公司公布2025 年年报：公司2025 全年实现收入279.2 亿元（yoy+16.9%），基本符合我们此前预期的275.6 亿元，归母净利润12.2 亿元（yoy+79.9%），略低于我们此前预期的13.4 亿元，主因公司新产线爬坡带来的折旧增长导致毛利率低于预期；公司4Q25 收入78.1 亿元（yoy+14.8%，qoq+10.3%），归母净利润3.6 亿元（yoy+186.4%，qoq-20.1%），同比增长主要系全球半导体行业在AI 与数据中心等需求拉动下延续强劲增长态势，公司产能利用率提升、中高端产品收入明显增加所致。我们看好公司在AI 算力时代的业绩弹性与成长空间，维持“买入”评级。

4Q25 & 2025 回顾：行业景气回暖叠加产品结构升级驱动业绩同比增长2025 年全球半导体产业在AI 带动下进入结构性增长新阶段，据WSTS 统计，2025 年全球半导体销售额达7956 亿美元，同比增长26.2%。公司大客户AMD 25 年实现346 亿美元营收，同比增长34%，同步带动公司营收加速释放。毛利率方面，25 年公司实现毛利率14.59%，同比下降0.26pct，4Q25 毛利率12.86%（yoy-3.29pct，qoq-3.32pct），主因新产线尚处于爬坡期。公司在电源管理芯片领域深化与头部客户合作，带动营收快速增长；汽车电子领域客户覆盖数量翻番；存储芯片营收同比大幅增长；显示驱动领域成功突破两大龙头客户，产值实现两位数增长。

2026 展望：产能扩张加速推进，先进封装打开成长天花板公司2026 年营收目标323 亿元（同比增长15.7%），计划投资91 亿元用于产能建设、设备采购及技术研发（较25 年60 亿元大幅增长）。技术层面，公司FCBGA 完成超大尺寸、多芯片合封关键技术及极致热管理方案批量量产；SiP 技术建立薄Die Hybrid SiP 双面封装能力；Memory 完成高叠层封装结构开发；槟城工厂bumping 和晶圆测试已于2025 年10 月顺利投产，Chiplet、2D+等先进封装技术布局持续推进。公司2025 年8 月完成厦门通富22.33%股权收购并纳入合并，外延并购持续强化业务布局。我们看好公司新产线落地带来的业绩弹性，公司长期成长空间有望持续拓展。

目标价56.30 元，维持“买入”评级

我们基本维持26-27 年归母净利润预测15.96/18.75 亿元，同时预计2028年实现归母净利润21.77 亿元，对应EPS 为1.05/1.24/1.43 元。基于2026年BPS 11.26 元，给予5.0x 2026 年PB（目前可比公司PB 均值3.9x，考虑公司封测领域的领先地位给予一定溢价），上调目标价至56.30 元（前值：

52.80 元，基于2025 年5.0x PB），维持“买入”评级。

风险提示：半导体行业周期下行；核心客户需求减弱致业绩不及预期。