开发”，与公司半导体与光伏银浆主营业务的研发密切相关。

且固锝（苏州）创新研究院与公司半导体、光伏银浆生产基地位置相近，可以保持生产与研发的密切协同，在新技术新产品研发过程中，充分考虑生产的便捷性，优化产品设计，以提升生产效率和产品质量。

（3）相比于其他子公司，固锝创新更适合作为项目三的实施主体

截至2025年9月30日，发行人纳入合并报表范围内子公司的基本情况与主营业务情况如下：

序号企业名称主营业务

1苏州晶银光伏银浆的研发、生产、销售

1-202无实际经营，持有 AICS、Good-Ark Japan 株式

2固锝科技

会社和 GOODARK SINGAPORE PTE.LTD.的股份

3香港固锝贸易，苏州固锝海外销售平台

暂无实际经营，拟作为本次固锝（苏州）创新

4固锝创新

研究院项目的实施主体

5江苏固德电子元器件制造

6固锝新能源以光伏二极管模块产品销售为主

7宿迁固德半导体分立器件封测

8锝盛易机械加工、零部件加工

9国润固祺创业投资（限投资未上市企业）

10固锝美国分立器件的销售，苏州固锝海外销售平台

11 Good-Ark Japan 株式会社 向母公司提供技术服务

12 AICS 集成电路封装测试

13马来晶银光伏银浆的生产、销售

14 新硅能微电子 Si/SiC 基功率器件设计

15新硅能半导体半导体芯片设计与制造

16成都晶银新材料有限公司电子专用材料制造与销售

17苏州谱曜能源科技有限公司分布式电站发电、光伏电站设备的贸易等

18常德市谱曜能源科技有限公司分布式电站发电、光伏电站设备的贸易等

19四川天曜晟储能源科技有限公司分布式电站发电、光伏电站设备的贸易等

20 GOODARK SINGAPORE PTE.LTD. 暂无实际经营

发行人纳入合并报表范围内子公司主要分为生产子公司、销售子公司、暂无

运营子公司等，仅苏州晶银涉及光伏银浆的研发，但不涉及半导体业务领域的研发；半导体业务相关的研发主要在母公司苏州固锝自身，此外控股子公司宿迁固德涉及半导体分立器件的研发，但不涉及半导体先进封装工艺研发及光伏银浆业务领域的研发。由于生产子公司、销售子公司、暂无运营子公司不适合作为项目三的实施主体，且发行人内部并无同时从事半导体与光伏银浆领域研发的子公司，新设立子公司固锝创新更适合作为项目三的实施主体，主要原因如下：1）现有涉及研发的子公司均专注于单一领域的研发，其现有技术积累、人才结构、管理思维等难以高效融合半导体、先进材料、检测等技术研发体系，难以突破或在半导体、或在光伏行业的单一领域的局限。固锝创新作为无实际经营的新设主体，可全新构建研发架构、组建融合型团队、建立协同研发流程和激励机制，规避现有成熟组织体系结构性调整带来的效率损耗；2）项目三的核心使命是长周期的前沿基础研究与关键技术突破，固锝创新的设立明确指向项目三的实施，其定位将是苏州固锝融合半导体、光伏、先进材料等跨领域的前瞻研究，1-203并将研究过程、成果和相关业务板块进行融合，从而在经营中创造收入和价值，

其运营及资源将聚焦于该创新研究院的建设与研发目标，不会被短期业绩压力或客户需求所分散，确保研发项目获得持续稳定且充分优先的保障；3）项目三涉及的前沿技术研发项目存在较高的技术风险和市场不确定性，将项目三置于固锝创新这一新设独立的法律和运营实体中，可以有效隔离风险。即使研发项目需要较长时间孵化，也不会直接影响现有成熟子公司的稳定运营、财务报表和核心业务声誉。

综上，相比于发行人纳入合并报表范围内子公司，固锝创新作为无实际经营的新设主体，可为项目三的实施提供原生融合的组织基础、高度专注的资源保障和清晰有效的风险隔离，将成为发行人攻克行业技术难题、储备前沿知识产权、为公司未来发展持续注入动力、实现行业技术引领的关键战略支点与战

略创新引擎，更适合作为项目三的实施主体。

2、固锝创新具备相关项目实施能力

（1）固锝创新具备实施募投项目相应的技术和人员储备

固锝创新作为发行人的全资子公司，可享有母公司的相关技术，在具体课题研发的技术、人员上与母公司没有差别，其具备“固锝（苏州）创新研究院项目”实施能力。发行人一贯重视技术创新工作，本着中长期规划和近期目标相结合、前瞻性研究和应用开发相结合的原则，确定了以市场为导向，以产品为龙头，以经济增长、质量和效益为中心的技术创新战略。经过长期的发展，公司以“江苏省工程技术研究中心”和“江苏省企业技术中心”为产品和技术创新平台，以“江苏省企业研究生工作站”和“江苏省博士后创新实践基地”为人才和技术储备基地，形成了高效的研发体系，积累了丰富的专利成果和非专利技术。此外，公司始终将人才队伍建设作为企业发展的重要战略之一，注重研发核心队伍的培养与储备，每年积极引进各类专业技术人员，组建了一支专业知识匹配、技术经验丰富的高素质复合型人才团队，并通过内部培训的方式对相关人员技术水平进行提升，有效解决研发人员衔接问题，确保公司研发工作持续稳定的开展。

（2）固锝创新具备实施募投项目的组织管理能力

固锝创新作为发行人全资子公司，与发行人共享一整套科学的项目管理和质

1-204量控制体系，所有项目都按这个体系进行质量控制，为按期保质完成项目提供了保障。为实现整体效益，固锝创新以项目管理为中心环节，在全企业实行项目管理制度，针对每一项具体业务项目的需求，专门立项，安排合适并有资质的项目管理委员会负责，在企业整体统一协调相关人才实施本项目。在项目实施过程中，企业注重合理调配、复用人力资源，明确其责权关系和工作流程，加强工作过程监控，以确保各项目目标的实现。

此外，发行人已经建立起一系列较完善的管理规章制度，如财务管理制度、人事管理制度、项目研发管理制度等等，力求做到规范化管理，并严格执行。在管理机制的具体运行中，发行人通过任务管理信息系统实行扁平化管理，保证上传下达顺畅及时，提高管理效率，并实行目标式管理，明确岗位职责和权益，防止政出多门、多头指挥或出现管理死角现象，再加上合理有效的规章制度和监督机制，使得公司在管理上简单、明确、高效、有序。公司实行中央财政和人事管理，辅以独立核算，保证了全企业实现人力、物力、财力的统一调配和有效利用。

（3）固锝创新将购置先进设备与招聘专业人员，提升项目实施能力

固锝创新在项目三的实施过程中，将基于适用性、先进性原则以及性价比原则，购置先进研发检测设备，建立半导体开发、材料开发及检测三大平台，并围绕公司现有半导体、光伏银浆两大主营业务，对新一代功率模块封装工艺、3D封装工艺、新型太阳能电池用导电浆料、异质结电池用新型低成本银包铜浆料等

关键技术进行针对性研发。在人才招聘方面，固锝创新将采用内部培养和外部招聘相结合的方式，为项目三提供开发与市场人力资源保障。在内部培养方面，固锝创新将进一步完善人力资源的培养、评价和监督机制，以进一步培养和留住人才。在外部招聘方面，固锝创新将制订长期人才招聘策略，建立相应的人才信息库，并在薪酬与职业发展方面提供有吸引力的组合方案以吸引有识之士的加入。

在招聘方式上，将采取以公司网站为主，搭配专业人才招聘会、校园招聘、网络招聘、猎头公司及人脉招聘等方式对适合的人才进行招募。

综上，固锝创新的设立、项目三的推出与实施系紧密围绕公司战略发展目标，固锝创新作为发行人的全资子公司，依托于母公司已有的技术储备与人员基础，具备实施募投项目的组织管理能力，并将购置先进设备与招聘专业人员，具备相

1-205关项目实施能力。

（三）结合发行人具体技术掌握、研发进度、人员和客户储备等情况，说明本次募投项目的实施是否存在重大不确定性

在技术掌握与储备方面，公司已完全具备项目一产品 TOPCon 电池用高温银浆、HJT 电池用低温银浆及项目二产品 SOT23 系列、SOD123 系列小信号器件

的生产技术基础。报告期内，公司研发投入分别为1.17亿元、1.47亿元、2.04亿元和1.22亿元，保持稳定的增长。截至2025年9月30日，公司已获得授权的境内专利共计237项，其中发明专利88项、实用新型专利147项、外观设计专利2项。截至本回复出具日，发行人已拥有完整的半导体封装测试技术，并全方位掌握与市场所有主流太阳能电池配套的浆料技术，技术在行业内处于先进水平。

在研发进度方面，发行人各类研发项目正在有序推进中。针对项目三的各类研发课题，发行人已在半导体业务领域储备了核心芯片设计与制造、封装与组装、工艺控制、测试与可靠性、系统集成与协同设计、供应链与制造管理等技术与经验，在光伏银浆业务领域储备了异质结电池用低温银浆技术、四代异质结电池用低温银包铜浆料技术，并针对钙钛矿叠层电池用超低温纯银浆料技术已经开展前期研究，上述发行人长期积累的技术与经验为发行人研发项目的有序推进提供了坚实的保障。

在人员和客户储备方面，截至2025年9月30日，发行人拥有技术人员558人，占公司总人数的比例接近三分之一，其中研发人员274人。在半导体领域，发行人在专注于半导体分立器件和集成电路封装测试领域，产品共有50多个系列、7000多个品种，广泛应用于汽车、工业与通信、电源管理、消费电子等领域。目前，发行人已成为安森美半导体、力特半导体、意法半导体、威世半导体、汇川技术、东方日升、金升阳等知名客户的主要供应商。在光伏领域，发行人子公司苏州晶银是全球光伏银浆市场的头部供应商之一，核心客户覆盖通威股份、晶澳科技、隆基绿能、阿特斯、和光同程、爱旭股份、中润光能等全球头部电池厂商。

综上，经过多年发展，发行人已拥有良好的技术储备、客户基础、人员储备，

1-206各类研发项目正在有序推进，可以确保本次募投项目的实施及产品市场销路，本

次募投项目的实施不存在重大不确定性。

四、结合发行人目前自有或租赁研发办公楼面积、人均使用面积、现有研

发人员办公安置情况、新建研发办公楼面积与新增研发人员数量匹配性等情况，说明在发行人和苏州晶银部分房产对外出租的情况下，项目一场地投入的必要性、经济性及规模合理性，项目三租用项目一场地的必要性、具体位置和楼层安排，相关投入作为项目一投资金额的合理性；说明项目一建设场地是否仅为项目一所用，建成后是否用于出租或出售。

（一）结合发行人目前自有或租赁研发办公楼面积、人均使用面积、现有

研发人员办公安置情况、新建研发办公楼面积与新增研发人员数量匹配性等情况，说明在发行人和苏州晶银部分房产对外出租的情况下，项目一场地投入的必要性、经济性及规模合理性，项目三租用项目一场地的必要性、具体位置和楼层安排，相关投入作为项目一投资金额的合理性

1、发行人自有或租赁研发办公楼面积、人均使用面积、现有研发人员办公

安置情况

由于发行人场地面积限制，发行人现有研发实验场地和研发人员办公场地位于苏州固锝、苏州晶银与宿迁固德厂房内部，合计面积为2381.07平方米，其中可靠性实验室800.00平方米、产品实验室465.55平方米、研发办公室915.52平

方米及清洗间200.00平方米。除宿迁固德的研发办公楼为租赁所得外，其余均为自有研发办公楼，具体情况如下：

单位：平方米项目自有面积租赁面积

可靠性实验室800.00-

产品实验室400.0065.55

研发办公室600.00315.52

清洗间200.00-

合计2000.00381.07

截至2025年9月30日，公司拥有研发人员合计274人，除宿迁固德的研发人员在宿迁地区租赁的办公楼办公外，其余研发人员均在苏州地区自有办公楼办公。截至2025年9月30日，公司研发人员的人均使用面积情况如下：

1-207项目数量

研发场地面积（ 2m ） 2381.07

其中：实验室等非办公区域面积（ 2m ） 1465.55

办公区域面积（ 2m ） 915.52

研发人员（人）274

研发人员人均使用面积（ 2m ） 8.69

其中：研发人员人均研发场地面积（ 2m ） 5.35

研发人员人均办公区域面积（ 2m ） 3.34

由上表可知，截至2025年9月30日，公司研发人员的人均使用面积为8.69平方米，其中人均研发场地面积为5.35平方米，人均办公区域面积为3.34平方米。现有研发人员人均使用面积较低，发行人需要通过研发场所的扩充与升级为研发人员投入技术创新创造良好的硬件条件。

2、新建研发办公楼面积与新增研发人员数量匹配性

项目三研发办公楼地址位于江苏省苏州市高新区苏州高新区通安镇占桥头

街以东、苏州晶银一期以北地块，主要用于服务募投项目新增研发人员。项目三预计新增研发人员62人，于建设期（3年）内配置完成，具体投入明细如下：

人数序号岗位名称

T+1 T+2 T+3

一、材料开发方向平台技术负责人111工程师112材料开发平台技术员112采购人员111项目负责人111

研发总监/技术总监111钙钛矿太阳能电池用导工程师123电浆料开发助理工程师222技术员223项目负责人111

研发总监/技术总监122异质结电池新型低成本工程师112银包铜浆料开发助理工程师123技术员122小计162026

二、半导体开发方向

1-208平台技术负责人111

工程师112半导体开发平台技术员112采购人员111项目负责人111

新一代功率模块封装工研发总监/技术总监111艺开发工程师123助理工程师012项目负责人111

研发总监/技术总监122

3D 封装工艺开发 研发工程师 3 3 4

助理工程师334技术员036小计152130

三、检测方向平台技术负责人111工程师122检测平台技术员122采购人员111小计466合计354762

项目三新增研发办公楼面积为6000平方米，新增研发人员，研发人员人均面积等具体测算如下：

项目数量

项目三新建研发办公楼面积（ 2m ） 6000.00

项目三实施后合计研发办公楼面积（ 2m ） 8381.07

项目三新增研发人员（人）62

项目三实施后合计研发人员（人）336

项目三研发人员人均使用面积（ 2m ） 96.77

项目实施后研发人员合计人均使用面积（ 2m ） 24.94

注：截至2025年9月30日，公司拥有研发人员合计274人。

项目三新建研发办公楼的研发人员人均面积与发行人现有研发人员的人均

面积、同行业可比公司研发中心项目人均面积情况如下：

序建筑面积人均面积公司及项目募投项目名称2研发人员2所属行业号 （m ） （m ）帝科股份

1研发中心建设项目8000.0071112.68光伏银浆

2020 年 IPO

1-209聚和材料常州工程技术中心

221282.00143148.83光伏银浆

2022 年 IPO 升级建设项目

捷捷微电工程技术研究中心半导体分立

35130.008163.33

2017 年 IPO 项目 器件

蓝箭电子

4研发中心建设项目12386.8515380.96半导体封测

2023 年 IPO

光伏银浆、半现有研发人员人均

5苏州固锝2381.072748.69导体分立器

面积件及封测

光伏银浆、半

6苏州固锝本项目6000.006296.77导体分立器

件及封测

注：

1、同行业可比公司的研发人员数量截至其上市当年末；

2、苏州固锝现有研发人员人均面积为截至2025年9月30日的数据。

由上表可知，截至2025年9月30日，发行人研发人员的人均使用面积为

8.69平方米，远低于同行业可比公司水平。项目三新建研发办公楼的研发人员

人均使用面积为96.77平方米，与同行业可比公司相比处于合理范围内。项目三实施后，全部研发人员合计人均使用面积为24.94平方米，处于较合理水平。

因此，项目三新增研发办公楼面积与新增研发人员数量相匹配，与同行业可比公司不存在较大差异，项目三研发场地面积规划合理、谨慎。

3、在发行人和苏州晶银部分房产对外出租的情况下，项目一场地投入的必

要性、经济性及规模合理性

（1）项目一场地投入的必要性

1）对外出租房产不满足募投项目实施要求，无法用于募投项目开展

截至2025年9月30日，发行人和苏州晶银的房产主要用于生产、仓储、研发及办公等用途，存在部分房产对外出租的情况，对外出租的具体情况如下：

出租面积序号权利人坐落位置用途承租人（ 2m ）

1苏州市虎丘区狮山路199号1幢1901室393.42综合商

科动控制

2苏州苏州市虎丘区狮山路199号1幢1903室316.52

住（商务系统（苏

3固锝苏州市虎丘区狮山路199号1幢1905室398.61

金融用

州）有限公

地）/非

4苏州市虎丘区狮山路199号1幢1907室326.42司住宅

苏州工业用苏州华锝

5苏州市虎丘区真北路100号3号楼1楼2316.00

晶银地/工业半导体有

1-210限公司

苏州市虎丘区狮山路199号1幢1901、1903、1905、1907室位于苏州新地

中心内部，根据土地权属登记及规划文件，其用途为综合商住（商务金融用地），定位为高端写字楼与商业配套空间，不满足项目一工业用地的实施要求，无法实现产线布局、设备安装及环评等需求。苏州市虎丘区真北路100号3号楼1楼由发行人参股子公司苏州华锝半导体有限公司（发行人持股49%）承租，主要从事MEMS 麦克风（微机电系统麦克风）的封装业务，且面积仅为 2316.00 平方米，远小于项目一拟建设总面积58881.00平方米，无法容纳项目一生产车间、产品开发实验室、测试实验室、研发应用车间等建设空间，难以用于项目一的实施开展。因此，发行人对外出租房产不满足募投项目实施要求，无法用于募投项目开展。

此外，承租人科动控制系统（苏州）有限公司、苏州华锝半导体有限公司分别于2007年8月、2021年10月起租赁公司房产，上述公司房产对外出租时点早于本次募投项目一规划的时点，均发生在报告期之外，属于历史上即已存在的行为。截至本回复出具日，公司不存在本次融资设计募投项目后，对外出租现有房产给其他方的情形。

2）现有光伏银浆产能已难以满足市场需求，且现有场地不足以支撑扩产

报告期内，公司光伏银浆业务产能利用率分别为85.50%、96.74%、93.00%与51.89%，产销率分别为99.46%、99.31%、99.90%与101.47%。2022年至2024年公司产能利用率均高于85%，现有产能已经无法满足光伏银浆产品以及下游新增光伏装机日益增长的市场需求，通过实施项目一，增加公司光伏银浆的产能，有助于公司突破产能的制约，抓住行业发展机遇，更好地满足日益增长的业务需求，提升公司在光伏银浆行业的市场份额。报告期内，公司光伏银浆产品的产能、产量及销量情况如下：

单位：千克

项目2025年1-9月2024年度2023年度2022年度

产能600000.00800000.00600000.00500000.00

产量311354.32743967.66580451.79427499.03

销量315919.47743253.10576424.14425202.11

1-211项目2025年1-9月2024年度2023年度2022年度

产能利用率51.89%93.00%96.74%85.50%

产销率101.47%99.90%99.31%99.46%

2020年公司前募电子浆料一期项目规划年产能为500吨，近年来由于下游

客户需求持续快速增长，公司已通过改造部分产线、提高设备使用效率、优化生产计划、增加排产时间等方式将年产能提升至800吨，目前现有生产场地的部分核心工艺环节已接近物理极限，且由于空间不足导致的部分生产设备混用可能新增产品交叉污染风险，继续扩产的难度极大。此外，受制于现有场地面积等因素，且光伏银浆的生产对于环境洁净度要求较高，在目前场地上进行大规模的升级改造，不符合经济性考量，亦受空间限制，不具备较高的可行性。

（2）项目一场地投入的经济性

项目一场地建设地点在苏州市虎丘区，经网络查询，同地段租赁和购买厂房（ 210000m 以上）的价格情况如下所示：

项目单价换算后价格

苏州市虎丘区厂房出租 元 2 月 元 2 20-45 /m / 12000-27000 /m

苏州市虎丘区厂房出售 2 2 6000-9000/m 6000-9000/m

项目一场地建设 2 2 4732.17/m 4732.17/m

注：厂房出租项目换算后价格按租赁期50年计算。研发办公楼建设单价按土地购置成本与建筑工程投资成本加总后除以总建筑面积计算。

由上表可见，发行人自建项目一场地单位面积造价明显低于苏州市虎丘区厂房出租与出售换算后价格，具有显著的成本优势。因此，项目一场地投入具有明显的经济性。

（3）项目一场地投入的规模合理性

1）与前募电子浆料一期项目比较

本项目与公司前募电子浆料一期项目单位产能投资对比情况如下：

总投资产能单位产能投资

序号公司/项目募投项目名称（万元）（吨）（万元/吨）

1苏州固锝前募电子浆料一期项目15641.81500.0031.28前募电子浆料一期项目（仅考虑新

2苏州固锝15641.81150.00104.28增产能）苏州晶银新材料科技有限公司年

3项目一50000.00500.00100.00

产太阳能电子浆料500吨项目

1-212注：前募电子浆料一期项目规划的500吨年产能中，350吨年产能为原有产能搬迁，150吨年产能为新建。

在前募电子浆料一期项目规划的500吨年产能中，350吨年产能为原有产能搬迁，150吨年产能为新建。由于相关搬迁费用支出占总投资额比重较小，因此仅基于新增的150吨年产能进行测算，本项目单位产能投资与前次募投项目接近，投资规模处于合理水平。

2）与同行业可比公司比较

本项目与可比公司帝科股份、聚和材料的类似募投项目单位产能投资对比情

况如下：

总投资产能单位产能投资

序号公司/项目募投项目名称（万元）（吨）（万元/吨）帝科股份年产500吨正面银浆搬迁及扩能建

126644.84500.0053.29

2020 年 IPO 设项目

年产500吨正面银浆搬迁及扩能建帝科股份2设项目（仅考虑新增产能，并剔除26594.84255.20104.21

2020 年 IPO搬迁费用）聚和材料常州聚和新材料股份有限公司年产

327287.001700.0016.05

2022 年 IPO 3000 吨导电银浆建设项目（一期）

苏州晶银新材料科技有限公司年产

4本项目50000.00500.00100.00

太阳能电子浆料500吨项目

注：聚和材料募投项目一期规划年产能为1700吨。项目一期建设完成后，公司将拥有年产

1700吨光伏银浆的生产能力，其中正面银浆1200吨、背面银浆500吨。

在帝科股份的募投项目中，计划搬迁正面银浆年产能244.80吨，并新增年产能255.20吨，从而实现年产500吨正面银浆的生产能力。如果基于新增的

255.20吨年产能进行测算，并剔除投资明细中50万元的搬迁费用，单位产能投

资与本项目接近。

在聚和材料的募投项目中，1200吨的产能规划用于正面银浆生产，500吨的产能规划用于背面银浆生产，其单位产能投资显著低于本项目。项目组进一步比较了本项目与可比公司帝科股份、聚和材料的类似募投项目的具体资金使用明细，具体情况如下：

单位：万元项目本项目帝科股份聚和材料常州聚和新材料股份苏州晶银新材料科技年产500吨正面银浆有限公司年产3000募投项目有限公司年产太阳能搬迁及扩能建设项目吨导电银浆建设项目电子浆料500吨项目

（一期）

1-213土地购置885.60726.261274.63

建筑工程投资26977.9010196.348966.56

设备购置及安装7210.009954.126775.39

基本预备费1709.401007.52787.10

铺底流动资金13217.10-9433.32

搬迁费--50.00

购买原材料-4760.59-

项目总投资50000.0026644.8327287.00

由上表可知，本项目的土地购置、设备购置及安装、基本预备费等其他费用与可比公司帝科股份、聚和材料的类似募投项目较为接近，但本项目的建筑工程投资费用显著高于可比公司类似募投项目。项目组进一步对各募投项目建筑工程的单位造价进行分析，并且，考虑到不同城市的发展水平可能会对建筑工程造价产生一定影响，新增了项目选址同为江苏省苏州市的晶方科技、斯莱克的募投项目进行建筑工程造价区间对比。

序公司建设建设建筑工程投建筑面积单位造价募投项目名称

号 简称 地点 时期 资（万元） （ 2 2 m ） （元/m ）帝科年产500吨正面银浆搬迁及扩能江苏2020

110196.3418000.005664.63

股份建设项目无锡年

晶方 集成电路 12英寸TSV及异质集成 江苏 2020

26125.0012000.005104.17

科技智能传感器模块项目苏州年斯莱苏州铝瓶高速自动化生产线制造江苏2022

34597.8012350.003722.91

克项目苏州年本项苏州晶银新材料科技有限公司年江苏2024

426977.9058881.004581.77

目产太阳能电子浆料500吨项目苏州年

注：聚和材料未披露募投项目的建筑工程造价区间。

通过与帝科股份、晶方科技、斯莱克的募投项目建筑工程单位造价对比发现，本项目建筑工程单位造价处于合理区间。因此，发行人募投项目与同行业可比公司募投项目投资情况相比单位产能投资额较高，主要原因系募投项目建筑面积存在差异，差异原因具有合理解释，项目一场地投入规模具备合理性。

4、项目三租用项目一场地的必要性、具体位置和楼层安排，相关投入作为

项目一投资金额的合理性

（1）项目三租用项目一场地的必要性、具体位置和楼层安排

项目一的总建筑面积为58881.00平方米，主要包括生产车间、创新研究院项目大楼、产品研发相关实验室、配套服务设施等，各项目建设面积主要系根据

1-214募投项目的实际场地需求等确定，其中项目三租用项目一场地的具体位置为创新

研究院项目大楼，且与项目一共用地下车库、仓库、门卫等配套服务设施，具体情况如下：

单位：平方米序号建筑项目建筑面积涉及募投项目使用规划

11#生产车间13000.00光伏银浆生产

项目一自用

22#生产车间16500.00光伏银浆生产

33#创新研究院项目大楼6000.00项目三租用技术研发

44#产品开发实验室1000.00产品研发

55#测试实验室7000.00项目一自用产品测试

66#研发应用车间9000.00产品应用

77#地下车库5300.00配套服务设施

88#甲类仓库224.00配套服务设施

项目一、项目三共用9#配套用房（门卫、开闭

9857.00配套服务设施

所等）

合计58881.00--

项目三租用项目一场地的必要性如下：

1）现有研发场地严重不足，难以支撑公司研发需求

随着公司业务规模的扩张，现有研发场地及研发设备已无法适应未来公司业务发展的需要。现有研发场地在空间规模、环境要求参数、设备兼容性方面已难以满足新增技术攻关需求，亟需通过建设高标准研发场地、优化设备配置等方式提升研发能力，为下一代光学技术的突破提供更完善的创新环境。且公司现有研发场地分散在多个区域，不利于研发活动的统一协调。

同行业可比公司研发中心项目人均办公面积情况如下：

序建筑面积人均办公面

公司及项目 募投项目名称 2 研发人员 2 所属行业 号 （m ） 积（m ）帝科股份

1研发中心建设项目8000.0071112.68光伏银浆

2020 年 IPO

聚和材料常州工程技术中心

221282.00143148.83光伏银浆

2022 年 IPO 升级建设项目

捷捷微电工程技术研究中心半导体分立

35130.008163.33

2017 年 IPO 项目 器件

蓝箭电子

4研发中心建设项目12386.8515380.96半导体封测

2023 年 IPO

5苏州固锝-2381.072808.50光伏银浆、半

1-215导体分立器

件及封测

注：同行业可比公司的研发人员数量截至其上市当年末。

综上，公司现有研发场地面积有限、试验检测条件不足、现有研发场地及设备条件难以满足新增研发人员需求等问题限制了公司技术研发创新能力的进一步提升。项目三研发规划使用面积系公司根据当前产品研发体系、工艺流程，综合考虑产品布局及发展规划确定，通过租赁项目一场地的方式实施有利于解决现有研发场地严重不足的问题，具有合理性和必要性。

2）提高募集资金使用效率，增强研发项目灵活性

项目三通过租赁项目一场地的方式实施有利于提高募集资金使用效率，实现资源优化配置。项目三通过租赁的方式实施，能够减少土地、厂房等通用资产的资本性支出，将有限资金集中于关键设备购置、核心技术开发、高端研发人才引进等研发核心环节，构建技术壁垒与提升业务价值，形成资金配置与战略目标的精准匹配；由于考虑未来产能扩张情况，项目一购买的土地规模及建设的房屋建筑物规模通常按远期规划设计，可能在运营初期造成部分空间闲置浪费，由项目三租赁部分场地可填补这一空缺。综上，项目三通过租赁项目一场地的方式实施有利于提高募集资金使用效率，提高公司产品和业务的核心竞争力。

此外，项目三通过租赁项目一场地的方式实施更具灵活性，保障研发项目顺利开展。项目三开展主要以设备购置投入和研发人员投入为主，购置场地周期冗长且存在不确定性，可能会阻滞研发进程，而租赁场地更加快速灵活，可以根据研发活动的阶段性特征，依据实验规模、团队结构及技术路线调整，动态匹配空间资源配置需求，保障研发项目快速启动。

3）实现“研产销”一体化闭环，加强资源整合与协同效应

项目三通过租赁项目一场地的方式实施有利于实现“研产销”一体化战略闭环。项目三与项目一在物理位置上相邻，可构建光伏银浆业务“实验—试产—量产—销售”的衔接体系，实现实验室到工厂的快速转化，研发成果可即时在生产线上测试、迭代，大幅缩短新产品上市周期，且技术问题可快速反馈至固锝（苏州）创新研究院，研发人员能现场进行研判分析并调试优化，降低停产风险。

1-216项目三通过租赁项目一场地的方式实施有利于加强资源整合与协同效应。原

材料、样品、设备的内部流转无需外部运输，降低物流与沟通成本。核心研发与核心生产置于同一受控场地内，物理闭环保障技术保密性，减少技术外泄风险，保障关键供应链安全。此外，项目一与项目三可共用场地内的电力、安防、环保、网络等系统，确保研发和生产环境的高标准、一致性，实现规模经济效益。

（2）相关投入作为项目一投资金额的合理性

项目三拟租赁房产尚未签订租赁协议，未约定租赁价格，后续租金标准将参照市场价格，由交易双方协商确定。相关投入作为项目一投资金额主要有以下考虑：（1）由于本次募投项目一所使用的土地及厂房在满足原定规划后仍有富余，为提高场地使用效率、节约公司整体成本，公司内部统一规划项目三“固锝（苏州）创新研究院项目”使用该厂房，并共享厂区基础设施，通过集约化管理实现降本；（2）项目一实施主体苏州晶银、项目三实施主体固锝创新均为发行人全资子公司，二者之间的租赁行为可有效消除未来无法续租的风险，且租金标准将参照市场价格，不存在通过内部租赁价格调整项目一实际完成效益情况的风险；（3）项目三单独购置场地并建设房屋建筑物的经济性较低且周期较长，同一地块在申请项目备案、环评批复等方面具有便利性，可规避重复审批的时间成本与经济成本。因此，相关投入作为项目一投资金额具有商业合理性。

（二）项目一建设场地是否仅为项目一所用，建成后是否用于出租或出售

项目一建设场地并非均为项目一自用，其自用部分主要包括生产车间、产品研发相关实验室，其中创新研究院项目大楼由项目三租用，且地下车库、仓库、门卫等配套服务设施由项目一与项目三共用，建筑物具体使用规划情况参见本回复问题二“四、结合发行人目前自有或租赁研发办公楼面积、人均使用面积……”

之“（一）结合发行人目前自有或租赁研发办公楼面积、人均使用面积……”之“4、项目三租用项目一场地的必要性、具体位置和楼层安排，相关投入作为项目一投资金额的合理性”。除上述情况外，项目一场地建成后无出租或出售计划。

五、结合本次募投项目市场需求、行业竞争情况、发行人市场占有率、在

手订单或意向性协议、竞争优势、公司现有产品产能利用率情况以及同行业可

比公司扩产情况等，说明本次项目一和项目二新增产能的合理性及具体消化措

1-217施，是否存在同质化产能扩产过快情形

（一）项目一新增产能的合理性及具体消化措施，不存在同质化产能扩产过快情形

1、市场需求

全球已有多个国家提出了“零碳”或“碳中和”的气候目标，发展以光伏为代表的可再生能源已成为全球共识，再加上光伏发电已经实现平价上网，光伏发电已成为最有竞争力的电源形式，全球光伏行业将持续高速增长。根据国际可再生能源署（IRENA）的预测，2030 年度和 2050 年度全球光伏累计装机量将分别达到 2840GW 和 8519GW，2019 年度至 2050 年度全球光伏累计装机量的年复合增长率达 8.9%。根据国际能源署（IEA）在《2024 年可再生能源分析与展望》中预测，到2030年，光伏新增装机容量在各种电源形式中占比将达到70%。根据中国光伏行业协会数据，2024 年全球光伏新增装机约 530GW。未来在光伏发电成本持续下降和新兴市场需求增长等有利因素的推动下，全球光伏新增装机仍将持续增长。

2011-2030 年全球光伏年度新增装机规模（单位：GW）

资料来源：中国光伏行业协会

随着全球光伏新增装机规模和光伏电池片产量的高速增长，光伏银浆市场规模持续扩大。根据中国光伏行业协会与灼识咨询的数据，2024年全球光伏银浆

1-218销量为7540吨，并预测至2029年全球光伏银浆销量将增长至16730吨，光伏

银浆仍有较大的市场空间。随着光伏组件技术路线的迭代更新，光伏银浆逐步由PERC 技术路线转向 N 型技术路线，至 2029 年 TOPCon 电池用银浆销量将增长至 7070 吨，HJT 电池用银浆销量将增长至 5320 吨。

2020-2029年全球光伏银浆销量（单位：吨）

20000

1800016730

1600015060

1400013330

11590

12000

9690

10000

7540

80006630

60004630

3460

40002850

2000

-

2020 2021 2022 2023 2024 2025E 2026E 2027E 2028E 2029E

PERC TOPCon HJT 其他

资料来源：中国光伏行业协会、灼识咨询在光伏电池效率方面，据中国光伏行业协会发布的《中国光伏产业发展路线

图（2024-2025 年）》，2024 年，P 型单晶电池均采用 PERC 技术，平均转换效率

达到 23.5%，较 2022 年提高 0.1 个百分点；N 型 TOPCon 电池平均转换效率达到

25.4%，异质结电池平均转换效率达到25.6%，两者较2023年均有较大提升。

XBC 电池平均转换效率达到 26.0%。未来随着 N 型电池各技术路线工艺技术的进步及生产成本的降低，N 型电池将在未来一段时间内保持主流电池技术的地位，效率也将较快提升。不同电池片的转换效率具体情况如下：

晶硅分类电池分类2024年2025年2026年2027年2028年2030年P型单晶 PERC P型单晶电池 23.5% 23.6% 23.7% 23.7% 23.7% 23.7%

TOPCon单晶电池 25.4% 25.7% 26.0% 26.2% 26.4% 26.6%

N型单晶 异质结电池 25.6% 25.9% 26.2% 26.5% 26.7% 26.9%

XBC电池 26.0% 26.3% 26.6% 26.9% 27.2% 27.4%

资料来源：中国光伏行业协会（含预测），注：均只记正面效率。N 型 HJT 单晶电池统计规格主要为 210mm 半片。2024 年 XBC 电池主要为 N 型 TBC 电池，且包含部分 P 型 BC 电池

1-219数据。

在不同电池技术市场方面，2024 年，新投产的量产产线基本都是 N 型电池片产线。随着 N 型电池片产能快速释放，PERC 电池片市场占比下降至 20.5%；

N 型 TOPCon 电池片市场占比达到 71.1%，成为占比最高的电池技术路线；异质结电池片市场占比约 3.3%；XBC 电池片市场占比约为 5.0%，由于行业头部企业的大力推广，其市占率相较 2023 年有较大幅度的提升。未来，随着 N 型硅电池生产成本下降、产品良率提升，其市场占有率预计将持续提升。着眼于未来 N型电池市场，国内正面银浆厂商均开始在 N 型电池配套用银浆产品上发力，领先企业已经具备了生产 TOPCon 成套银浆和 HJT 银浆产品的能力。

2024-2030年不同电池技术路线市场占比变化趋势

资料来源：《2024-2025年中国光伏产业发展路线图》

2、行业竞争情况与发行人市场占有率

随着中国加快推进可持续发展的步伐，中国已成为全球光伏组件的主要出货来源。中国光伏银浆厂商在性能和价格方面的竞争力显著增强，凭借技术升级及快速响应服务，逐步取代国际厂商，在市场上占据主要的市场份额。根据灼识咨询的数据，2024年发行人在全球光伏银浆市场占有率为9.80%，排名行业第三，

2024年全球前五大光伏银浆厂商的市占率情况如下：

排名公司名称市占率（按销量统计）

1帝科股份27.10%

2聚和材料26.80%

3发行人9.80%

1-2204江苏日御光伏新材料股份有限公司4.80%

5浙江光达电子科技有限公司4.60%

在低温银浆方面，HJT 电池用低温浆料已经实现国产化突破，主栅、细栅纯银及银包铜等浆料均已实现量产，目前国内生产企业主要有发行人、聚和材料、帝科股份、苏州星翰新材料科技有限公司等公司，国外生产企业则主要包括日本京都电子等公司。根据中国光伏行业协会的数据，2023 年发行人在 HJT 电池用低温银浆的全球市场占有率排名第一。此外，在 HJT 低温银浆材料的突破方面，目前国内主要光伏银浆厂商都在推进银包铜浆料的产业化应用，其中，发行人已实现银包铜核心技术的自主攻克，在业界首家实现 HJT 银包铜浆料量产。

3、在手订单或意向性协议

光伏银浆产品主要原材料为贵金属白银，原材料价值较高且基准价格波动较大，客户为减少囤货带来的资金压力并降低原材料价格波动风险，通常根据自身需求即时下单。截至2025年12月25日，公司在手订单产品数量约为20吨，对应收入约2.33亿元，根据企业日常经营订单周转情况，在手订单基本于1-2周内出货完毕并确认收入。

因此，公司光伏银浆业务没有远期在手订单，意向性合同中亦不存在约定销售量的情形。在此情况下，公司仍选择在现阶段募资建设银浆扩产项目，主要考虑到三个因素：（1）在转型清洁能源的政策大方向下，即便是2024年、2025年光伏行业去产能的寒冷市场环境下，光伏新增装机量仍持续上涨，因此对银浆市场的需求仍然增加；（2）2025年公司光伏银浆业务一方面进行策略性收缩，一方面同时新增头部供应商认证，公司2025年第四季度已完成多个头部客户的产线量产新增供应商认证，为未来的业务大幅放量奠定基础；（3）项目一预计三年的建设期与光伏行业完成周期性调整的预计回暖时间较为匹配。总体而言，公司选择现阶段募资建设项目一，是基于政策导向、客户增量、周期匹配的三重战略考量，契合行业发展规律与公司业务实际。具体分析如下：

（1）下游光伏组件/电池片虽价格承压、普遍亏损但新增装机量持续上涨，头部企业组件出货量普遍稳定，因此对光伏银浆的市场需求仍持续增长近年来光伏电池与组件制造环节的产能扩张速率显著高于终端需求增速，

1-2212024年起产能的集中释放导致光伏电池与组件行业目前面临阶段性严峻的供需

失衡矛盾，出现阶段性、结构性产能过剩现象，产品价格大幅下降，甚至普遍低于行业平均成本水平，光伏电池与组件企业面临较大经营压力。

虽然阶段性产能过剩导致光伏行业价格及业绩低谷，但清洁能源是全球能源转型的核心方向，国内“双碳”目标亦对光伏装机需求形成刚性支撑，2024年，中国光伏新增装机容量为 277.57GW，同比增长 28.3%。2025 年前三季度，受市场化电价机制政策带来的抢装潮及终端装机市场持续增长的需求的叠加影响，中国光伏新增装机容量为 239.5GW，同比仍快速增长 48.87%。

因此，即使是在光伏行业价格、业绩低谷期，银浆终端市场需求仍保持上涨趋势，这保证了公司业务量的基本盘。除此之外，依托于公司的研发技术优势及持续推进下游客户的开拓工作，报告期内公司对多家下游头部光伏电池片厂商保持稳定销售，已拥有稳定的客户群体。公司已与通威股份、晶澳科技、阿特斯、润阳股份等多家下游头部光伏电池片厂商签订了长期框架协议，以保持持续的销售业务关系，上述客户为光伏电池/组件行业内经营较为稳健的领先企业，具备较强的抗周期波动能力，能够在行业底部阶段保持持续生产与技术投入，从而确保在行业下行阶段仍维持稳定的销售基本盘，并为后续市场复苏积累弹性。公司与部分光伏电池片厂商签订的框架协议具体情况如下：

序号客户协议签订主体销售产品合同有效期

通威太阳能（金堂）有限公司

通威太阳能（眉山）有限公司

[1]2025.01.01-2

1通威股份通威太阳能（成都）有限公司光伏银浆

025.12.31

通威太阳能（彭山）有限公司

通合新能源（金堂）有限公司

2023.05.06-

2晶澳科技晶澳太阳能有限公司光伏银浆

长期[2]

2025.07.01-

3阿特斯扬州阿特斯太阳能电池有限公司光伏银浆

2025.12.31

江苏润阳光伏科技有限公司江苏润阳世纪光伏科技有限公司

润阳股份[1][3]

2025.01.22-2

4云南润阳世纪光伏科技有限公司光伏银浆026.01.21

RUNERGY PV TECHNOLOGY

(THAILAND) CO. LTD

[4]2024.01.12-5客户21-光伏银浆

2027.01.11

2023.6.1-20

6客户23-光伏银浆

26.5.31

7客户24-光伏银浆2023.2.10-2

1-222026.9.30

注：

1、上表部分客户涉及集团体系多家公司，进行合并计算；

2、根据公司与晶澳科技签订的《晶澳太阳能货物及服务采购框架协议》：协议自生效日起有

效期限为一年，有效期限届满后，总协议自动逐年续展，直至任何一方提前30天书面通知对方终止协议；

3、国有企业江苏悦达集团有限公司于2024年下半年度入股润阳股份并为其提供资金及战略支持，2025年润阳股份经营情况及回款能力得到了一定改善；

4、公司与客户21、客户23、客户24的合作关系建立于2023年至2024年期间，由于产线

量产新增供应商的认证周期较长，报告期内双方合作以研发试验的小批量采购为主，2025年四季度完成产线量产供应商认证后，预计合作将转化为规模化的采购订单；

5、通威股份、阿特斯、润阳股份的框架合同续签工作正在进行中，将于2026年1月上旬完成签署。

由于光伏银浆产品定价模式为以银粉（银点）价格为基础，考虑业务规模、技术要求，对生产成本加成一定利润空间后定价，该模式使得光伏银浆企业在行业波动周期仍能维持相对稳定的毛利率水平，具备一定的盈利韧性，下游光伏电池与组件企业向上游传递价格和毛利率的压力相对有限。因此，光伏银浆企业不仅能够维持仍增长的市场需求量，在下游行业调整阶段仍保持可持续经营能力，未来亦有望伴随光伏电池需求的持续增长而进一步受益。

（2）在行业波动周期的低谷，多个头部客户出于供应链稳定性与安全性考

虑优化了供应链结构；与此同时，公司光伏银浆业务2025年一方面进行策略性收缩，一方面主动新增头部供应商认证。公司的经营策略和客户的客观需求较好匹配，公司在光伏低谷期凭借稳健经营的特点完成了优质客户产线量产的新增供应商认证，具备可量化预期的业务增量在行业周期性下行的背景下，同行业部分公司前期为争取市场占有率采取了较为激进的经营策略，从而使资产负债率较高、现金流较为紧张。行业持续处于低谷期，下游光伏企业传递的回款压力，进一步加大了这类经营策略公司的资金周转压力和偿债风险。随着行业持续进入调整阶段，多个头部客户出于供应链稳定性与安全性的考虑，将经营状况较为稳健的公司纳入新增供应商体系，以减少、分散或替代资金较为紧张的原供应商采购份额。

公司在经营策略上秉持稳健发展的理念，注重财务结构的健康与现金流的可持续性，尤其在下游行业的整合期内，阶段性选择严格控制负债规模的财务

1-223策略，强调风险防范与资产质量。截至2025年9月末，公司整体资产负债率为

19.73%，苏州晶银资产负债率由2024年9月末的47.54%下降为23.92%，在当

前行业整合阶段表现出更强的风险抵御能力与持续经营韧性。随着行业逐步出清、回暖趋势渐显，公司将在维持财务稳健的前提下，适时转向更具进取性的扩张策略，通过产能提前布局与客户深度绑定，实现市场份额的系统性提升。

得益于上述公司较强的风险抵御能力与持续经营韧性，公司借助行业整合期竞争对手压力增大、头部客户对供应链稳定性与安全性需求显著提升的契机，主动聚焦于光伏电池与组件行业中经营状况较为稳健、资金实力较强、技术投

入相对持续的优质龙头企业，已于2025年底切入客户21、客户22、客户23、客户24等多家出货量较为稳定的光伏电池/组件企业供应链体系，进一步夯实了行业全面复苏后的业绩增长基础。

上述四家新增认证客户目前的业务开展情况如下：

客户名称业务开展情况

公司此前长期为其稳定提供 HJT 银浆，截至目前 TOPCon 银浆验证已全客户21面完成，并已进入批量供货阶段，2025年10月以来单周出货量已逐步提升至500千克以上。

光伏银浆的可靠性测试流程已于近期全部完成，于2025年12月启动批客户22量供货。

公司银浆产品已于2025年11月完成可靠性测试，于2025年12月起实客户23

现小批量供货，预计2026年将逐步上量。

公司此前长期为其稳定提供 PERC 银浆，截至目前 BC 银浆验证已全面完客户24成，并已进入小批量供货阶段。

上述客户在当前行业调整期仍维持稳定生产与较强出货态势，其深度合作的推进与量产导入，为公司光伏银浆业务在行业下行阶段提供了明确支撑与业绩增量。此外，公司目前拥有健康的资产结构与稳健的现金流，可预期在行业调整期内，把握住存量优质客户优化供应链结构的机遇，实现供货份额的有效提升，即存量优质客户和增量头部客户均将给公司带来可量化预期的业务增量，具体测算详见下文“（4）公司未来预计光伏银浆出货量测算”的详细内容。

（3）项目一预计三年的建设周期，与光伏行业完成周期性调整的预计回暖时间较为匹配。考虑到光伏行业的周期性特征，产能布局应超前于行业复苏节奏

1-224项目一计划建设期为36个月，涵盖前期准备、工程施工、设备安装调试及验收等阶段。预计新增产能将于2027-2028年逐步释放，其规划应面向建成时的市场环境，而非当前短期景气度。参考过去国内光伏行业的历次调整，持续时间通常为2-3年左右，低谷期持续1-2年，基于对行业长期发展趋势的判断，公司认为2027-2028年行业回暖的可能性较高，扩产项目一规划的3年建设期，有望与行业回暖周期达到契合。近3次光伏行业调整周期情况如下：

序号时间范围持续时间行业调整主因价格跌幅标志性事件

组件约无锡尚德、赛维集

12011-2013年2-3年美国双反、产能过剩

-40%团破产

2018年我国光伏

组件约新增装机量下滑

22018-2020年近2年531新政、补贴退坡

-50%17%、2019年进一

步下滑32%近2年，尚产能过剩、“内卷式”组件约全行业2024年亏

32024年至今

未结束恶性竞争-60%损348亿元注：“531新政”指2018年5月31日国家发展改革委、财政部、国家能源局联合发布《关于2018年光伏发电有关事项的通知》(发改能源〔2018〕823号)，国家降低光伏补贴、控制发展规模。

2025年以来国家层面的“反内卷”措施并非压制光伏产业的发展，而是旨

在将光伏产品价格拉回成本线以上，拒绝远低于成本价的内卷销售，加速清退落后产能以调节供需平衡，引导行业良性发展。此外，光伏行业周期性调整均会引发洗牌效应，淘汰落后产能并推动产业向技术密集、高效低成本升级，调整后行业集中度提升，优质企业将获得更高的市场份额。公司判断，项目三年建设期结束投产时，行业大概率进入需求上升通道，供需缺口将逐步扩大。现阶段募资扩产，既能规避行业高峰期设备与基建成本上涨压力，又能在行业复苏初期率先抢占市场份额，是公司基于三年后市场供需关系的审慎布局。若待行业全面复苏、景气度显著回升后再启动建设，将因产能建设时滞错失业务机遇。

综上所述，光伏银浆产能建设周期与光伏行业波动周期之间存在显著时滞，当前推进产能扩张是公司基于对行业长期发展趋势的判断，旨在通过前瞻性布局，使产能释放节奏与行业下一轮增长周期相匹配，从而提升公司在未来市场中的竞争力和可持续发展能力。

1-225（4）公司未来预计光伏银浆出货量测算

随着行业逐步出清，公司将在坚持财务稳健的基础上，适时转向更为积极进取的扩张策略，通过产能的前瞻性布局与客户的深度协同，系统推动市场份额的提升。基于上述论述，公司未来的业务增量将聚焦三大核心方向：一是头部新认证客户带来的新增出货量，二是存量优质客户供货份额提升带来的出货量增长，三是光伏行业完成周期性调整后业务回暖释放的市场增量。

1）预测依据或假设

A．光伏行业供应商认证壁垒较高且供应商配置存在惯例：由于下游头部光伏电池/组件厂商对银浆供应商的认证周期较长（通常6-12个月，可靠性测试至少耗时3个月）、标准较为严格，因此公司已完成的产线量产新增供应商认证及存量客户的供应商认证具备高壁垒。同时光伏银浆行业前五大公司市场占有率合计近75%，行业集中度较高，因此头部光伏企业通常仅从1-3家银浆供应商集中采购，且如果行业未出现明显周期性调整，该类客户对不同梯队的供应商份额配比相对固定，该行业惯例使得公司的业务增量具备量化预期的空间。通常而言，头部电池/组件企业的一供份额通常为40-60%，二供份额通常为20-30%，三供份额通常为10-20%。据此，同时考虑公司目前业务的原有存量，则可以预测公司未来光伏银浆出货量。

B.参考公司过往历史在进入主要客户量产产线后份额提升规律：公司在进

入客户量产产线后，份额普遍经历“初步导入-快速爬坡-逐步趋稳”三个阶段。

通常于 T+1 年至 T+4 年间实现显著增长，部分客户份额甚至可升至 50%以上，成为核心供应商。具体情况如下：

客户名称 T 年（进入量产产线年份） T+1 年 T+2 年 T+3 年 T+4 年

客户27约1%约21%约40%约45%约50%

客户28约4%约5%约31%约34%约80%

客户30约1%约17%约41%约28%约21%

客户25约4%约3%约6%约3%约24%

客户26约1%约1%约1%约2%约15%

注：客户银浆需求量根据各公司公开信息的电池/组件出货量数据进行推算。

C.根据中国光伏行业协会发布的《2024-2025 年中国光伏产业年度报告》，

1-226在乐观情况下2025-2030年全球光伏新增装机量年复合增长率为13.08%而在保

守情况下2025-2030年全球光伏新增装机量年复合增长率为10.66%。基于上述数据，预测光伏行业回暖后2025-2030年光伏银浆市场需求量年复合增长率为

5%，为中国光伏行业协会保守情况下光伏新增装机量年复合增长率预测值的一半。

2）头部新认证客户预测新增出货量

项目客户21客户22客户23客户24

2024 年光伏电池产量（GW） - - - -

对应银浆需求量（吨）A - - - -

现有主要银浆供应商----

TOPCon 银浆批 BC 银浆小批量

TOPCon 银浆小 TOPCon 银浆小

公司当前进展 量供货，HJT银 供货，PERC 银批量供货批量供货浆稳定供货浆稳定供货

公司预计份额 B

----(详细计算见下文）公司预计银浆出货增量（吨)

142.82116.2864.2124.40

C=A*B

合计（吨)347.70注：

1、2024年光伏电池产量数据来源为中国光伏行业协会、索比光伏网，其中客户24仅统计

BC 组件出货量；

2、根据中国光伏行业协会数据，TOPCon 单片电池银浆消耗量为 79mg/片、单片电池功率为

10.08W/片，对应每 GW 电池需要 7.83 吨银浆；BC 单片电池银浆消耗量为 122mg/片、单片

电池功率为 10.00W/片，对应每 GW 电池需要 12.20 吨银浆。由于 TOPCon 电池片市场份额超过 70%，除客户 24 外，上述客户均按照 TOPCon 电池银浆消耗量进行计算。

公司产品性能已通过多轮验证，在客户21、客户22、客户23、客户24多个基地实现稳定或小批量供货，合作黏性逐步增强。公司在上述四家头部新认证客户的预计份额，系根据客户各基地具体产线数量、产品类型及规格所对应的产能及开工率情况、公司与不同基地的具体合作关系细化计算得出，具体情况如下：

2024年产公司预计对应银浆出产能（GW） 预测开工率量（GW） 份额 货量（吨）主要产品

客户 基地 E=C*各类型类型

A B=A/C C D 电池银浆消

耗量*D

客户 - TOPCon - - - - 52.62

1-22721 - BC - - - - 8.54

- TOPCon - - - - 81.66

小计-----142.82

- TOPCon - - - - 38.37

- TOPCon - - - - 40.40

客户 - TOPCon - - - - 13.31

22 - TOPCon - - - - 12.53

- TOPCon - - - - 11.67

小计-----116.28

- TOPCon - - - - 17.85

- TOPCon - - - - 8.93客户

- TOPCon - - - - 8.93

23

- TOPCon - - - - 28.51

小计-----64.21

客户 - BC - - - - 24.40

24小计-----24.40

合计347.70

注：

1、资料来源为各公司公告、公开信息、发行人收集数据等；

2、TOPCon 与 BC 电池银浆消耗量计算方法与上表相同。上述各公司各基地的对应银浆出货

量系根据各基地产量*各类型电池银浆消耗量*公司预计份额正算得出；各公司小计的预计

份额=各基地预计银浆出货量汇总值/该公司银浆需求总量倒算而得。

3）存量优质客户预测新增出货量

项目客户25客户26客户27客户28客户29客户30

2024年光伏电-----

-

池产量（GW）对应银浆需求

------量（吨）A公司当前预计

------

份额 B现有其他主要

------银浆供应商公司未来预计

------

份额 C公司预计新增

------

份额 D=C-B公司长期战公司长期主长期主要客公司长期主公司长期主份额提升理由公司当前份略客户，且在要客户，由于户，公司已设要客户，由于要客户，客户(详细计算见额已较高，预技术迭代上回款阶段性立子公司配回款阶段性存在供应链

下文）计未来持平与客户保持放缓曾主动合其境外产放缓公司曾优化调整需

1-228项目客户25客户26客户27客户28客户29客户30

紧密对接，并战略收缩，供线，预计份额主动战略收求已在其总部货份额由约略有提升缩，现客户经建立配套工15%降至约营状态已好厂5%，现客户经转，将全力争营状态已好取份额回升转，将全力争取份额回升公司预计银浆出货增量（吨)139.53110.2524.20-35.2442.99E=A*D

合计（吨)352.19注：

1、2024年光伏电池产量数据来源为中国光伏行业协会、索比光伏网；

2、根据中国光伏行业协会数据，TOPCon 单片电池银浆消耗量为 79mg/片、单片电池功率为

10.08W/片，对应每 GW 电池需要 7.83 吨银浆；BC 单片电池银浆消耗量为 122mg/片、单片

电池功率为 10.00W/片，对应每 GW 电池需要 12.20 吨银浆。由于 TOPCon 电池片市场份额超过 70%，上述客户均按照 TOPCon 电池银浆消耗量进行计算；

3、公司当前预计份额为2025年份额约计数，因此2024客户银浆需求量*该份额与2024公

司对该客户实际销量会存在差异，但可以用于预测参考。

公司在上述存量优质客户的预计份额，同样系根据客户各基地具体产线数量、产品类型及规格所对应的产能及开工率情况、公司与不同基地的具体合作

关系细化计算得出，具体情况如下：

2024年产量公司预计新对应银浆出产能（GW） 预测开工率（GW） 增份额 货量（吨）主要产品

客户 基地 E=C*各类型类型

A B=A/C C D 电池银浆消

耗量*D

- TOPCon - - - - 72.35

- TOPCon - - - - 21.92

客户 - TOPCon - - - - 16.44

25 - TOPCon - - - - 13.15

- TOPCon - - - - 15.66

小计-----139.53

- TOPCon - - - - 31.32

- TOPCon - - - - 15.66客户

- TOPCon - - - - 12.21

26

- TOPCon - - - - 12.83

- TOPCon - - - - 38.23

1-229小计-----110.25

- TOPCon - - - - 11.51

- TOPCon - - - - 3.76客户

- TOPCon - - - - 3.84

27

- TOPCon - - - - 5.09

小计-----24.20

- TOPCon - - - - 20.30客户

- TOPCon - - - - 14.94

29

小计-----35.24

- TOPCon - - - - 23.80

- TOPCon - - - - 9.30客户

- TOPCon - - - - 5.50

30

- TOPCon - - - - 4.39

小计-----42.99

合计352.19

注：

1、资料来源为各公司公告、公开信息、发行人收集数据等；

2、TOPCon 与 BC 电池银浆消耗量计算方法与上表相同。上述各公司各基地的对应银浆出货

量系根据各基地产量*各类型电池银浆消耗量*公司预计份额正算得出；各公司小计的预计

份额=各基地预计银浆出货量汇总值/该公司银浆需求总量倒算而得。

当前行业处于结构调整阶段，部分客户出于供应链稳定性与安全性考虑优化供应链结构，且部分同行业技术及资金实力较弱的光伏银浆产能逐步出清，公司凭借稳健的财务结构、持续的技术积累和稳定的供货能力，有望承接其中部分市场份额。基于2024年行业光伏电池出货量数据及公司预计份额，公司预计可从客户21等头部新认证客户中合计获取347.70吨银浆的业绩增量，从客户25等现有存量优质客户中合计获取352.19吨银浆的业绩增量，二者合计可获取699.89吨银浆的业务增量。

4）考虑光伏行业完成周期性调整后业务回暖释放的市场增量及目前存量业

务量后的公司预计光伏银浆出货总量

由上文可知，公司存量优质客户和头部新认证客户预计可带来699.89吨银浆的业务增量。2022-2024年公司光伏银浆平均出货量581.63吨，以2025年

1-9月出货量为基础的年化出货量数据为421.23吨，若以上述两个数据作为存

量业务量区间，在不考虑后续行业回暖的增幅下，公司合计可实现

1121.12-1281.52吨的光伏银浆出货量。在考虑光伏行业回暖释放的市场增量

1-230后，公司2030年光伏银浆出货量预测如下：

单位：吨项目数据

A 头部新认证客户新增银浆出货量 347.70

B 存量优质客户新增银浆出货量 352.19

C 存量业务量 421.23-581.63

D=A+B+C 基于 2024-2025 年数据预测的公司银浆出货量（吨） 1121.12-1281.52

E 预测 2025-2030 年光伏银浆市场需求年复合增长率 5.00%

F 光伏行业完成周期性调整后业务回暖释放的市场增量 309.74-354.06

G=D+F 考虑 A、B、C、F 四项因素后的公司银浆预测出货总量 1430.86-1635.58

注：根据项目一的规划，项目一预计 T+5（2030 年）完全达产，完全达产后公司合计年产能为1300吨（现有年产能800吨+项目一新增产能500吨）。

由上表可见，公司基于2024-2025年数据预测的光伏银浆出货量为

1121.12-1281.52吨。进一步以中国光伏行业协会保守情况下预测的

2025-2030年全球光伏新增装机量年复合增长率10.66%为基础，预测光伏行业

回暖后2025-2030年光伏银浆市场需求量年复合增长率为5%（对折计算），带来市场增量309.74-354.06吨，则公司2030年光伏银浆出货总量预计可达

1430.86-1635.58吨。

5）与中国光伏行业协会预测数据的印证

根据中国光伏行业协会的预测，至2030年全球光伏新增装机规模乐观估计将达到 1078GW，保守情况下估计将达到 881GW。结合该协会提供的不同电池片技术路线市场占比及银浆耗用量变化趋势，灼识咨询预测2029年银浆销量将增长至16720吨，具体情况如下

2020-2030 年全球光伏年度新增装机规模（单位：GW）

1078

1000935

813

800881

680

793

583

714

600530

614

390531

400

230

170

200130

0

2020 2021 2022 2023 2024 2025E 2026E 2027E 2028E 2030E

乐观情况保守情况

资料来源：中国光伏行业协会

2020-2029年全球光伏银浆销量（单位：吨）

20000

1800016730

1600015060

1400013330

11590

12000

9690

10000

7540

80006630

60004630

3460

40002850

2000

-

2020 2021 2022 2023 2024 2025E 2026E 2027E 2028E 2029E

PERC TOPCon HJT 其他

资料来源：中国光伏行业协会、灼识咨询

2024年发行人在全球光伏银浆市场占有率为9.80%，排名行业第三。若公

司能保持9.80%的全球光伏银浆市场占有率，结合灼识咨询对2029年的预测并假设2030年不存在增长，至2030年公司光伏银浆出货量将达到1640吨，与前文预测的1430.86-1635.58吨接近。具体情况如下：

2026-2030年公司光伏银浆销量预计（单位：吨）

1673016730

1600015060

1400013330

11590

12000

10000

8000

6000

4000

2000

11361306147616401640

-

2026E 2027E 2028E 2029E 2030E

公司光伏银浆销量（吨）全球光伏银浆销量（吨）

资料来源：中国光伏行业协会、灼识咨询综上，公司选择现阶段募资建设项目一，是基于政策导向、客户增量、周期匹配的三重战略考量，完全契合行业发展规律与公司业务实际，具备充分的合理性与可行性。

4、竞争优势

（1）产品市场与规模优势

公司子公司苏州晶银目前已经拥有了包括 TOPCon 电池用高温银浆、异质结（HJT）电池用低温银浆及银包铜浆料、BC 电池用银浆和高效 PERC 电池用银浆等在内的全系列化产品，是光伏银浆国产化的先行者，已在业内成功树立了“晶银”品牌。此外，苏州晶银与上下游公司紧密合作，同步开发了异质结激光转印用浆料、TOPCon 电池用背面银浆、正面银浆及主栅浆料、SE 工艺产品、XBC

电池用浆料等，不断完善公司产品品类。苏州晶银是国内最早实现 HJT 电池用低温银浆国产化并量产的企业之一，产品在导电性、印刷性、焊接拉力等关键性能参数上处于行业前列，尤其银包铜技术成功解决附着力和焊接问题，大幅降低客户成本。随着项目一建成实施，公司光伏银浆产能得到进一步扩张，增强与巩固规模优势，凭借 HJT 龙头地位、多技术路线快速迭代能力及海外产能落地，形成差异化的产品市场与规模优势。

1-233（2）客户合作优势

作为行业先行者，公司深耕光伏银浆领域十余年，依托纳米银粉制备、低温固化工艺及高精度印刷适配性等核心技术突破，实现产品性能提升的同时成本优势显著。目前公司银浆产品已覆盖 TOPCon、HJT、BC 等主流及前沿电池技术路线，量产浆料助力客户电池转换效率突破20%以上。凭借“技术迭代+快速响应”的双轮驱动，公司连续多年国内市场占有率稳居前列，核心客户涵盖通威股份、晶澳科技、隆基绿能、阿特斯、和光同程、爱旭股份、中润光能等全球头部电池厂商，并成功建立东南亚光伏供应链。随着 N 型电池技术迭代加速，前瞻布局的银包铜浆料、低成本 TOPCon 成套银浆等，为下一代低成本、高效率光伏组件量产奠定产业化基础，持续巩固行业领军地位。

（3）技术研发优势

在光伏银浆行业，公司全方位掌握目前市场上主流太阳能电池技术的浆料技术，不断对现有光伏银浆产品进行研发改良，提高产品性能和光电转换效益，协助客户提效降本。其中，在 TOPCon 电池浆料领域，公司开发的激光辅助烧结工艺（LECO）专用银浆产品，性价比优势明显，获得多家头部客户的认可。同时，公司优先开发出 TOPCon 电池适用的成套主栅、正银和背银降本提效产品，尤其低固含、窄线宽正背面细栅产品，帮助客户在高银价时代显著降低成本。在低温浆料领域，公司持续研发并升级的 HJT 低温银浆，凭借优异的技术性能领跑行业，出货量大幅提升，其中公司研发的 HJT 银包铜低温浆料的银含量达 25%，性能与纯银相当，通过可靠性测试及客户端进行户外实证电站验证，在业内首家实现批量供货，获得客户认可，实现产业化应用，加快银包铜浆料代替纯银浆料进程。公司先后承担了包括国家火炬计划产业化示范项目、江苏省科技成果转化项目、江苏省战略新兴产业专项、江苏省知识产权战略推进计划项目、苏州市产业前瞻项目等多项国家、省、市级项目，其中“异质结（HJT）太阳能电池用高性能低成本电子浆料的研发和产业化”获得江苏省光伏科学技术奖二等奖，“高性能太阳能电池正面电极银浆的研发与产业化”获得苏州市科学技术进步奖三等奖，发明专利“无铅太阳能电池正面电极银浆”获评苏州市专利一等奖。

（4）人才团队优势

1-234作为高新技术企业，公司始终将人才队伍建设作为企业发展的重要战略之一，

注重研发、管理、营销等核心队伍的培养与储备。在光伏银浆领域，培养了以汪山和周欣山为核心的具有业内领先水平的研发队伍，拥有十年以上的光伏银浆研发经验。研发团队获得包括“江苏省创新创业领军人才”、“江苏省科技企业家”、“姑苏创新创业领军人才”、“姑苏重点产业紧缺人才”、“高新区知识产权领军人才”和“高新区重点产业紧缺人才”等在内的多项个人和集体荣誉。公司不断完善人才培养机制，通过各项管理制度着力营造企业创新氛围，强调员工与企业的共同发展，以良好的工作环境与发展机遇吸引并留住人才。并坚持内部选拔与市场化选聘相结合，不断从年轻队伍中挖掘后备力量，增加人才储备，形成了合理的优秀人才梯队。

5、公司现有产品产能利用率情况

报告期内，公司光伏银浆产品的产能利用率情况如下：

单位：千克

项目2025年1-9月2024年度2023年度2022年度

产能600000.00800000.00600000.00500000.00

产量311354.32743967.66580451.79427499.03

产能利用率51.89%93.00%96.74%85.50%

报告期内，公司光伏银浆业务产能利用率分别为85.50%、96.74%、93.00%与51.89%，2022年至2024年产能利用率保持在较高水平。2025年1-9月公司光伏银浆产品产能利用率有所下滑，主要原因为：在光伏行业景气度波动的背景下，为提升回款质量、保障现金流安全，公司主动实施了客户结构优化策略，审慎收缩了合盛硅业、眉山琏升光伏科技有限公司、江苏顺风新能源科技有限

公司、张家港博佑光电科技有限公司、徐州高新卓曜新能源有限公司等应收账

款风险较高客户的订单规模，整体收入有所下滑使得现阶段产能利用率较低。

但审慎的经营策略有效控制了经营风险，优化了现金流状况，公司光伏银浆业务的应收账款余额由2024年末的86275.56万元降至2025年9月末的

67232.04万元，为公司未来在行业景气度回升阶段的稳健发展奠定了更坚实的基础。公司光伏银浆业务的应收账款周转率由2024年末的5.63降至2025年9月末的4.01，主要原因为公司光伏银浆业务销量有所下滑，而以往的部分长账龄应收账款未及时收回。

1-235公司现阶段光伏银浆产能利用率处于较低水平，主要受光伏行业短期景气

度波动与公司主动实施的客户结构优化策略双重影响，属于阶段性、临时性的调整结果。公司已与多家头部客户实现深度绑定，并持续拓展优质市场资源，为后续需求复苏奠定基础。基于本回复本题之“3、在手订单或意向性协议”相关论述，公司2030年光伏银浆出货总量预计可达1430.86-1635.58吨，而公司现有800吨光伏银浆产能存在显著缺口。因此，当前推进产能扩建是基于中长期市场需求与公司发展前景作出的前瞻性布局，旨在为未来份额提升和订单承接提供坚实的产能保障，具备充分的合理性与战略必要性。

6、同行业可比公司扩产情况

2024年度，公司光伏银浆年产能为800吨。根据本次定增预案，本次募投

项目一“年产太阳能电子浆料 500 吨项目”预设产能 500 吨，均用于生产 TOPCon用高温银浆和 HJT 用低温银浆。本次募投项目实施完成后，公司光伏银浆年产能将达到1300吨。

公司光伏银浆业务的同行业可比公司为帝科股份和聚和材料，两家可比公司光伏银浆的扩产情况如下：

单位：吨可比预设项目投产时间公司产能

年产500吨正面银浆搬迁及扩能建设项目2023年4月[1]500.00年产2000吨高效光伏导电银浆生产项目（位于四川

2024年12月2000.00

绵竹）

帝科年产200吨电子级浆料项目（位于山东东营）2025年6月200.00

股份年产2000吨导电银浆扩建项目（位于江苏宜兴）[2]2026年3月2000.00年产50吨低温导电银浆的研发和生产项目（位于江年月[2]2027350.00苏宜兴）

合计4250.00年产3000吨导电银浆建设项目（一期）2023年9月1700.00

聚和年产3000吨导电银浆建设项目（二期）2023年9月1300.00

材料泰国子公司年产600吨银浆的项目2023年11月600.00

合计3600.00

注：

1、根据帝科股份的招股说明书，年产500吨正面银浆搬迁及扩能建设项目计划搬迁正面银

浆年产能244.80吨，并新增年产能255.20吨，从而实现年产500吨正面银浆的生产能力；

2、根据帝科股份2024年3月披露的《2024年度以简易程序向特定对象发行股票募集资金使用可行性分析报告》，年产2000吨导电银浆扩建项目建设周期为24个月，年产50吨低

1-236温导电银浆的研发和生产项目建设周期为36个月。

如上表所示，同行业可比公司中，聚和材料现有银浆产能3600吨，2024年银浆产量为2037.47吨；根据公开披露的信息，帝科股份2024年度银浆产量为2058.42吨，预计现有银浆产能已高于2024年度产量，未来产能将达到4250吨。公司现有光伏银浆产能规模低于帝科股份、聚和材料，未来扩产规模也小于两家可比公司。公司根据自身业务规模，结合光伏银浆行业的未来发展预期，合理规划自身产能与扩产计划。

综上，随着全球新增光伏装机容量持续增长且下游光伏电池厂商扩产逐步落地，未来光伏银浆的总体市场规模仍将保持快速增长，且 N 型电池用光伏银浆的市占率将远超 P 型电池用光伏银浆，对 N 型电池 TOPCon 用高温银浆和 HJT用低温银浆，即本公司募投项目的产品需求将持续扩大。公司现有产能规模、未来扩产规模均小于聚和材料、帝科股份两家同行业可比公司，自身产能与扩产计划与自身业务规模发展情况、光伏银浆行业未来发展预期相匹配，具备合理性。

因此，公司若想保持甚至提升现有市占率水平，则仍需继续投资本项目，从而扩大光伏银浆产品产能。

7、新增产能的合理性

公司现有产品及本次募投项目所投产品均不属于多晶硅、硅片、电池片、组件等光伏主产业链环节。根据前文分析来看，1）随着全球光伏新增装机规模和光伏电池片产量的高速增长，光伏银浆市场规模持续扩大，且 TOPCon、HJT等 N 型电池市占率逐步提升成为主流电池技术的地位，即使在光伏产业总体去产能的同时，也存在调结构的过程，对 TOPCon、HJT 等 N 型电池光伏银浆的需求持续增加，公司本次募投项目市场空间广阔且持续增长，顺应技术发展趋势，发展潜力巨大；2）2024年公司在全球光伏银浆市场占有率为9.80%，排名行业

第三，且 2023 年发行人在 HJT 电池用低温银浆的全球市场占有率排名第一，公司在行业内的市场地位可有效保障募投项目产能消化；3）公司核心客户涵盖通

威股份、晶澳科技、隆基绿能、阿特斯、和光同程等头部电池厂商，并与之签订了框架协议，且未来公司将持续与下游客户保持密切合作关系，为公司的产能消化提供了相应的保障；4）公司在达产后具有规模优势，且产品种类丰富，客户合作基础深厚，同时公司具备技术研发与人才团队优势，持续研发创新；5）公

1-237司光伏银浆目前产能利用率已饱和，且销售情况良好，公司亟需扩张光伏银浆产能以满足客户需求；6）公司现有光伏银浆产能规模低于帝科股份、聚和材料，未来扩产规模也小于两家可比公司。公司根据自身业务规模，结合光伏银浆行业的未来发展预期，亦需要加大产能扩建，以进一步巩固和提升公司的产品供应能力和行业竞争地位。

综上，本次募投项目产能规模系基于公司产品布局及市场需求，并结合公司既有业务情况和未来发展规划综合考虑确定，新增产能规模具有合理性。

8、新增产能的具体消化措施

（1）把握行业发展机遇，提升 N 型银浆生产能力

受益于应用市场需求的推动和产业政策的支持，光伏产业高速发展，电池片产量的持续扩张，进一步带动了光伏银浆市场需求的不断增长。同时随着电池技术的迭代升级，以 TOPCon、HJT 为代表的 N 型电池转换效率较 P 型电池更高，N 型电池的市场份额将快速提升，进一步推动了 TOPCon 高温银浆和 HJT 低温银浆市场需求的增长。根据中国光伏行业协会数据，2024 年度 N 型 TOPCon 电池片市场占比达到71.1%，成为占比最高的电池技术路线，公司的技术和产品优势集中于 N 型，相应的募投项目为 TOPCon、HJT 电池用银浆材料，在去产能和调结构的过程中，其市场需求仍在持续增长。依托多年的研发生产、技术创新经验，公司将紧跟行业发展趋势，不断提升 TOPCon 高温银浆和 HJT 低温银浆的生产能力，进一步巩固公司的市场竞争力，助力新增产能的消化。

（2）持续增加研发投入，充分利用技术研发优势

公司在光伏银浆领域深耕多年，拥有经验丰富的研发团队和出色的研发能力，并熟练掌握激光辅助烧结工艺（LECO）、银包铜、低熔点玻璃制备技术、浆料

加工技术、流变学、细线印刷等相关工艺技术，为公司立足行业奠定了坚实的基础。报告期内，公司研发投入分别为1.17亿元、1.47亿元、2.04亿元和1.22亿元。针对本次募投项目，公司已储备了激光辅助烧结工艺（LECO）、银包铜等先进技术，可提高募投产品质量及生产效率，降低其生产成本；同时，公司将继续加大研发投入，对低温快速固化技术、细线快速印刷技术、贱金属替代技术、低电阻率技术等关键技术进行改良优化，发挥公司研发优势和成本优势，不断提

1-238升产品性能和产品质量，满足市场需求，从而增强公司产品市场竞争力，保证本

次募投项目投产后产能的有效消化。

（3）加强人才储备并优化人才结构，保障产能消化

作为国家高新技术企业，公司高度重视产品技术创新，紧跟光伏电池前沿技术，同时将人才队伍建设作为企业发展的重要战略之一。目前，公司已经构建了一套成熟完善的人才架构体系，拥有一支业务素质较高、稳定性较强的技术团队，核心人员能准确把握国内外光伏银浆领域的技术发展趋势，从产品研发、技术创新等方面为公司发展提供支持。截至2025年9月30日，公司员工人数共计1905人，其中生产人员1086人、销售人员95人、技术人员558人（其中研发人员

274人）、财务人员38人、行政人员128人。为确保本项目的顺利实施及产能消化，公司全面整合集团内优质资源，进一步拓宽人才引进渠道、优化项目团队的人才结构，加强优秀人才储备，有效地保证光伏银浆产品生产的顺利进行，以促进募投项目产能的消化。

9、新增产能消化不达预期的风险控制措施

尽管项目一已经过充分论证、市场确定性高、实施基础好，但若极端情形下，受市场环境、产业政策或下游需求等不可预见因素影响，新增订单不及预期，募投项目产能可能无法充分消化，对此公司的风险控制措施主要包括：

（1）项目一产能可转换为半导体浆料产能，应用于新兴电子浆料市场

1）半导体浆料与光伏银浆在原材料、生产设备、生产工艺相似，具备产能

转换的技术基础，且报告期内公司已实现半导体浆料小批量出货半导体浆料是半导体及电子工业中的关键基础材料，用于在各种基板上形成导电、绝缘或电阻线路，是连接和构建电子元件与系统的重要部件，可广泛应用于集成电路与半导体封装、电子元器件、传感器等领域。半导体浆料与光伏银浆在原材料、生产设备、生产工艺上具有高度相似性。

在原材料方面，两者均以贵金属（如银粉）或新型复合粉体（如银包铜）为核心导电材料，以玻璃粉为粘结材料，并依赖相似的有机载体（树脂、溶剂等）构成浆料体系，具有高度同源的配方基础。

1-239在生产设备方面，项目一的大部分设备投资可复用，仅需针对性地进行局部升级。两者均通过自动搅拌机将粉体与有机物初步混合，通过自动三辊机实现浆料的超细化和均匀化，并共享自动过滤机、自动气流磨、电子分析天平、粘度计、废水废气处理系统等设备。半导体浆料对金属杂质、粒径分布、批次一致性的控制标准更为严苛，设备洁净度和自动化控制水平通常要求更高。结合项目一的设备投资清单，设备通用情况如下：

序号设备名称数量（台/套）单价（万元）总价（万元）浆料产品通用设备

1自动三辊机201503000.00是，可通用

2自动搅拌机20501000.00是，可通用

3自动过滤机2015300是，可通用

4自动气流磨1010100是，可通用

5电子分析天平201.530是，可通用

6粘度计10660是，可通用是，其中印刷机等设备可通用，

7 TOPCon 金属化线 2000 1 2000.00

激光烧结机等设备不可通用

8废水处理系统1120120是，可通用

9废气处理系统350150是，可通用

10弱电工程1150150是，可通用

11其它辅助设备1300300是，可通用

合计7210.00-在生产工艺方面，两者均遵循“配料—混合搅拌—研磨分散—过滤—检验—装罐”的浆料生产基本流程。与光伏银浆相比，半导体浆料的生产工艺差别在于需要在混合、分散和研磨后进行真空脱泡以去除浆料中的微小气泡，避免在后续精细印刷时产生断线、孔洞等缺陷，并在生产完成后采用真空灌装。公司在光伏银浆生产中长期积累的材料分散、防止浆料沉降与分层及高粘度物料处理等核心工艺技术绝大部分可直接应用于半导体浆料生产。两者的生产工艺流程对比如下：

1-240综上，半导体浆料与光伏银浆在原材料、生产设备、生产工艺具有高度相似性，具备产能转换的技术基础。此外，公司在新材料领域长期坚持光伏与非光伏浆料双轮驱动战略，已在2022年实现半导体浆料的技术阶段性突破。报告期内，公司已实现半导体浆料的小批量出货。

2）半导体浆料市场规模较为广阔，预计可消化公司新转换半导体浆料产能，

并且高附加值的产品可以对业绩形成支撑

受益于先进封装技术升级、传感器需求激增及纳米银浆技术突破，半导体浆料的市场规模持续增长。根据 QY Research 的数据，2024 年全球半导体浆料市场规模达90.59亿元，其中亚太地区占据超过60%市场份额，预计2031年将增长至126亿元，2024-2031年年均复合增长率4.8%，核心应用于芯片封装、传感器制造和光电子器件领域。

与光伏银浆相比，半导体浆料对浆料品质的一致性和可靠性要求更高，对于混合分散的均匀度、三辊研磨的精细度要求更为严格，且需增加真空脱泡和真空装罐工序，因此每日生产批次将有所减少；为保证均匀性和一致性，单批次投料量需严格控制，以防大批量混合不均，因此每批次产能也将有所降低。

基于上述情况，预计每100吨光伏银浆产能可转换为25吨半导体浆料产能。基于本回复本题之“3、在手订单或意向性协议”相关论述，公司2030年光伏银浆出货总量预计可达1430.86-1635.58吨，可有效消化新增产能。但若出现外部环境仍然较差、产能消化不达预期的极端情况，项目一新增500吨产能中

1-241仍有100-200吨产能无法消化，公司可将闲置产能转换为25-50吨半导体浆料产能。依托庞大的市场规模，公司转换的半导体浆料的新增产能预计可有效消化。此外，目前半导体封装材料市场主要被德国、日本厂商主导，大部分中高端材料需要依赖进口，该细分赛道处于产业链高附加值环节，通过产能向该领域的转换，预计将在保障产能充分利用的同时，对公司业绩形成支撑。

（2）顺应光伏产业政策引导，实现产品提质增效与周期匹配

随着光伏产业持续扩张与新建产能逐步释放，光伏行业内同质化竞争日趋激烈，部分领域出现非理性价格竞争现象，光伏行业出现阶段性、结构性产能过剩现象，制约了产业的高质量发展。在此背景下，国家相关部门已出台系列举措，旨在规范市场秩序，推动行业走向更加理性、可持续的发展道路，具体情况如下：

时间会议/政策名称核心内容国新办“推动高质量国家能源局新能源和可再生能源司司长李创军表

2024年6月20发展”系列主题新闻示，将合理引导光伏上游产能建设和释放，避免日发布会低端产能重复建设。

2024年7月30强化行业自律，防止“内卷式”恶性竞争。强化

中共中央政治局会议

日市场优胜劣汰机制，畅通落后低效产能退出渠道。

引导光伏企业减少单纯扩大产能的光伏制造项工信部《光伏制造行

2024年11月15目，加强技术创新、提高产品质量，并通过提高业规范条件（2024年日新建项目资本金比例、提升产品效率与能耗指标本）》等方式限制低效产能扩张。

纵深推进全国统一大市场建设，要聚焦重点难点，

2025年7月1中央财经委员会第六

依法依规治理企业低价无序竞争，引导企业提升日次会议

产品品质，推动落后产能有序退出。

组织14家光伏核心企业及行业协会负责人参会，

2025年7月3工信部第十五次制造依法依规、综合治理光伏行业低价无序竞争，引

日业企业座谈会导企业提升产品品质，推动落后产能有序退出，实现健康、可持续发展。

推动整治内卷式竞争、拓展产业链供应链合作、

2025年7月23国家发展改革委企业促进科技创新、完善公司治理和国际化经营服务

日座谈会等，促进各种所有制经济优势互补、共同发展，进一步增强经济发展活力和产业竞争力。

1、强调规范竞争秩序对光伏产业高质量发展的重

六部门联合光伏产业要意义；2、加强产业调控，以市场化、法治化方座谈会（工信部、中式推动落后产能退出；3、遏制低价无序竞争，打

2025年8月19央社会工作部、国家击低于成本价销售、虚假营销等违法行为；4、规

日发改委、国务院国资范产品质量，打击虚标功率、侵犯知识产权等行委、市场监管总局、为；5、支持行业自律，发挥行业协会桥梁纽带作国家能源局）用，倡导公平竞争、有序发展，强化技术创新引领。

2025年12月12工业和信息化部党组传达学习中央经济工作会议精神，明确提升行业

1-242日扩大会议治理现代化水平，巩固拓展“内卷式”竞争综合整治成效。

由上表可知，光伏产业相关政策是限制无序发展、整治“内卷式”竞争，并非遏制光伏行业整体发展。上述会议与政策的核心初衷是破解行业“内卷式”竞争困局，通过规范竞争秩序、出清落后产能，实现产销平衡与健康发展，推动行业从规模扩张转向质量提升，构建良性产业生态。

在此政策背景下，公司将积极响应政策引导，聚焦高端化、差异化产品研发，严格遵守行业规范条件，避免低效产能重复建设，依托技术与管理优势平稳应对行业调整，从而在政策调整中占据先发优势。同时，公司将通过加强与下游电池组件企业的战略合作，推动光伏银浆产品向高效率、高可靠性方向升级，顺应行业“提质增效”趋势。此外，光伏银浆产能建设周期较长，从规划到投产通常需要3-5年。在此期间，行业在政策持续引导下正加速出清落后产能、规范市场秩序，预计待公司新产能建成时，光伏行业预计将逐步走出阶段性低谷，迎来更加健康有序的发展阶段。因此，扩产节奏与行业周期形成自然匹配，有利于产能的稳步释放与消化。

（3）强化客户订单开拓，保障新增产能有效消化

为应对新增产能消化可能不及预期的风险，公司将实施多维协同的客户订单拓展策略，通过深化存量合作与开拓增量市场双轮驱动，确保产能有序释放与产销高效衔接，具体包括以下两方面：一方面，深化与现有核心客户的战略合作，以技术协同巩固订单基础。针对通威股份、晶澳科技、阿特斯、润阳股份、和光同程、中润光能等长期合作客户，以及已完成新增量产产线认证的战略客户，公司将通过技术对接与定制化研发，精准响应其产品性能与规格需求。

同时，通过优化供应链响应机制，持续提升交付灵活性与客户满意度，从而在技术绑定与服务增效中获取持续增量订单，巩固基本盘并提升合作粘性。另一方面，公司将加大新客户开发力度，拓宽业务增长空间。公司已成立由销售、技术、市场共同组成的跨部门客户开拓专项小组，系统开展行业潜力客户梳理与目标市场分析，快速对接行业内成长性较强的潜力客户及海外市场优质客户，通过优化技术服务体系，加速产品验证与导入流程，推动实现批量供货。借助

1-243“存量稳基盘、增量拓空间”的双轮驱动策略，确保新增产能有序释放，实现产销动态平衡。

（二）项目二新增产能的合理性及具体消化措施，不存在同质化产能扩产过快情形

1、市场需求近年来，随着国家鼓励政策的大力扶持，以及下游应用领域需求增长的持续拉升，半导体分立器件的行业规模整体保持持续、稳定的增长态势。根据中国半导体行业协会数据，我国半导体分立器件产业的整体销售额规模从2020年的

2966.3亿元增长至2024年的4245.1亿元，年平均复合增长率为9.38%。

我国半导体分立器件产业销售额（亿元）

资料来源：中国半导体行业协会《集成电路产业发展研究报告（2024年度）》

根据世界半导体贸易统计组织（WSTS）的定义，小信号器件为耗散功率小于 1W（或者额定电流小于 1A）的分立器件。根据头豹研究院数据，2023 年我国小信号分立器件销售量达到4577.5亿只，市场规模达到311.2亿元，小信号器件快速增长的市场规模加之我国国产化替代占比的持续提升，我国国产小信号器件进入了一个快速发展的阶段，市场前景广阔。

我国小信号分立器件产业市场规模

1-24410000350

311.2

9000

300

8000256.4

7000213.2250

6000176.2200

5000157.3146.24577.5

134.24050.9

4000121.13553.4150107.93089.9

90.2

30002396.42610.6

2809.0

2162.41001927.3

20001610.1

50

1000

--

2014201520162017201820192020202120222023

销售量（亿只）销售额（亿元）

资料来源：头豹研究院

2、行业竞争情况与发行人市场占有率

由于小信号器件技术及工艺的先进性，核心技术由国外知名半导体分立器件厂商掌握，目前全球小信号器件行业市场份额主要由欧美、日本等国际企业所占据，中国本土企业市场份额占比较小，主要从中低端市场切入，未来国产化率提升的空间巨大。国内领先的分立器件企业此前大部分产能都集中在功率器件，近年来逐步加强了小信号器件领域的布局，在中低端部分应用场景已基本实现国产化突破，进一步推动了小信号器件制造水平的发展。在产业政策持续支持、产业生态逐渐完善、技术水平不断突破、人才水平逐渐提高、下游需求端供应链本土

化意愿逐年升高的背景下，中国本土企业有望进一步向高端小信号器件领域迈进。

从市场竞争格局来看，根据 Gartner 与华经产业研究院的数据，全球小信号器件市场中日本罗姆半导体（ROHM）、荷兰安世半导体（Nexperia）、美国安森

美半导体（Onsemi）合计占据超过 50%的市场份额，由于小信号器件型号种类多、需求量大、单位货值低，头部厂商凭借品牌溢价与规模化生产构筑了较为深厚的竞争壁垒。近年，以乐山无线电股份有限公司、长电科技、扬杰科技、银河微电为代表的中国本土厂商通过持续扩充 DFN/QFN 等先进封装产能，加速国产化率提升进程，其产品应用已从消费电子延伸至汽车电子、工业控制等高端领域。

2022年全球小信号分立器件竞争格局

1-245罗姆半导体18%

其他40%

安世半导体17%

威世半导体8%安森美半导体17%

资料来源：Gartner、华经产业研究院

根据 QY Research 出具《全球小信号分立器件市场研究报告 2023-2029》，公司位列全球小信号分立器件市场前23强生产商。2023年度，公司小信号器件产品销售数量为6.78亿只，销售额为2451.12万元。若按照销量统计，根据头豹研究院2023年我国小信号器件销售量达到4577.5亿只进行估算，公司市场占有率约为0.15%；若按照销售额统计，根据头豹研究院2023年我国小信号器件销售额达到311.2亿元进行估算，公司市场占有率约为0.08%。当前公司在小信号器件行业的市场占有率较低，未来仍有较大的发展空间。

3、在手订单或意向性协议

截至本回复出具日，公司已与客户17签订小信号器件产品的意向协议，预计采购金额为500万元；并已取得客户18、客户19、客户20等知名企业对于

SOT23、SOD123 系列小信号器件产品的询价意向，初步采购数量已超过 3200 百万只。作为项目二相关产品实现自产后的主要替代对象，公司现有同类小信号器件产品报告期内的销售收入分别为2473.06万元、2451.12万元、2903.88万元

与1943.95万元，基于良好的合作关系，未来公司实现自产后，拟将上述客户需求和分立器件配套销售为主，将配套销售和独立销售结合，并将更多的自产产品导入，为项目二实施后产能爬坡期的产能顺利消化提供有力保障。

公司在半导体领域深耕多年，具备了从前端芯片的自主开发到后端成品的多种封装技术的完整的产业链，相关产品广泛应用于航空航天、汽车、逆变储能、

1-246清洁能源、绿色照明、IT、工业家电以及大型设备的电源装置等领域，具备较快

的市场反应能力，形成了良好的市场基础。与此同时，公司以“国际+国内”双经营模式为驱动，积极拓展优质客户，持续完善下游市场布局，产品销售遍布美国、欧洲、日本等国家。当前，新能源汽车电子、服务器、光伏等领域发展持续向好，小信号器件作为上述领域所必须的基础元器件，相关需求快速增长且国产化趋势日益明显。在汽车电子方面，公司早在2014年就开始耕耘全球汽车客户，截至本回复出具日，公司已通过了多家第一梯队汽车厂商客户的认证与考察并拿到二极管等量产订单，并与比亚迪等新能源汽车客户达成了良好的合作关系；此外，光伏领域的汇川技术、东方日升、阳光电源、固德威以及工业控制领域的汇川技术、服务器领域的浪潮集团等领域内知名企业均为公司现有客户。未来，随着项目二的实施，公司计划进一步稳固汽车电子、工业控制、光伏、服务器等下游领域的现有客户，并积极拓展包括博世在内的新客户，从而为项目二的产能消化提供强力支持。

4、竞争优势

（1）客户合作优势

长期以来，公司积累了重要的半导体行业及下游应用领域的客户资源，销售遍布全球，先后被多家国内外知名公司评为优秀供应商或合作伙伴，与重点客户协同开发、共同成长，建立长期的战略合作关系。公司与欧美、日本等全球半导体龙头企业（如力特半导体、安森美半导体、意法半导体、威世半导体、新电元工业株式会社等），以及国内知名半导体及下游应用企业（力芯微、中国电子信息产业集团有限公司、浪潮集团、视源股份、大华股份、美的集团等）建立了长期、稳定的合作关系。此外，近年来，公司坚定执行集团战略部署，聚焦工业（电源、储能、光伏逆变电源）和汽车（三电系统、智能驾驶、电子电气）领域，开发了多款工业级、车规级产品，通过了汇川技术、东方日升、阳光电源、固德威等多家知名企业，以及比亚迪等知名汽车厂商及多家汽车零部件供应商的认证与考察，为后续提升半导体业务销售规模，突破新品类打下了坚实的基础。

（2）技术研发优势

在半导体领域，公司目前拥有完整的半导体封装测试技术，公司掌握了高密

1-247度框架设计、低应力封装设计、跳线焊接工艺、芯片预焊堆叠、灌通式串胶设计、成型工艺、基于 DFEMA 的产品设计运用、产品特性数据分析、制程 DOE 工艺

优化、模拟仿真全自动多芯片装片、陶瓷产品封装防碎裂、MEMS 产品高精度

贴盖、高精度激光印字、MEMS 高精度加速度计封装、MEMS 加速度计测试、

MEMS 滤波器的产品封装等多项核心技术。公司具备多种规格晶圆的全流程封测能力，能够满足客户各类分立器件、集成电路的多样化封装测试需求。同时，公司还是江苏省博士后科研工作站、江苏省半导体行业协会常务理事单位，并被评为“江苏省省级工业企业技术中心”、“苏州市半导体器件工程技术研究中心”、

“江苏省省级智能制造示范车间”等。

（3）质量管理优势

公司长期深耕国际和国内头部客户市场，并积极提升产品品质和自身质量管理优势，并被评为“江苏省两化融合管理体系贯标”。公司成立三十多年来一直注重质量管理体系的构建与产品的品质提升，致力于不断提高产品质量和客户服务，以满足客户的需求。公司通过了 ISO9001 质量管理、ISO14001 环境管理、ISO45001 职业健康安全管理等质量认证体系，有效保证了公司产品的技术领先、质量稳定、绿色环保、生产安全等，并将各项管理体系真正融入公司的日常经营管理活动，从而不断提升产品品质和工作质量。此外，公司还通过了 IATF16949汽车管理体系认证并进军车规级半导体市场。

报告期内，公司在质量管理过程中增加了 AOI 检测设备、框架尺寸自动检验设备、非接触式芯片检验设备；在生产过程中增加 SPC 软件系统、在线 PM

软性系统、核心耗材 Tooling 的 Barcode 二维码系统；品质前移增加了过程 SYL、

程序自动下载功能、相关质量管理能力卓越提升；同时持续开展“质量月活动”，全员聚焦品质、聚焦工艺的执行要求，落实生产质量管理执行力，为后续的质量管理奠定长效基础。同时公司持续提升现有实验室能力以满足客户需求、匹配客户各类相关项目的快速启动、评估、测试、认证和量产；目前公司实验室已经具

备100多台/套的测试设备和软件测试平台以及行业最先进的失效分析能力，同时搭建了可靠性和失效分析的综合质量管理系统平台，场地面积约600平方米，并通过了 CNAS 实验室认证资质。

1-2485、公司现有产品产能利用率情况

报告期内，公司小信号器件产品均采取委外生产模式生产，暂未设置相关产品产线及产能。报告期内，公司分立器件产品的产能利用率情况如下：

单位：千克

项目2025年1-9月2024年度2023年度2022年度

产能5503365.007218575.006813418.206025470.82

产量3001575.894112898.124067702.935979203.28

产能利用率54.54%56.98%59.70%99.23%近年来，受消费者需求变化等影响，国内半导体行业竞争加剧，产业链去库存化。受此影响，2023年公司半导体业务产量随半导体业务销量规模的下降而同步下滑。2024年至2025年1-9月，公司半导体分立器件产能利用率趋于平稳。

总体而言，公司报告期各期半导体业务的产能利用率水平及波动情况均具备合理性。

通过项目二的建设，公司将新增软硬件设备及技术人员，实现年产50亿件SOT23、SOD123 小信号系列产品的生产规模，其中，SOT23 小信号产品将于项目二实施后第 4 年达到 100%产能，SOD123 小信号产品将于项目二实施后第 5年达到100%产能，相关产能具体释放计划如下：

单位：KK（百万只）

项目 T+1 T+2 T+3 T+4 T+5

SOT23 产能 360 900 1260 1800 1800

系列达产率20%50%70%100%100%

SOD123 产能 0 640 1600 2240 3200

系列达产率0%20%50%70%100%产能合计3601540286040405000

6、同行业可比公司扩产情况

公司在半导体领域的同行业可比公司包括扬杰科技、银河微电、捷捷微电、

蓝箭电子、华润微。其中，蓝箭电子暂未披露小信号产品的扩产计划；华润微业务重心在功率半导体与功率 IC 领域，对小信号器件业务涉及较少。

因此，同行业可比公司中扬杰科技、银河微电、捷捷微电的扩产情况如下：

单位：KK（百万只）

1-249可比预设

项目投产时间公司产能年产120亿只小信号产品和72亿只贴片二极管产

2021年4月12000.00

品生产线技术改造项目小信号车间扩产项目2023年上半年未披露扬杰

智能终端用超薄微功率半导体芯片封测项目2023年6月24000.00科技

发展功率元件业务，包括建设小信号产品、硅基及

2026年4月未披露

碳化硅 SBD、MOSFET 等产品的封装

合计36000.00半导体分立器件产业提升项目2023年4月未披露银河

车规级半导体器件产业化项目2026年7月4037.00微电

合计4037.00

捷捷功率半导体6英寸晶圆及器件封测生产线建设项目2024年1月10000.00

微电合计10000.00

注：

1、扬杰科技“智能终端用超薄微功率半导体芯片封测项目”将采用 FBP 平面凸点式封装、SOT 小外形晶体管封装、SOD 小外形二级管封装等封装技术，建成投产后将新增智能终端用超薄微功率半导体器件 2000KK/月的生产能力；

2、银河微电“半导体分立器件产业提升项目”用于扩大小信号器件、功率器件、光电器件

产品的品种和产能；

3、银河微电“车规级半导体器件产业化项目”产品规划包括小信号器件与功率器件，其中

小信号器件达产年产能规划 4037.00KK，功率器件达产年产能规划 809.00KK；

4、捷捷微电“功率半导体6英寸晶圆及器件封测生产线建设项目”用于扩大现有防护器件的产能，未来将涉及高端二极管、IGBT 小信号等模块，达产后可实现 100 亿只/年器件封测，支持 DFN 等小型化封装。

由上表可知，随着小信号器件市场需求的上升，国内的分立器件厂商存在扩产计划，公司亦需要加大产能扩建，以把握分立器件市场发展趋势，进一步巩固和提升公司的分立器件产品供应能力和行业竞争地位。

7、新增产能的合理性

根据前文分析来看，（1）随着国家鼓励政策的大力扶持，以及下游应用领域需求增长的持续拉升，我国半导体分立器件及小信号器件规模持续扩大，且我国小信号器件国产化替代占比的持续提升，我国国产小信号器件市场前景广阔；（2）当前公司在小信号器件行业的市场占有率较低，未来仍有较大的发展空间；（3）公司现有同类小信号器件产品报告期内的销售收入分别为2473.06万元、

2451.12万元、2903.88万元与1943.95万元，基于良好的合作关系，未来公司

拟将上述客户需求向自产产品导入，为项目二实施后产能顺利消化提供有力保障；

（4）公司在小信号分立器件领域具备客户合作优势、技术研发优势与质量管理优势，有利于保障项目二的顺利实施；（5）报告期内，公司小信号器件产品均采

1-250取委外生产模式生产，暂未设置相关产品产线及产能，2024年至2025年1-9月

公司分立器件业务产能利用率趋于平稳，且已就项目二产能具体释放计划作出明确规划；（6）随着小信号器件市场需求的上升，国内的分立器件厂商存在扩产计划，公司亦需要加大产能扩建，以把握分立器件市场发展趋势。

综上，本次募投项目产能规模系基于公司产品布局及市场需求，并结合公司既有业务情况和未来发展规划综合考虑确定，新增产能规模具有合理性。

8、新增产能的具体消化措施

（1）依托现有客户资源，加大市场开拓力度

公司深耕分立器件行业多年，凭借领先的技术工艺水平和优质稳定的产品品质赢得了客户的广泛认可，已与力特半导体、安森美半导体、意法半导体、威世半导体、中国电子信息产业集团有限公司、力芯微等国内外知名半导体企业，以及比亚迪、汇川技术、东方日升、阳光电源、固德威等汽车电子、工业控制、光伏等产业下游应用企业等建立了长期稳定良好的合作关系。项目二募投产品小信号器件属于分立器件大类，因此公司将继续积极维护现有客户资源，与现有客户保持紧密合作，进一步满足下游客户公司对国产化小信号器件需求，快速抢占小信号器件市场份额，并在此基础上通过客户引荐、行业展会等方式，积极开拓下游客户群体，为本次募投项目产能消化提供有力支撑。

（2）强化公司现有业务与募投项目之间的协同，带动募投产品的销售

项目二募投产品小信号器件丰富了公司分立器件业务的产品矩阵，与现有半导体业务具有相关性和协同性。公司将在拓展分立器件现有业务的基础上，充分利用公司既有的优质客户资源及业务机会，通过现有业务带动小信号器件产品的销售；此外，公司也将充分把握半导体行业发展趋势，拓宽小信号器件产品的更多应用场景，提升客户粘性，消化相关产能。

（3）建立完善的小信号器件经营组织架构，着力提升市占率

当前小信号器件下游领域发展良好，相关需求旺盛，为进一步深化公司半导体产业链布局，优化公司半导体分立器件产品的业务体系，增强公司的综合实力，把握市场机遇，公司将小信号产品明确列入未来半导体领域发展战略，目前已出

1-251资设立江苏固德，构建了一套成熟完善的人才架构体系，为确保项目二的顺利实

施及产能消化，公司全面整合集团内优质资源，将子公司 AICS 内具有小信号研发生产经营的专业人员调整至江苏固德，聘请具有小信号器件丰富经验的专家作为公司顾问，并进一步拓宽人才引进渠道、优化项目团队的人才结构，加强优秀人才储备。此外，在国外市场，公司持续积极拓展海外销售渠道，设立有韩国、美国两大海外办事处；在国内市场，公司借助国产化率提升趋势积极拓展优质客户，持续提升在汽车电子、消费电子、工业控制、光伏等小信号下游市场的占有率。

六、结合报告期内相关产品及电子浆料一期项目的收入和成本构成、销量情况，说明本募项目一、项目二效益测算的审慎性、合理性，是否与公司现有同类业务及同行业可比公司情况存在较大差异

（一）项目一效益测算具有审慎性、合理性，与公司现有同类业务及同行业可比公司情况不存在较大差异

1、收入测算

项目一建设期3年，第3年开始投产，第3年及第4年的达产率为40%和

80%，第5年达产，以建成达产后预计产能500吨/年为基础测算各年产量和销量。产品销售单价主要系依据历史交易价格、产品市场价格等因素综合确定，出于谨慎性考虑，产品价格在 T+4、T+5、T+6 及 T+7 年假设有所下降。根据上述假设条件，项目一营业收入预测如下：

项目 T+3 T+4 T+5 T+6 T+7 及以后

达产率40.00%80.00%100.00%100.00%100.00%产量（吨）80160200200200

HJT单价（元/千克）5400.005292.005186.165030.584879.66银浆收入（万元）43200.0084672.00103723.20100611.5097593.16产量（吨）120240300300300

TOPCon单价（元/千克）5600.005488.005378.245378.245378.24银浆收入（万元）67200.00131712.00161347.20161347.20161347.20

合计产量（吨）200400500500500

合计收入（万元）110400.00216384.00265070.40261958.70258940.36

注：T 代表建设初始年，1、2 数字代表年数。

（1）单价测算

1-252项目一主要生产 TOPCon 电池用银浆、HJT 电池用银浆两类产品，本项目各

类产品预测单价与报告期内现有业务、同行业可比公司的对应产品销售单价的对

比情况如下：

单位：元/千克

项目/公司产品预测单价

TOPCon 银浆 5600.00本项目

HJT 银浆 5400.00

项目/公司产品2024年2023年2022年TOPCon 银浆 6327.54 5499.64 4790.03现有业务

HJT 银浆 5874.92 5656.38 5835.67

帝科股份光伏导电银浆6313.445297.794708.73

聚和材料光伏导电银浆6086.955094.394710.75

注：

1、公司现有光伏银浆业务在前募电子浆料一期项目基础上发展形成，前募电子浆料一期项

目的效益与公司现有光伏银浆业务一致；

2、本项目预测的银浆产品单价已考虑单价下滑，上表所列示的单价为起始投产年份的单价。

如上表所示，与公司现有业务相比，报告期内，公司 TOPCon 电池用银浆平均售价的波动较大，主要系该产品于2022年的销量仅为23千克，销售规模较小，受单次交易的价格影响较大；2022 年 TOPCon 电池用银浆的销售单价为 4790.03元，显著低于本项目的对应产品预测单价，主要为2022年银粉价格相对较低。

随着银价上涨，2023 年至 2025 年公司现有业务中 TOPCon 电池用银浆销售单价均高于本项目的对应产品预测单价；报告期内 HJT 电池用银浆的平均销售单价

均高于本项目的对应产品预测单价，相关预测较为谨慎。

与同行业可比公司相比，2022年至2024年帝科股份光伏银浆的销售单价分别为4708.73元/千克、5297.79元/千克与6313.44元/千克，聚和材料光伏银浆的销售单价分别为4710.75元/千克、5094.39元/千克与6086.95元/千克。2022年至2023年，帝科股份、聚和材料光伏银浆销售单价低于本项目的对应产品预测单价，主要原因系2022年原材料银粉价格相对较低，拉低了平均销售单价，且2022年至2023年帝科股份、聚和材料销售技术门槛较低、销售单价较低的

PERC 电池用银浆的占比较高，且 2022 年原材料银粉价格相对较低，拉低了平均销售单价。2024年帝科股份与聚和材料光伏银浆的销售单价均高于本项目的对应产品预测单价。

1-253此外，考虑到未来市场竞争加剧可能对产品价格造成影响，本项目各类产品

单价均从项目投产后第一年起即按照一定比例逐年递减，已达到合理、谨慎预测单价水平之目的。

（2）销量测算

项目一各类产品预测销量与报告期内现有业务、同行业可比公司的对应产品

销量的对比情况如下：

单位：吨

项目/公司产品预测销量

TOPCon 银浆 300.00本项目

HJT 银浆 200.00

项目/公司产品2024年2023年2022年TOPCon 银浆 552.71 66.28 0.02现有业务

HJT 银浆 77.80 102.88 31.92

帝科股份光伏导电银浆2037.691713.62720.34

聚和材料光伏导电银浆2024.122002.961374.10

注：

1、公司现有光伏银浆业务在前募电子浆料一期项目基础上发展形成，前募电子浆料一期项

目的效益与公司现有光伏银浆业务一致；

2、本项目预测的银浆销量为产能利用率达到100%的销量。

如上表所示，与公司现有业务相比，2022-2024 年，公司 TOPCon 电池用银浆销量分别为 0.02 吨、66.28 吨与 552.71 吨，HJT 电池用银浆销量分别为 31.92吨、102.88 吨与 77.80 吨。2024 年公司 HJT 电池用银浆销量有所下滑，主要原因系市场竞争加剧、公司主动调整客户结构、HJT 电池用银浆主要客户需求有所

下滑等导致出货量有所下滑，公司已根据下游电池片厂商对光伏银浆的需求变化，并积极进行产品技术参数调整，确保产品满足客户的需求，增强公司产品的市场竞争力。

与同行业可比公司相比，2022年至2024年，帝科股份光伏导电银浆的销量分别为720.34吨、1713.62吨与2037.69吨，聚和材料光伏导电银浆的销量分别为1374.10吨、2024.12吨与2002.96吨。上述两家同行业可比公司光伏银浆销量均远高于项目一预测销量。

此外，根据中国光伏行业协会与灼识咨询的数据，2024 年全球 TOPCon 电池用银浆销量为 5320 吨、HJT 电池用银浆销量为 330 吨。至 2029 年，TOPCon

1-254电池用银浆销量将增长至 7070 吨，HJT 电池用银浆销量将增长至 5320 吨，HJT

电池用银浆需求增长将超过 10 倍。TOPCon 及 HJT 电池用银浆市场规模的快速增长预计将轻松消化项目一预计产能，因此本项目销量预测具有审慎性与合理性。

2、成本测算

项目一的主要生产成本包括直接材料、直接人工、制造费用、运杂费、折旧摊销等。直接材料、直接人工、制造费用及运杂费根据业务需求程度，并参考公司历史经营数据计算得出。折旧摊销根据土地投资、建筑工程投资、设备购置及安装情况进行测算，折旧年限、净残值等与公司现有折旧政策一致。根据上述假设条件，项目一营业成本预测如下：

单位：万元

项目 T+3 T+4 T+5 T+6 T+7 及以后

直接材料35596.5469769.2285467.2982903.2780416.17

HJT 直接人工 43.09 84.46 103.46 100.36 97.35

银浆制造费用128.88252.60309.43300.15291.15

运杂费39.8478.0895.6592.7890.00

直接材料60793.89119156.02145966.13145966.13145966.13

TOPCon 直接人工 87.55 171.60 210.21 210.21 210.21

银浆制造费用269.11527.46646.14646.14646.14

运杂费51.61101.16123.92123.92123.92

折旧摊销1830.451830.451830.451830.451830.45

合计98840.96191971.05234752.69232173.41229671.52

本项目各类产品毛利率与公司现有同类业务毛利率、同行业公司毛利率对比

情况如下：

项目/公司产品预测毛利率

TOPCon 银浆 8.22%

本项目 HJT 银浆 16.41%

合计11.34%

项目/公司产品2024年2023年2022年TOPCon 银浆 7.83% 12.82% 11.11%

现有业务 HJT 银浆 21.34% 19.80% 23.76%

合计9.39%17.11%23.75%

帝科股份光伏导电银浆10.62%11.66%9.59%

聚和材料光伏导电银浆8.56%9.64%11.42%

注：

1、本项目各类产品及合并毛利率均按照项目达产后年均收入与成本金额进行计算；

1-2552、公司现有光伏银浆业务在前募电子浆料一期项目基础上发展形成，前募电子浆料一期项

目的效益与公司现有光伏银浆业务一致；

3、现有业务的合计口径仅计算 TOPCon 电池用银浆、HJT 电池用银浆，未包含 PERC 电池

用银浆；

4、同行业可比公司的公开资料中均未披露不同类别光伏银浆产品的毛利率，仅按合并口径

披露光伏银浆业务的毛利率。

上表所示，本项目各类产品及合并预测毛利率基本低于公司现有业务的毛利率水平，2024 年公司现有业务中 TOPCon 电池用银浆的毛利率低于本项目TOPCon 电池用银浆的预测毛利率，主要原因系关键原材料银粉价格的大幅上涨导致成本增加，以及虽然产品定价系材料成本加成一定利润空间报价模式，随着行业内竞争持续加剧以及下游太阳能电池片产业“降本增效”需求不断攀升，压缩了公司加工费议价空间，销售价格上涨幅度小于成本。

与同行业可比公司相比，本项目合并预测毛利率水平略高于同行业可比公司的光伏银浆毛利率，主要系本项目涉及产品均为毛利率相对较高的 N 型电池用银浆，其中 HJT 电池用银浆毛利率高于 TOPCon 电池用银浆，而同行业可比公司报告期内前期主要产品为毛利率相对较低的 P 型电池用银浆。综上，本项目毛利率预测具备审慎性与合理性。

3、期间费用测算

项目一期间费用主要包括销售费用、管理费用、研发费用等，参考报告期内公司光伏业务主要经营主体苏州晶银的销售费用、管理费用、研发费用占收入比

例的平均值，并结合项目实际情况调整测算。

4、税费测算

税率主要根据项目一实施主体目前适用税率进行计算。其中，增值税按照13%计算，企业所得税按照高新企业优惠税率15%计算，城建税按照7%计算，

教育费附加（含地方教育费附加）按照5%计算。

5、效益测算的审慎性、合理性

（1）项目预计效益与公司现有业务、前募电子浆料一期项目对比

项目一各类产品及合并预测毛利率基本低于公司现有业务的毛利率水平，具备审慎性与合理性，具体分析详见本回复本题之“2、成本测算”。

1-256根据《苏州固锝电子股份有限公司发行股份及支付现金购买资产并募集配套资金暨关联交易报告书》，前募电子浆料一期项目的经济效益预测指标为：项目建成达产后稳定期年销售收入47381.15万元，年净利润3717.53万元，内部收益率（税后）16.68%，投资回收期（税后）7.34年。项目一预测内部收益率（税后）为16.28%，投资回收期（税后）为8.78年，项目一预测内部收益率与前募电子浆料一期项目接近，具有审慎性与合理性。

（2）项目预计效益与同行业可比公司项目对比同行业可比公司同类型项目中，帝科股份 2020 年 IPO 募投项目“年产 500吨正面银浆搬迁及扩能建设项目”与聚和材料 2022 年 IPO 募投项目“常州聚和新材料股份有限公司年产3000吨导电银浆建设项目（一期）”均未披露效益预测情况。项目一预计效益与帝科股份2024年度以简易程序向特定对象发行股票的募投项目对比情况如下：

序号公司/项目募投项目名称内部收益率（税后）帝科股份2024

1年产2000吨导电银浆扩建项目20.58%

年度定增帝科股份2024年产50吨低温导电银浆的研发和生产

216.93%

年度定增项目苏州晶银新材料科技有限公司年产太阳

3本项目16.28%

能电子浆料500吨项目

由上表可知，项目一的预测内部收益率（税后）与帝科股份2024年度以简易程序向特定对象发行股票“年产50吨低温导电银浆的研发和生产项目”接近，略低于“年产2000吨导电银浆扩建项目”，主要原因为帝科股份“年产2000吨导电银浆扩建项目”拟利用已有自建厂房实施，不涉及新增用地，所需的装修改造与建筑工程投资成本较低。因此，项目一效益测算具有审慎性、合理性。

（二）项目二效益测算具有审慎性、合理性，与公司现有同类业务及同行业可比公司情况不存在较大差异

1、收入测算

本项目建设期1.5年，第1年开始投产，第1年至第4年的产能利用率为7.20%、

30.80%、57.20%及 80.80%，第 5 年达产，以建成达产后预计 SOT23 系列产品产

能 1800KK/年、SOD123 系列产品产能 3200KK/年为基础测算各年产量和销量。

1-257产品销售单价主要系依据历史交易价格、产品市场价格等因素综合确定。根据上

述假设条件，本项目营业收入预测如下：

项目 T+1 T+2 T+3 T+4 T+5 及以后

达产率7.20%30.80%57.20%80.80%100.00%产量（KK） 360 900 1260 1800 1800

SOT23单价（元/K） 35.40 35.40 35.40 35.40 35.40系列收入（万元）1274.403186.004460.406372.006372.00产量（KK） - 640 1600 2240 3200

SOD12单价（元/K） - 34.51 34.51 34.51 34.51

3系列收入（万元）-2208.645521.607730.2411043.20

合计产量（KK） 360.00 1540.00 2860.00 4040.00 5000.00

合计收入（万元）1274.405394.649982.0014102.2417415.20

（1）单价测算

项目二主要生产小信号器件，该项目产品单价与公司现有业务、同行业公司的对比情况如下：

单位：元/K

项目/公司产品预测单价

SOT23 系列 35.40本项目

SOD123 系列 34.51

项目/公司产品2024年2023年2022年SOT23 系列 41.72 38.25 38.14现有业务

SOD123 系列 33.57 35.36 34.89

银河微电小信号器件41.5647.7850.35

扬杰科技半导体器件103.88118.1129.51

注：同行业可比公司的公开资料中，捷捷微电仅披露了功率半导体器件的相关数据，功率半导体器件与小信号器件存在一定差异；蓝箭电子仅披露了自有品牌与封测服务的相关数据，无法区分出小信号产品；华润微较少涉及小信号器件业务。因此未选取上述三家可比公司的相关数据。

如上表所示，与公司现有业务相比，项目二 SOT23 小信号系列产品的预测单价均低于 2022 年至 2024 年公司同类产品平均售价；SOD123 小信号系列产品

的预测单价均略高于2024年公司同类产品平均售价，但低于2022年与2023年公司同类产品平均售价，主要系现阶段公司各类小信号产品均采取委外生产模式生产，且客户以成本较为敏感的消费电子类和工业类客户为主。后续项目二投产后，公司将采用自产模式，并着重开发过程管控和可靠性要求高的国际一线车规级客户，产品单价较高。与同行业公司相比，项目二 SOT23、SOD123 小信号系

1-258列产品的预测单价低于银河微电、扬杰科技类似产品的单价。因此，基于该产品

单价测算的项目未来收入具备合理性和谨慎性。

（2）销量测算

项目二各类产品预测销量与报告期内现有业务、同行业可比公司的对应产品

销量的对比情况如下：

单位：KK（百万只）

项目/公司产品预测销量

SOT23 系列 1800.00本项目

SOD123 系列 3200.00

项目/公司产品2024年2023年2022年SOT23 系列 234.16 180.56 187.14现有业务

SOD123 系列 599.09 497.88 485.00

银河微电小信号器件9633.176925.606406.14

扬杰科技半导体器件50094.2639157.1535687.71

注：

1、同行业可比公司的公开资料中，捷捷微电仅披露了功率半导体器件的相关数据，功率半

导体器件与小信号器件存在一定差异；蓝箭电子仅披露了自有品牌与封测服务的相关数据，无法区分出小信号产品；华润微较少涉及小信号器件业务。因此未选取上述三家可比公司的相关数据；

2、本项目预测的小信号器件产品销量为产能利用率达到100%的销量。

如上表所示，与公司现有业务相比，2022-2024 年，公司 SOT23 小信号系列产品销量分别为 187.14KK、180.56KK 与 234.16KK，SOD123 小信号系列产品销量分别为 485.00KK、497.88KK 与 599.09KK，销量均呈现稳步上升态势。与同行业可比公司相比，2022年至2024年，银河微电小信号器件销量分别为

6406.14KK、6925.60KK 与 9633.17KK，扬杰科技半导体器件销量分别为

35687.71KK、39157.15KK 与 50094.26KK。报告期内上述两家同行业可比公司

相关产品销量均远高于项目二预测销量。

此外，根据头豹研究院数据，2023年我国小信号分立器件销售量达到4577.5亿只，市场规模达到311.2亿元。随着汽车电子、消费电子、光伏逆变器、服务器等下游市场对小信号产品的需求持续增长，根据 QY Research 的预测，2029年全球小信号器件市场规模将增长至190亿美元。小信号器件市场规模的快速增长预计将轻松消化项目一预计产能，因此本项目销量预测具有审慎性与合理性。

2、成本测算

1-259项目二的主要生产成本包括直接材料、直接人工、制造费用、其他费用、折旧摊销等。直接材料、直接人工、制造费用及其他费用根据业务需求程度，并参考公司历史经营数据计算得出。折旧摊销根据土地投资、建筑工程投资、设备购置及安装情况进行测算，折旧年限、净残值等与公司现有折旧政策一致。根据上述假设条件，项目二营业成本预测如下：

单位：万元

项目 T+1 T+2 T+3 T+4 T+5 及以后

直接材料650.711626.782277.503253.573253.57

SOT23 直接人工 69.12 172.80 241.92 345.60 345.60

系列制造费用145.49363.72509.20727.43727.43

其他费用9.7924.4834.2848.9748.97

直接材料-1157.912894.764052.675789.53

SOD123 直接人工 - 106.06 265.14 371.20 530.29

系列制造费用-231.21578.03809.251156.07

其他费用-16.6941.7158.4083.43

折旧摊销481.251164.671164.671164.671164.67

合计1356.374864.328007.2210831.7613099.55

项目二各类产品毛利率与公司现有同类业务毛利率、同行业公司毛利率对比

情况如下：

项目/公司产品预测毛利率

SOT23 系列 24.85%

本项目 SOD123 系列 24.74%

合计24.78%

项目/公司产品2024年2023年2022年SOT23 系列 20.30% 25.77% 24.86%

现有业务 SOD123 系列 20.55% 25.15% 25.51%

合计20.47%25.33%25.31%

银河微电小信号器件30.76%31.66%34.61%

扬杰科技半导体器件32.21%30.36%36.52%

注：

1、本项目产品毛利率按照项目达产后年均收入与成本金额进行计算；

2、同行业可比公司的公开资料中，捷捷微电仅披露了功率半导体器件的相关数据，功率半

导体器件与小信号器件差异较大；蓝箭电子仅披露了自有品牌与封测服务的相关数据，无法区分出小信号产品；华润微较少涉及小信号器件业务。因此未选取上述三家可比公司的相关数据。

如上表所示，项目二产品毛利率高于2024年度公司同类产品毛利率水平，但低于2022年与2023年公司同类产品毛利率水平，主要原因系后续本项目投产

1-260后，公司将采用自产模式，并着重开发过程管控和可靠性要求高的国际一线车规级客户，产品单价及毛利率较高。与同行业公司相比，本项目产品毛利率明显低于同行业可比公司。2022-2024年，公司小信号器件业务毛利率低于扬杰科技，主要原因系产品类别存在差异，扬杰科技的半导体器件中包括功率器件、小信号器件两类产品，随着中高端功率器件国产化进度的深化、公司产品结构不断优化，毛利率水平较高；2022-2024年，公司小信号器件业务毛利率低于银河微电，主要原因系银河微电小信号器件业务布局较早、封装和产品门类齐全，具备绝对先发优势，是银河微电的优势业务领域，主要布局于毛利率较高的车规级小信号器件领域，因此毛利率较高。综上，本项目的产品毛利率预测具备合理性和谨慎性。

3、期间费用测算

项目二期间费用主要包括销售费用、管理费用、研发费用等，参考报告期内公司半导体业务主要经营主体苏州固锝母公司的销售费用、管理费用、研发费用

占收入比例的平均值，并结合项目实际情况调整测算。

4、税费测算

税率主要根据项目二实施主体目前适用税率进行计算。其中，增值税按照13%计算，企业所得税按照25%计算，城建税按照7%计算，教育费附加（含地方教育费附加）按照5%计算。

5、效益测算的审慎性、合理性

（1）项目预计效益与公司现有业务、前募电子浆料一期项目对比

项目二生产产品为 SOT23 系列、SOD123 系列小信号器件，与前募电子浆料一期项目光伏银浆产品不存在直接关联。项目二产品毛利率高于2024年公司同类产品毛利率水平，但低于2022年与2023年公司同类产品毛利率水平，主要原因系后续本项目投产后，公司将采用自产模式，并着重开发过程管控和可靠性要求高的国际一线车规级客户，产品单价及毛利率较高，具备审慎性与合理性，具体分析详见本回复本题之“2、成本测算”。

（2）项目预计效益与同行业可比公司项目对比

1-261项目二预计效益与同行业可比公司扬杰科技2020年定增、银河微电2022年可转债的募投项目对比情况如下：

序号公司/项目募投项目名称内部收益率（税后）扬杰科技2020智能终端用超薄微功率半导体芯片封测

112.16%

年定增项目银河微电2022

2车规级半导体器件产业化项目18.12%

年可转债

3本项目小信号产品封装与测试项目12.98%由上表可知，项目二的预测内部收益率（税后）与扬杰科技2020年定增“智能终端用超薄微功率半导体芯片封测项目”接近，略低于银河微电2022年可转债“车规级半导体器件产业化项目”，主要原因包括：（1）银河微电2022年可转债“车规级半导体器件产业化项目”产品规划包括小信号器件与功率器件，其中小信号器件达产年产能规划 4037.00KK，功率器件达产年产能规划 809.00KK，其产品主要为车规级半导体器件，与本项目产品存在一定差异；（2）银河微电公司自成立之初便专注于新型片式小信号器件的研发、生产和销售，且小信号器件长期是银河微电的核心优势产品，2024年度银河微电小信号产品实现销售收入

4.00亿元，同比增长20.99%，具备一定的先发优势与规模优势。

七、量化分析募投项目新增折旧对发行人经营业绩的影响

本次募集资金投资项目预计新增固定资产与无形资产投入73454.40万元，具体如下：

单位：万元

预计每年折旧/募投项目新增固定资产投入新增无形资产投入摊销费用苏州晶银新材料科技有限公司年

34187.90885.601830.45

产太阳能电子浆料500吨项目

小信号产品封装与测试项目13380.90-1164.67固锝（苏州）创新研究院项目25000.00-2168.14

合计72568.80885.605163.27

本次募投项目中，固定资产根据企业会计准则采用分类直线法计提折旧，房屋及建筑物折旧年限为20年，残值率5%；机器设备折旧年限为10年，残值率

2%；土地使用权的折旧年限为30年，无残值。根据本次募投项目可研报告，项

目一建设期为3年，预计第三年开始投产，第三及第四年的达产率为40%和80%，

1-262第5年达产100%；项目二建设期为1.5年，第一年开始投产，第一年至第四年

的达产率为7.20%、30.80%、57.20%及80.80%，第五年达产100%；项目三为公司生产强竞争力的新产品提供技术支持，提高产品质量，适应市场需要，增强公司的核心竞争力和盈利能力，并不直接生产产品和产生经济效益。结合本次募集资金投资项目收入、净利润预测，本次募集资金投资项目折旧在项目投资建设的

第1年起对公司现有及未来营业收入、净利润的影响如下：

单位：万元

项目 T+1 T+2 T+3 T+4 T+5 T+6 T+7募投项目新增折旧和摊销

1565.322899.195163.275163.275163.275163.275163.27费用（a）

现有业务营业收入（b） 563795.54 563795.54 563795.54 563795.54 563795.54 563795.54 563795.54

新增营业收入（c） 1274.40 5394.64 120382.00 230486.24 282485.60 279373.90 276355.56

预计营业收入-含募投项目

565069.94569190.18684177.54794281.78846281.14843169.44840151.10（d=b+c）折旧占预计营业收入比重

0.28%0.51%0.75%0.65%0.61%0.61%0.61%（a/d）

现有净利润-不含募投项目

7369.107369.107369.107369.107369.107369.107369.10

（e）

新增净利润（f） -212.00 -20.13 6298.83 13473.64 16844.87 16516.09 16201.61

预计净利润-含募投项目

7157.107348.9713667.9320842.7424213.9723885.1923570.71（g=e+f）折旧和摊销占净利润比重

21.87%39.45%37.78%24.77%21.32%21.62%21.91%（a/g）

注：

1、上述营业收入及净利润的估算均不考虑公司现有业务的收入增长以及净利润增长；

2、现有业务营业收入、净利润取值系来自公司披露的2024年度审计报告中的营业收入和归

属于母公司股东的净利润；

3、固锝（苏州）创新研究院项目不产生收入，因此该项目无新增营业收入及净利润。

本次募集资金投资项目完全达产后，每年新增折旧和摊销金额为5163.27万元。基于公司2024年度财务数据，假设现有业务未来年度业绩保持不变，在募投项目100%达产且稳定后，公司含募投项目的预计营业收入和净利润分别为

840151.10万元和23570.71万元，新增折旧和摊销费用金额占预计营业收入和

净利润的比例分别为0.61%和21.91%，对未来盈利能力不构成重大不利影响。

尽管募投项目新增固定资产未来每年将产生一定的折旧成本，但随着募投项目的建成，将逐渐为公司带来经济效益，本次募集资金投资项目预期效益良好，项目顺利实施后能够有效地消化新增折旧的影响。

1-263八、说明本次募投项目的投资明细、最新进展及董事会前投入情况，是否

存在置换董事会前投入情形；前次募集资金实际补充流动资金的比例是否符合

《证券期货法律适用意见第18号》的相关规定

（一）本次募投项目的投资明细

根据《募集说明书》、募投项目的《可行性研究报告》，本次募投项目的投资明细如下：

1、项目一

项目投资具体情况如下：

单位：万元序号项目拟投资总额拟使用募集资金投资金额

1土地购置885.60-

2建筑工程投资26977.9026900.00

3设备购置及安装7210.007210.00

4基本预备费1709.40-

5铺底流动资金13217.10-

合计50000.0034110.00

（1）土地购置

本项目土地购置总投资为885.60万元。

（2）建筑工程投资明细

本项目建筑工程主要由厂房建设装修费用及工程其他费用构成，建设和装修费用根据当地市场价格测算。具体情况如下：

建筑面积单位造价投资金额序号主要投资明细（ 2） （元 2m /m ） （万元）

一建筑工程费用--23193.84

11#生产车间13000.003800.004940.00

22#生产车间16500.003800.006270.00

33#创新研究院项目大楼6000.004500.002700.00

44#产品开发实验室1000.004000.00400.00

55#测试实验室7000.004000.002800.00

66#研发应用车间9000.004000.003600.00

77#地下车库5300.004000.002120.00

88#甲类仓库224.004000.0089.60

1-26499#配套用房（门卫、开闭所等）857.003200.00274.24

二安装工程费用--3024.98

三其他建筑工程及辅助费用--759.08

合计58881.00-26977.90

（3）设备投资明细

本项目所需生产设备是项目实施中必不可少的物质基础，科学地进行设备选型、论证和合理配置，可减少盲目采购，使设备的使用价值最大化，对提高企业的整体实力意义重大。设备的购置具体考虑适用性、先进性原则以及性价比原则。

具体情况如下：

单位：万元

序号设备名称数量（台/套）单价总价

1自动三辊机20150.003000.00

2自动搅拌机2050.001000.00

3自动过滤机2015.00300.00

4自动气流磨1010.00100.00

5电子分析天平201.5030.00

6粘度计106.0060.00

7 TOPCon 金属化线 2000 1.00 2000.00

8废水处理系统1120.00120.00

9废气处理系统350.00150.00

10弱电工程1150.00150.00

11其它辅助设备1300.00300.00

合计7210.00

（4）基本预备费

基本预备费是指在项目实施中可能发生、但在项目决策阶段难以预料的支出，需要事先预留的费用。本项目的基本预备费系参考制造业通常水平，该项目基本预备费费率以5%为基准，按建筑工程和设备购置及安装费两者合计的5%计算，为1709.40万元。

（5）铺底流动资金

在项目建设期以及运营初期，当收入尚未产生或仅少量流入、尚不能覆盖投资以外的付现成本时，为保证项目正常运转，存在的现金流缺口应由铺底流动资金补足。本项目铺底流动资金系根据未来项目运营期所需营运资金数额加总后乘

1-265以铺底比例进行测算，综合考虑未来项目应收票据及应收款项融资、应收账款及

合同资产、存货、预付账款等经营性流动资产以及应付票据及应付账款、合同负

债等经营性流动负债的情况对流动资金的需求等因素的影响而设置，本项目铺底流动资金投入金额为13217.10万元。

2、项目二

项目投资具体情况如下：

单位：万元序号项目拟投资总额拟使用募集资金投资金额

1厂房装修838.37-

2设备购置及安装12542.537970.00

3基本预备费669.05-

4铺底流动资金950.05-

合计15000.007970.00

（1）厂房装修投资明细

本项目厂房装修总投资为838.37万元，建设和装修费用根据当地市场价格测算。具体情况如下：

建筑面积单位造价投资金额序号主要投资明细（平方米）（元/平方米）（万元）

1万级无尘洁净车间1227.483500.00429.62

2十万级无尘洁净车间1186.862500.00296.72

3原材料及检验仓库200.003500.0070.00

4办公及实验室150.00800.0012.00

5车间通道375.48800.0030.04

合计3139.82-838.37

（2）设备投资明细

本项目所需生产设备是项目实施中必不可少的物质基础，科学地进行设备选型、论证和合理配置，可减少盲目采购，使设备的使用价值最大化，对提高企业的整体实力意义重大。设备的购置具体考虑适用性、先进性原则以及性价比原则。

单位：万元

序号类别设备名称单价数量（台/套）总金额

1一期贴膜机15.00115.00

2 （SOT） 烘箱 12.00 3 36.00

1-266序号类别设备名称单价数量（台/套）总金额

3划片机160.003480.00

4排片机18.00236.00

5油压机30.00260.00

6切筋成型机87.00187.00

7包装机3.0013.00

8工装夹具，货架，推车等50.00150.00

9 氮气柜（N2 Cabinet） 20.00 1 20.00

10显微镜2.151328.00

11离子风扇0.30164.80

12圆片厚度测量仪5.0015.00

13二氧化碳发泡机8.00216.00

14推晶测克推球设备30.00130.00

15投影仪5.0015.00

16编带拉力计1.0011.00

17标签打印机0.9021.80

18 X-ray 80.00 1 80.00

19 C-sam 70.00 1 70.00

20激光开盖机20.00120.00

21预处理机40.00140.00

22高温储存实验机10.00110.00

23高压气锅试验10.00110.00

24可焊性试验机5.0015.00

25镀层厚度测量仪30.00130.00

26冰箱1.2011.20

27成套空压机组86.00186.00

28成套真空机组86.00186.00

29成套活性炭吸附塔12.00112.00

30 MAU-1-01 22.00 1 22.00

31 AHU-1-01~02 28.00 2 56.00

32 AHU-1-03 8.00 1 8.00

33 AHU-1-04 15.00 1 15.00

风冷螺杆式热泵机组

3464.003192.00

HP-01-01~03风冷变频模块式冷水机组

355.00315.00

CH-01-01~03

36冷热循环泵1.0033.00

37冷冻水循环泵0.4031.20

38加药装置1.6023.20

39定压补水1.6023.20

1-267序号类别设备名称单价数量（台/套）总金额

40纯水机组102.001102.00

41 ERP 20.00 1 20.00

42 MES 300.00 1 300.00

43贴膜机15.00115.00

44烘箱12.00336.00

45划片机160.006960.00

46固晶机72.60352542.00

47等离子清洗机120.001120.00

48球焊机36.00301080.00

49排片机18.00590.00

50二期模具（包含去胶机）75.005375.00

51 （SOD） 油压机 30.00 5 150.00

52自动模300.001300.00

53回流焊20.00120.00

54切筋成型机87.003261.00

55分选机99.00171683.00

56测试机39.007273.00

57激光打标机9.0013117.00

58自动收卷机6.001378.00

59共晶焊固晶机62.82181130.75

60引线键合机24.8018446.37

61测试机23.775118.85

62一期分选机67.747474.15

63 （SOT） 激光打标机 6.20 7 43.39

64转移设备排片机12.71225.41

65模具23.70494.89

66料盒0.025008.36

67引线框--30.96

合计--12542.53

（3）基本预备费

基本预备费是指在项目实施中可能发生、但在项目决策阶段难以预料的支出，需要事先预留的费用。本项目的基本预备费系参考制造业通常水平，该项目基本预备费费率以5%为基准，按厂房装修和设备购置及安装费两者合计的5%计算，为669.05万元。

（4）铺底流动资金

1-268在项目建设期以及运营初期，当收入尚未产生或仅少量流入、尚不能覆盖投

资以外的付现成本时，为保证项目正常运转，存在的现金流缺口应由铺底流动资金补足。本项目铺底流动资金系根据未来项目运营期所需营运资金数额加总后乘以铺底比例进行测算，综合考虑未来项目应收票据及应收款项融资、应收账款及合同资产、存货、预付账款等经营性流动资产以及应付票据及应付账款、合同负

债等经营性流动负债的情况对流动资金的需求等因素的影响而设置，本项目铺底流动资金投入金额为950.05万元。

3、项目三

项目投资具体情况如下：

单位：万元序号项目拟投资总额拟使用募集资金投资金额

1软硬件购置及安装25000.0020000.00

2研发人员支出3329.00-

3研发实施费用9000.00-

合计37329.0020000.00

（1）软硬件购置及安装投资明细

本项目所需研发检测设备是项目实施中必不可少的物质基础，科学地进行设备选型、论证和合理配置，可减少盲目采购，使设备的使用价值最大化，对提高企业的整体实力意义重大。设备的购置具体考虑适用性、先进性原则以及性价比原则。具体情况如下：

单位：万元

项目类别序号设备名称台/套数平均单价金额

1三辊机897.50780.00

2粘度计36.6720.00

3印刷机4150.00600.00

4烘干炉3150.00450.00

5光注入固化炉1650.00650.00

材料开发

6效率测试仪1150.00150.00

平台

7 EL 1 100.00 100.00

8 3D 显微镜 2 50.00 100.00

9钙钛矿电池试验线15070.005070.00

10自动串焊机1200.00200.00

11其它辅助设备1112.00112.00

1-269项目类别序号设备名称台/套数平均单价金额

小计--8432.00

1切割设备2130.00260.00

2印刷设备281.25162.50

3芯片贴装设备7244.291710.00

4隧道炉275.00150.00

5塑封设备3390.001170.00

6升降炉115.0015.00

7烧结设备1530.00530.00

8球磨机110.0010.00

9清洗设备1130.00130.00

10切筋成型机2120.00240.00

11键合设备7154.291080.00

12检测设备884.25674.00

半导体开13激光设备430.75123.00

发平台14烘箱316.0048.00

15焊接设备4325.001300.00

16灌胶机160.0060.00

17工装治具1100.00100.00

18点胶设备214.5029.00

19等离子清洗185.0085.00

20粗破碎机120.0020.00

21测试设备6219.171315.00

22测试分选设备2194.50389.00

23备品备件327.3382.00

24自动化组装及灌胶设备6314.831889.00

25粉碎分级系统170.0070.00

小计--11641.50

1 TST 测试设备 1 80.00 80.00

2 TC 测试设备 1 60.00 60.00

3参数测试设备6125.08750.50

4 PC 测试设备 2 240.00 480.00

5 HTRB 测试设备 1 26.00 26.00

检测平台 6 HTGB 测试设备 1 26.00 26.00

7 H3TRB 测试设备 1 38.00 38.00

8高低温测试设备310.1730.50

9元素分析设备130.0030.00

10热分析设备2425.00850.00

11切割设备130.0030.00

1-270项目类别序号设备名称台/套数平均单价金额

12抛光机215.0030.00

13老化测试设备1169.10169.10

14刻蚀设备1170.00170.00

15静电测试仪2100.00200.00

16超声扫描仪1160.00160.00

17曲线图示仪2218.50437.00

18无纸记录仪12.002.00

19扫描电镜1500.00500.00

20 X-ray 1 125.00 125.00

21激光开盖设备14.004.00

22红外检测设备150.0050.00

23焊接性能测试设备35.0015.00

24等离子质谱仪1300.00300.00

25显微镜及示波器等检测设备827.63221.00

26消毒设备15.005.00

27 X 射线荧光测量系统 1 50.00 50.00

28工治具46.8527.40

29零备件320.0060.00

小计--4926.50

合计--25000.00

（2）研发人员支出

本项目研发人员支出主要用于建设期（3年）内投入，建设期内研发人员支出共计3329.00万元。

（3）研发实施费用

本项目研发实施费用主要用于建设期（3年）内投入，共计9000.00万元。

（二）说明本次募投项目的最新进展及董事会前投入情况，不存在置换董事会前投入情形

1、本次募投项目的最新进展

根据募投项目的投资明细及发行人的说明，截至2025年9月30日，项目一正在进行基础建设工作，主要为桩基工程、工程设计阶段，预计2027年完成厂房建设；项目二已完成厂房装修、配套设施建设，并已购入部分硬件设备，计划

1-271开展小批量产；项目三暂无进展。

2、本次募投项目的董事会前投入情况，不存在置换董事会前投入情形

本次向特定对象发行股票的董事会决议日为2024年8月23日，截至董事会决议日公司已投入的资金情况如下：

单位：万元董事会前已是否列入募集资金序号项目名称投入资金投入构成苏州晶银新材料科技有限公司年产太阳能电

1962.15否

子浆料500吨项目

2小信号产品封装与测试3198.36否

3固锝（苏州）创新研究院项目--

上述董事会前已投入的资金未列入本次募集资金的投资构成中，不涉及募集资金置换。

综上所述，截至本回复出具日，公司不存在置换董事会前投入的情形。

（三）前次募集资金实际补充流动资金的比例是否符合《证券期货法律适用意见第18号》的相关规定根据发行人《苏州固锝电子股份有限公司关于截至2024年12月31日止前次募集资金使用情况报告》、立信会计师出具的《关于苏州固锝电子股份有限公司截至2024年12月31日止前次募集资金使用情况报告的鉴证报告》（信会师报字[2025]第 ZA10769 号），发行人前次募集资金为发行股份购买资产并募集配套资金，经2020年9月中国证券监督管理委员会证监许可[2020]2474号文《关于核准苏州固锝电子股份有限公司向苏州阿特斯阳光电力科技有限公司等发行股份购买资产并募集配套资金的批复》，核准发行人向苏州阿特斯阳光电力科技有限公司等交易对方合计发行人民币普通股40893186股购买苏州晶银45.20%股权，核准发行人非公开发行股份募集配套资金不超过30124.94万元，发行后募集资金总额30124.94万元，扣除各项发行费用不含税287.88万元（其中保荐承销费用284.2万元、股权登记费3.68万元），实际募集资金净额为29837.06万元，其中8500万元用于补充流动资金。

2022年9月23日，公司召开第七届董事会第十一次临时会议和第七届监事会第六次临时会议，分别审议通过了《关于发行股份购买资产配套募集资金投资

1-272项目结项并将节余募集资金永久补充流动资金的议案》，同意公司将“发行股份购买资产配套募集资金投资项目”结余募集资金约4775.39万元永久补充流动资金。独立董事发表了同意的独立意见，独立财务顾问经核查后发表了同意的意见。

2022年10月19日，公司召开2022年第一次临时股东大会，审议通过《关于发行股份购买资产配套募集资金投资项目结项并将节余募集资金永久补充流动资金的议案》。

公司将节余募集资金永久补充流动资金后，公司前次募集资金总额中用于补充流动资金的总金额为14259.63万元（其中，补充标的公司流动资金8500万元，支付中介机构费用及相关税费984.24万元，节余募集资金永久补充流动资金4775.39万元），占募集资金总额69300.62万元（其中，发行股份支付对价金额为39175.68万元，募集配套资金金额为30124.94万元）的比例为20.58%。

符合《证券期货法律适用意见第18号》规定的用于补充流动资金和偿还债务的

比例不得超过募集资金总额的30%。

九、说明本次募投项目的实施是否新增关联交易，如是，新增关联交易价格的公允性及保证公平的相关措施

本次发行预计募集资金总额不超过88680万元（含本数），扣除发行费用后将用于以下项目：

单位：万元拟使用募集资金序号项目名称总投资额金额苏州晶银新材料科技有限公司年产太阳能电

150000.0034110.00

子浆料500吨项目

2小信号产品封装与测试15000.007970.00

3固锝（苏州）创新研究院项目37329.0020000.00

4补充流动资金26600.0026600.00

合计128929.0088680.00

根据募投项目的投资明细及发行人的说明，发行人预计不会因募投项目的建设和生产向关联方采购设备、原材料或接受劳务，本次募投项目的建设实施不涉及新增关联交易。

根据《募集说明书》、募投项目的《可行性研究报告》，项目一主要产品为TOPCon 电池用高温银浆和异质结（HJT）电池用低温银浆产品，预计不会新增

1-273关联交易。

根据《募集说明书》、募投项目的《可行性研究报告》，项目二主要产品为多种类小信号器件 SOT23 系列、SOD123 系列产品，预计不会新增关联交易。

根据《募集说明书》、募投项目的《可行性研究报告》，项目三不涉及产品生产，不会新增关联交易。

综上所述，本次募投项目预计不会向关联方采购设备、原材料或接受劳务，亦无销售本次募投项目生产产品至关联方的计划。后续如新增关联交易，发行人会依据届时市场环境，在定价公允、交易公平合理的基础上进行，并严格按照有关规定履行审议和决策程序，不会对公司生产经营的独立性造成重大不利影响。

十、补充披露风险提示

（一）发行人已披露本次募投项目新增产能消化风险

发行人已在募集说明书“重大事项提示”及“第六节与本次发行相关的风险因素”中进行了风险披露，其中，在“重大事项提示”中披露内容如下：

“（一）募集资金投资项目新增产能消化风险公司本次发行募集资金8.87亿元，将主要用于“苏州晶银新材料科技有限公司年产太阳能电子浆料500吨项目”（以下简称项目一）、“小信号产品封装与测试项目”、“固锝（苏州）创新研究院项目”与“补充流动资金”。本次募集资金投向具体新增产能情况如下：

序号募投项目产品新增产能

1 苏州晶银新材料科技有限公司年 TOPCon 电池用银浆（吨） 300.00

2 产太阳能电子浆料 500吨项目 HJT 电池用银浆（吨） 200.00

3 SOT23 系列小信号器件（百万只） 1800.00

小信号产品封装与测试项目

4 SOD123 系列小信号器件（百万只） 3200.00

其中项目一拟投入募集资金金额为3.41亿元，为本次再融资的主要生产建设项目。根据项目一的规划，该项目预计 T+5 完全达产，完全达产后公司光伏银浆合计年产能为1300吨（现有年产能800吨+项目一新增产能500吨）。然而报告期内公司光伏银浆业务产能利用率呈现下滑趋势，各期产能利用率分别为85.50%、96.74%、93.00%与51.89%，受光伏行业短期景气度波动与公司为降

1-274低风险，审慎调整客户结构的经营策略的双重影响，公司2025年1-9月光伏银

浆的产能利用率仅为51.89%，处于较低水平。

若光伏行业持续处于景气度下行周期，或公司经营策略未能有效应对市场变化，包括后续产业政策、市场需求、行业竞争情况等方面出现进一步重大不利变化，或公司市场开拓能力不足、市场容量增速不及预期，则可能导致新增产能无法充分消化，相关募投项目投入总金额无法全额收回，对公司业绩产生不利影响。”

（二）发行人已补充披露光伏行业周期性波动风险

发行人已在募集说明书“重大事项提示”及“第六节与本次发行相关的风险因素”中进行了风险披露，其中，在“重大事项提示”中补充披露内容如下：

“（二）光伏行业周期性波动及业绩下滑的风险光伏行业历史上曾经历多轮周期性调整、行业景气度与政府宏观政策导向密切相关。2024年以来，受部分制造环节产能扩张速度远超终端需求增速的影响，行业面临阶段性产能过剩情况，出现内卷式低价竞争现象。根据索比光伏网的行业统计数据，2023至2025年间组件价格累计下跌60%，头部企业利润率从20%骤降至-10%，21家主产业链上市公司中14家在2025年三季度仍处亏损状态，当期光伏行业仍处于产能结构优化深度调整期。由于光伏银浆业务为公司主要收入来源，占公司营业收入的比例已超过75%下游行业的低迷情况对公司2025年业绩影响尤为明显。2025年1-9月该业务板块营业收入由上年同期的

357148.85万元下降至225489.77万元，同比下滑36.86%，扣非归母净利润

由10095.33万元下降至8884.96万元，同比下滑11.99%。

此外，光伏行业下游客户亦因行情影响出现经营恶化、回款速度减缓的现象，公司光伏行业计提应收账款坏账准备金额由2022年的6081.84万元上升至2024年的10951.58万元。截至2025年9月末，公司应收账款坏账准备金额上升至11621.19万元，坏账准备计提比例由2022年的12.89%上升至17.29%。

公司考虑相应情况，2025年6月与部分经营不善且出现潜在回款风险的光伏下游客户就应收账款签署了化债协议。截至2025年9月末，相关化债协议涉及应

1-275收账款余额21472.30万元，公司对其计提应收账款坏账准备2973.55万元。

若未来光伏行业供需格局改善不及预期，将加剧行业内的无序竞争，可能导致公司及光伏行业下游客户经营情况恶化，化债协议执行不达预期，进一步对公司业绩和应收账款管理造成不利影响。”

（三）发行人已披露本次募投项目未来效益实现情况的相关风险

发行人已在募集说明书“重大事项提示”及“第六节与本次发行相关的风险因素”中进行了风险披露，其中，在“重大事项提示”中披露内容如下：

“（三）募投项目效益未达预期的风险根据募投项目的可行性研究报告，苏州晶银新材料科技有限公司年产太阳能电子浆料500吨项目、小信号产品封装与测试项目达产年均预计可实现营业收入（不含税）分别为260465.09万元、17415.20万元，税后内部收益率分别为16.28%、12.98%。

项目一作为本次再融资的主要生产建设项目，该项目规划产品中的 TOPCon银浆预测毛利率为8.22%，然而在银浆行业竞争日趋激烈化与产业链降本压力持续传导的双重作用下，公司在产品定价策略上的灵活性和盈利空间均受到压缩，使得2024年、2025年1-9月该类产品的实际毛利率略低于预测值。

假设银浆厂商竞争加剧、下游电池组件厂商“降本增效”压力传导至上游

等因素的影响仍然持续，公司银浆产品单价及毛利率面临进一步下降的风险。

总体而言，若在募投项目实际建设和运营过程中，宏观经济形势、国家产业政策、市场需求、行业竞争情况、原材料价格、行业技术路线等外部客观因素发

生不利变化，仍可能导致项目建成后所生产产品的市场接受程度、销售价格、生产成本等与原预测值产生差异，从而影响募投项目预期效益的实现。”

（四）发行人已补充披露本次募投项目新增折旧对业绩影响的相关风险

发行人已在募集说明书“重大事项提示”及“第六节与本次发行相关的风险因素”中进行了风险披露，其中，在“重大事项提示”中补充披露内容如下：

“（四）募投项目新增折旧可能导致业绩下滑的风险

1-276公司本次募集资金投资项目以资本性支出为主，预计新增固定资产与无形资

产投入73454.40万元，涉及新增房屋建筑物、机器设备等资产，相应导致每年产生一定的折旧及摊销费用。本次募集资金投资项目预计新增的折旧与摊销在T+3 年达到峰值，预计达到 5163.27 万元/年，占最近一年营业收入的比例为

0.92%，公司最近一年扣非归母净利润为5087.60万元，募投项目新增折旧与

摊销存在导致公司业绩大幅下滑的风险。募投项目从建设到完全投产需要一定周期，募投项目收益易受宏观经济、国家产业政策、市场环境、行业竞争情况和行业技术路线等多方面因素影响，如果募集资金投资项目不能如期达产或者公司募集资金投资产品售价、销量或毛利率水平未达预期，进而导致公司募集资金投资项目达产后不能达到预期的盈利水平，以弥补新增资产投资产生的折旧和摊销，将对公司的经营业绩产生不利影响。”十一、中介机构核查情况

（一）核查程序

针对问题（1）、（3）、（4）、（5）、（6）、（7），保荐机构、申报会计师主要履行了以下核查程序：

1、了解发行人报告期末货币资金、交易性金融资产、短期借款、长期借款、一年内到期的非流动负债、经营性资产和经营性负债等构成情况；获取发行人银

行授信合同，确定银行授信额度，了解资产负债率情况、项目支出安排以及其他资金收入或支出情况；查阅发行人本次募集资金可行性分析报告等，核查本次募投项目的具体内容，包括投资构成明细以及投资数额的测算依据，复核发行人资金缺口计算过程及依据，分析本次融资规模及补充流动资金规模合理性；

2、访谈发行人管理层及相关负责人，了解新设立子公司作为项目三实施主

体的原因，了解发行人现有技术储备、人员储备、客户储备等情况；访谈发行人研发负责人员，了解发行人研发项目进度；查阅公开网站及相关行业研究报告，了解光伏银浆及小信号器件行业市场情况、下游需求与发展趋势；

3、查阅发行人员工花名册并访谈发行人管理层及相关负责人，了解研发办

公楼面积、人均使用面积、现有研发人员办公安置情况，了解项目三租用项目一

1-277场地的原因；查阅同行业可比公司的公开披露文件，对比分析研发场所人均使用

面积情况；查阅本次募投项目可行性研究报告、测算明细表等资料，了解项目一场地投入的具体规模与明细；

4、查阅相关行业研究报告，了解光伏银浆及小信号器件行业市场需求、行

业竞争情况、发行人的市占率；访谈发行人光伏银浆及小信号器件业务主要负责

人以及查询相关签订的合同，了解发行人光伏银浆及小信号器件业务的在手订单及意向客户情况，了解发行人的现有产能利用率情况与竞争优势；查询公开网站以及可比公司的公告，了解同行业可比公司的扩产情况；

5、查阅本次募投项目可行性研究报告、测算明细表等资料，核查本次募投

项目相关的收入、单价、毛利率、内部收益率等具体测算过程；查阅同行业可比

公司相关募投项目的可行性研究报告，核查本次募投项目的效益测算的审慎性、合理性；

6、查阅本次募投项目可行性研究报告等资料，了解发行人本次募投项目的

投入明细；取得募投项目效益测算表，了解并复核本次募投项目收益的测算依据、测算过程，分析本次募投新增折旧对发行人经营业绩的影响。

针对问题（2）（8）（9），保荐机构、发行人律师主要履行了以下核查程序：

1、查阅发行人前次募投项目和本次募投项目的可行性研究报告、测算明细

表、定期报告等资料；对发行人管理层、固锝（苏州）创新研究院主要负责人进行访谈，了解募投项目与发行人现有业务、前次募投项目的区别和联系，了解项目三的设备购置、研发进展、研发目标、对现有业务的升级等情况；查阅《上市公司证券发行注册管理办法》的相关规定，核查发行人本次募投项目是否符合募集资金投向主业的规定；

2、查阅了本次发行的《募集说明书》、募投项目的《可行性研究报告》；查

阅了董事会决议文件、董事会前投入明细表；取得发行人关于本次募投项目出具的说明文件；查阅了发行人出具的《苏州固锝电子股份有限公司关于截至2024年12月31日止前次募集资金使用情况报告》、立信会计师出具的《关于苏州固锝电子股份有限公司截至2024年12月31日止前次募集资金使用情况报告的鉴

1-278证报告》（信会师报字[2025]第 ZA10769 号）；查阅了发行人就审议前次募投项目

节余募集资金永久补充流动资金召开的董事会会议决议、监事会会议决议、股东大会会议决议、独立董事意见等；查阅了发行人前次募集资金相关的《发行股份及支付现金购买资产并募集配套资金暨关联交易实施情况暨新增股份上市报告书》；查阅了《证券期货法律适用意见第18号》的相关规定；

3、查阅了募投项目的投资明细；查阅了本次发行的《募集说明书》、募投项

目的《可行性研究报告》；取得发行人关于本次募投项目出具的说明文件。

（二）核查意见经核查，针对问题（1）、（3）、（4）、（5）、（6）、（7），保荐机构、申报会计师认为：

1、发行人本次发行融资、补充流动资金存在必要性，发行融资和补充流动

资金规模合理；

2、开展项目一、项目二可顺应市场发展趋势并满足下游市场需求，提升小

信号器件毛利率，匹配发行人业务发展战略，具有合理性、必要性与经济性；新设立子公司固锝创新作为项目三实施主体便于整体评估与后期管理，且有利于保持生产与研发的密切协同，具备相关项目实施能力与合理性；发行人已拥有良好的技术储备、客户基础、人员储备，各类研发项目正在有序推进，本次募投项目的实施不存在重大不确定性；

3、项目一场地投入是为满足本次募投项目所需，项目一场地投入具有必要

性、经济性和规模合理性；项目三租用项目一场地是为满足发行人研发需求，提高募集资金使用效率，具有必要性；项目三租用项目一场地后续租金标准将参照市场价格，由交易双方协商确定，相关投入作为项目一投资金额具有合理性；项目一建设场地并非均为项目一自用，其中创新研究院项目大楼由项目三租用，除上述情况外建成后不用于出租或出售；

4、项目一、项目二新增产能规模系基于发行人产品布局及市场需求，并结

合发行人既有业务情况和未来发展规划综合考虑确定，新增产能规模及消化措施具有合理性，不存在同质化产能扩产过快情形；

1-2795、项目一、项目二的收入和成本构成、销量情况等参数估计谨慎、合理；

项目一、项目二的毛利率、内部收益率与发行人现有同类业务、同行业可比公司

同类型项目不存在较大差异，项目一、项目二的效益测算具有审慎性、合理性；

6、本次募投项目新增折旧费用占新增营业收入的比例较低，对发行人未来

经营业绩不会构成重大不利影响；

经核查，针对问题（2）（8）（9），保荐机构、发行人律师认为：

1、项目一、项目二均为对现有主营业务的扩产，不涉及新产品或业务领域，

项目三对现有业务的升级主要体现在产品结构、产品性能、生产工艺、应用领域

及客户群体等方面，符合将募集资金主要投向主业的要求；

2、截至本回复出具日，发行人不存在置换董事会前投入的情形；发行人前

次募集资金实际补充流动资金的比例符合《证券期货法律适用意见第18号》的相关规定；

3、本次募投项目的实施预计不会新增关联交易。后续如新增关联交易，发

行人会依据届时市场环境，在定价公允、交易公平合理的基础上进行，并严格按照有关规定履行审议和决策程序，不会对发行人生产经营的独立性造成重大不利影响。

1-280问题3

发行人及其子公司经营范围包括新能源产品及技术的研发、销售、咨询服务等。

请发行人：补充说明发行人及其控股子公司是否存在新能源汽车整车制造

业务或新能源电池制造业务，如是，说明相关业务的具体内容、经营模式、收入利润占比情况，是否合法合规以及后续业务开展安排。

请保荐人及发行人律师核查并发表明确意见。

回复：

一、发行人及其中国境内控股子公司的业务开展情况

根据发行人及其控股子公司的营业执照、发行人的说明并经网络核查，截至

2025年9月30日，发行人及其中国境内控股子公司的业务开展情况如下：

是否存在新能源汽车序公司主营经营范围整车制造业务或新能号名称业务源电池制造业务

设计、制造和销售各类半导体芯片、各类二极管、半导

三极管；生产加工汽车整流器、汽车电器部件、大体研苏州电流硅整流桥堆及高压硅堆；集成电路封装；电镀

1发和否

固锝加工电子元件以及半导体器件相关技术的开发、转产业让和服务。（依法须经批准的项目，经相关部门批化准后方可开展经营活动）

研发、生产、销售：太阳能电池用浆料及其他电子光伏材料；研发、销售、安装：电池片、电池组件；电浆料

苏州子浆料、电池片、电池组件领域内的技术开发、转的研

2否

晶银让、咨询和服务，以及相关产品和技术的进出口业发、生务。（依法须经批准的项目，经相关部门批准后方产、销可开展经营活动）售

一般项目：技术服务、技术开发、技术咨询、技术

交流、技术转让、技术推广；电气设备销售；太阳无实固锝能热发电装备销售；太阳能热发电产品销售；专业

3际经否

科技设计服务；集成电路芯片设计及服务；集成电路设营

计（除依法须经批准的项目外，凭营业执照依法自主开展经营活动）

一般项目：技术服务、技术开发、技术咨询、技术无实固锝

4交流、技术转让、技术推广；集成电路设计；集成际经否

创新电路销售；集成电路芯片设计及服务；集成电路芯营

1-281是否存在新能源汽车

序公司主营经营范围整车制造业务或新能号名称业务源电池制造业务片及产品销售；电子专用材料研发；电子专用材料销售；半导体分立器件销售（除依法须经批准的项目外，凭营业执照依法自主开展经营活动）一般项目：电子元器件制造；电子元器件批发；电子元器件零售；半导体器件专用设备制造；半导体分立器件制造；半导体器件专用设备销售；半导体分立器件销售；集成电路芯片及产品制造；集成电电子

路芯片及产品销售；变压器、整流器和电感器制造；

江苏元器

5机械电气设备制造；机械电气设备销售；汽车零部否

固德件制件及配件制造；汽车零配件批发；汽车零配件零售；

造电力电子元器件制造；电力电子元器件销售；技术

服务、技术开发、技术咨询、技术交流、技术转让、技术推广；货物进出口（除依法须经批准的项目外，凭营业执照依法自主开展经营活动）光伏二极光伏二极管模块产品销售及其相关的研发和技术管模固锝

配套应用服务，新能源产品及技术的研发、销售、块产

6新能否咨询服务；光伏线盒的生产、销售。（依法须经批品的源准的项目，经相关部门批准后方可开展经营活动）研发与销售

一般项目：半导体器件专用设备制造；半导体分立器件制造；半导体器件专用设备销售；半导体分立器件销售；集成电路芯片及产品制造；集成电路芯片及产品销售；电子元器件制造；电子元器件批发；半导

电子元器件零售；变压器、整流器和电感器制造；体分宿迁

7机械电气设备制造；机械电气设备销售；汽车零部立器否

固德件及配件制造；汽车零配件批发；汽车零配件零售；件封电力电子元器件制造；电力电子元器件销售；技术测

服务、技术开发、技术咨询、技术交流、技术转让、技术推广；进出口代理（除依法须经批准的项目外，凭营业执照依法自主开展经营活动）

一般项目：技术服务、技术开发、技术咨询、技术机械

交流、技术转让、技术推广；机械零件、零部件加加工、锝盛8工；货物进出口；技术进出口；进出口代理（除依零部否易

法须经批准的项目外，凭营业执照依法自主开展经件加营活动）工

一般项目：创业投资（限投资未上市企业）（除依国润创业

9法须经批准的项目外，凭营业执照依法自主开展经否

固祺投资营活动）

1-282是否存在新能源汽车

序公司主营经营范围整车制造业务或新能号名称业务源电池制造业务

一般项目：电子专用设备制造；集成电路制造；集新硅成电路芯片及产品制造；集成电路销售；集成电路功率能微芯片及产品销售；集成电路设计；集成电路芯片设

器件、电子计及服务；半导体器件专用设备制造；半导体分立模块

10（苏器件制造；半导体器件专用设备销售；半导体分立否设计

州）器件销售；软件开发；人工智能基础软件开发；人及生有限工智能应用软件开发；软件销售；货物进出口；技产公司术进出口；进出口代理（除依法须经批准的项目外，凭营业执照依法自主开展经营活动）

一般项目：软件开发；人工智能基础软件开发；人工智能应用软件开发；软件销售；货物进出口；技

新硅术服务、技术开发、技术咨询、技术交流、技术转

能半让、技术推广；电子专用设备制造；集成电路制造；

导体集成电路芯片及产品制造；集成电路销售；集成电无实

11（苏路芯片及产品销售；集成电路设计；集成电路芯片际经否州）设计及服务；半导体器件专用设备制造；半导体分营有限立器件制造；半导体器件专用设备销售；半导体分公司立器件销售；进出口代理；技术进出口（除依法须经批准的项目外，凭营业执照依法自主开展经营活动）

一般项目：电子专用材料制造；半导体分立器件制造；半导体分立器件销售；半导体照明器件销售；

半导体器件专用设备销售；技术服务、技术开发、

技术咨询、技术交流、技术转让、技术推广；电子无实成都

12元器件零售；电子元器件批发；电子专用材料销售；际经否

晶银电子专用材料研发；光伏设备及元器件销售；光伏营设备及元器件制造；新材料技术研发；货物进出口；

技术进出口；进出口代理。（除依法须经批准的项目外，凭营业执照依法自主开展经营活动）许可项目：供电业务；发电业务、输电业务、供（配）电业务；建设工程施工；建设工程施工（除核电站建设经营、民用机场建设）（依法须经批准的项目，苏州经相关部门批准后方可开展经营活动，具体经营项新能谱曜目以审批结果为准）源综

能源一般项目：技术服务、技术开发、技术咨询、技术

13合建否

科技交流、技术转让、技术推广；合同能源管理；智能设服有限输配电及控制设备销售；信息系统集成服务；光伏务公司设备及元器件制造；光伏设备及元器件销售；光伏发电设备租赁；国内贸易代理；太阳能发电技术服务；环境保护专用设备制造；太阳能热利用产品销售；太阳能热发电产品销售；太阳能热利用装备销

1-283是否存在新能源汽车

序公司主营经营范围整车制造业务或新能号名称业务源电池制造业务售；太阳能热发电装备销售；环境监测专用仪器仪表制造；节能管理服务；储能技术服务；电动汽车充电基础设施运营；物联网设备销售；物联网技术服务；电子专用材料研发；金属材料销售；金属表面处理及热处理加工；电子专用材料销售；新材料技术推广服务；科技推广和应用服务；新型金属功能材料销售；金属制品研发；金属制品销售；货物进出口；技术进出口；进出口代理；有色金属合金销售；化工产品销售（不含许可类化工产品）；机械设备销售；电子元器件与机电组件设备销售（除依法须经批准的项目外，凭营业执照依法自主开展经营活动）

许可项目：发电业务、输电业务、供（配）电业务；

常德建设工程施工（除核电站建设经营、民用机场建设）

市谱（依法须经批准的项目，经相关部门批准后方可开新能曜能展经营活动，具体经营项目以批准文件或许可证件源综

14源科为准）一般项目：太阳能发电技术服务；技术服务、合建否

技有技术开发、技术咨询、技术交流、技术转让、技术设服限公推广；新材料技术推广服务；光伏设备及元器件销务

司售（除依法须经批准的项目外，自主开展法律法规未禁止、未限制的经营活动）

一般项目：技术服务、技术开发、技术咨询、技术

交流、技术转让、技术推广；合同能源管理；智能输配电及控制设备销售；信息系统集成服务；光伏设备及元器件销售；光伏发电设备租赁；国内贸易代理；太阳能发电技术服务；太阳能热利用产品销售；太阳能热发电产品销售；太阳能热利用装备销售；太阳能热发电装备销售；节能管理服务；储能四川技术服务；电动汽车充电基础设施运营；物联网设天曜新能备销售；物联网技术服务；电子专用材料研发；金晟储源综属材料销售；电子专用材料销售；新材料技术推广

15能源合建否服务；风力发电技术服务；新型金属功能材料销售；

科技设服金属制品研发；金属制品销售；货物进出口；技术有限务进出口；有色金属合金销售；化工产品销售（不含公司许可类化工产品）；机械设备销售；机械设备租赁；

电子元器件与机电组件设备销售；电力行业高效节能技术研发；发电机及发电机组销售；半导体器件专用设备销售；机械电气设备销售；配电开关控制设备销售；配电开关控制设备研发；新能源原动设备销售；环境监测专用仪器仪表销售；工程管理服务。（除依法须经批准的项目外，凭营业执照依法

1-284是否存在新能源汽车

序公司主营经营范围整车制造业务或新能号名称业务源电池制造业务自主开展经营活动）许可项目：供电业务；发电业

务、输电业务、供（配）电业务；建设工程施工；

输电、供电、受电电力设施的安装、维修和试验。

（依法须经批准的项目，经相关部门批准后方可开展经营活动，具体经营项目以相关部门批准文件或许可证件为准）

香港研发、设计电子元器件，电子元器件成品及相关材

16贸易否

固锝料的买卖

如上表所示，发行人及其中国境内控股子公司所持《营业执照》载明的经营范围均不含新能源汽车整车制造业务或新能源电池制造业务。其中，固锝新能源的经营范围含“新能源产品及技术的研发、销售、咨询服务”。

经查阅固锝新能源的销售台账、抽查业务合同并经发行人说明，报告期内，固锝新能源的主营业务为光伏二极管模块产品的研发与销售，未开展新能源汽车整车制造业务或新能源电池制造业务。

根据发行人的说明，发行人及其中国境内控股子公司不存在拟开展新能源汽车整车制造业务或新能源电池制造业务的规划。

二、发行人境外控股子公司的业务开展情况

根据境外律师出具的法律意见书及发行人的说明，截至2025年9月30日，发行人境外控股子公司的业务开展情况如下：

（一）美国固锝的主营业务为分立器件的销售，未开展新能源汽车整车制造业务或新能源电池制造业务。

（二）日本固锝的主营业务为向发行人提供技术服务，未开展新能源汽车整车制造业务或新能源电池制造业务。

（三）马来西亚晶银的主营业务为太阳能电池板制造行业用银浆的生产及贸易，未开展新能源汽车整车制造业务或新能源电池制造业务。

（四）AICS 的主营业务为集成电路芯片的采购、销售、组装及测试，未开展新能源汽车整车制造业务或新能源电池制造业务。

1-285（五）新加坡固锝未实际开展经营活动。

根据发行人的说明，发行人境外控股子公司不存在拟开展新能源汽车整车制造业务或新能源电池制造业务的规划。

综上所述，截至2025年9月30日，发行人及其控股子公司不存在新能源汽车整车制造业务或新能源电池制造业务，亦不存在拟开展新能源汽车整车制造业务或新能源电池制造业务的规划。

三、中介机构核查情况

（一）核查程序

针对上述事项，保荐机构及发行人律师主要履行了以下核查程序：

查阅了发行人及其中国境内控股子公司营业执照；网络核查发行人及其中国

境内控股子公司的经营范围；查阅固锝新能源的销售台账、抽查业务合同；查阅境外律师出具的法律意见书；取得发行人出具的说明文件。

（二）核查意见经核查，保荐机构及发行人律师认为：

截至2025年9月30日，发行人及其控股子公司不存在新能源汽车整车制造业务或新能源电池制造业务，亦不存在拟开展新能源汽车整车制造业务或新能源电池制造业务的规划。

1-286其他问题

请发行人在募集说明书扉页重大事项提示中，按重要性原则披露对发行人及本次发行产生重大不利影响的直接和间接风险。披露风险应避免包含风险对策、发行人竞争优势及类似表述，并按对投资者作出价值判断和投资决策所需信息的重要程度进行梳理排序。

同时，请发行人关注社会关注度较高、传播范围较广、可能影响本次发行的媒体报道情况，请保荐人对上述情况中涉及本次项目信息披露的真实性、准确性、完整性等事项进行核查，并于答复本审核问询函时一并提交。若无重大舆情情况，也请予以书面说明。

回复：

一、请发行人在募集说明书扉页重大事项提示中，按重要性原则披露对发行人及本次发行产生重大不利影响的直接和间接风险。披露风险应避免包含风险对策、发行人竞争优势及类似表述，并按对投资者作出价值判断和投资决策所需信息的重要程度进行梳理排序

发行人已在募集说明书扉页重大事项提示中，按重要性原则完善并披露了与发行人及本次发行产生重大不利影响的直接和间接风险因素，并按对投资者作出价值判断和投资决策所需信息的重要程度进行梳理排序。

二、请发行人关注社会关注度较高、传播范围较广、可能影响本次发行的

媒体报道情况，请保荐人对上述情况中涉及本次项目信息披露的真实性、准确性、完整性等事项进行核查，并于答复本审核问询函时一并提交。若无重大舆情情况，也请予以书面说明保荐人持续关注媒体报道，通过百度搜索、万得、见微数据与微信公众号文章等渠道，以“苏州固锝定增”“苏州固锝资金用途”等关键词，对公司自发布《2024 年度向特定对象发行 A 股股票预案》《关于向特定对象发行 A 股股票预案披露的提示性公告》（2024年8月27日）至本回复出具日的相关舆情进行了核查，查询到的相关媒体报道内容主要系引用公司在深圳证券交易所网站(www.szse.cn)的公告信息，部分媒体对于本次发行进行关注与评论，具体情况如下：

1-287序发布媒

日期文章标题文章链接关注要点号体非经常性损益大幅提升，苏州固 https://www.toutiao.com/a

2025年8读创财公司业绩

1 锝上半年“减收 rticle/754097229327133952月21日经情况增利”，公司财务0/总监更迭连续两年增收不增利，应收款坏https://baijiahao.baidu.c

2025年8账损失和存货跌读创财公司业绩

2 om/sid=18394100432019856月3日价损失连年攀经情况

72&wfr=spider&for=pc

升！苏州固锝企二代面临考验

拟募资 8.87 亿 https://finance.sina.com.cn/roll/

2025年6新浪财募集资金

3 元！江苏一光伏 2025-06-17/doc-infaktwz97025月17日经用途

企业加码银浆！ 29.shtml

苏州固锝定增被 https://finance.sina.cn/2025-06- 公司定增

2025年6新浪财

4 受理将于深交所 04/detail-ineywsqf0431914.d.ht 材料被受

月4日经

上市 ml 理苏州固锝终止

http://finance.ce.cn/stock/gsgdb 公司业绩

2024年811.2亿可转债拟中国经

5 d/202408/27/t20240827_39118 情况及融

月 27 日 定增募 8.9 亿 H1 济网

701.shtml 资进展

净利降8成经核查，公司本次向特定对象发行股票项目相关信息披露真实、准确、完整，不存在重大舆情或媒体对公司本次向特定对象发行股票项目信息披露真实性、准

确性、完整性提出质疑的情形。

三、中介机构核查情况

（一）核查程序

保荐机构执行了以下核查程序：

通过网络检索等方式，对自发布《2024 年度向特定对象发行 A 股股票预案》《关于向特定对象发行 A 股股票预案披露的提示性公告》（2024 年 8 月 27 日）

至本回复出具日的相关媒体报道情况进行了检索，并与本次项目相关申请文件进行核对并核实。

（二）核查意见经核查，保荐机构认为：

发行人自本次项目预案公告以来，无重大舆情情况，发行人本次发行申请文

1-288件中与媒体报道关注的问题相关的信息披露真实、准确、完整，不存在应披露未披露的事项。

1-289（本页无正文，为苏州固锝电子股份有限公司《关于苏州固锝电子股份有限公司申请向特定对象发行股票的审核问询函之回复报告》之签章页）苏州固锝电子股份有限公司年月日

1-290发行人董事长声明本人已认真阅读《关于苏州固锝电子股份有限公司申请向特定对象发行股票的审核问询函之回复报告》的全部内容，确认本审核问询函回复报告不存在虚假记载、误导性陈述或者重大遗漏，并对上述文件的真实性、准确性、完整性承担相应法律责任。

发行人董事长：

吴炆皜苏州固锝电子股份有限公司年月日1-291（此页无正文，为广发证券股份有限公司《关于苏州固锝电子股份有限公司申请向特定对象发行股票的审核问询函之回复报告》之签字盖章页）

保荐代表人：

谭思敏刘慧娟广发证券股份有限公司年月日

1-292保荐机构董事长声明本人已认真阅读《关于苏州固锝电子股份有限公司申请向特定对象发行股票的审核问询函之回复报告》的全部内容，了解报告涉及问题的核查过程、本公司的内核和风险控制流程，确认本公司按照勤勉尽责原则履行核查程序，反馈意见回复报告不存在虚假记载、误导性陈述或者重大遗漏，并对上述文件的真实性、准确性、完整性承担相应法律责任。

保荐机构董事长、法定代表人：

林传辉广发证券股份有限公司年月日