四季度收入创季度新高，2026 年收入目标323 亿元。公司2025 年实现收入279.21 亿元(YoY +16.92%)，其中约98%来自集成电路封装测试；实现归母净利润12.19 亿元(YoY +79.86%)，扣非归母净利润8.41 亿元(YoY +35.34%)；毛利率下降0.3pct 至14.59%。其中4Q25 营收78.05 亿元(YoY +14.78%，QoQ+10.27%)，创季度新高，归母净利润3.58 亿元(YoY +186%，QoQ -20%)，毛利率12.86%（YoY -3.3pct，QoQ -3.3pct）。2026 年公司营收目标是323亿元，同比增长15.68%。

把握模拟芯片等领域国产化窗口，圆片级封装需求旺盛。2025 年公司精准把握国内模拟芯片国产化窗口，国内营收提升20%以上，产能利用率同步优化；在电源管理芯片领域，深化与电源管理芯片头部客户合作，带动亿级营收增长；在汽车电子领域，车载业务在汽车智能化、电动化趋势下快速扩张，依托成熟的车载平台优势，客户覆盖数量翻番，应用场景从传统控制系统延伸至智能座舱、底盘控制等核心领域；在存储领域，存储芯片受益于景气度提升以及国内半导体供应链协同影响，营收同比大幅增长；在显示驱动领域，成功突破显示驱动两大龙头客户，产值实现两位数增长。公司的圆片级封装在音频芯片、电源管理芯片等领域与国内头部客户全面合作，封装需求旺盛。

多项先进封装技术取得进展，槟城工厂3nm 多芯片产品封装通过验证。2025年公司在先进封装方面取得重要进展，SIP 技术建立了薄Die Hybrid SiP 双面封装能力；Memory 技术完成了高叠层封装结构的开发；FCBGA 完成了超大尺寸、多芯片合封关键技术及极致热管理解决方案开发及批量量产；功率半导体封装技术完成了TOLT、QDPAK 顶部散热产品技术的开发，进入产业化；功率半导体完成IGBT 1800A 超大电流产品测试技术的开发及量产。同时，槟城工厂3nm 多芯片产品封装通过验证，bumping 和晶圆测试10 月顺利投产，良率远超客户预期。

投资建议：受益于大客户业务增长和半导体国产化，维持“优于大市”评级我们预计公司2026-2028 年归母净利润为13.83/16.94/19.64 亿元(2026-2027 年前值为13.67/16.08 亿元)，对应2026 年4 月17 日股价的PE 为53/43/37x，维持“优于大市”评级。

风险提示：新产品研发不及预期；需求不及预期；大客户集中的风险。