通富微电：CPO技术取得突破，产品通过初步测试
九方智讯 02-05 09:07
通富微电 --%
1月30日有投资者向通富微电(002156)提问： 董秘您好，公司作为A股唯一兼具HBM存储封装与CPO硅光封装量产能力的封测企业，二者在先进封装工艺上的技术协同，是否让公司在AI算力一体化封装需求中形成了同行难以复制的核心优势，且已成为客户选择的重要壁垒？
2月5日公司回答表示：尊敬的投资者，您好！据了解，相关产品目前仍是国际Memory IDM大厂主导封测。2025年，公司在光电合封（CPO）领域的技术研发取得突破性进展，相关产品已通过初步可靠性测试。后续情况将根据客户及市场需求进行判断。谢谢！
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