【通富微电：晶圆级封测产能提升项目将提升高可靠性车载品封测产能15.732亿块】1月29日电，通富微电(002156.SZ)在投资者关系活动中回答“公司本次发行晶圆级封测产能提升项目具体的项目计划是什么？”的提问时表示，本项目计划投资74,330.26万元提升晶圆级封测等产能，新增晶圆级封测产能31.20万片，同时亦提升该厂区高可靠性车载品封测产能15.732亿块。本项目实施将有助于发行人扩大晶圆级封装等先进封装实力，促进公司向下游客户提供完整解决方案，优化产品结构，进一步增强公司在行业中的竞争力及影响力。