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机构分析，传统电子布紧缺和AI电子布景气是一体两面：AI算力驱动特种玻纤布需求高增，高景气有望延续;转产特种玻纤布导致传统电子布供给紧俏，驱动价格上调，电子布行业定价逻辑或全面转向稀缺性定价。2026年电子布有望进入兑现年份和步入景气上行周期。

机构分析，当前电子信息技术正朝着高频高速、高集成化方向快速突破，AI服务器、5G基站、数据中心交换机等终端产品技术迭代加速，对信号传输速度与稳定性的要求持续提升，这一趋势直接驱动下游覆铜板性能迭代升级。电子布作为覆铜板的核心增强材料，在AI算力需求爆发式增长的背景下，具备低介电常数(Low-dk)、低介电损耗(Low-df)、低热膨胀系数(Low-CTE)的特种玻纤布，成为高端覆铜板的核心配套，市场需求随之快速攀升。

在需求端持续旺盛的背景下，行业供给端的约束也愈发凸显。当前供给的核心矛盾集中在中游织造环节，织布机短缺成为制约供给的关键瓶颈。2026年电子纱供需处于紧平衡状态，经测算供给端增长6.1%、需求端增长6.6%，这为电子布价格上涨奠定了基础，而更核心的约束则来自织布机的短缺。

受AI驱动的电子布薄型化趋势影响，高端薄布生产需承受高密度与低转速的双重挤压，单台织机产出效率大幅下降，且高毛利的AI特种布会优先挤占织机产能，进而导致普通电子布供给被动收缩。更为关键的是，国内高端电子布织布机主要依赖日本丰田进口，设备交付周期较长，且进口设备在张力稳定性及生产良率上的优势，短期内难以被国产设备替代，这进一步拉长了全行业织布机的短缺周期。

除了织布机短缺这一刚性约束外，产能转产也加剧了传统电子布供给紧张的局面。玻纤企业为追求更高利润，纷纷主动调整产品结构，将传统电子布产能转向利润空间更大的特种玻纤布。台耀科技等企业更是明确宣布，将分阶段停产部分E-glass传统电子布产品，集中产能转产低介电高端布，这一举措直接扩大了传统电子布的供给缺口。目前传统电子布头部企业的库存仅为两周，远低于1-1.5个月的正常库存水平，供给紧俏的格局已十分突出。

事实上，2026年以来电子布价格的涨价节奏已明显加快、涨幅显著扩大，尤其在传统淡季背景下，此次提价表现短促凌厉，进一步印证了供给紧俏的行业格局。结合行业供需格局测算，2026-2027年织布机环节的供给缺口分别达6.1%、10.6%，即便在最乐观的假设下，行业也仅能维持供需紧平衡。

综合来看，机构认为，在AI驱动、设备供给短期难以快速扩张的背景下，电子布行业景气上行周期正在形成，短期由稀缺性定价主导，中期受益于高端产品结构升级。投资思路上，建议围绕以下两条主线布局：

一是具备规模与成本优势的龙头企业。在涨价周期中，龙头企业凭借规模效应和成本控制能力，业绩弹性更为显著。重点推荐中国巨石，公司电子纱产能规模居前，成本优势突出，有望在涨价周期中充分释放盈利弹性。同时可关注中材科技、国际复材等。

二是前瞻布局特种电子布、受益Low-Dk升级的企业。在AI服务器及高速应用场景推动下，低介电、低膨胀特种电子布需求快速增长。具备特种电子布布局能力的企业，在产品结构升级过程中具备更强成长性。建议关注宏和科技等相关标的。