特种电子布迭代升级，关注Q 布和LowCTE

电子布是PCB-CCL 产业链的关键增强材料，我们认为AI 产业趋势推动高端PCB 及其相关上游材料升级，我们认为特种电子布主要有三大产品升级趋势：1）从LowDk-1 升级至LowDk-2；2）从较高热膨胀升级至低热膨胀（LowCTE）；3）从玻璃纤维升级至石英纤维；其中LowCTE（芯片封装及高端智能手机）和Q 布（下一代算力GPU 及1.6T 交换机）需求有望快速放量，关注具备全产品矩阵布局、产能扩张快速的公司，重点推荐中国巨石、中材科技。

AI 及高端智能手机产品和技术升级，特种电子布性能要求提升我们认为终端AI 及高端智能手机的产品和技术升级有望驱动特种电子布产品性能要求提升，热膨胀系数以及介电常数/损耗更低的Q 布需求有望放量。

综合算力GPU 和交换机的市场需求，我们测算26 年低介电电子布的市场需求为16848 万米，其中26 年开始Rubin 及1.6T 交换机的出货放量有望带动Q 布的需求放量，预计26 年Q 布需求为1685 万米。同时，智能终端热量要求提升有望带动LowCTE 需求快速提升，我们测算26 年LowCTE需求有望达2640 万米。

特种电子布具备较高生产壁垒，关注原材料、配方及织布机与普通玻璃纤维相比，特种电子纱在原材料成分配比上差异较大且融化温度较高，而石英纤维玻璃丝比较脆，拉丝时容易断裂，因此生产上具备较高难度。同时，由于石英纤维需要使用纯度较高的高纯石英砂作为原料，我们保守测算生产1 亿米石英纤维至少需要用到1 万吨高纯石英砂，因此具备全产业链供应能力或能批量稳定供应高纯石英砂的企业有望受益。除此之外，目前国内大部分的特种电子布均需要进口丰田的JAT910 型织布机，单台织布机对应月有效产量约0.7 万米，织布机的交货周期可能成为扩产的瓶颈之一。

海外企业高端产品技术领先，国产厂商技术和产能加速提升由于生产难度较高，目前全球能够稳定量产且品质满足终端需求的特种电子布企业数量较少，主要集中在日本、中国台湾，但近年来中国大陆厂商加速技术突破和产能布局，据我们的统计截至25 年8 月国内厂商特种电子布月产能或已超过600 万米，集中在中材科技、宏和科技、光远新材和国际复材四家企业，中材科技和光远新材扩产节奏相对较快。同时，菲利华是国内石英纤维全产业链一体化龙头，是全球少数具有石英纤维批量生产能力的企业，也是国内航空航天领域石英玻璃纤维主导供应商，未来若石英纤维及Q布需求放量，公司有望具备技术和产能优势。

我们与市场观点不同之处

近期由于龙头公司大规模扩产引发市场对特种电子布供给格局的担忧，我们测算了25-27 年特种电子布供需平衡表，我们认为25 年各类特种电子布产品均处在供给紧缺的状态，且由于需求快速增长而供给端存在配方、工艺、认证等方面壁垒，我们预计LowDK-2 和LowCTE 的供给紧缺仍将持续到26 年。同时，Q 布作为下一代特种电子布的主要选择方案之一，国内厂商积极推进产品研发及产能扩张，我们预计26 年Q 布有望迎来量产元年，但需求及放量节奏仍将等待技术路线的确定和终端产品投放市场的节奏。

风险提示：下游需求不及预期，供给大幅增加，其他新产品替代。