9月26日有投资者向通富微电(002156)提问:尊敬的通富微电董秘:
国家大基金减持是否意味着公司已步入成熟自主发展期?面对行业整合加速趋势,公司是否有外延式扩张计划?例如通过注资、引入战投或并购重组,以强化在先进封装(如Chiplet)、汽车电子/AI芯片封测等领域的竞争力?请介绍公司相关战略布局。
10月27日公司回答表示:尊敬的投资者,您好!不管股东如何变化,公司始终专注于集成电路封测,努力提升产品的设计研发、品质控制、市场营销、资源整合等四种关键能力,逐步靠实力、业绩、贡献树立起“通富微电”品牌。公司将践行以下发展战略:1、内循环成为行业尖兵,围绕先进封装,进一步加强关键核心技术攻关;2、外循环巩固海外市场,深度参与国际竞争,大力发展建设东南亚等地的重要海外基地;3、重视兼并重组,坚持产业与投资相结合,以并购促发展,不断寻找优质的并购机会。谢谢!



