事件：10 月27 日晚，公司发布2025 年三季报，2025 年前三季度实现营业收入201.16 亿元，同比增速17.77%；实现归母净利润8.60 亿元，同比增速55.74%；实现扣非后归母净利润7.78 亿元，同比增速43.69%。

Q3 业绩持续高增长，盈利能力显著改善。从2025 年Q3 单季度来看，收入为70.78 亿元，环比增速1.90%，同比增速17.94%；归母净利润为4.48 亿元，环比增速44.32%，同比增速95.08%；毛利率和净利率分别为16.18%、7.19%，同比变化分别为1.54、2.86 个百分点，环比变化分别为0.07、2.04 个百分点；销售费用率/管理费用率/研发费用率分别为0.26%/2.16%/5.20%，同比变化分别为-0.03/0.01/0.45 个百分点。

紧抓下游机遇扩大市场份额。随着手机芯片、汽车芯片国产化进程加快，家电等国补政策持续利好，公司紧抓机遇，在手机、家电、车载等众多应用领域提升公司市场份额，在WiFi、蓝牙、MiniLed 电视显示驱动等消费电子热点领域，成为多家重要客户的策略合作伙伴；同时夯实与手机终端SOC 客户合作基础，份额不断提升；依托工控与车规领域的技术优势，加速全球化布局，提升整体市场份额。

大客户AMD 延续增长态势，公司高度受益。2025 年上半年，公司大客户AMD 的业绩延续了增长势头，其数据中心、客户端与游戏业务表现突出。其中，AMD 数据中心业务持续增长，主要源于EPYCCPU 的强劲需求；AMD 客户端业务营业额创季度新高，第二季度达25 亿美元，同比增长67%，主要得益于最新“Zen5”架构的AMD 锐龙台式处理器及更丰富的产品组合的强劲需求；AMD游戏业务显著复苏，游戏主机定制芯片和游戏GPU 需求的增加。大客户AMD业务强劲增长，为公司的营收规模提供了有力保障。

积极布局Chiplet、2D+等顶尖封装技术。公司大尺寸FCBGA 已开发进入量产阶段，超大尺寸FCBGA 已预研完成并进入正式工程考核阶段；同时，公司通过产品结构设计优化、材料选型及工艺优化，解决了超大尺寸下的产品翘曲问题、产品散热问题。此外，公司在光电合封（CPO）领域的技术研发取得突破性进展，相关产品已通过初步可靠性测试。公司大力开发扇出型、圆片级、倒装焊等封装技术并扩充产能，积极布局Chiplet、2D+等顶尖封装技术。

投资建议： 我们预计公司2025/2026/2027 年归母净利润分别为13.40/16.45/18.14 亿元，对应2025/2026/2027 年现价PE 分别为48/39/36倍，公司在高性能先进封装领域处于领先地位。维持“推荐”评级。

风险提示：竞争加剧风险；终端需求复苏不及预期风险；国际贸易摩擦及关税风险。