事件：AMD 确认恢复向中国出口MI308 芯片。

核心客户稳定，受益AI 浪潮。作为AMD 第一大封测供应商（占其订单80%以上），2024 年来自AMD 的营收占比达50.35%，合作关系紧密。AMD 产品众多，在企业级AMD 提供EPYC 霄龙处理器，针对服务器AMD 带来了INSTINCT 数据中心加速器，桌面端有AMD Radeon 显卡，移动端有AMD 锐龙移动处理器。根据Yole 的预测，2027 年全球先进封装市场规模预计增长至650 亿美元，后摩尔时代，通过提升芯片制程来提高芯片性能的难度和成本越来越高，包括Chiplet 在内的先进封装技术发挥的作用将愈加突出，在保证性能前提下提升产品良率，实现降本增效。而通富微电作为AMD AI 芯片的核心封测供应商，将直接受益于 MI300 系列等产品的放量。

积极布局先进封装，建立差异化竞争优势。根据芯思想研究院发布的 2024 年全球委外封测榜单，公司排名居全球第四。公司拥有VISionS 先进封装平台，覆盖2.5D/3D、FCBGA 等高端技术，2024 年FCBGA 业务收入增长52%，车载产品营收增长超200%，AI、高性能计算等领域布局深化。公司紧抓市场发展机遇，面向未来高附加值产品以及市场热点方向，立足长远，大力开发扇出型、圆片级、倒装焊等封装技术并扩充其产能，积极布局Chiplet、2D+等顶尖封装技术，形成了差异化竞争优势。

持续投入产能建设，完善全球产能布局。公司在南通拥有 3 个生产基地，同时，在苏州、槟城、合肥、厦门也积极进行了生产布局，产能方面已形成多点开花的局面。2025 年，公司计划在设施建设、生产设备、IT、技术研发等方面投资共计60亿元。其中：崇川工厂、南通通富、合肥通富、通富通科等计划共计投资25 亿元，通富超威苏州、通富超威槟城等计划共计投资35 亿元，主要用于现有产品扩产升级，以满足大尺寸多芯片的服务器及AIPC 等产品的量产与研发。

我们预测公司2025-2027 年每股收益分别为0.68、0.86、1.08 元（原25-26 年每股收益分别为0.79、0.94 元，主要调整了营收和费用率），根据可比公司 25 年50 倍PE 估值，对应目标价 34.00 元，维持买入评级。

风险提示

下游客户订单不及预期、贸易摩擦风险、市场竞争加剧。