6月18日有投资者向北斗星通(002151)提问：尊敬的董事会:北斗星通的芯片研发，芯片技术是自主研发，基础芯片是自主生产的吗？请认真回答一下。谢谢。
6月23日公司回答表示：公司的芯片为自主研发，在芯片生产方面，采用 Fabless模式，公司负责芯片的设计与研发，而晶圆制造、封装测试等生产环节委托给专业的半导体制造服务商完成。
北斗星通：芯片自主研发，生产环节外包
九方智讯 06-23 11:30
北斗星通 --%
6月18日有投资者向北斗星通(002151)提问：尊敬的董事会:北斗星通的芯片研发，芯片技术是自主研发，基础芯片是自主生产的吗？请认真回答一下。谢谢。
6月23日公司回答表示：公司的芯片为自主研发，在芯片生产方面，采用 Fabless模式，公司负责芯片的设计与研发，而晶圆制造、封装测试等生产环节委托给专业的半导体制造服务商完成。
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