投资要点

中高端产品营业收入提升，供应链及上下游产业投资收益增厚业绩。公司预计2025 年度实现归母净利润11.0-13.5 亿元，预计同比增长62.34%-99.24%；扣非归母净利润7.7-9.7 亿元，预计同比增长23.98%-56.18%，主要系2025 年内，全球半导体行业呈现结构性增长，公司积极进取，产能利用率提升，营收增幅上升，特别是中高端产品营业收入明显增加。同时，得益于加强经营管理及成本费用的管控，公司整体效益显着提升。此外，公司准确把握产业发展趋势，围绕供应链及上下游布局产业投资，取得了较好的投资收益，增厚了公司2025 年业绩。

拟定增募资不超过44 亿元，强化存储、汽车、晶圆级、高性能计算及通信等领域封测。2026 年1 月9 日，公司公告2026 年度向特定对象发行A 股股票预案，拟定增募资不超过44 亿元，扣除发行费用后将全部用于五大方向：1）存储芯片封测产能提升项目（拟投8 亿元），项目建成后年新增存储芯片封测产能84.96 万片；2）汽车等新兴应用领域封测产能提升项目（拟投10.55 亿元），项目建成后年新增汽车等新兴应用领域封测产能50,400 万块；3）晶圆级封测产能提升项目（拟投6.95 亿元），预计新增晶圆级封测产能31.20 万片，同时亦提升该厂区高可靠性车载品封测产能15.732 亿块。4）高性能计算及通信领域封测产能提升项目（拟投6.2 亿元），项目建成后年新增相关封测产能合计48,000 万块；5）补充流动资金及偿还银行贷款（拟投12.3 亿元）。本次公司定增募资，主要投向下游高景气度、国产替代加速、技术密集的增长领域，提升现有产能规模与供给弹性，以更好地承接下游市场复苏及结构性增长机遇，为国内外龙头客户提供更稳健的本土化封测支撑，并为承接新兴优质客户奠定产能基础，巩固公司在全球封测产业的领先地位。

投资建议

我们预计公司2025-2027 年分别实现营收273/316/365 亿元，实现净利润12.9/16.5/20.7 亿元，维持“买入”评级。

风险提示

行业与市场波动的风险；新技术、新工艺、新产品无法如期产业化风险；主要原材料供应及价格变动风险；汇率风险；国际贸易风险。