上证报中国证券网讯6月26日，玻璃基板概念逆势拉升，凯盛科技、莱宝高科、旗滨集团涨停，力诺药包、长信科技、京东方A、美迪凯、沃格光电等跟涨。

消息面上，康宁推出下一代玻璃光互连组件Glass Bridge，直接连接光子集成电路(PIC)与光纤。该技术主要面向CPO及玻璃基板半导体封装市场，旨在解决AI数据中心架构连接需求。

产业方面，行业加速从“硅基”向“玻璃基”代际切换。英特尔投入超10亿美元搭建专属研发产线，计划2026-2030年大规模将玻璃基板应用于AI加速芯片;台积电规划2026年设立CoPoS试验线，2028-2029年实现玻璃基板大规模量产;京东方A建成中国大陆首家大板级玻璃基中试线，与康宁达成战略合作，公司产品适配AI芯片CoWoS先进封装需求，2027年将实现线宽8μm玻璃载板量产;沃格光电的武汉产线10万㎡/年已量产，最小孔径可达3μm，成都8.6代线2026年四季度量产，公司的1.6T光模块用玻璃基载板(TGV基板)?已小批量供货中际旭创，同步送样英特尔、英伟达。

但同时也要注意到，兴森科技、沃格光电等此前公告显示，公司相关业务多处于?技术储备或研发验证阶段?，实质性量产营收尚需时日，需注意概念炒作与业绩兑现的时间差。??