通富微电发布三季报：Q3 实现营收70.78 亿元（yoy+17.94%，qoq+1.90%），归母净利4.48 亿元（yoy+95.08%，qoq+44.32%）。2025 年Q1-Q3 实现营收201.16 亿元（yoy+17.77%），归母净利8.60 亿元（yoy+55.74%），扣非净利7.78 亿元（yoy+43.69%）。公司3Q25 中高端产品收入放量，我们看好公司凭借与大客户的长期深度合作关系以及高端产能上的准备，有望导入大客户增量算力订单，打开营收与利润率增长空间，维持“买入”评级。

3Q25 回顾：中高端产品促营收增长，成本管控助利润同比提升显著公司3Q25 中高端产线放量，带动整体营收在高基数下继续环增1.90%，同增17.94%。毛利率方面，因公司稼动率水平维持高位且中高端产品起量带动产品结构优化，3Q25 公司实现毛利率16.18%，同比提升1.54pct，环比提升0.07pct，同时公司在成本费用管控方面成效显著，Q3 期间费用率为9.28%，同比下降0.58pct，环比下降0.46pct，主因研发费率有所下降，3Q25研发费率环降0.39pct。在收入持续增长以及成本管控效果显著的带动下，公司归母净利润快速增长，3Q25 归母净利润环增44.32%/同增95.08%达到4.48 亿元。

展望：看好大客户AMD 获大额订单后为公司带来增量需求10 月6 日AMD 与OpenAI 宣布达成战略合作，将在多年多代产品的框架下，部署总计6GW 的AMD GPU 芯片，用于支撑OpenAI 下一代人工智能基础设施，而通富作为AMD 深度合作封测厂，我们认为具备AMD 增量订单的导入机会。公司已完成通富超威槟城新工厂Bumping 项目生产线建设工程、槟城新工厂先进封装项目生产线建设工程，同时1H25 大尺寸FCBGA 已完成开发进入量产，超大尺寸FCBGA 已预研完成并进入正式工程考核阶段，公司在产能与技术上的准备将有望为未来潜在增量订单提供供应能力保障，我们看好若导入大客户增量订单后有望为公司带来收入与利润率上的增长。

目标价52.80 元，维持“买入”评级

我们上调公司25-27 年归母净利润（ 19.82%/12.87%/8.06% ） 至13.42/15.98/18.56 亿元，对应EPS 为0.88/1.05/1.22 元。上调主要考虑到公司毛利率水平在新厂房折旧释放的情况下依然稳健，同时随中高端产线进入营收贡献期后研发投入强度有所下降。基于2025 年BPS 10.56 元，给予5.0x 2025 年PB（前值：4.0x PB，目前可比公司PB 均值3.6x，上调估值主因公司中高端营收贡献加速以及大客户获得大额订单后有望为公司带来的潜在增量，同时考虑公司封测领域的领先地位较可比公司给予一定溢价），上调目标价至52.80 元（前值：41.68 元），维持“买入”评级。

风险提示：半导体行业周期下行；核心客户需求减弱致业绩不及预期。