“大客户+自主可控+多元化”，通富微电打开成长空间，维持“买入”评级

2025 年Q2 公司营收69.46 亿元/yoy+19.8%，归母净利润3.11 亿元/yoy+38.6%，双双创历史同期单季度新高，通富苏州与通富槟城背靠大客户贡献净利润7.25亿元；与此同时，公司多元化业务拓展顺利，在手机芯片、射频、消费电子热点领域、汽车电子、存储、显示驱动芯片等领域成绩斐然。我们看好公司在大客户渗透率提升、在国产算力产业链自主可控、多元化封测业务突破，三重逻辑下的成长机会，预计公司2025-2027 分别实现营收282.49/328.74/382.07 亿元，实现归母净利润 10.49/15.95/21.31 亿元，对应当前股价PE 分别为58.7/38.6/28.9 倍，维持“买入”评级。

携手AMD，通富微电厚增能力、业绩受益，看好AI 时代的弹性增长机会

自2015 年与AMD 达成战略合作以来，通富微电承接AMD 超过8 成订单，品类包括高端处理器、显卡、服务器芯片等产品。在此期间公司：(1)厚增能力：

2019 年实现AMD 7nm 全系列产品封测，2021 年量产Chiplet，2024 年涉及AMDInstinct MI300 以及AI PC 芯片封测项目，已建成覆盖2.5D/3D 等封装工艺的技术平台；(2)业绩受益：与AMD 共享成长红利，全球OSAT 营收排名已达No.4。

展望未来，我们认为大客户业务中CPU 确定性高，GPU 弹性大，尤其在服务器GPU 方面。10 月6 日AMD 已与OpenAI 达成四年协议，预计可使AMD 年营收增加数百亿美元，公司作为AMD 战略合作伙伴有望深度受益。

高端先进封装是时代基石/本土机遇，国产核心龙头通富微电有望深度受益

算力产业已开启军备竞赛，国产算力跨越式发展的背景下，本土AI 算力芯片蓬勃发展，自主可控趋势下产业链迎来发展窗口。Chiplet 工艺适配大尺寸算力芯片，兼备可行性和性价比，不仅是AI 时代的核心解决方案，也符合我国集成电路政策与产业发展趋势。随算力各环节合力突破，公司厚积薄发，正当其时。

风险提示：AI 产业发展不及预期、高端先进封装产能释放不及预期、国际形势变化带来的不确定性风险。