业绩回顾：2025 年公司实现营收279.21 亿元（24 年报目标为265 亿元），同比增长16.92%，归母净利润12.19 亿元，同比增长79.86%，双双创新高。2026 年公司营收目标为323 亿元，同时计划2026 年设施建设/设备等投资91 亿元，大幅度提升。

AMD CPU 淡季不淡，CPU 逐渐受关注。美股Intel/AMD 表现强劲，当前Capex 集中于GPU&HBM，CPU 板块Capex 受挤压，同时AMD GPU MI450 近期或将获订单。公司与AMD 形成了“合资+合作”的强强联合模式，通富占AMD 封测相关产品80%以上。苏州工厂及槟城工厂营收与利润双双创下历史新高，2025 年合计营收173.82 亿元，合计净利润为14.52 亿元，净利率为8.35%。

公司精准把握国内模拟芯片国产化窗口，与客户形成产能与技术的战略互补，国内营收提升超20%，产能利用率同步优化。电源管理芯片领域，深化与头部客户合作，市场份额显著扩大，带动亿级营收增长。汽车电子领域，车载业务在汽车智能化、电动化趋势下快速扩张，依托成熟的车载平台优势，客户覆盖数量翻番，应用场景延伸至智能座舱、底盘控制等核心领域。存储领域，存储芯片受益于景气度提升以及国内半导体供应链协同影响，营收同比大幅增长。显示驱动领域，成功突破显示驱动两大龙头客户，产值实现两位数增长。公司圆片级封装在音频芯片、电源管理芯片等领域与国内头部客户全面合作，封装需求旺盛。

公司在先进封装方面取得重要进展，SIP 技术建立了薄Die Hybrid SiP 双面封装能力；Memory 技术完成了高叠层封装结构的开发；FCBGA 完成了超大尺寸、多芯片合封关键技术及极致热管理解决方案开发及批量量产；功率半导体封装技术完成了TOLT、QDPAK 顶部散热产品技术的开发，进入产业化。功率半导体完成IGBT 1800A 超大电流产品测试技术的开发及量产；针对汽车电子的激烈市场竞争，研发并推广8/16/32site 测试方案，大幅度降低测试成本，加强公司的产品竞争力。在光电合封（CPO）领域的研发产品已通过可靠性测试，已进入量产导入阶段。

投资建议：通富微电中高端产品营收显著提升，产能利用率维持高位，成本管控成效明显。我们预计2026-2028 年营收分别为323.82/370.80/419.40 亿元，归母净利润分别为15.34/20.23/25.22 亿元。

风险提示：下游终端市场需求不及预期风险，新技术、新工艺、新产品无法如期产业化风险，市场竞争加剧风险，系统性风险等。