事件：公司发布2024 年度报告及2025 年一季报

1）2024 年公司实现营业收入238.82 亿元，同比+7.24%；实现归母净利润6.78 亿元，同比+299.9%；实现扣非后归母净利润6.21 亿元，同比+944.13%。

2）25Q1 公司实现营业收入60.92 亿元，同比+15.34%；实现归母净利润1.01 亿元，同比+2.94%；实现扣非后归母净利润1.04 亿元，同比+10.19%。

行业复苏叠加经营优化共振，盈利能力显著提升2024 年公司整体毛利率为14.84%,同比+3.18 pcts；销售/管理/研发费用率分别为0.32%/2.22%/6.42%,同比+0.02/-0.09/+1.2 pcts；净利率为3.31%,同比+2.34 pcts。行业层面，随着去库存逐步到位，叠加数据中心、汽车电子等需求复苏及消费电子政策刺激，市场景气度持续回升。公司层面，中高端产品营收增加明显，产能利用率提升，叠加费用管控成效显著，推动公司盈利能力大幅改善。

产品结构优化，业务实现多元化增长

通讯终端领域，公司把握国产化机遇，推动中高端手机SOC 收入增长46%；射频领域，通过深化客户合作，24 年实现收入同比+70%；手机周边领域，凭借多元化布局，公司在蓝牙、MiniLED、电视及显示驱动等热点领域取得超30%增长；车载领域，公司表现尤为亮眼，功率器件、MCU 及智能座舱产品业绩激增200%以上。此外，公司多元化布局成效显著，其中Memory 业务通过强化原厂协同，带动收入增长40%；显示驱动业务优化客户结构，成功导入头部客户并实现RFID 先进切割工艺量产；FCBGA 产品加速国产替代进程，自24Q2 起月销售额呈现阶梯式攀升，实现FC 全线增长52%。

全球产能建设加速推进，京隆科技收购落地

1) 产能布局：公司苏通三期SIP 项目及通富通科Memory 二层建设项目的机电安装工程改造施工均已完成；同时，槟城新工厂BUMPING 产线、先进封装产线建设，以及苏州88 号工厂和新工厂一期一阶段机电安装工程正有序推进。项目建成后将有望大幅提升公司高端封测产能，夯实长期发展基础。

2) 收购兼并：24 年公司收购京隆科技26%股权，完善高端IC 专业测试领域的布局，2025 年2 月完成交割，未来将有望为公司带来稳定的财务回报。

投资建议：

我们预计公司2025-2027 年收入分别为275.12 亿元、308.41 亿元、327.53 亿元，归母净利润分别为10.57 亿元、13.75 亿元、16.05 亿元。采用PE 估值法，考虑到下游行业复苏+先进封装需求提升，我们持续看好公司作为龙头厂商的成长性，给予公司2025 年44 倍PE，对应目标价30.65 元/股，维持“买入-A”投资评级。

风险提示：行业景气度不及预期，大客户订单不及预期，国际贸易摩擦风险。