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公司发布了2025 年一季报，2025 年第一季度实现营业收入60.92 亿元，同比增速15.34%；实现归母净利润1.01 亿元，同比增速2.94%；实现扣非后归母净利润1.04亿元，同比增速10.19%。

2025 年Q1 毛利率同比改善，净利率有所承压从2025 年Q1 单季度盈利能力来看，毛利率和净利率分别为13.20%、2.09%，同比变化分别为1.06、-0.10 个百分点，环比变化分别为-2.95、-0.35 个百分点；销售费用率/管理费用率/研发费用率分别为0.31%/2.15%/6.03%，同比变化分别为-0.03/-0.13/0.62 个百分点。

苏州和槟城工厂业绩再创历史新高

2024 年，公司大客户AMD 的年度营业额达到创纪录的258 亿美元，为公司的营收规模提供了有力保障。2024 年，通富超威苏州和通富超威槟城深度交融、合理升级，分别实现收入76.74/76.46 亿元，净利润分别为9.69/3.57 亿元，再创业绩新高。前沿技术布局方面，大尺寸多芯片Chiplet 封装取得重要优化进展，通过改进封装结构设计和材料工艺，成功提升了封装密度、散热性能和整体可靠性；FCCSP SOC 电容背贴产品通过考核并进入量产等。

先进封装领军企业，建议保持关注

考虑到行业下游需求复苏较为缓慢，我们预计公司2025-2027 年营业收入分别为271.78/313.26/353.92 亿元，同比增速分别为13.80%/15.26%/12.98%；归母净利润分别为10.23/13.02/17.67 亿元，同比增速分别为50.96%/27.25%/35.72%；3 年CAGR 为37.63%，EPS 分别为0.67/0.86/1.16 元，对应PE 分别为38/30/22 倍。考虑到公司在高性能先进封装领域的领先地位，建议保持关注。

风险提示：竞争加剧风险、终端需求复苏不及预期风险、国际贸易摩擦及关税风险