结论与建议：

公司拟募资44 亿元用于存储、汽车及高性能计算封测领域的产能扩张，发行不超过4.55 亿股（不超过总股本的30%），将进一步扩大公司在封测领域的影响力，长期影响正面。

伴随AI 产业高速增长，2H25 以来存储、先进封装需求快速提升,日月光、长电相继提高封测价格，反应行业整体景气提升。同时，预计全球 CPU 进入紧缺阶段，公司作为AMD 的核心封测厂商，有望深度受益于大客户业务规模的提升，预计2025–2027 年实现净利润分别为12.8 亿元、18.8 亿元和27.1 亿元，同比分别增长89%、47%和44%，EPS 分别0.84 元、1.24 元和1.79 元。目前股价对应2025-2027 年PE 分别为57、39 倍和27 倍，给予“买入”评级。

定增扩充存储、汽车及高性能计算等产品封测产能：公司公告，拟募资44 亿元用于存储及高性能计算封测领域的产能扩张。其中，存储芯片封测拟投8 亿元、汽车等新兴应用领域封测拟投10.6 亿元、晶圆级封测拟投7 亿元、高性能计算拟投6.2 亿元.拟发行不超过4.55 亿股（不超过总股本的30%）。通过定增，公司将抓住AI、国产替代的战略机遇期，将进一步扩大公司在封测领域的影响力，长期影响正面。

3Q25 业绩快速增长，增速领跑行业：得益于手机芯片、汽车芯片国产化进程加快、家电等领域国补政策持续利好，以及大客户AMD 的强劲增长，2025 年前三季度公司实现营收201.2 亿元,YOY 增长17.8%;实现净利润8.6 亿元,YOY 增长55.7%，扣非后净利润7.8 亿元，YOY 增长43.7%，EPS0.567 元。其中，3Q25 公司实现营收70.8 亿元,YOY 增长17.9%，实现净利润4.5 亿元，YOY 增长95.1%，扣非后净利润3.6 亿元，YOY 增长59%。3Q25 公司业绩快速增长，并且领跑行业。从毛利率来看，2025年前三季度公司综合毛利率15.3%,较上年同期上升0.9 个百分点。

盈利预测：暂时维持此前盈利预测，预计2025-2027 年公司实现净利润12.8 亿元、18.8 亿元和27.1 亿元，同比分别增长89%、47%和44%，EPS分别0.84 元、1.24 元和1.79 元。目前股价对应2025-2027 年PE 分别为57、39 倍和27 倍，予以“买进”评级。

风险提示： 下游需求不及预期，客户流失。