关于通富微电子股份有限公司
2026 年度向特定对象发行 A 股股票并上市
之
补充法律意见书
（二）
大成证字[2026]第14-3号北京大成律师事务所
www.dentons.cn
北京市朝阳区朝阳门南大街 10 号兆泰国际中心 B 座 16-21 层（100020）
16-21F Tower B ZT International Center No.10 Chaoyangmen Nandajie
Chaoyang District 100020 Beijing China
Tel: +86 10-58137799 Fax: +86 10-58137788北京大成律师事务所关于通富微电子股份有限公司
2026 年度向特定对象发行 A 股股票并上市之
补充法律意见书
（二）
大成证字[2026]第14-3号
致：通富微电子股份有限公司
本所接受发行人委托，根据本所与发行人签订的关于聘请专项法律顾问的相关协议，担任发行人 2026 年度向特定对象发行 A 股股票并上市的特聘专项法律顾问。
本所已于2026年2月10日出具了《关于通富微电子股份有限公司2026年度向特定对象发行 A 股股票并上市之法律意见书》（以下简称“法律意见书”）和《关于通富微电子股份有限公司 2026 年度向特定对象发行 A 股股票并上市之律师工作报告》（以下简称“律师工作报告”）。于2026年3月31日根据深圳证券交易所“审核函〔2026〕120015号”《关于通富微电子股份有限公司申请向特定对象发行股票的审核问询函》之要求出具《关于通富微电子股份有限公司2026年度向特定对象发行 A 股股票并上市之补充法律意见书（一）》（以下简称“补充法律意见书（一）”）、《关于通富微电子股份有限公司申请向特定对象发行股票审核问询函的专项核查意见》（以下简称“核查意见”）。
现根据发行人自2025年9月30日至2025年12月31日（以下称“补充事项期间”）以及截至本补充法律意见书出具之日发生的重大事项及重大变化，在对发行人相关情况进行补充核查验证的基础上，出具《通富微电子股份有限公司
2026 年度向特定对象发行 A 股股票并上市之补充法律意见书（二）》（以下简称
7-3-1“本补充法律意见书”）。
本补充法律意见书是对法律意见书、律师工作报告的补充和修改，并构成法律意见书、律师工作报告不可分割的一部分。除本补充法律意见书另行说明之外，本所在法律意见书、律师工作报告中发表法律意见的前提和假设同样适用于本补充法律意见书。对于法律意见书已表述过的内容，本补充法律意见书不再重复说明。特别说明，本补充法律意见书中“近三年”或“报告期”指2023年、2024年、2025年；“《审计报告》”指致同会计师事务所（特殊普通合伙）出具的“致同审字（2024）第 110A009718 号”“致同审字（2025）第 110A008881 号”及“致同审字（2026）第 110A012170 号”《审计报告》。除非文义另有所指，本补充法律意见书中所使用简称的含义与法律意见书、律师工作报告所使用简称的含义相同。
对本补充法律意见书，本所律师作出如下声明：
（一）发行人已向本所保证，其所提供的资料文件和对有关事实的口头及书
面说明均为真实、准确、完整，无虚假记载、误导性陈述及重大遗漏。
（二）本所律师依据本补充法律意见书出具日以前已经发生或存在的事实及
国家正式公布、实施的法律法规和规范性文件，并基于对有关事实的了解和对法律的理解发表法律意见。
（三）对本补充法律意见书至关重要而又无法获得独立证据支持的事实，本
所律师依赖于有关行政机关、司法机关、发行人或其他有关单位出具的证明文件和有关说明。本所律师对以上无其他证据可供佐证的证明文件和有关说明视为真实无误。
（四）本所律师仅就与本次向特定对象发行有关之事项发表法律意见，并不
涉及有关审计、评估等非本所律师专业事项。本所律师在本补充法律意见书中对
7-3-2审计结论、财务会计数据、评估结论及依据的引用，并不意味着本所律师对该等
内容的真实性和准确性作出任何明示或默示的保证。
（五）本所律师承诺，本所律师已对发行人的行为以及本次向特定对象发行
申请的合法合规性进行了充分的核查验证，并已对本次向特定对象发行股票之申请文件进行了审慎审阅。本所律师保证在本补充法律意见书中不存在虚假记载、误导性陈述及重大遗漏，否则，本所律师愿意承担相应的法律责任。
（六）本所律师同意发行人按深圳证券交易所的审核要求，在其本次向特定
对象发行股票之申请文件中部分或全部引用本补充法律意见书的意见及结论，但该引述不应采取任何可能导致对本所律师意见的理解出现偏差的方式进行。
（七）本补充法律意见书仅供本次向特定对象发行之目的使用，未经本所及
本所律师书面同意，发行人及其他任何法人、非法人组织或个人不得将本法律意见书用作任何其他目的。本所及本所律师同意将本补充法律意见书作为发行人本次向特定对象发行所必备的法律文件，随同其他材料一同上报，并依法对其承担相应的法律责任。
本所律师依据国家有关法律法规、规范性文件和中国证监会的有关规定，在对发行人的行为以及本次申请的合法、合规、真实、有效性进行了充分的核查验
证的基础上，现就发行人本次向特定对象发行股票的条件和行为发表如下法律意见：
7-3-3目录
一、本次向特定对象发行的授权和批准.....................................5
二、发行人的主体资格............................................7
三、发行人本次向特定对象发行的实质条件...................................7
四、发行人的设立..............................................8
五、发行人的独立性.............................................9
六、发行人的主要股东和实际控制人......................................9
七、发行人的股本及演变..........................................11
八、发行人的业务.............................................12
九、关联交易及同业竞争..........................................14
十、发行人及其合并报表范围内子公司的主要财产...............................17
十一、发行人及其合并报表范围内子公司的重大债权债务............................29
十二、发行人的重大资产变化及收购兼并...................................38
十三、发行人章程的制定与修改.......................................39
十四、发行人股东（大）会、董事会、监事会、专门委员会议事规则及规范运作.....................................................39
十五、发行人董事、监事和高级管理人员及其变化...............................41
十六、发行人及其合并报表范围内子公司的税务................................41
十七、环境保护、产品质量和技术监督....................................45
十八、发行人的劳动人事及社会保障.....................................46
十九、发行人募集资金的运用........................................48
二十、诉讼、仲裁或行政处罚........................................49
二十一、上市公司向特定对象发行证券审核关注要点落实情况..........................50
二十二、对补充法律意见书（一）相关事项的更新...............................57
二十三、总体结论.............................................88
7-3-4一、本次向特定对象发行的授权和批准
发行人于2026年1月9日召开第八届董事会第十六次会议，于2026年1月26日召开了2026年第一次临时股东会现场会议，审议通过了本次发行的相关议案。发行人于2026年4月9日召开第八届董事会第十八次会议，审议通过了《关于调整公司 2026 年度向特定对象发行 A 股股票方案的议案》等本次发行方
案调整的相关议案。根据前述议案及相关公告，本次发行方案调整如下：
调整前：
本次向特定对象发行股票募集资金总额不超过440000.00万元（含本数），扣除发行费用后拟全部用于以下项目：
单位：万元序拟使用募集资金投项目项目投资总额号入
1存储芯片封测产能提升项目88837.4780000.00
2汽车等新兴应用领域封测产能提升项目109955.80105500.00
3晶圆级封测产能提升项目74330.2669500.00
4高性能计算及通信领域封测产能提升项目72430.7762000.00
5补充流动资金及偿还银行贷款123000.00123000.00
合计468554.30440000.00
在本次发行募集资金到位前，公司可根据募集资金投资项目的实际情况，以自有或自筹资金先行投入，并在募集资金到位后按照相关法律法规规定的程序予以置换。
募集资金到位后，若扣除发行费用后的实际募集资金净额少于拟投入募集资金总额，在本次发行募集资金投资项目范围内，公司将根据实际募集资金数额，对上述项目的募集资金投入顺序和金额进行适当调整，募集资金不足部分由公司以自有或自筹资金解决。
调整后：
本次向特定对象发行股票的募集资金总额不超过422000万元（含本数），
7-3-5扣除发行费用后拟全部用于以下项目：
单位：万元序项目投资拟使用募集资金项目号总额投入
1存储芯片封测产能提升项目88837.4780000.00
2汽车等新兴应用领域封测产能提升项目109955.80105500.00
3晶圆级封测产能提升项目74330.2669500.00
4高性能计算及通信领域封测产能提升项目72430.7762000.00
5补充流动资金及偿还银行贷款105000.00105000.00
合计450554.30422000.00注：本次调减公司自发行董事会决议日（第八届董事会第十六次会议决议日，即2026年1月9日）前六个月至今实施或拟实施的财务性投资18000.00万元，拟使用募集资金投入由原方案中的440000.00万元调整至422000.00万元，其中补充流动资金及偿还银行贷款金额由原方案中的123000.00万元调整至105000.00万元。
在本次发行募集资金到位前，公司可根据募集资金投资项目的实际情况，以自有或自筹资金先行投入，并在募集资金到位后按照相关法律法规规定的程序予以置换。
募集资金到位后，若扣除发行费用后的实际募集资金净额少于拟投入募集资金总额，在本次发行募集资金投资项目范围内，公司将根据实际募集资金数额，对上述项目的募集资金投入顺序和金额进行适当调整，募集资金不足部分由公司以自有或自筹资金解决。
除上述调整外，本次向特定对象发行股票方案的其他内容保持不变。
本议案已经第八届董事会审计委员会、独立董事专门会议审议通过，并提交董事会审议。
根据2026年第一次临时股东会对董事会的授权，本议案在董事会审批范围内，无需提交公司股东会审议。
综上，经本所律师核查，截至本补充法律意见书出具之日，本次发行及上述调整已经获得发行人内部必要的批准和授权，相关批准和授权仍在有效期内。发
7-3-6行人本次发行尚需取得深交所审核通过并报中国证监会同意注册。
二、发行人的主体资格经核查，本所律师认为，截至本补充法律意见书出具日，发行人仍系依法设立并经核准公开发行股票的上市公司，不存在根据法律法规以及《公司章程》规定需要暂停、终止上市或解散的情形，具备本次发行的主体资格。
三、发行人本次向特定对象发行的实质条件
截至2025年12月31日，发行人总股本为151759.6912万股，截至2025年12月31日，发行人控股股东华达集团的持股比例为19.79%；石明达持有华达集团39.09%的股权，其子石磊持有华达集团3.95%的股权，石明达可以控制或影响华达集团共计43.04%的股权，为华达集团的控股股东，是发行人的实际控制人。本次发行数量在经深交所审核并报证监会注册后，发行人董事会或董事会授权人士与本次向特定对象发行的保荐机构（主承销商）将根据实际认购情况
依法确定发行数量和投资者，本次向特定对象发行不存在公司控制权变更风险，符合《管理办法》第八十七条的规定。
根据发行人书面确认并经本所律师核查，截至2025年12月31日，发行人不存在《管理办法》第十一条所述的下列情形：
（一）擅自改变前次募集资金用途未作纠正，或者未经股东会认可；
（二）最近一年财务报表的编制和披露在重大方面不符合企业会计准则或者相关信息披露规则的规定；最近一年财务会计报告被出具否定意见或者无法表
示意见的审计报告；最近一年财务会计报告被出具保留意见的审计报告，且保留意见所涉及事项对上市公司的重大不利影响尚未消除。本次发行涉及重大资产重
7-3-7组的除外；
（三）现任董事、高级管理人员最近三年受到中国证监会行政处罚，或者最近一年受到证券交易所公开谴责；
（四）上市公司或者其现任董事、高级管理人员因涉嫌犯罪正在被司法机关立案侦查或者涉嫌违法违规正在被中国证监会立案调查；
（五）控股股东、实际控制人最近三年存在严重损害上市公司利益或者投资者合法权益的重大违法行为；
（六）最近三年存在严重损害投资者合法权益或者社会公共利益的重大违法行为。
经核查，本所律师认为，截至2025年12月31日，发行人本次向特定对象发行仍满足《证券法》和《公司法》《管理办法》规定的向特定对象发行股票的各项实质条件。
四、发行人的设立本所律师已在律师工作报告中披露了发行人的设立情况。截至2025年12月31日，该部分无变化。本所律师认为发行人的设立程序、资格、条件及方式均已取得有权部门的批准，符合当时法律法规及规范性文件的规定。发起人协议的内容和形式符合当时有关法律法规和规范性文件的规定，不存在因该发起人协议引致发行人的设立行为存在潜在纠纷的情形。发行人设立过程中的有关资产评估和资本验证事宜均已履行了必要程序，符合当时法律法规和规范性文件的规定。发行人创立大会的召开、表决程序与所议事项符合当时有效的法律法规和其他规范性文件的规定。综上，本所律师认为发行人的设立符合当时的法律法规和规范性文件的规定。
7-3-8五、发行人的独立性
本所律师已在律师工作报告中论述了发行人的独立性。经核查，本所律师认为，截至本补充法律意见书出具之日，发行人资产独立完整，人员、财务、机构和业务独立；发行人具有完整的业务体系，具备直接面向市场自主独立经营的能力，在独立性方面不存在严重缺陷。
六、发行人的主要股东和实际控制人
（一）发行人的主要股东
根据中登公司查询的发行人前200名股东名册，截至2025年12月31日，发行人前十大股东如下：
持股比例序号股东名称股东性质
（%）境内一般法
1南通华达微电子集团股份有限公司19.79
人（02）国有法人
2国家集成电路产业投资基金股份有限公司6.67
（01）境外法人
3香港中央结算有限公司6.43
（04）
苏州园丰资本管理有限公司－苏州工业园区基金、理财产
41.89
产业投资基金（有限合伙）品等（06）
中国农业银行股份有限公司－中证500交易型基金、理财产
51.18
开放式指数证券投资基金品等（06）
中国建设银行股份有限公司－华夏国证半导基金、理财产
60.96
体芯片交易型开放式指数证券投资基金品等（06）
华芯投资管理有限责任公司－国家集成电路基金、理财产
70.95
产业投资基金二期股份有限公司品等（06）
国泰海通证券股份有限公司－国联安中证全
基金、理财产
8指半导体产品与设备交易型开放式指数证券0.50
品等（06）投资基金
中国银行股份有限公司－国泰 CES 半导体芯 基金、理财产
90.29
片行业交易型开放式指数证券投资基金品等（06）境内自然人
10王金根0.25
（03）
7-3-9其中，5%以上股东具体情况如下：
（1）华达集团，住所为南通市紫琅路99号，法定代表人石明达，注册资本
2000万元人民币，经营范围为：生产销售半导体分立器件，集成电路电子应用产品；经营本企业自产产品、成套设备及相关技术的出口业务；经营本企业生产、
科研所需的原辅材料，机械设备，仪器仪表、备品备件、零配件及技术的进口业务（国家限定公司经营或禁止进出口的商品及技术除外）；矿产品销售；自有房屋租赁，停车场服务（另设分支机构经营）。（依法须经批准的项目，经相关部门批准后方可开展经营活动）。截至2025年12月31日，华达集团直接持有发行人股份300344715股，占公司总股本的19.79%。
（2）国家产业基金，住所地北京市北京经济技术开发区景园北街2号52幢7层718室，法定代表人张新，注册资本9872000万元人民币（截至2025年12月31日），经营范围为：股权投资、投资咨询；项目投资及资产管理；企业管理咨询。（企业依法自主选择经营项目，开展经营活动；依法须经批准的项目，经相关部门批准后依批准的内容开展经营活动；不得从事本市产业政策禁止和限制类项目的经营活动）。截至2025年12月31日，国家产业基金直接持有发行人股份101270409股，占公司总股本的6.67%。
（3）香港中央结算有限公司，商业登记证号码 12793889，办事处地址 8/F.
TWO EXCHANGE SQUARE 8 CONNAUGHT PLACE CENTRAL HONGKONG。
经本所律师核查，补充事项期间，新增一位5%以上持股股东，香港中央结算有限公司。
经本所律师核查，截至2025年12月31日，华达集团、国家产业基金、香港中央结算有限公司依法存续，具有法律法规和规范性文件规定担任股份公司股东的资格。
7-3-10（二）实际控制人石明达，男，中国国籍，无境外永久居留权。1997年10月起任职于发行人，历任总经理、副董事长、董事长，现任发行人名誉董事长、副董事长。
截至2025年12月31日，石明达直接持有华达集团39.09%的股权，其子石磊持有华达集团3.95%股权；此外，石明达直接持有发行人65000股，占发行人总股本的0.0043%；其子石磊直接持有发行人78000股，占发行人总股本的
0.0051%。石明达可以控制或影响华达集团共计43.04%的股权，且华达集团是发
行人第一大股东，持有发行人19.79%股份；发行人第二大股东系国家产业基金，已出具不谋求控制权承诺。除发行人第三大股东香港中央结算有限公司外，其余股东持股比例均不及5%，且较为分散。因此，华达集团为发行人控股股东，石明达为发行人实际控制人。
经本所律师核查，发行人的实际控制人为具有完全民事行为能力的中华人民共和国公民，具有法律法规和规范性文件规定的担任股份公司股东的资格。
七、发行人的股本及演变
根据发行人股本变动涉及的公告及相关资料及发行人出具的书面说明，补充事项期间，发行人未发生注册资本变更。截至2025年12月31日，发行人前十大股东持股情况详见本补充法律意见书“六、发行人的主要股东和实际控制人”
第（一）小节“发行人的主要股东”部分。经本所律师核查，根据中国证券登记结算有限责任公司深圳分公司网上查询系统获得的发行人2025年12月31日的
《证券质押及司法冻结明细表》，在补充事项期间，华达集团持有的发行人股份质押情况未发生变化。
7-3-11八、发行人的业务
（一）发行人的经营范围与方式
根据发行人说明并经本所核查，在补充事项期间，发行人的主营业务、经营范围与方式未发生变化。
经发行人确认，并经本所律师核查，发行人经营范围和经营方式符合有关法律法规和规范性文件的规定。
（二）发行人子公司、分公司业务经营
1.境内子公司
经本所律师核查，合肥城建投资控股有限公司（以下简称合肥城投）作为国家专项建设基金项目的投资平台，以现金共计6.6亿元对合肥通富进行投资，投资期限为10年，项目建设期届满后，合肥城投以减资或公司回购方式实现投资回收。截至2025年12月31日，合肥通富已偿还合肥城投6.6亿元封测产业项目投资款，合肥通富将减少注册资本6.6亿元，相关减资手续尚在办理中。截至
2025年12月31日，合肥通富工商登记尚未变更。
经本所律师核查，2026年3月27日，通富通科的原少数股东南通崇川信创产业投资基金合伙企业（有限合伙）已与发行人签署《股权转让协议》，将其持有的通富通科13.75%少数股权全部转让给发行人。2026年3月30日，该交易的股权转让对价已完成支付；但截至本补充法律意见书出具日，已完成相关工商变更登记。
经本所律师核查发行人及境内子公司经营范围，并结合相关公司营业执照、审计报告、公开披露的年度报告等对主营业务进行核查，同时结合发行人说明及相关公司的生产经营资质证照对比，本所律师认为，补充事项期间，发行人及合
7-3-12并报表范围内境内子公司不存在超范围经营情况，且取得了为生产经营所必需的相关证照。
补充事项期间，发行人及其境内子公司生产经营许可及相关资质证照存在以下变更：
认可或认证序号获证单位证书编号发证日期有效期名称合肥通富微电子高新技术企2025年12
1 GR202534004361 三年
有限公司业证书月8日苏州通富超威半高新技术企2025年11
2 GR202532001726 三年
导体有限公司业证书月18日
通富通科（南通）高新技术企2025年12
3 GR202532006326 三年
微电子有限公司业证书月19日
注：上表中序号1合肥通富证照及序号2通富超威苏州系到期后续期；序号3通富通科系新增证书。
2.境外子公司
经发行人确认并结合香港律师出具的法律意见书和马来西亚律师出具的法
律意见书，在补充事项期间，发行人合并报表范围内境外子公司经营范围与经营方式未发生变化。
（三）发行人业务的变更
根据《审计报告》《营业执照》并经发行人书面确认，发行人近三年主营业务未发生变更。
（四）发行人主营业务是否突出
根据《审计报告》及发行人确认，发行人2023年度、2024年度、2025年度
7-3-13的主营业务收入分别为人民币21134845804.57元、22918526750.91元、
27247567100.76元，占上述各期发行人总收入的比例均在90%以上。因此，本
所律师认为发行人主营业务突出。
（五）发行人业务的持续经营
经本所律师核查及发行人确认，截至2025年12月31日，发行人在法律、行政法规、国务院决定许可的范围内从事经营活动，依法领有营业执照，不存在依法应当解散或终止的情形。因此，本所律师认为发行人不存在持续经营的法律障碍。
九、关联交易及同业竞争
（一）关联方
经本所律师核查，发行人的主要关联方包括：1、控股股东华达集团和实际控制人石明达；2、其他持有发行人5%以上股份的股东：国家产业基金、香港中
央结算有限公司；3、控股股东及实际控制人直接或者间接控制的除发行人及其
控股子公司以外的法人及其他组织；4、发行人全资及控股子公司和重要参股公司；5、发行人董事、高级管理人员及其关系密切的家庭成员；6、发行人董事、
高级管理人员及其关系密切的家庭成员直接或间接控制的，或者担任董事、高级管理人员的除发行人及其子公司以外的法人或其他组织；7、控股股东的董事、
监事、高级管理人员及其直接或间接控制的，以及担任董事、高级管理人员的除发行人及其子公司以外的法人或其他组织；8、报告期内的其他关联方。
经本所律师核查，补充事项期间，发行人的关联方变化如下：
（1）其他持有发行人5%以上股份的股东新增：香港中央结算有限公司（香
7-3-14港中央结算有限公司系香港交易所全资附属公司，仅为结算机构）；
（2）重要参股公司企业新增：上海华虹虹芯二期创业投资合伙企业（有限合伙）、深圳市领先半导体科技产业股份有限公司；
（3）重要参股公司减少：滁州广泰半导体产业发展基金（有限合伙），发行人已不再持有该合伙企业的合伙份额；
（4）发行人董事、高级管理人员及其关系密切的家庭成员直接或间接控制的，或者担任董事、高级管理人员的除发行人及其子公司以外的法人或其他组织新增：科钛芯材（江苏）科技有限公司，陈敏珊于2025年10月16日担任该公司董事。
（二）发行人与关联方之间的重大关联交易
根据《审计报告》并经本所律师核查，发行人2025年与关联方之间发生的重大关联交易如下（单位：万元）：
（1）采购商品、接受劳务
关联方关联交易内容2025年1—12月北京达博采购材料7969.63
东莞德邦采购材料524.68
南通鑫键危废处理15.71
厦门通富委托加工34948.25
京隆科技（苏州）
委托加工466.76有限公司
华进半导体委托研发3.60
尚明模具采购材料\
德邦科技采购材料\
（2）出售商品、提供劳务
关联方关联交易内容2025年1—12月金茂电子集成电路封装测试、销售材料2428.55南通尚阳通集成电路有限公
集成电路封装测试、销售材料420.92司
展讯通信（上海）集成电路封装测试、销售材料1978.30
7-3-15有限公司
深圳尚阳通集成电路封装测试、销售材料2947.01
厦门通富销售材料32.53
南通鑫键销售材料\
华达集团销售材料\厦门紫光展锐
集成电路封装测试1188.68科技有限公司
展讯半导体（南京）有限公司集成电路封装测试1346.30上海鼎阳通半导体
集成电路封装测试1121.58科技有限公司西安紫光展锐
集成电路封装测试619.05科技有限公司
展讯通信（天津）
集成电路封装测试234.64有限公司
展讯半导体（成都）有限公司集成电路封装测试180.70
紫光展锐（重庆）科技有限公
集成电路封装测试161.95司
紫光展讯通信（惠州）有限公
集成电路封装测试140.33司
长鑫集电（北京）存储技术有
集成电路封装测试157.37限公司
长鑫新桥存储技术有限公司集成电路封装测试138.16
RDA TechnologiesLtd. 集成电路封装测试 34.20
（3）采购设备
关联方关联交易内容2025年1—12月天津金海通采购设备、备件7248.96
金泰科技采购设备、备件4194.90北方华创科技集团股份有限公
采购设备、备件3012.83司南通尚明智能设备制造有限公
采购设备、备件1225.76司
杭州长川科技股份有限公司采购设备、备件414.41
深圳华泓采购设备、备件31.89
尚明模具采购模具、备件29.06
京隆科技（苏州）
采购模具、备件23.36有限公司
金茂电子采购设备、备件\
（4）销售设备
关联方关联交易内容2025年1—12月
7-3-16厦门通富销售设备379.61
（5）向关联方提供其他服务
关联方关联交易内容2025年1—12月厦门通富厂房租赁及相关服务3365.90
南通鑫键提供公用电、水283.53
华达集团提供公用电、水30.96
（6）关键管理人员薪酬
项目2025年1—12月关键管理人员薪酬1783.51
十、发行人及其合并报表范围内子公司的主要财产
（一）不动产
1.截至本补充法律意见书出具日，经本所律师核查及发行人书面确认，发行
人及其合并报表范围内境内子公司依法拥有的不动产如下：
序号证书编号所有权人面积使用权类型用途
宗地面积110115.09
苏（2017）南通市不动产权第㎡工业用地/
1发行人出让/其他
0033325号房屋建筑面积工业
69141.65㎡
宗地面积70199.00
苏（2023）南通市不动产权第㎡
2发行人出让/自建房工业用地
0061817号房屋建筑面积
23687.71㎡
苏（2017）南通市不动产权第宗地面积10069.97
3发行人出让科教用地
0030635号㎡
宗地面积135039.19
苏（2023）苏锡通不动产权第㎡
4南通通富出让/自建房工业用地
0008056号房屋建筑面积
107116.15㎡
宗地面积66454.24
苏（2025）苏锡通不动产权第㎡
5南通通富出让/自建房工业用地
0005689号房屋建筑面积
60737.82㎡
使用权面积
6肥西国用（2015）第4418号合肥通富出让工业
132290.99㎡
7皖（2023）肥西县不动产权第合肥通富房屋建筑面积自建房工业
7-3-170026324号938.67㎡
皖（2023）肥西县不动产权第房屋建筑面积2400
8合肥通富自建房工业
0026322号㎡
皖（2023）肥西县不动产权第房屋建筑面积
9合肥通富自建房工业
0026319号622.16㎡
皖（2023）肥西县不动产权第房屋建筑面积
10合肥通富自建房工业
0026321号176.46㎡
皖（2023）肥西县不动产权第房屋建筑面积37.00
11合肥通富自建房工业
0026323号㎡
皖（2023）肥西县不动产权第房屋建筑面积
12合肥通富自建房工业
0026320号122.50㎡
皖（2023）肥西县不动产权第房屋建筑面积20.72
13合肥通富自建房工业
0026318号㎡
皖（2023）肥西县不动产权第房屋建筑面积
14合肥通富自建房工业
0026314号168.30㎡
皖（2022）肥西县不动产权第房屋建筑面积
15合肥通富自建房工业
0020729号17542.15㎡
皖（2022）肥西县不动产权第房屋建筑面积
16合肥通富自建房工业
0020730号14267.09㎡
皖（2022）肥西县不动产权第房屋建筑面积
17合肥通富自建房工业
0020731号59066.52㎡
皖（2022）肥西县不动产权第房屋建筑面积
18合肥通富自建房工业
0020732号28582.20㎡
苏（2024）南通市不动产权第宗地面积144792.84
19通富通达出让工业用地
0037459号㎡
土地面积60086.70
苏（2025）苏州工业园区不动㎡
20通富苏州出让工业用地
产权第0000272号建筑面积74912.78
㎡
土地面积39482.59
苏（2026）苏州工业园区不动通富超威㎡工业用地/
21出让/自建房
产第0000002号苏州建筑面积85735.34非居住
㎡
宗地面积87414.04
闽（2023）厦门市不动产权第㎡
22厦门通富出让/自建房工业用地
0022097号建筑面积53708.65
㎡
注：上表中第21项苏（2026）苏州工业园区不动产第0000002号不动产权证系律师工
作报告第21项于2026年1月5日变更后的最新不动产权证，较原不动产权证新增了建筑物面积，其余不动产情况与律师工作报告披露一致。
2、根据马来西亚律师出具的法律意见书，并经发行人及 TF AMD 相关人员确认，补充事项期间，发行人合并报表范围内境外子公司依法拥有的不动产无变化。
7-3-18（二）在建工程
根据2025年度《审计报告》并经发行人确认，截至2025年12月31日，发行人及其合并报表范围内子公司在建工程期末余额为3116580487.20元。
根据发行人及 TF AMD 相关人员说明并经本所律师核查，补充事项期间，发行人及合并报表范围内子公司1000万以上在建工程情况主要合法性文件取得
情况如下：
（1）3楼洁净室和动力安装工程
根据发行人及 TF AMD 相关人员提供的资料，3 楼洁净室和动力安装工程已于 2025 年 9 月 25 日取得 Letter of Award dated 5 September 2025 entered into
between Kide International SdnBhd and TF AMD Microelectronics (Penang) Sdn
Bhd；2025 年 12 月 19 日取得 DOSH CONSTRUCTION WORK NOTIFICATION
CERTIFICATE。
（2）通富通科集成电路测试中心项目—厂房3三层机电安装工程
通富通科集成电路测试中心项目—厂房3三层机电安装工程，已于2025年2月10日取得南通市崇川区数据局“崇数据备[2025]52号”《江苏省投资项目备案证》；2025年9月30日取得南通市数据局“320600202509300399号”《建筑工程施工许可证》；2026年3月9日取得南通市住房和城乡建设局“通建消查字[2026]第0039号”《其他建设工程消防验收备案复查结果通知书（合格）》。
经本所律师核查，补充事项期间，发行人及其合并报表范围内子公司新增以上在建工程已依法取得上述证照。
（三）注册商标
经本所律师核查并经发行人确认，补充事项期间，发行人无新增注册商标。
（四）注册商标使用许可
7-3-19经发行人确认，补充事项期间，发行人注册商标使用许可情况无变化。
（五）专利及非专利技术
1.专利
（1）结合发行人确认，经本所律师核查相关权利证书，并通过国家知识产
权局中国及多国专利审查信息查询网站 http://cpquery.cnipa.gov.cn/查询，补充事项期间，发行人及其合并报表范围内境内子公司新增下列专利权维持状态的实用新型专利：
序号专利名称专利号专利申请日申请人
1一种手动贴片对位装置20242299494282021/12/5发行人
2一种防护装置20252014247772025/1/21通富超威苏州
3一种加固片贴装工具20242299209132024/12/5通富超威苏州
4一种清洁装置20242288209182021/11/26通富超威苏州
一种用于芯片封装的自动翻转装
520242320235192024/12/24通富超威苏州
置
6一种基板固定治具20242258009462024/10/24通富超威苏州
7 一种 AGV 运输架 2024226930330 2024/11/6 通富超威苏州
8 一种束带机 tray 盘固定装置 2025201639980 2025/1/24 厦门通富
一种滚轮组件及卷带式薄膜覆晶
920242330225512024/12/31厦门通富
封装装置
（2）经本所律师核查，截至2025年12月31日，律师工作报告中披
露的以下专利已终止失效：
序号专利名称专利号专利申请日申请人
1 CPU 不良品在线提取装置 2015210818562 2015/12/23 通富超威苏州
2 CPU 插槽自动清洁装置 2015210818100 2015/12/23 通富超威苏州
3 CPU 测试头温度调节装置 2015210802386 2015/12/23 通富超威苏州
4 CPU 温度测试头短路保护机构 2015210818609 2015/12/23 通富超威苏州
5制冷机液位监控系统20152108031962015/12/23通富超威苏州
6 CPU 插槽固定拉杆限位器 2015210818098 2015/12/23 通富超威苏州
7 CPU 测试单元自动送检机构 2015210818577 2015/12/23 通富超威苏州
8一种去胶装置20152114151642015/12/31发行人
9基板传送轨道20152113376252015/12/30发行人
10 基板传送检测报警装置 201521132375X 2015/12/30 发行人
11 半导体绝缘电阻测量装置 201521128701X 2015/12/29 发行人
12一种半导体封装治具20152111174662015/12/28发行人
13一种基板开短路测试载具20152110674902015/12/25发行人
14一种用于测试强度的治具20152109825902015/12/25发行人
15预防芯片卷入的助焊剂槽20152108899622015/12/23发行人
16一种半导体载体治具20152108616472015/12/23发行人
7-3-20序号专利名称专利号专利申请日申请人
17一种电器件测量治具20152107801602015/12/21发行人
18一种快速检验载曲翘曲的治具20152107431192015/12/21发行人
19检验植球质量的装置20152107074472015/12/18发行人
20倒装回流焊盖板20152107171712015/12/18发行人
21预防顶针不共面的磁性顶针座20152106521772015/12/18发行人
22预防薄芯片破损的顶针帽装置20152106608072015/12/18发行人
23贴膜机和防位移回收滚轴20152105274102015/12/16发行人
24排风管结构20152101435862015/12/8发行人
25 半导体防漏操作装置 201521012995X 2015/12/8 发行人
26接触式图像传感器封装结构20152092416242015/11/18发行人
（2）结合发行人确认，经本所律师核查相关权利证书，并通过国家知识产
权局“中国及多国专利审查信息查询网站”“http://cpquery.sipo.gov.cn/”查询，补充事项期间，发行人及其合并报表范围内境内子公司新增下列专利权维持状态的发明专利：
序号发明专利名称专利号专利申请日申请人
1 板级封装方法及封装结构 202411896169X 2024/12/20 发行人
2一种板级封装结构及封装系统20241189616132024/12/20发行人
一种板级封装结构及封装方法、
320241188992602024/12/20发行人
板级封装系统
4板级封装方法及封装结构20241189188102024/12/20发行人
5一种板级封装结构及封装系统20241190092132024/12/20发行人
一种板级封装结构及封装方法、
620241189627772024/12/20发行人
板级封装系统
一种平移式分选机、芯片测试方
720231007516542023/2/1发行人
法和芯片测试设备
8一种半导体分选设备及分选方法20221110666702022/9/9发行人
9一种信息交互系统及方法20211165119862021/12/30发行人
一种多层堆叠存储器封装方法及
1020211149436992021/12/8发行人
封装结构多层堆叠高宽带存储器封装结构
1120211149691292021/12/8发行人
及封装方法一种多层堆叠高宽带存储器的封
1220211149604592021/12/8发行人
装方法及封装结构一种多层堆叠芯片封装方法及封
1320251140519522025/9/29通富通科
装结构一种堆叠芯片的封装方法及封装
1420231052629552023/5/11通富超威苏州
结构隔离式收发器封装结构及封装方
1520221089798382022/7/28合肥通富
法
16 一种顶针检测装置及检测方法 202211104460X 2022/9/9 厦门通富
（3）结合发行人确认，经本所律师核查相关权利证书，并通过国家知识产
权局中国及多国专利审查信息查询网站http://cpquery.cnipa.gov.cn/查询，补充事
7-3-21项期间，发行人及其合并报表范围内境内子公司新增下列美国专利：
序号专利名称申请号申请日授权公告日申请人发行人
PACKAGING STRUCTURE AND
1 US17629672 2022/1/24 2025/10/7 、南通
FABRICATION METHOD THEREOF通富
2.非专利技术许可使用情况
经发行人确认，补充事项期间，发行人非专利技术许可使用情况无变化。
（六）软件著作权
结合发行人确认，经本所律师核查相关权利证书，补充事项期间，发行人及其合并报表范围内境内子公司新增下列软件著作权：
序号软件名称登记号登记日著作权人
1 客户报告管理系统 2025SR2247414 2025/11/21 通富苏州
2 Running M&C 设备运行管理系统 2025SR2247426 2025/11/21 通富苏州
3 HMS2 智库系统 2025SR2247428 2025/11/21 通富苏州
4 设备利用率监测系统 2025SR2247539 2025/11/21 通富苏州
5 Cart 电源管理系统 2025/11/21 通富苏州
2025SR2247545
6 设备良率自动跟踪系统 2025SR2247412 2025/11/21 通富苏州
7 SLT 设备布局管理系统 2025SR2247567 2025/11/21 通富苏州
8 自主培训系统 2025SR2247410 2025/11/21 通富苏州
9 硬件更换监测系统 2025SR2247417 2025/11/21 通富苏州
10 元器件管理系统 2025SR2247424 2025/11/21 通富苏州
11 图灵宝典平台 2025SR2249119 2025/11/21 通富苏州
12 Socket insertion system 2025SR2249120 2025/11/21 通富苏州
13 Yield Management System 2025SR2252473 2025/11/21 通富苏州
14 通富超威 93K 测试板卡监测系统 2025SR2249771 2025/11/21 通富苏州
15 半导体验证品管控系统 2025SR2252500 2025/11/21 通富苏州
16 半导体生产线设备问题追踪系统 2025SR2247574 2025/11/21 通富超威苏州
（七）发行人合并报表范围内境外子公司所享有的知识产权
根据马来西亚律师出具的法律意见书并经发行人确认，补充事项期间，发行人合并报表范围内境外子公司享有的知识产权情况无变化。
（八）生产经营设备
结合发行人确认，经本所律师核查，补充事项期间，发行人及其合并报表范
7-3-22围内境内子公司新增的重要生产、经营设备（净值在800万元人民币以上）情况
如下：
净值序号设备编号设备名称权利人
（元）
1 0E702_024 全自动电镀机 36124670 发行人
9841117
2 210000010702 全自动外观检查机 E701-227 发行人.50
2061946
3 210000010727 测试机 RS10-1239~1257/1267 发行人
9.02
1018928
4 210000010768 引线键合装置 E04F-308~313 发行人
7.00
1913760
5 210000010894 集成电路编带机 E162-309~324 发行人
0.00
1132144
6 210000011061 全自动研削抛光机 E016-010 发行人
0.00
1018929
7 210000011082 晶圆划片机 E02E-181~188 发行人
6.00
9371681
8 210000011132 测试机 RS10-1268~1276/1278 发行人.42
1657079
9 210000011135 测试机 RS10-1277/1279/1290~1295 发行人
6.46
1415929
10 210000011140 光刻机 E701-028/045/084L 改造 发行人
2.04
8888776
11 340000000101 集团 Windows Server 授权 发行人.40
8130721
12 340000000104 微软 SERVER 系统及 SQL 软件授权 发行人.17
1726073
13 0T_E021_0010 晶圆激光切割机 通富通科
3.07
1564246通富通科
14 0T_RS10_0135 集成电路测试机
4.06
1564246通富通科
15 0T_RS10_0136 集成电路测试机
4.06
1564246通富通科
16 0T_RS10_0137 集成电路测试机
4.06
1579050通富通科
17 0T_RS10_0138 集成电路测试机
0.00
1559360通富通科
18 0T_RS10_0143 集成电路测试机
0.00
1354905通富通科
19 0T_E011_0015 全自动研削抛光机+贴膜揭膜一体机
4.42
1137770通富通科
20 0T_RS10_0134 集成电路测试机
2.66
1077528
21 0G_E011_0012 全自动晶圆减薄机 南通通富
6.00
2650649
22 0G_E701_0024 化学气相沉积装置 南通通富
9.00
2396452
23 0G_E701_0037 光学成像式晶圆缺陷检测机 南通通富
8.00
2347092
24 0G_E701_0051 物理气相沉积装置 南通通富
0.00
25 0G_E701_0052 全自动电镀机 3824210 南通通富
7-3-23净值
序号设备编号设备名称权利人
（元）
3.11
1865040
26 0G_E701_0075 塑封机 南通通富
0.00
1670353
27 0G_E701_0105 先进封装光刻机 南通通富
9.82
1549080
28 0G_E701_0106 解键机 南通通富
0.00
9292035
29 0G_E701_0145 全自动晶圆涂胶机 南通通富.40
3655768
30 0G_E701_0161 全自动电镀机 南通通富
4.80
9533980
31 0G_E701_0164 回流焊机 南通通富.20
9669026
32 0G_E701_0184 全自动晶圆蚀刻机 南通通富.55
9384070
33 0G_E701_0193 全自动晶圆去胶机 南通通富.80
1137390
34 0S_E011_0013 全自动研削抛光机 南通通富
6.00
1178164
35 0S_E011_0014 全自动研削抛光机 南通通富
9.80
9776224
36 0S_E141_0023 超声波探伤检测仪 南通通富.00
1670353
37 0S_E701_0028 先进封装光刻机 南通通富
9.82
9264450
38 0S_E701_0030 X 射线机 南通通富.00
1799437
39 0S_E701_0044 热压键合机 南通通富
2.00
1017073
40 0S_E701_0058 集成电路编带机 南通通富
2.00
2123242
41 0S_E701_0077 热压键合机 南通通富
2.00
1786887
42 0S_E701_0084 全自动湿法清洗机 南通通富
0.00
9162188
43 0S_E701_0097 回流焊机 南通通富.00
2371941
44 0S_E701_0118 物理气相沉积装置 南通通富
0.00
9115044
45 0S_E701_0125 全自动晶圆涂胶机 南通通富.25
8090544
46 0S_E701_0134 晶圆级等离子体清洗机 南通通富.20
8603760
47 0S_E701_0135 晶圆等离子体干法刻蚀机 南通通富.00
9234702
48 0S_E701_0136 回流焊机 南通通富.40
9384070
49 0S_E701_0142 全自动晶圆去胶机 南通通富.80
8132508
50 0S_E701_0144 先进封装晶圆多功能光学测量机 南通通富.00
2172449
51 0S_E701_0146 热压键合机 南通通富
4.00
52 0S_E701_0147 热压键合机 2172449 南通通富
7-3-24净值
序号设备编号设备名称权利人
（元）
4.00
1616219
53 0S_E701_0149 键合机 南通通富
0.00
2409052
54 0S_E701_0150 物理气相沉积装置 南通通富
8.00
2172449
55 0S_E701_0157 热压键合机 南通通富
4.00
1600054
56 0S_E701_0160 解键机 南通通富
0.00
2303977
57 0S_E701_0173 晶圆激光切割机 南通通富
5.00
8512546
58 0S_E701_0183 全自动半导体封装用除泡烤箱 南通通富.00
1073010
59 0S_E701_0186 全自动倒膜机 南通通富
0.00
1790640
60 0S_E701_0190 键合机 南通通富
0.00
1791000
61210000005133激光直写光刻机南通通富
0.00
9734513
62 0Y_E701_0005 自动镭射解键合机 通富科技.27
1690635
63000006000032封装热压键合设备苏州通富
0.40
1067781
合计
510.90
（九）车辆
根据发行人提供的有关资料及本所律师核查，补充事项期间，发行人及其合并报表范围内境内子公司新增车辆 2 台，车牌号分别为：苏 FM4172、苏 FU73A9发行人及其合并报表范围内境内子公司对上述新增车辆拥有合法的所有权。
（十）股权投资
1.2026年3月27日，通富通科的原少数股东南通崇川信创产业投资基金合
伙企业（有限合伙）已与发行人签署《股权转让协议》，将其持有的通富通科
13.75%少数股权全部转让给发行人。2026年3月30日，该交易的股权转让对价
已完成支付；截至本补充法律意见书出具日，已完成相关工商变更登记。
2.合肥城建投资控股有限公司（以下简称合肥城投）作为国家专项建设基金
项目的投资平台，以现金共计6.6亿元对合肥通富进行投资，投资期限为10年，
7-3-25项目建设期届满后，合肥城投以减资或公司回购方式实现投资回收。
截至2025年12月31日，合肥通富已偿还合肥城投6.6亿元封测产业项目投资款，合肥通富将减少注册资本6.6亿元，相关减资手续尚在办理中。
根据《审计报告》并经本所律师核查，结合发行人确认，补充事项期间，除以上信息外，发行人全资子公司、控股子公司及重要参股公司无变化。
（十一）发行人的财产不存在重大产权纠纷及潜在纠纷
经本所律师核查，发行人所持有的上述主要资产相关权属证明、合同、发票、付款凭证等文件及发行人确认，本所律师认为，在补充事项期间，发行人所拥有的上述主要财产的所有权或使用权不存在重大产权纠纷及其他潜在纠纷。
（十二）发行人财产权利的行使
1.根据《审计报告》，发行人在其房屋、土地、设备及其他资产上设定的抵
质押情况如下：
期末项目账面余额账面价值受限类型受限情况
信用证保证金、保函保证金
货币资金462738516.45462738516.45冻结质押
、冻结存款等
固定资产5467374155.832943545236.62抵押银行借款抵押担保
无形资产160853186.36123702694.78抵押银行借款抵押担保
合计6090965858.643529986447.85
2.根据发行人确认并经本所律师核查，补充事项期间，发行人及合并报表范
围内境内子公司土地及固定资产主要抵质押情况无变化。
3.根据马来西亚律师出具的法律意见书并经发行人及 TF AMD 相关人员确认，补充事项期间，发行人合并报表范围内境外子公司的资产无抵质押情况。
综上，根据《审计报告》及境外律师出具的法律意见书，并经本所律师核查及发行人书面确认，发行人拥有的上述主要财产均系以合法方式取得，权属清晰
7-3-26明确，不存在产权纠纷；截至2025年12月31日，除律师工作报告已披露的担保以外，发行人及合并报表范围内子公司不存在其他土地及固定资产抵质押的情况。
（十三）发行人资产租赁情况
1.自2025年9月30日起至本补充法律意见书出具日，根据发行人说明并经
本所律师核查，发行人及合并报表范围内子公司新增租赁房屋的情况如下。
面积主要序承租方出租方租赁标的租赁期限号
(m2) 用途南通市市北集成电南通市北集成电路产
1通富通科11475.242025.11.25-2026.10.24生产
路有限公业园3号厂房第二层司厦门市海沧区海农北
里57-58号，72-73号-中15套2025.11.15-2026.02.14宿舍沧公寓3#楼、8#楼厦门市海沧区海农北
里72-73号-中沧公寓8#4套2025.12.08-2026.03.07宿舍楼厦门市海沧区海农北
厦门海沧里72-73号-中沧公寓8#3套2025.10.16-2026.1.15宿舍
2厦门通富发展集团楼
有限公司厦门市海沧区海农北
里72-73号-中沧公寓8#8套2025.11.20-2026.02.19宿舍楼厦门市海沧区海农北
2套2025.11.01-2026.01.31宿舍
里73号-中沧公寓8#楼厦门市海沧区海农北
里72-73号-中沧公寓8#6套2025.12.05-2026.03.04宿舍楼
7-3-27厦门市海沧区海农北
4套2025.12.09-2026.03.08宿舍
里73号-中沧公寓8#楼厦门市海沧区海农北
里72-73号-中沧公寓8#5套2025.10.13-2026.1.12宿舍楼厦门市海沧区海农北
里72-73号-中沧公寓8#3套2025.12.1-2026.2.28宿舍楼厦门市海沧区海农北
里72-73号-中沧公寓8#9套2025.12.6-2026.3.5宿舍楼厦门市海沧区海农北
1套2025.12.17-2026.03.16宿舍
里73号-中沧公寓8#楼厦门市海沧区海农北
里72-73号-中沧公寓8#4套2025.11.19-2026.02.18宿舍楼厦门市海沧区海农北
里58号，72-73号-中沧7套2025.12.07-2026.03.06宿舍公寓3#楼、8#楼厦门市海沧区海农北
2套2025.12.21-2026.03.20宿舍
里72号-中沧公寓8#楼厦门市海沧区海农北
里72-73号-中沧公寓8#3套2025.12.26-2026.03.25宿舍楼厦门市海沧区海农北
里57-58号，72号-中沧12套2025.11.10-2026.02.09宿舍公寓3#楼、8#楼厦门市海沧区海农北
里58号，65号-中沧公寓9套2025.11.23-2026.02.22宿舍
3#楼、5#楼
厦门市海沧区海农北
2套2025.12.12-2026.03.11宿舍
里58号-中沧公寓3#楼
厦门市海沧区海农北11套2025.10.01-2025.12.31宿舍
7-3-28里57-58号，73号-中沧
公寓3#楼、8#楼厦门市海沧区海农北
里57-58号-中沧公寓3#5套2025.11.06-2026.02.05宿舍楼
1B-12B-11 Queens
Residences 1 Jalan 950平方英
Chuah 2025.02.01-2026.04.30 宿舍
Kong Aik Bayan Indah 11900 尺
Bayan Lepas Penang
A-33-07 Persiaran
Chin Cassia Barat Utropolis 1044.00平通富超威
3 Ying 2025.10.01-2026.09.30 宿舍
槟城 Sinaran 14110 Batu 方英尺
Shan
Kawan Penang
B-25-08 Persiaran
Lim Cassia Barat Utropolis 1044.00平
Khang 2025.10.13-2026.10.12 宿舍
Sinaran 14110 Batu 方英尺
Yin
Kawan Penang
2.根据发行人说明并经本所律师核查，自律师工作报告出具日至本补充法律
意见书出具日，发行人及合并报表范围内子公司无新增租赁设备。
十一、发行人及其合并报表范围内子公司的重大债权债务
（一）发行人及其合并报表范围内子公司尚在履行的重大合同
1.重大采购合同
发行人根据实际生产需求，与主要供应商建立了稳定的业务合作关系，签订采购框架合同，日常根据客户需求量及安全库存等综合因素向原材料供应商发出物料订单。结合上述业务特点，确定重大采购合同的标准为报告期各期与前五大供应商中原材料供应商签订的截至2025年12月31日正在履行的框架合同，及7-3-29截至2025年12月31日正在履行中的采购金额超过3000万元的设备采购合同，
具体更新如下：
（1）原材料合同序号供应商名称采购产品签订时间合同期限
1 Unimicron Technology Corp. 按订单确定 按订单签订 按订单签订
2 Ibiden Co. Ltd. 按订单确定 按订单签订 按订单签订
3 Samsung Electro 按订单确定 按订单签订 按订单签订
4 Nan Ya 按订单确定 按订单签订 按订单签订
5 SHINKO 按订单确定 按订单签订 按订单签订
6 AT&S 按订单确定 按订单签订 按订单签订
（2）设备采购合同序号供应商名称采购产品签订时间合同金额
2221.60
V93000测试机 2025.12.17万美元
1721.16
V93000测试机 2025.11.28万美元
1073.00
V93000测试机 2025.11.28
Advantest 万美元
Corporation 764.96万
V93000测试机 2025.11.28美元
909.29万
V93000测试机 2025.12.4美元
1728.21
V93000测试机 2025.11.12万美元
Fully Automatic Grinder/Polisher
迪思科科技（中国） 、Fully Automatic Multi-Mounter 1483.32
22025.12.23
有限公司 、Fully Automatic laser dicing、 万美元
Fully Automatic Die Separator
540.00万
12"FC Die Bonder 2025.8.22
美元
ASMPT HONG 810.00万
3 TCB bonder 2025.1.13
KONG LIMITED 美元
1215.00
TCB bonder 2024.12.17万美元
华友化工国际贸易16.65亿
4 Coater and Bonder System 2025.1.9（上海）有限公司日元
Applied Materials
430.00万
5 South East Asia Pte. CMP Reflexion LK 3.0 2024.12.16
美元
Ltd.
2.重大销售合同
7-3-30对于发行人长期合作的客户，发行人主要采用“框架协议+订单”的合作方式，结合上述业务特点，确定重大销售合同的标准为与报告期各期前五大客户签订的截至2025年12月31日正在履行的框架合同，具体如下：
序客户名称签订主体销售产品签订时间合同期限号通富超威苏自2016年4月29日之
按订单确定2016.4.29州日起十年有效
1 AMD
通富超威槟自2016年4月29日之
按订单确定2016.4.29城日起十年有效通富超威苏
2客户二按订单确定2020.12.3长期有效
州
有效期五年，到期后自动续期五年，续期
3客户一发行人按订单确定2020.1.1次数不限，除非任意
一方在期限届满前
90日终止协议
有效期一年，到期后自动续期，除非任意
4联发科发行人按订单确定2025.1.1
一方在期限届满前
30日终止协议
5客户三合肥通富按订单确定2021.12.1有效期五年
无锡晨明科技通富超威苏
6按订单确定2021.6.11长期有效
有限公司州
有效期一年，到期后自动延续一年，除非
7德州仪器发行人按订单确定2003.12.1
任意一方在期限届满前90日提出终止
有效期一年，到期后自动延续一年，除非
8 Socionext Inc. 发行人 按订单确定 2019.5.28
任意一方在期限届满前3个月提出终止
有效期一年，到期后自动延续一年，除非
9意法半导体发行人按订单确定2023.8.2
任意一方在期限届满前3个月提出终止
3.银行借款合同及担保情况
截至2025年12月31日，发行人及其合并报表范围内子公司正在履行中的借款金额在1亿元以上的银行借款合同更新如下：
序借款金额借款主体借款银行借款期限抵押担保情况号（万元）
国家开发银行合肥通富抵押、
1合肥通富175002020.12.15-2030.12.15
安徽省分行通富微电、合肥中国银行股份海恒投资控股集
2合肥通富100002021.06.01-2030.12.15
有限公司合肥团公司、合肥兴7-3-31分行泰金融控股（集团）有限公司保证担保中国银行股份
3合肥通富有限公司合肥100002025.01.16-2026.01.16信用
开发区支行
国家开发银行厦门通富抵押、
4厦门通富100002021.05.31-2029.02.26
厦门市分行通富微电、厦门海沧投资集团有
国家开发银行限公司、厦门海
5厦门通富100002020.11.30-2029.02.26
厦门市分行沧发展集团有限公司保证担保中国银行股份
6通富通科有限公司南通120002025.01.24-2026.03.18信用
分行中国工商银行通富微电保证担
7通富通科股份有限公司12262.802022.09.20-2028.05.30
保南通港闸支行中国进出口银通富微电保证担
8南通通富480002024.06.28-2031.06.21
行江苏省分行保通富微电保证担国家开发银行
9南通通富100002021.02.23-2029.09.10保、南通通富抵
江苏省分行押担保中国农业银行
10南通通富股份有限公司100002025.02.20-2027.02.19信用
南通分行中国农业银行
11南通通富股份有限公司100002025.04.27-2027.04.26信用
南通分行中国银行股份通富超威
12有限公司苏州154002023.01.06-2026.01.04信用
苏州工业园区支行中国银行股份通富超威
13有限公司苏州100002023.12.04-2026.12.03信用
苏州工业园区支行中国银行股份通富超威
14有限公司苏州100002025.03.20-2026.03.19信用
苏州工业园区支行通富超威中国进出口银
15200002025.09.04-2028.07.23信用
苏州行江苏省分行通富超威中国进出口银
16300002024.12.19-2027.01.16信用
苏州行江苏省分行通富超威中国进出口银
17100002024.12.04-2027.12.03信用
苏州行江苏省分行中国建设银行通富超威股份有限公司
1812005.222025.03.31-2026.03.30信用
苏州苏州工业园区支行通富超威中国建设银行
19100332025.06.04-2026.06.03信用
苏州股份有限公司
7-3-32苏州工业园区
支行招商银行股份通富超威
20有限公司苏州133002023.05.18-2026.02.23信用
苏州分行中信银行股份
21通富微电有限公司南通100002025.03.19-2026.10.02信用
分行营业部中信银行股份
22通富微电有限公司南通100002025.06.17-2026.06.17信用
分行营业部中国银行股份
23通富微电有限公司南通300002025.01.02-2026.11.23信用
分行中国银行股份
24通富微电有限公司南通190002025.07.31-2026.11.23信用
分行中国银行股份
25通富微电有限公司南通130002025.02.21-2026.11.23信用
分行中国银行股份
26通富微电有限公司南通100002025.02.28-2026.11.23信用
分行中国银行股份
27通富微电有限公司南通100002025.04.30-2026.04.23信用
分行中国农业银行
28通富微电股份有限公司100002025.01.01-2026.12.28信用
南通分行中国农业银行
29通富微电股份有限公司100002025.01.09-2027.01.08信用
南通分行中国民生银行
30通富微电股份有限公司100002025.06.18-2027.06.17信用
南通分行通富微电提供抵中国进出口银
31通富微电420002024.07.31-2029.07.30押担保、华达集
行江苏省分行团提供保证担保通富微电提供抵中国进出口银
32通富微电200002024.09.09-2026.11.27押担保、华达集
行江苏省分行团提供保证担保通富微电提供抵中国进出口银
33通富微电200002024.09.19-2026.11.27押担保、华达集
行江苏省分行团提供保证担保通富微电提供抵中国进出口银
34通富微电200002024.08.23-2027.03.21押担保、华达集
行江苏省分行团提供保证担保通富微电提供抵中国进出口银
35通富微电200002024.08.08-2027.03.21押担保、华达集
行江苏省分行团提供保证担保
7-3-33通富微电提供抵
中国进出口银
36通富微电200002024.03.26-2027.03.21押担保、华达集
行江苏省分行团提供保证担保中国进出口银华达集团提供保
37通富微电500002025.04.22-2028.04.18
行江苏省分行证担保中国建设银行
38通富微电股份有限公司183682025.08.19-2035.08.15信用
南通分行中国建设银行
39通富微电股份有限公司120002024.09.27-2026.09.26信用
南通分行中国建设银行
40通富微电股份有限公司100002024.06.20-2026.06.19信用
南通分行中国建设银行
41通富微电股份有限公司100002025.06.26-2027.06.26信用
南通分行中国建设银行
42通富微电股份有限公司100002025.07.25-2027.07.25信用
南通分行中国光大银行
43通富微电股份有限公司200002024.03.26-2027.03.25信用
南通分行中国光大银行
44通富微电股份有限公司100002024.08.29-2027.08.28信用
南通分行中国工商银行股份有限公司
45通富微电300002025.01.01-2027.01.01信用
南通分行营业部中国工商银行股份有限公司
46通富微电200002024.07.31-2026.07.31信用
南通分行营业部中国工商银行股份有限公司
47通富微电100002024.07.31-2026.07.31信用
南通分行营业部中国工商银行股份有限公司
48通富微电100002024.09.30-2026.09.29信用
南通分行营业部招商银行股份
49通富微电有限公司南通200002024.10.12-2026.02.12信用
分行招商银行股份
50通富微电有限公司南通200002024.08.15-2026.02.13信用
分行招商银行股份
51通富微电120002025.09.22-2027.09.21信用
有限公司南通
7-3-34分行
招商银行股份
52通富微电有限公司南通100002025.02.27-2027.02.27信用
分行兴业银行股份
53通富微电有限公司南通200002025.02.21-2027.02.20信用
城东支行兴业银行股份
54通富微电有限公司南通100002025.04.29-2027.04.28信用
城东支行兴业银行股份
55通富微电有限公司南通100002025.03.27-2027.03.26信用
城东支行交通银行股份
56通富微电有限公司南通200002024.09.29-2026.09.28信用
分行交通银行股份
57通富微电有限公司南通100002025.05.20-2026.12.26信用
分行交通银行股份
58通富微电有限公司南通100002025.05.29-2026.12.26信用
分行交通银行股份
59通富微电有限公司南通100002025.07.15-2026.12.26信用
分行交通银行股份
60通富微电有限公司南通100002025.06.13-2026.12.26信用
分行江苏银行股份
61通富微电有限公司南通100002025.09.19-2026.09.18信用
崇川支行国家开发银行
62通富微电15596.112024.12.25-2027.12.17信用
江苏省分行中国工商银行
股份有限公司2025.10.22-2027.10.
63通富微电20000信用
南通分行营业20部华夏银行股份
2025.12.18-2027.12.
64通富微电有限公司南通10000信用
17
分行中国建设银行
2025.12.23-2027.12.
65通富微电股份有限公司10000信用
23
南通分行
国家开发银行2025.12.26-2028.12.
66通富微电19000信用
江苏省分行25华侨永亨银行
通富超威2025.12.12-2026.06.
67（中国）有限公17695.42信用
苏州12司苏州分行
通富超威 Malayan 1945.52 2025.12.05-2026.01.
68信用
槟城 Banking Berhad 万美元 07
7-3-35通富超威 Malayan 2500.00 2025.12.01-2026.01.
69信用
槟城 Banking Berhad 万美元 02招商银行股份
2025.5.21-通富微电提供保
70钜天投资有限公司苏州44800.00
2028.2.17证担保
分行招商银行股份
2025.10.28-通富微电提供保
71钜天投资有限公司苏州30000.00
2027.10.28证担保
分行
通富超威 Hong Leong 4500万美 2024.02.20-2034.01.
72信用
槟城 Bank Berhad 元 28
4.建筑、装修工程合同
截至2025年12月31日，发行人及其子公司正在履行的1000万元以上的建筑装修工程合同更新如下：
签订合同金额序号供应商名称合同内容签订时间主体（万元）中建八局东南建设集成电路先进封装测试产厦门
1有限公司、中建八局业化基地（一期）扩产项2025.4.15352.68
通富
第一建设有限公司 目/1#厂房3F装修工程
南通安装集团股份通富集成电路测试中心项目-
22025.7.101246.00
有限公司通科厂房3一层内装修工程
南通安装集团股份通富集成电路测试中心项目-
32025.10.213050.00
有限公司通科厂房3三层机电安装工程
超大尺寸Fan-out先进封南通安装集团股份南通
4装技术研发与产线建设项2023.10.286430.00
有限公司通富
目-厂房3A改造工程射频集成电路封装测试生南通安装集团股份南通
5 产线建设项目-厂房3A改 2024.3.5 4950.00
有限公司通富造机电安装工程
基于硅转接板的2.5D先南通安装集团股份南通进封装技术升级和产能提
62024.11.93790.33
有限公司 通富 升项目-厂房3A三层改造机电安装工程集成电路先进封装测试三江苏港林基础工程南通
7 期厂房3B建设项目桩基 2024.10.22 2980.00
有限公司通富工程
超大尺寸Fan-out先进封装技术研发与产线建设项江苏凯祥环境工程南通
8目-动力2、化学品库2、特2023.10.282500.00
有限公司通富
气站3、危废库及室外机电安装工程南通通富微电子有限公司
上海晶节建筑工程 南通 5G等新一代通信用集成
92022.12.281120.00
有限公司通富电路封装测试项目外墙工程
通富12113.00
Kide International BKF Bumping Cleanroom
10超威2023.11.20万马来西
Sdn. Bhd. Work槟城亚令吉
7-3-36Proposed Level 1
Production Facilitisation，通富 2 Storey New Building 6250.00Kide International
11 超威 And 1 Storey New 2024.05.15 万马来西
Sdn. Bhd.槟城 Platform With 5 Storey 亚令吉
Piling Foundations For
FOED
Proposed Level 3
Production Facilitation At
Plot P336 Persiaran
通富6200.00
Kide International Cassia Selatan 8 Taman
12超威2025.10.11万马来西
Sdn. Bhd. Perindustrian Batu Kawan槟城亚令吉
Mukim 13 Batu Kawan
Seberang Perai Selatan
Pulau Pinang.苏州新工厂一期A2生产鸿辉系统集成科技通富
13 厂房二楼TMP车间及辅房 2024.05 4030.65（江苏）有限公司苏州机电安装工程
苏州新工厂一期A4仓库、江苏凯祥环境工程通富
14 A5动力厂房机电安装工 2024.06 3330.00
有限公司苏州程
苏州通富66#生产厂房1生南通幸福建设集团通富
15产厂房2仓库1及连廊土建2023.07.2211480.00
股份有限公司苏州工程南通幸福建设集团通富苏州新工厂一期室外市政
16股份有限公司苏州2024.08.271800.00
苏州工程分公司苏州新工厂一期阶段建设南通幸福建设集团通富
17 项目建筑装修及A6、A7 2024.01.22 1365.58
股份有限公司苏州
门卫房、管廊工程通富苏州新工厂一期一阶上海晶节建筑工程通富
18段建改项目外墙及门窗工2024.041688.00
有限公司苏州程通富一区苏州通富超威半导体南通四建集团有限
19超威有限公司（研发办公楼）2022.08.164747.32
公司苏州含人防工程新建项目
通富超威（苏州）微电子
江苏苏净工程建设 通富 有限公司苏州新工厂A2
202025.116080.00
有限公司苏州生产厂房一层洁净室及辅房机电安装工程
（二）发行人及其合并报表范围内子公司尚在履行的知识产权相关协议
根据发行人确认，除律师工作报告第九部分“关联交易及同业竞争”中第（二）节“发行人与关联方之间的重大关联交易”外，补充事项期间，发行人及其合并报表范围内子公司其他尚在履行的知识产权相关协议情况无变化。
7-3-37十二、发行人的重大资产变化及收购兼并
（一）发行人设立后的重大资产变化及收购兼并
1.发行人股本变动
经本所律师核查并经公司确认，补充事项期间，发行人股本无变动。
2.经本所律师核查并经公司确认，补充事项期间，发行人未发生合并、分立、减少注册资本行为。
3.合肥通富减资
合肥城建投资控股有限公司（以下简称合肥城投）作为国家专项建设基金项
目的投资平台，以现金共计6.6亿元对合肥通富进行投资，投资期限为10年，项目建设期届满后，合肥城投以减资或公司回购方式实现投资回收。
截至2025年12月31日，合肥通富已偿还合肥城投6.6亿元封测产业项目投资款，合肥通富将减少注册资本6.6亿元，相关减资手续尚在办理中。
4.通富通科股权收购
2026年3月27日，通富通科的原少数股东南通崇川信创产业投资基金合伙企业（有限合伙）已与发行人签署《股权转让协议》，将其持有的通富通科13.75%少数股权全部转让给发行人。
2026年3月30日，该交易的股权转让对价已完成支付；截至本补充法律意
见书出具日，已完成相关工商变更登记。
（二）发行人拟进行的收购、资产置换、资产剥离及资产出售行为
经发行人书面确认，截至本补充法律意见书出具日，发行人没有进行资产收购、资产置换、资产剥离、资产出售等行为的意向。
综上，本所律师认为，发行人设立至今发生股本变动、重大资产变化及收购
7-3-38兼并的行为、操作程序均符合当时法律法规和规范性文件的规定，且已履行必要的法律手续。
十三、发行人章程的制定与修改
根据发行人提供的资料并经本所律师核查，补充事项期间，发行人章程有如下修订：
2025年12月15日，发行人召开2025年第二次临时股东会，审议通过《关于修订〈公司章程〉的议案》，发行人根据《公司法》《深圳证券交易所股票上市规则》《深圳证券交易所上市公司自律监管指引第1号——主板上市公司规范运作（2025年修订）》《上市公司章程指引》等最新法律法规和规范性文件的要求，结合自身实际情况，对《公司章程》进行相应修订。
经本所律师核查发行人前述股东会的签到册、表决票、会议记录、会议决议等文件，发行人章程修改均已履行了法定程序，且均获得了商务主管部门核准，并且办理了工商备案登记。
十四、发行人股东（大）会、董事会、监事会、专门委员会议事规则及规范运作
根据发行人提供的资料并经本所律师核查，补充事项期间，发行人共计召开
1次股东会、2次董事会、2次监事会，具体情况如下：
序号会议届次时间议案
议案1《关于修订〈公司章程〉的议案》议案2《关于修订〈董事会议事规则〉的议案》
2025年第二次临时2025年12月1议案3《关于修订〈股东会议事规则〉的股东会15日议案》议案4《关于修订〈信息披露管理办法〉的议案》7-3-39议案5《关于修订〈关联交易管理办法〉的议案》议案6《关于修订〈独立董事工作制度〉的议案》议案7《关于修订〈经济担保制度〉的议案》议案8《关于制定〈银行间市场债务融资工具信息披露管理制度〉的议案》议案9《关于拟注册发行银行间债券市场非金融企业债务融资工具的议案》
第八届董事会第142025年10月议案1公司2025年第三季度报告次会议24日
议案1关于取消监事会并修订《公司章程》的议案
议案2关于修订《董事会议事规则》的议案
议案3关于修订《股东会议事规则》的议案
议案4关于修订《信息披露管理办法》的议案
议案5关于修订《关联交易管理办法》的议案
议案6关于修订《独立董事工作制度》的议案
议案7关于修订《经济担保制度》的议案
议案8关于修订《募集资金管理办法》的议案
议案9关于修订《总裁工作细则》的议案议案10关于修订《董事会专门委员会议事
第八届董事会第152025年11月
3规则》的议案
次会议28日
议案11关于修订《子公司管理制度》的议案议案12关于修订《内幕信息知情人管理制度》的议案议案13关于修订《董事、高级管理人员所持本公司股份及其变动管理制度》的议案议案14关于修订《投资者关系管理工作制度》的议案
议案15关于修订《内部审计制度》的议案议案16关于制定《信息披露暂缓与豁免管理制度》的议案议案17关于制定《银行间市场债务融资工具信息披露管理制度》的议案议案18关于拟注册发行银行间债券市场非金融企业债务融资工具的议案议案19关于召开公司2025年第二次临时股东会的议案
第八届监事会第十2025年10月
4议案1公司2025年第三季度报告
次会议24日
7-3-40第八届监事会第十2025年11月议案1关于拟注册发行银行间债券市场非
5
一次会议28日金融企业债务融资工具的议案经核查，本所律师认为，截至2025年12月31日，发行人上述股东（大）会的召集、召开、表决程序符合当时法律法规和规范性文件的规定，发行人上述董事会、监事会的召开亦符合当时法律法规和规范性文件的规定。
十五、发行人董事、监事和高级管理人员及其变化
截至2025年12月31日，发行人已于2025年12月15日取消监事会；2025年12月26日，发行人召开六届三次职工代表大会，选举了李金健为第八届董事会职工代表董事。
十六、发行人及其合并报表范围内子公司的税务
（一）发行人及其合并报表范围内子公司执行的税种与税率
2023年度、2024年度发行人及其合并报表范围内子公司执行的税收和税率
已在律师工作报告中详细陈述。根据《审计报告》，发行人及其合并报表范围内子公司2025年度执行的主要税种、税率情况如下：
主要税种及税率
税种计税依据适用税率%应纳税增值额（应纳税额按应纳税销售额增值税乘以适用税率扣除当期允许抵扣的进项6、9、13税后的余额计算）马来西亚服务税应税支出6（“Service Tax”）城市维护建设税实际缴纳的流转税额7
企业所得税应纳税所得额15、16.50、20、24、25
不同纳税主体企业所得税税率情况：
纳税主体名称所得税税率%
7-3-41本公司、通富超威苏州、南通通富、合肥通富、通富通科、厦门通富15.00
南通金润20.00
上海森凯、富润达、通润达、南通通富科技、通富微电科技、通富苏州
25.00
、通富通达
通富超威槟城、FSB公司（注1） 24.00
海耀实业、钜天投资（注2）16.50
注1：通富超威槟城、FSB公司经营地在马来西亚，法定税率为24%。
注2：海耀实业、钜天投资经营地在香港，利得税率为16.50%。
根据发行人确认，结合《审计报告》并经本所律师核查发行人及其合并报表范围内境内子公司2025年度主要执行税种的纳税申报表和税收缴款书，发行人及其合并报表范围内境内子公司2025年度执行的主要税种、税率符合法律法规和规范性文件的要求。
（二）发行人及其合并报表范围内子公司的税收优惠及其依据
2023年度、2024年度发行人及其合并报表范围内子公司的税收优惠及其依
据已在律师工作报告中详细陈述，经本所律师补充核查，2025年度发行人及其合并报表范围内子公司的税收优惠及其依据如下：
发行人于2023年12月13日取得编号GR202332010377的高新技术企业证书，有效期三年，2025年度执行15%的企业所得税率。
通富超威苏州于2025年11月取得编号GR202532001726的高新技术企业证书，有效期三年，2025年度执行15%的企业所得税率。
南通通富于2024年12月取得编号GR202432010851的高新技术企业证书，有效期三年，2025年度执行15%的企业所得税率。
合肥通富于2025年12月取得编号GR202234005843的高新技术企业证书，有效期三年，2025年度执行15%的企业所得税率。
通富通科于2025年12月取得编号GR202532006326的高新技术企业证书，有效期三年，2025年度执行15%的企业所得税率。
7-3-42厦门通富于2024年11月取得编号GR202435100724的高新技术企业证书，有
效期三年，2025年度执行15%的企业所得税率。
南通金润符合小型微利企业的认定标准，2025年度适用20%的企业所得税优惠税率。
通富超威槟城在2022年3月4日申请5年免税优惠政策，并于2022年4月15日收到MIDA的批复函，基于通富超威槟城生产的高级集成电路产品并运行半导体相关服务活动，如晶圆级芯片规模封装（WLCSP）、晶圆测试等享受未来五年的免税优惠政策。MIDA提出系列条件，并在批复函中要求通富超威槟城在本批复函发出之日起二十四个月内申请税务免税优惠生效日期，申请必须提交到MIDA属下许可和津贴合法监管部门。通富超威槟城对2025年度应缴税款的计算，是建立在自2023年1月1日起即享有之后五年免税优惠期的基础上计算的。
发行人、南通通富、合肥通富、通富通科、厦门通富及通富超威苏州经营“客供料进料加工”业务，出口商品增值税实行“免、抵、退”办法。
（三）重要财政补贴及其依据
经发行人书面确认并经本所律师核查，补充事项期间，发行人及合并报表范围内境内子公司300万以上的财政补贴及依据如下：
厦门通富：
获得时间项目名称金额（元）依据文件
2025年集成《厦门市工业和信息化局关于下达电路产业发4270000.0
2025年12月16日2025年集成电路产业发展专项资金的
展专项资金0通知》（厦工信电子函[2025]143号）余款中央外经贸发展专项厦《厦门市商务局厦门市财政局关于印门电子信息
3300000.0发中央外经贸发展专项厦门电子信息产
2025年12月22日产业提质增
0业提质增效示范项目资金管理实施细则
效示范项目的通知》（厦商务[2023]326号）
2025年度补
助资金
7-3-43南通通富
时间补助项目金额（元）依据文件苏锡通科技产业园区（经发局）芯粒产
2025年10月30日40000000.00文件一
业链核心技术攻关资金《关于“十四五”国家重点研TSV 背面显露技术 发技术“微纳电子技术”重点
2025年12月18日与凸块堆叠技术开3562000.00专项2023年度定向指南项目立发项的通知》（国科高发技字[2023]66号）苏锡通科技产业园区（经发局）芯粒产
2025年12月30日180720000.00文件二
业链核心技术攻关资金苏锡通科技产业园区（经发局）先进技
2025年12月30日29080000.00文件三
术研发及产线建设项目资金
注：根据发行人说明，上表中“文件一”“文件二”“文件三”财政补贴依据文件系发改委保密项目，发行人无相关文件。
苏州通富超威：
时间补助项目金额（元）依据文件投促委数币付数币《苏州工业园区产业发展资金
2025年12月15日6100100.00产业专项资金申请表》规建委数币付苏州
26276745.6《供电补贴审核订案单》《会
2025年12月4日通富超威半导体电
3议纪要》（[2021]83号）
力补贴《苏州工业园区支持制造业企经发委数币付园区
2025年12月17日3899900.00业有效投入奖补资金申请表
有效投入奖补资金（项目实施期为2023年度）》经发行人说明及本所律师核查上述发行人及境内合并报表范围内子公司
300万以上财政补贴依据文件、到账凭证，上述发行人及其合并报表范围内境内
子公司上述享受的主要税收优惠、财政补贴均符合法律法规和规范性文件的规定。
（四）纳税义务履行与处罚情况
根据发行人及其合并报表范围内境内子公司提供的纳税申报表、税收缴纳凭
证以及专项信用报告（替代无违法违规证明版）并基于发行人书面确认，截至
2025年12月31日，发行人及其合并报表范围内境内子公司近三年依法履行了
7-3-44各项纳税义务，不存在重大税收违法行为及已受或应受对本次发行构成实质性影
响的行政处罚的情形。
综上所述，本所律师认为，截至2025年12月31日，近三年发行人及其合并报表范围内境内子公司执行的税种、税率符合现行法律法规和规范性文件的要求，其所享受的优惠政策、财政补贴均符合法律法规和规范性文件的规定。发行人及其合并报表范围内境内子公司近三年履行了各项纳税义务，不存在重大税收违法行为及已受或应受对本次发行构成实质性影响的行政处罚的情形。
十七、环境保护、产品质量和技术监督
（一）发行人及其合并报表范围内境内子公司生产经营的环境保护
1.发行人及其合并报表范围内境内子公司持有的排污许可证
经发行人说明并本所律师核查，补充事项期间，发行人及其合并报表范围境内子公司持有的排污许可证无变化。
2.根据发行人及合并报表范围内子公司专项信用报告（替代无违法违规证明版），并经本所律师核查“国家生态环境部”http://www.mee.gov.cn/、“江苏省生 态 环 境 厅 ” https://sthjt.jiangsu.gov.cn/ 、 “ 安 徽 省 生 态 环 境 厅 ”
https://sthjt.ah.gov.cn/、“南通市生态环境局” https://sthjj.nantong.gov.cn/ 、“合肥市生态环境局” http://sthjj.hefei.gov.cn/ 、“苏州市生态环境局”
http://sthjj.suzhou.gov.cn/、“上海市生态环境局” https://sthj.sh.gov.cn/、厦门市
生态环境局https://sthjj.xm.gov.cn/zwgk/gsgk/xzcf/202405/t20240515_2846692.htm
等环保相关网站，并基于发行人书面确认，补充事项期间，发行人及其合并报表范围内境内子公司遵守国家环境保护方面的法律法规，不存在因违反环境保护法律法规而受到重大行政处罚的情形。
7-3-45（二）发行人及其合并报表范围内境内子公司的产品质量和技术监督经本所律师核查及发行人书面确认，并基于专项信用报告（替代无违法违规证明版），经本所律师核查“国家企业信用信息公示系统”http://www.gsxt.gov.cn/index.html 等相关网站，并基于发行人书面确认，补充事项期间，发行人及其合并报表范围内境内子公司不存在因违反有关市场监督方面的法律法规而受到重大处罚的情形。
（三）发行人合并报表范围内境外子公司的环境保护、产品质量和技术监督
根据 TF AMD 相关人员陈述并经发行人书面确认，TF AMD 新增两个证书：
（1）FARAH HAZWANI BINTI HUSAIN 持有的安全与健康官员注册证（PegawaiKeselamatan dan Kesihatan），有效期自 2025 年 11 月 24 日至 2028 年 11 月 23日 ； （ 2 ） FARAH HAZWANI BINTI HUSAIN 持 有 的 COMPETENT
PERSONCERTIFIED ENVIRONMENTAL PROFESSIONAL INSCHEDULEDWASTE MANAGEMENT(CePSWaM）。
根据马来西亚律师2026年2月2日出具的法律意见书，且根据发行人说明确认，截至 2025 年 12 月 31 日，TF AMD 与 FSB 获得的所有许可证、证书、执照和批文均有效存续；TF AMD 未被有关部门罚款或下发不合规通知。
经核查，本所律师认为，发行人及其合并报表范围内子公司生产经营活动和募集资金投资项目符合环境保护要求，近三年不存在因违反环境保护方面的法律法规和规范性文件或市场监督方面的法律法规而受到重大处罚的情形。
十八、发行人的劳动人事及社会保障
（一）发行人及其合并报表范围内境内子公司劳动人事及社会保障情况
7-3-46根据发行人确认并经本所律师核查，截至2025年12月31日，发行人及其
合并报表范围内境内子公司中有劳动者的主体为发行人、南通通富、通富通科、
通富科技、通富苏州、通富超威苏州及合肥通富、厦门通富，其他合并报表范围内的境内子公司无劳动者。
根据发行人确认并经本所律师核查员工花名册、劳动合同范例、劳务派遣合
同、外包合同、缴纳社保公积金凭证等，发行人及合并报表范围内有用工的企业均与员工依法签署劳动合同；在补充事项期间，南通通富存在劳务派遣用工比例为6.69%，且用工均系临时性、辅助性、可替代性岗位，完成整改。其余用工主体无劳务派遣比例超过10%情形。
根据本所律师对发行人及合并报表范围内子公司的《信用报告（替代无违法违规证明版）》的核查，在补充事项期间，发行人及合并报表范围内子公司未因违反劳动法律法规和不缴纳社会保险费（公积金）的原因而受到行政处罚。
经本所律师核查上述用工主体在“人社通”南通市、苏州市、合肥市、厦门
市范畴的处罚记录，在补充事项期间，前述主体不存在因违反劳动法律法规而受到行政处罚的情形。
（二）发行人合并报表范围内境外子公司劳动人事及社会保障情况
根据发行人说明并经本所律师核查，截至2025年12月31日，发行人合并报表范围内境外子公司中具有生产经营的用工主体为通富超威槟城。
根据马来西亚律师出具的法律意见书并经发行人说明确认，截至2025年12月 31 日，通富超威槟城未被有关部门罚款或下发不合规通知；FSB 不存在用工。
综上，本所律师认为，发行人及其合并报表范围内子公司在补充事项期间劳动人事及社会保障方面不存在重大违法违规行为。
7-3-47十九、发行人募集资金的运用
（一）发行人本次向特定对象发行募集资金投向
根据发行人第八届董事会第十八次会议决议及相关公告，发行人本次向特定对象发行股票的募集资金总额不超过422000万元（含本数），扣除发行费用后拟全部用于以下项目：
单位：万元序项目项目投资总额拟使用募集资金投入号
1存储芯片封测产能提升项目88837.4780000.00
2汽车等新兴应用领域封测产能提升项目109955.80105500.00
3晶圆级封测产能提升项目74330.2669500.00
4高性能计算及通信领域封测产能提升项目72430.7762000.00
5补充流动资金及偿还银行贷款105000.00105000.00
合计450554.30422000.00注：本次调减公司自发行董事会决议日（第八届董事会第十六次会议决议日，即2026年1月9日）前六个月至今实施或拟实施的财务性投资18000.00万元，拟使用募集资金投入由原方案中的440000.00万元调整至422000.00万元，其中补充流动资金及偿还银行贷款金额由原方案中的123000.00万元调整至105000.00万元。
鉴于本次募集资金总额调减至422000.00万元，公司拟将本次非公开发行募集资金中105000.00万元用于补充流动资金。
经核查，除上述调整外，关于本次募集资金使用基本情况未发生其他变化。
（二）发行人前次募集资金使用状况根据致同出具的“致同专字（2026）第 110A010275 号”《通富微电子股份有限公司前次募集资金使用情况鉴证报告》，发行人通富微电公司董事会编制的截至2025年12月31日的前次募集资金使用情况报告、前次募集资金使用情况对照表和前次募集资金投资项目实现效益情况对照表符合中国证监会《监管规则
7-3-48适用指引——发行类第7号》的规定，如实反映了通富微电公司前次募集资金使用情况。
综上，本所律师认为，截至2025年12月31日，发行人前次募集资金使用符合有关法律法规和规范性文件的规定。
二十、诉讼、仲裁或行政处罚
（一）发行人及其持股5%以上股东、合并报表范围内子公司的诉讼、仲裁与行政处罚事项
根据发行人提供的相关资料及说明确认，并经本所律师核查，补充事项期间，发行人及其持股5%以上股东、合并报表范围内子公司无新增重大诉讼、仲裁与行政处罚事项。
（二）发行人合并报表范围内境外子公司的诉讼、仲裁、劳资纠纷或调查
根据马来律师出具的法律意见书并经发行人说明确认，补充事项期间，通富超威槟城及 FSB 不存在针对的任何未决或潜在的法律、仲裁或破产程序。
根据香港律师出具的法律意见书，补充事项期间，海耀实业、钜天投资并不存在重大诉讼、仲裁、清盘、破产、行政处罚及其法律程序，以及其董事亦没有破产/个人自愿安排呈请记录。
（三）发行人董事长、总裁、副董事长的诉讼、仲裁与行政处罚事项
根据本所律师核查，补充事项期间，发行人董事长、总裁及副董事长不存在尚未了结的或可预见的重大诉讼、仲裁及行政处罚案件。
7-3-49二十一、上市公司向特定对象发行证券审核关注要点落实情况
（一）超过五年的前次募集资金（含 IPO 及以后的历次融资）用途是否存在变更
经核查发行人公告、相关议案、决议，本所律师认为，发行人超过五年的前次募集资金用途变更情况均已履行必要的审议程序和信息披露义务。
（二）股东会有效期是否符合相关规定
经本所律师核查发行人公告及本次发行股东会议案、决议，发行人本次向特定对象发行股票决议的有效期自股东会审议通过之日起12个月内有效。若发行人已于该有效期内取得中国证监会对本次发行予以注册的决定，则该有效期自动延长至本次发行完成之日。
本所律师认为，本次再融资股东会决议内容及其决议的有效期，仅在取得证监会注册后为发行所需而延长，未设置自动延期条款。
（三）募投项目是否符合国家产业政策
经本所律师核查，发行人募投项目在主营业务范畴，如律师工作报告、法律意见书、补充法律意见书（一）相关章节表述，符合国家产业政策相关法律法规、规范性文件要求；不涉及《国务院关于化解产能严重过剩矛盾的指导意见》（国发〔2013〕41号）中列示的产能过剩行业，不属于《产业结构调整指导目录（2024年本）》中的限制类、淘汰类产业，符合国家产业政策要求。
（四）发行人是否尚未取得募投用地
7-3-50经本所律师核查发行人募投项目租赁合同、土地权证，发行人募投用地具体
情况已在律师工作报告第三部分“发行人本次向特定对象发行的实质条件”第（二）
节“发行人本次向特定对象发行符合《管理办法》的相关规定”阐述，本次发行的募投项目实施地均为已有租赁厂房、自有土地及厂房，不涉及新增取得土地使用权或租赁土地的情形。
（五）发行人是否通过非全资控股子公司或参股公司实施募投项目
经本所律师核查，截至本补充法律意见书出具日，通富通科的原少数股东南通崇川信创产业投资基金合伙企业（有限合伙）已与上市公司签署《股权转让协议》，将其所持有的通富通科13.75%少数股权全部转让给通富微电。由此，本次募投项目的实施主体均为发行人全资子公司，不存在通过非全资子公司实施项目的情形，亦不存在据此损害上市公司及中小股东利益的情形。
（六）发行人财务性投资及类金融业务情况根据《保荐人关于〈上市公司向特定对象发行证券审核关注要点落实情况表〉的核查情况》及发行人说明，截至2025年12月31日，发行人合并报表可能与财务性投资及类金融业务相关的会计科目具体如下：
单位：万元是否包含财序号项目金额财务性投资金额务性投资
1货币资金541008.15否-
2其他应收款11731.39否-
3其他流动资产53206.13否-
4长期股权投资165743.73是17363.26
5其他权益工具投资10406.25是606.78
6其他非流动金融资产68838.65是67344.50
7-3-517其他非流动资产33338.11否-
财务性投资合计85314.54
报告期末合并报表归属于母公司净资产1518047.03
财务性投资占比5.51%
1.货币资金
截至2025年12月31日，发行人货币资金主要为银行存款和其他货币资金，不属于财务性投资及类金融业务。
2.其他应收款
截至2025年12月31日，发行人其他应收款主要系备用金、保证金、押金等，不属于财务性投资及类金融业务。
3.其他流动资产
截至2025年12月31日，发行人其他流动资产主要系增值税留抵税额、待认证进项税额等，不属于财务性投资及类金融业务。
4.长期股权投资
截至2025年12月31日，发行人存在长期股权投资165743.73万元，明细如下：
账面价值（是否是财被投资企业持股比例经营范围
万元）务性投资合肥通易股权股权投资；创业投资。（依法须经投资合伙企业6538.8365.78%批准的项目，经相关部门批准后方是（有限合伙）可开展经营活动）一般项目：创业投资（限投资未上南通全德学镂市企业）；以私募基金从事股权投科芯二期创投资、投资管理、资产管理等活动（基金管理合伙10824.4321.33%须在中国证券投资基金业协会完成是企业（有限合登记备案后方可从事经营活动）（伙）除依法须经批准的项目外，凭营业执照依法自主开展经营活动）
南通市协同创27.0624%一般项目：技术服务、技术开发、否
7-3-52新半导体科技技术咨询、技术交流、技术转让、有限公司技术推广；科技中介服务；信息咨
询服务（不含许可类信息咨询服务）；会议及展览服务；企业管理；人力资源服务（不含职业中介活动、劳务派遣服务）；劳务服务（不含劳务派遣）；创业空间服务；物联网技术研发（除依法须经批准的项目外，凭营业执照依法自主开展经营活动）
半导体集成电路、电晶体、电子零
组件、电子材料、模拟或混合自动
数据处理机、固态记忆系统、升温
烤箱及相关产品和零件的研发、设
计、制造、封装、测试、加工和维
京隆科技148353.4026%否修，集成电路相关技术转让、技术咨询、技术服务，销售本公司所生产的产品并提供相关售后服务。（依法须经批准的项目，经相关部门批准后方可开展经营活动）
合计165743.73---南通市协同创新半导体科技有限公司是一家在南通市半导体产业协同创新联合体委托下，以产学研协同创新攻关项目为载体，通过“政、产、学、研、用、金”多方支撑，实体化运行管理的公司，主要任务包括集聚创新资源、组织开展技术攻关、联合实施重大项目、加快科技成果转化等。南通市协同创新半导体科技有限公司从事集成电路技术服务、开发及咨询，与发行人集成电路封测主营业务具有协同性，不属于与发行人主营业务无关的股权投资，不属于财务性投资及类金融业务。
京隆科技为大陆地区客户提供晶圆针测、研磨切割、晶圆级重新封装建构（RW）、芯片封装、芯片终测等全流程芯片封测业务。京隆科技运营模式和财7-3-53务状况良好，其在高端集成电路专业测试领域具备差异化竞争优势。报告期内，
发行人已与京隆科技在技术协同、业务协同等方面开展了实质性业务合作。发行人向京隆科技的投资属于围绕产业链上下游以获取技术、原料或者渠道为目的的
产业投资，与发行人开展业务合作，符合发行人主营业务及战略发展方向，不属于与发行人主营业务无关的股权投资，不属于法规中界定的财务性投资及类金融业务。
5.其他权益工具投资
截至2025年12月31日，发行人其他权益工具投资账面价值为10406.25万元，具体情况如下：
账面价值（是否是财被投资企业持股比例经营范围
万元）务性投资
一般项目：技术服务、技术开发
、技术咨询、技术交流、技术转
让、技术推广；集成电路制造；
集成电路销售；信息系统集成服务；集成电路设计；计算机软硬件及外围设备制造；集成电路芯
华进半导体9799.474.32%片及产品制造；集成电路芯片及否产品销售；知识产权服务（专利代理服务除外）；技术进出口；
货物进出口；以自有资金从事投资活动（除依法须经批准的项目外，凭营业执照依法自主开展经营活动）无锡中科赛新投利用自有资金对外投资。（依法资合伙企业（有606.787.26%须经批准的项目，经相关部门批是限合伙）准后方可开展经营活动）
合计10406.25---
注：截至本补充法律意见书出具日，上表中发行人对华进半导体的持股比例已变更为
2.78%。
华进半导体是国家集成电路特色工艺及封装测试创新中心，通过以企业为创
7-3-54新主体的产学研用相结合的模式，开展系统封装设计、2.5D/3D 集成、晶圆级扇
出封装、大尺寸 FCBGA 封装、光电合封、SiP 封装等关键核心技术研发，为产业界提供知识产权、技术方案、批量生产以及新设备与材料的工艺开发和验证的相关服务。华进半导体与发行人共同承担国家级研发项目、从事先进封装技术的研发，发行人先后参与实施由华进半导体牵头承担的两个国家科技项目，相关项目均已通过验收。华进半导体与发行人主要从事的集成电路封装测试业务具有协同性。发行人投资华进半导体系以提高我国封测产业技术创新能力和核心竞争力为目的，不属于与发行人主营业务无关的股权投资，不属于财务性投资及类金融业务。
6.其他非流动金融资产
截至2025年12月31日，发行人存在其他非流动金融资产42202.29万元，明细如下：
账面价值是否是财被投资企业持股比例经营范围（万元）务性投资
一般项目：以私募基金从事股权投资上海华虹虹芯、投资管理、资产管理等活动（须在私募基金合伙中国证券投资基金业协会完成登记
9395.649.90%是企业（有限合备案后方可从事经营活动）（除依法伙）须经批准的项目外，凭营业执照依法自主开展经营活动）。
上海华虹虹芯一般项目：创业投资（限投资未上市二期创业投资企业）。（除依法须经批准的项目外
4008.329.00%是合伙企业（有，凭营业执照依法自主开展经营活动限合伙））。
厦门润信汇泽一般项目：以自有资金从事投资活动投资合伙企业10028.9955.56%。（除依法须经批准的项目外，凭营是（有限合伙）业执照依法自主开展经营活动）。
道生天合材料许可项目：危险化学品经营（具体项科技（上海）1494.150.13%目详见许可证）。（依法须经批准的否股份有限公司项目，经相关部门批准后方可开展经
7-3-55营活动，具体经营项目以相关部门批准文件或许可证件为准）一般项目：
从事材料科技、风力发电科技领域内
的技术开发、技术服务、技术转让、
技术咨询，机械设备及配件、电子设备及配件、各类树脂、胶黏剂、涂料配方产品、化工原料及产品（除危险化学品、监控化学品、民用爆炸物品、易制毒化学品）的批发、零售，从事货物进出口及技术进出口业务，混配环氧树脂、混配固化剂、胶黏剂的生产，轻木、泡沫制品研发、销售，高性能纤维及复合材料销售。（除依法须经批准的项目外，凭营业执照依法自主开展经营活动）
销售自产产品，从事货物及技术的进出口业务；半导体器件专用设备制造；半导体器件专用设备销售；电子专用设备制造；电子专用设备销售；电子元器件零售；人工智能基础软件开深圳至正高分发；人工智能应用软件开发；信息技
子材料股份有43911.564.40%术咨询服务；信息系统运行维护服务是限公司。电子专用材料制造；电子专用材料研发；电子专用材料销售；技术服务
、技术开发、技术咨询、技术交流、技术转让、技术推广。（除依法须经批准的项目外，凭营业执照依法自主开展经营活动）；无
合计68838.65---注：2025年，发行人与深圳至正高分子材料股份有限公司签署《资产购买协议之补充协议》，深圳至正高分子材料股份有限公司发行股份收购公司持有的滁州广泰半导体产业发展基金（有限合伙）和嘉兴景曜企业管理合伙企业（有限合伙）出资额，交易作价合计
21500.00万元，深圳至正高分子材料股份有限公司的股份发行价格为32.00元/股，向公
司发行股份数量合计为6718750股。截至2025年12月31日，发行人已取得以上深圳至正高分子材料股份有限公司的股权。
7-3-562025年9月，发行人通过战略配售，认购了道生天合材料科技（上海）股
份有限公司首次公开发行的0.13%股份。
道生天合材料科技（上海）股份有限公司是一家致力于新材料的研发、生产
和销售的国家级高新技术企业，拥有环氧树脂完整的产业链研发、生产和制造优势，在风电、新能源汽车、新型复合材料等领域的改性环氧树脂产品已经取得了一定的市场地位。通富微电作为国内半导体芯片封装行业的头部企业，环氧树脂塑封料是日常经营使用的主材之一。通过双方的战略合作，道生天合将借助通富微电对半导体芯片封装用环氧树脂的具体需求、产品应用场景的理解和产业链主的优势，加大半导体芯片封装用环氧树脂等材料的研发、生产和销售，以期在环氧树脂的半导体应用领域取得更多进展，双方将在超高导热、高可靠性、低应力等不同性能的环氧塑封料以及生物基环氧树脂或可回收材料展开合作研究，满足未来国产替代及环保的需求，提升电子制造工艺的可持续性。道生天合材料科技（上海）股份有限公司与发行人主营业务集成电路封测具有协同性，不属于与发行人主营业务无关的股权投资，不属于财务性投资及类金融业务。
7.其他非流动资产
截至2025年12月31日，发行人其他非流动资产主要系预付工程款、设备款、产能保证金，不属于财务性投资及类金融业务。
综上，根据《保荐人关于〈上市公司向特定对象发行证券审核关注要点落实情况表〉的核查情况》、经发行人说明并本所律师核查，截至2025年12月31日，发行人不存在金额较大的财务性投资及类金融业务的情形，符合《证券期货法律适用意见第18号》的相关规定。
二十二、对补充法律意见书（一）相关事项的更新
7-3-57问题1：
报告期各期，发行人营业收入分别为2142857.66万元、2226928.32万元、
2388168.07万元和2011625.89万元，归属于上市公司股东的净利润分别为
50183.25万元、16943.85万元、67758.83万元和86049.11万元，主营业务毛利
率分别为13.58%、11.50%、14.50%和14.82%，各期境外收入占比超过65%。
报告期内，公司向前五大客户合计销售金额占当期销售总额的比例分别为
68.90%、72.62%、69.00%及 69.73%，各期对客户 AMD 的收入占当期销售总额
的比例均超过50%。发行人控股子公司在马来西亚设有工厂。
发行人部分原材料需要从国外采购，报告期内前五大供应商基本为境外企业。
截至最近一期末，发行人财务性投资占比为3.80%，不存在持有金额较大的财务性投资的情形。
请发行人补充说明：（1）说明公司2023年净利润及主营业务毛利率下降的
原因及合理性，与同行业可比公司变动趋势是否一致。（2）报告期内前五大外销客户基本情况，相应境外收入与海关数据、客户回款情况等是否匹配；报告期内客户集中度较高的原因及商业合理性，AMD 作为主要客户未来合作的稳定性，是否存在大客户依赖；结合全球半导体产业链布局变化、贸易政策及出口管制等因素，说明相关因素对发行人境外经营、外销收入的影响。（3）报告期内境外前五大供应商基本情况及采购情况；是否存在依赖进口、相关原材料是否存在国
产替代、贸易摩擦及国际关系形势等对公司境外采购的具体影响。（4）报告期末对外投资情况，包括公司名称、认缴金额、实缴金额、初始及后续投资时点、持股比例、账面价值、占最近一期末归母净资产比例、是否属于财务性投资，若未认定为财务性投资的，请结合投资后新取得的与发行人主营业务相关行业资源或新增客户、订单，报告期内发行人与被投资企业主要合作情况等，说明发行人是否仅为获取稳定的财务性收益，认定其不属于财务性投资的理由是否充分；自本次发行相关董事会前六个月至今，公司已实施或拟实施的财务性投资的具体情
7-3-58况。
请发行人补充披露（2）（3）涉及的相关风险。
请保荐人和会计师核查并发表明确意见，请发行人律师核查（2）（3）并发表明确意见。
一、报告期内前五大外销客户基本情况，相应境外收入与海关数据、客户
回款情况等是否匹配；报告期内客户集中度较高的原因及商业合理性，AMD 作为主要客户未来合作的稳定性，是否存在大客户依赖；结合全球半导体产业链布局变化、贸易政策及出口管制等因素，说明相关因素对发行人境外经营、外销收入的影响。
报告期各期，发行人境外收入分别为1656001.68万元、1576475.02万元和1859383.03万元，占当期营业收入的74.36%、66.01%和66.59%。
（一）报告期内前五大外销客户基本情况，相应境外收入与海关数据、客户回款情况等是否匹配
报告期各期，发行人向境外前五大客户销售收入分别为1502904.21万元、
1427976.07万元和1711534.19万元，占当期营业收入的67.49%、59.79%和
61.30%。
报告期各期，发行人向境外前五大客户销售收入分别为1502904.21万元、
1427976.07万元和1711534.19万元，占当期营业收入的67.49%、59.79%和
61.30%。
报告期各期，若合并计算来自境外客户及其境内控制主体的主营业务销售金额，发行人前五大外销客户共有 6 名。除 AMD 以外，来自其余客户主营业务收入金额与报关数据差异较小，与海关数据具有较强匹配性。AMD 存在一定差异，主要系结算模式差异和补偿款项模式差异所致，符合双方之间商业实质。
7-3-59报告期各期末，发行人前五大境外客户的应收账款，均在各期资产负债表日
后一年以内回款，期后回款情况良好，截至2026年3月31日，发行人报告期末对上述前五大境外客户的应收账款均已完成回款。发行人境外收入与销售回款的匹配性较强。
（二）报告期内客户集中度较高的原因及商业合理性，AMD 作为主要客户
未来合作的稳定性，是否存在大客户依赖
1、报告期内客户集中度较高的原因及商业合理性
报告期内，公司向前五大客户合计销售金额占当期销售总额的比例分别为
72.62%、69.00%及 69.54%。报告期各期公司第一大客户均为 AMD，2023 年、
2024年、2025年，公司向其销售金额分别为1322444.84万元、1202544.29万
元、1460043.52万元，对其销售金额占公司营业收入的比重分别为59.38%、
50.53%、52.29%，导致发行人客户集中度相对较高。
报告期内，部分封装测试企业营业收入集中度较高，如长电科技向前五大客户销售总额占比分别为50.68%、52.32%、48.80%；盛合晶微向前五大客户销售
总额占比分别为87.97%、89.48%、90.87%（2025年1-6月数数据）。发行人客户集中度情况与同行业公司不存在显著差异。
7-3-60发行人向 AMD 销售收入占比相对较高的原因具体如下：
（1）封测服务具有定制化特点，AMD 等头部厂商一般选择少量供应商进行长期合作
在集成电路领域，不同客户设计的芯片功能不同，这就要求封测厂商须根据不同客户产品的具体质量、性能标准，相应选择生产线的工艺参数，提供定制化的封测服务。以 AMD 为代表的主要客户的产品从研发设计到最终进入市场，需要通过多重的样品测试和认证，而客户每更换一次产品设计或者封装形式，都要付出一定的成本。封测服务定制化的特点决定了客户粘性较强，客户一般不会轻易更换现有的合格供应商。从产品技术配套、服务响应能力、供应商体系更换成本等多方面因素考量，公司与 AMD 的合作具有较强的长期稳定性。报告期内，公司始终是 AMD 最主要的封测供应商，公司控股子公司通富超威苏州、通富超威槟城承接了 AMD 所需的多数封测服务，交易占比较高。
（2）发行人在高端封测领域的技术能力与交付能力，为与客户的合作奠定了稳固的基础
发行人目前拥有 Bumping、WLCSP、FC、SiP、Chiplet 等先进封装技术，QFN、QFP、SO 等传统封装技术，以及圆片测试、系统测试等测试技术。发行人已具备 5 纳米、7 纳米、晶圆级封装、存储、Driver IC、车载电子等产品的技
术及大规模生产能力。公司卓越的研发实力、规模化的产能优势和丰富的封测经验为公司与客户的合作奠定了稳固的基础。
7-3-61发行人与 AMD 等主要客户在高端封装、先进工艺、产品迭代等方面形成长期深度协同。封测客户在完成产线认证、质量审核及技术匹配后，通常倾向于保持稳定、集中的供货关系，以保障产品良率、交付效率与供应链安全。客户集中度较高是市场主要客户基于供应商技术水平、交付能力、行业竞争格局的市场化选择结果。
（3）AMD 在报告期内业务发展态势良好，对封测产品拥有持续强劲的需求
作为全球领先的高性能处理器设计公司，报告期各期 AMD 营业收入均超过
200 亿美元，2023 年度因全球半导体市场周期波动影响，AMD 营业收入及净利
润有所下滑；2024 年随着全球半导体市场进入上行周期，市场需求回暖，AMD业绩也随着稳步增长，具体情况详见下表：
单位：亿美元项目2025年度2024年度2023年度2022年度
营业收入346.39257.85226.80236.01
营业收入增长率34.34%13.69%-3.90%/
净利润42.6916.418.5413.20
净利润增长率160.15%92.15%-35.30%/
除 2023 年度因全球半导体行业周期下行导致 AMD 营收及利润下降，整个报告期内，AMD 业务发展态势良好。AMD 自身良好的业务发展态势对封测产品拥有持续强劲的需求。在上述背景下，尽管发行人报告期内持续拓展境内外客户并实现了良好的成效，AMD 的销售收入始终占据了发行人销售中的较高比例，发行人的销售集中度总体较高。
综上所述，报告期内，发行人客户集中度较高具有商业合理性。
2、AMD 作为主要客户未来合作的稳定性，是否存在大客户依赖
AMD 作为发行人的主要客户，未来合作具有稳定性，主要原因系：
7-3-62（1）发行人与 AMD 已保持多年稳定合作，发行人的技术支持为 AMD 提
供了稳定的供应保障
公司成立以来，始终坚持通过持续的技术创新，实时满足客户对技术进步的需求。近年来，AMD 采取“先进架构+先进制程”的策略，在高性能处理器等领域，稳步实现对英特尔的赶超。作为 AMD 的密切合作伙伴，早在 2018 年，公司便已布局 7nm 封测技术研发与应用。2019 年，公司即开始为 AMD 批量提供 7nm 封测产品，为客户 AMD 各类行业领先产品的推陈出新提供了坚实的保障。2020 年以来公司秉承“立足 7nm、进阶 5nm”的发展战略，深入开展 5nm芯片封装研发，全力配合和支持 AMD 产品的高端进阶。2022 年开始，公司开始为 AMD 提供 5nm 封测产品，凭借 5nm、7nm、FCBGA、Chiplet 等先进技术优势，不断强化与 AMD 的深度合作。
7-3-632016 年以来，公司为 AMD 提供了稳定的产品封测供应保障，公司在 GPU、CPU 产品封测领域拥有充足的产能、先进的技术、经验丰富的人才团队，并根据客户需求不断增加投资、扩大产能、引进人才、研发新技术，及时满足 AMD营收规模增长、产能工序换代对封测服务不断扩大的需求。
（2）发行人与 AMD 的合作具备高度的技术协同性与业务黏性，符合封测行业集中供货的商业逻辑
封装测试行业具有技术深度绑定、产线定制化程度高、验证周期长、质量体
系严苛等行业特点。发行人与 AMD 等主要客户在高端封装、先进工艺、产品迭代等方面形成长期深度协同。封测客户在完成产线认证、质量审核及技术匹配后，通常倾向于保持稳定、集中的供货关系，以保障产品良率、交付效率与供应链安全。上述合作模式是半导体封测领域的普遍商业实践，一般情况下不会轻易更换封测供应商，发行人与 AMD 具有较高的技术协同性与业务黏性，符合封测行业集中供货的商业逻辑。
（3）发行人与 AMD 形成了“合资+合作”的战略合作伙伴关系，具有共同发展的商业基础
AMD 是全球领先的 CPU、GPU 芯片厂商，公司与 AMD 已经建立长期战略合作关系。2016 年，公司通过并购通富超威苏州和通富超威槟城，与 AMD 形成了“合资+合作”的强强联合模式，深度锁定了 AMD 供应链并占据 AMD 封测订单的大部分份额。由于通富超威苏州和通富超威槟城前身为AMD内部封测厂，熟悉 AMD 产品的生产及管理流程，对于 AMD 而言，通富超威苏州及通富超威槟城在产品验证、产品质量、产能支撑、新产品开发时间、业务对接效率等方面具有优势。
综上所述，AMD 作为主要客户，与发行人未来合作具有稳定性，不存在发行人单方面依赖重大客户的情形。
7-3-643、发行人与 AMD 的合作情况
（1）通富超威苏州及通富超威槟城与 AMD 合作密切，但并非仅服务于
AMD
报告期内，通富超威槟城主要为 AMD 提供封装测试服务，通富超威苏州除了向 AMD 提供封装测试服务以外，亦存在向其他客户的大批量销售。尽管 AMD为发行人通富超威苏州及通富超威槟城的主要客户，但上述主体并非专门为AMD 服务，相关产线、设备及技术平台，可以用于 CPU、GPU 等多种高端 FCBGA封装，在同一高端封装测试领域内具备通用性，可用于其他使用 FCBGA 封装测试的芯片制造企业。
（2）发行人具备生产经营相关的知识产权，对 AMD 不存在技术依赖
发行人在收购通富超威苏州及通富超威槟城时，即取得了上述公司的相关技术及知识产权。通富超威苏州及通富超威槟城掌握了相关先进封装技术。根据AMD 与通富超威苏州及通富超威槟城签署的《知识产权许可协议》，AMD 对通富超威苏州及通富超威槟城在工厂运营设施进行组装、测试、标记、包装和封装
服务的过程中实际使用的技术授予非独占、全球的、已全部付清、免费的、不可
转让、永久和不可撤销的许可，即通富超威苏州及通富超威槟城可以永久地无偿使用其在前次收购前使用的 AMD 相关的所有技术。
收购完成后，通富超威苏州及通富超威槟城研发形成的相关技术和专利，归上述子公司独立享有。截至2025年12月31日，发行人专利申请量累计突破达
1779件，其中发明专利申请占比约70%，专利授权突破800件，曾连续3年获
得中国专利奖优秀奖。技术研发能力是公司的核心竞争力。
7-3-65综上所述，发行人子公司通富超威苏州及通富超威槟城拥有生产经营相关的知识产权。
（3）AMD 订单规模下降会对发行人经营造成阶段性影响，但发行人具备应对措施
短期而言，若 AMD 向发行人发出的订单规模下降，存在客户切换的成本从而对生产经营造成不利影响。虽然通富超威苏州及通富超威槟城的高端 FCBGA封装测试相关产线、设备及技术平台具有通用性，发行人可以将空出的产能转移至其他使用高端 FCBGA 封装的客户。但切换客户时，发行人需要调整产线工艺参数、更换调试测试程序、生产验证封测样品等。根据新产品的复杂度，切换周期一般在4-10周不等，短期内会给公司造成不利影响。
假设 AMD 订单规模出现波动或下降，订单下降幅度为 5%或 10%，且发行人未能及时取得新订单填补产能，订单波动对发行人经营业绩及产能利用率的具体影响测算如下：
项目2025年度2024年度2023年度
营业收入（万元）2792142.472388168.072226928.32
毛利金额（万元）407254.31354512.06259814.64
产能利用率88.41%78.95%67.12%
假设AMD订单量下降5%
营业收入（万元）2719140.292328040.862160806.08
下降幅度-2.61%-2.52%-2.97%
毛利金额（万元）386064.76336723.41241818.53
下降幅度-5.20%-5.02%-6.93%
产能利用率88.40%78.94%67.11%
下降幅度-0.01%-0.01%-0.01%
假设AMD订单量下降10%
营业收入（万元）2646138.112267913.642094683.84
下降幅度-5.23%-5.04%-5.94%
毛利金额（万元）364875.20318934.75223822.42
下降幅度-10.41%-10.04%-13.85%
7-3-66项目2025年度2024年度2023年度
产能利用率88.38%78.93%67.10%
下降幅度-0.03%-0.02%-0.02%
注：1、假设发行人向AMD销售的收入与订单数量下降的比例相同，AMD相关固定成本占比以通富超威苏州及通富超威槟城的固定成本占比模拟测算；
2、发行人的产出的产品形态包括芯片（颗）和晶圆（片）两种，其中 AMD 涉及的产
品形态以芯片（颗）为主，上表中仅统计并测算芯片（颗）形态的产能利用率及其变动比例，并非发行人全部产能的利用率。
根据上表测算，若 AMD 订单量下降 5%、10%，发行人的营业收入、毛利金额均将受到一定程度的影响，其中，若 AMD 订单量下降 5%，发行人营业收入将下降2.97%、2.52%和2.61%（按报告期各期数据分别测算，下同），毛利金额将下降 6.93%、5.02%和 5.20%，若 AMD 订单量下降 10%，发行人营业收入将下降
5.94%、5.04%和 5.23%，毛利金额将下降 13.85%、10.04%和 10.41%；由于 AMD
采购的封装测试服务均系先进封装中的 FCBGA 封装，单个芯片面积较大、价值较高、数量相对较少，其订单减少对发行人整体产能利用率的影响相对较低。
长期而言，凭借发行人的技术、品牌、客户积累等优势，发行人具备应对风险的能力。发行人在封装测试领域长期发展和沉淀，已积累了优质的客户储备，并与境内外多家知名芯片设计企业保持良好的商业关系。发行人将释放原先服务AMD 的人力、物力等资源转向其他龙头客户，积极开发新客户资源，逐步获取新订单并完成产线切换，以充分利用相关产线，可以有效缓解或消除上述 AMD订单规模波动或下降产生的不利影响。
报告期内，发行人不存在对单一客户的重大依赖。由于公司来自 AMD 的收入占比在报告期内相对较高，若今后 AMD 经营状况出现较大变动，导致 AMD自身对于封装及测试的需求量减少，则将会对公司经营业绩产生一定影响。发行人在本次发行的募集说明书中披露“客户集中度较高的风险”，具体如下：
“2023年、2024年和2025年，发行人来自前五大客户的收入占比分别为
72.62%、69.00%和69.54%，占比相对较高。
发行人控股子公司通富超威苏州及通富超威槟城原系AMD下属专门从事封
7-3-67装与测试业务的子公司，主要用于承接 AMD 内部的芯片封装与测试业务。发行
人 2016 年完成对通富超威苏州及通富超威槟城的收购后，将其从 AMD 的内部封测厂商转型成为面对国内外具有高端封测需求客户开放的 OSAT 厂商。近年来，发行人来自 AMD 及其他客户的订单量均有较大幅度的增长；但从客户收入占比角度看，短期内 AMD 依然是发行人的第一大客户。
若今后 AMD 经营状况出现较大变动，导致 AMD 自身对于封装及测试的需求量减少，则发行人将由于客户集中度高而面临经营波动的风险。其中，若 AMD订单量下降5%，发行人营业收入将下降2.97%、2.52%和2.61%（按报告期各期数据分别测算，下同），毛利金额将下降 6.93%、5.02%和 5.20%，若 AMD 订单量下降10%，发行人营业收入将下降5.94%、5.04%和5.23%，毛利金额将下降
13.85%、10.04%和10.41%。对此，发行人将继续加强与境内外领先的知名半导体企业合作，积极努力发展其他客户，降低 AMD 的业务占比。”
（三）结合全球半导体产业链布局变化、贸易政策及出口管制等因素，说
明相关因素对发行人境外经营、外销收入的影响
1、全球半导体产业链布局变化情况
从全球半导体产业链的整体布局变化情况来看，半导体产业链已历经从美国向日本，再向韩国、中国台湾地区及中国大陆的多轮产业转移。第一次转移发生在20世纪70年代，由美国转向日本；第二次发生在20世纪80年代，由日本转向韩国和中国台湾地区。目前，中国大陆正处于新一代智能手机、物联网、人工智能、5G 通信等新兴产业快速崛起的进程中，已成为全球最重要的半导体应用和消费市场之一。在半导体产业加速向中国大陆转移以及国家政策大力支持的背景下，中国半导体产业规模持续扩大，随着国际产能不断向中国转移，国内外半导体企业在境内的产能建设持续加码，进一步推动了国内半导体封装需求的增长。
从封装测试产业链上游配套环节来看，随着国内半导体产业政策稳步推进与本土供应链培育力度加大，封装领域所需的封装基板、框架、塑封料、键合丝等
7-3-68关键原辅材料，以及封装测试专用设备的国产化替代步伐持续加快，本土配套企
业技术实力与供应稳定性逐步提升，已形成覆盖封装全流程的上游支撑体系，有效打破境外供应依赖，为国内封测产业规模化、高质量发展筑牢了坚实的产业基础，产业链上游自主可控水平持续提升。
从封装测试产业链下游应用及整体产业地位来看，国内封测行业依托成熟的产业集群、规模化产能优势与持续的技术研发投入，发行人等头部封测企业先后实现先进封装技术突破并批量应用，产业规模稳居全球前列，市场份额持续稳步提升；同时依托下游算力芯片、汽车电子、消费电子等庞大应用市场需求，形成上下游协同联动的完整生态，在全球封装产业链中的核心竞争力不断增强，产业话语权与整体优势持续巩固，占据了产业链的关键地位。
2、贸易政策及出口管制因素根据境内主体海关数据统计，发行人主要出口地为自贸区、亚太地区（中国台湾、中国香港、新加坡等），直接向美国出口的比例较低。报告期各期，发行人前五大境外客户中，AMD、德州仪器的注册地位于美国。2022 年 10 月，美国商务部修订《出口管制条例》，从境外芯片直接供应、本土芯片境外制造、半导体制造设备出口、人员参与等方面全方位限制我国人工智能等高性能运算产业。
美国对中国科技产业出口管制政策以先进制程晶圆制造、高性能芯片设计、
涉军用途等敏感领域为主，对集成电路产业链中的设计和晶圆制造公司以及电子产品制造企业影响比较明显。发行人封装测试业务不属于上述范畴，受上述管制的影响较为有限。从封装测试企业的业务特点和所处产业链位置的角度分析，集成电路封装测试企业受到相关政策直接影响较小，发行人封装测试后产品从中国大陆直接出口到美国的收入占比较低，报告期各期占比均低于5%，美国上述管制措施对发行人的直接影响较小。
7-3-69截至报告期末，发行人及国内同行业上市公司（包括长电科技、华天科技等）
均未被列入实体清单，美国的贸易政策和出口管制未对发行人产生重大不利影响。
3、相关因素对发行人境外经营、外销收入的影响
报告期内，发行人营业收入的地区构成情况如下：
单位：万元
2025年度2024年度2023年度
区域金额占比金额占比金额占比
中国境外1859383.0366.59%1576475.0266.01%1656001.6874.36%
其中：美国1505828.3553.93%1242675.5352.03%1368958.7361.47%
欧盟109865.493.93%90036.353.77%103859.594.66%
日本19849.320.71%31563.171.32%60698.452.73%
中国台湾28003.791.00%41778.371.75%35237.831.58%
新加坡60166.722.15%51922.342.17%26238.931.18%
马来西亚7669.830.27%1563.470.07%51.980.00%
境外其他127999.514.58%116935.784.90%60956.172.74%
中国境内932759.4433.41%811693.0533.99%570926.6425.64%
合计2792142.47100.00%2388168.07100.00%2226928.32100.00%
注：上述销售的国家和地区以客户集团公司总部的所在地划分，同一控制下的客户合并计算。
报告期各期，发行人境外收入分别为1656001.68万元、1576475.02万元和1859383.03万元，总体呈上升趋势。与发行人整体经营的增长情况基本一致。按照客户集团总部的所在地划分，发行人的境外收入主要来自美国、欧盟、日本等国家和地区的客户及其控制的主体。报告期内，发行人境外收入整体保持稳定，主要境外区域的销售收入未发生重大不利变化。
综上所述，报告期内，境外收入主要来源国的贸易政策及出口管制等情况未对发行人的境外经营、外销收入产生重大不利影响。
发行人于本次发行的募集说明书“重大事项提示”提示之“二、重大风险提示”之“（三）境外市场及国际贸易风险”对贸易政策相关风险补充风险提示。
具体如下：
7-3-70“报告期各期，发行人境外收入分别为1656001.68万元、1576475.02万元和1859383.03万元，占当期营业收入的74.36%、66.01%和66.59%。发行人作为封测代工企业，从产业链角度受贸易争端影响较小。未来，如果相关国家与中国的贸易摩擦持续升级，出台不利于发行人外销经营的贸易政策或出口管制措施，如限制进出口或提高关税，发行人可能面临设备、原材料短缺和客户流失等风险，进而导致发行人生产受限、订单减少、成本增加，对发行人的境外业务经营和外销收入产生不利影响。”
（四）核查程序和核查意见
1、核查程序
本所律师主要履行了如下核查程序：
（1）查阅并核对了发行人报告期各期主要境外客户的销售收入、海关报关
数据、当期回款及期后回款情况、应收账款余额；获取发行人与 AMD 的合同并
检查与收入确认相关的约定；抽样检查发行人与 AMD 的工序对账单，并与账面记录进行核对；针对补偿款项，抽样检查 AMD 订单，并与账面记录进行核对；
向 AMD 函证交易金额及应收账款余额。
（2）向发行人了解了报告期内与 AMD 的主要合作模式，分析了客户集中
度较高的原因，查询了 AMD 在报告期内的业绩情况。
（3）查阅境外主要主体关于半导体芯片产品进出口管制的有关规定，与发行人了解相关规定的具体影响。
2、核查意见经核查，本所律师认为：
（1）报告期各期，发行人与 AMD 的收入与海关数据差异原因合理，其余
发行人境外收入与海关数据匹配性较强。发行人境外收入的回款率接近100%，境外收入与销售回款的匹配性较强；
（2）报告期内，发行人客户集中度较高具有商业合理性；AMD 作为主要客
7-3-71户，与发行人未来合作具有稳定性，不存在发行人单方面依赖重大客户的情形；
（3）报告期内，境外收入主要来源国的贸易政策及出口管制等情况未对发
行人的境外经营、外销收入产生重大不利影响。
二、报告期内境外前五大供应商基本情况及采购情况；是否存在依赖进口、
相关原材料是否存在国产替代、贸易摩擦及国际关系形势等对公司境外采购的具体影响。
报告期各期，发行人境外采购分别为994727.64万元、1044571.80万元和
981641.05万元，占当期采购总额的49.26%、49.46%和37.40%。
（一）报告期内境外前五大供应商基本情况及采购情况
报告期各期，发行人向境外前五大供应商的采购金额分别为732164.71万元、
637583.36万元和730305.25万元，占当期采购总额的36.26%、30.19%和27.82%。
报告期各期，若合并计算来自向境外供应商及其境内控制主体的采购金额，发行人向境外前五大供应商采购情况如下：
供应商所
主要采采购金额（万元）供应商名称在国家或购内容地区2025年度2024年度2023年度
供应商 A 基板 中国台湾 137072.07 88243.77 191709.70
供应商 B 基板 日本 142252.46 138240.31 190410.03
供应商 D 基板 中国台湾 129658.13 168970.40 133553.46
供应商 E 基板 韩国 115069.99 95694.94 80183.06
供应商 F 基板 日本 94747.79 73986.11 118800.96
供应商 G 基板 奥地利 111504.81 72447.83 17507.50
合计730305.25637583.36732164.71
占总采购额的比例27.82%30.19%36.26%
（二）是否存在依赖进口、相关原材料是否存在国产替代
报告期内，发行人的主要原材料包括基板、框架、键合丝、塑封料、装片胶等，主要来自供应商 A、供应商 B、供应商 D 等境外封测材料生产企业。此类
7-3-72境外封测材料供应商的起步时间较早，技术和产品相对成熟，企业规模较大。相对而言，国内厂商进入该行业时间较短，与境外的知名供应商相比存在一定差距。
同时，发行人作为全球领先的半导体封测行业公司，所服务的境外知名客户亦对其供应链中间接供应商的选择有一定的要求。
随着国内集成电路产业的快速发展，在市场需求拉动和国产化浪潮的推动下，国内涌现出了较多专注于封测材料研发、生产的企业，总体能够满足发行人对封测材料的基本需求。近年来，发行人一直坚持推进对国内原材料供应商的拓展，致力于建立更加完备、便捷、更有韧性的原材料供应链体系。发行人所需的主要原材料在境内均有可提供同类原材料的供应商。
现阶段，发行人生产所需的各主要原材料的境外供应商及其国产替代供应商情况如下：
报告期内同类提供同类原材料且已发原材料原材料境外采目前主要境外供应商生采购的境内供应商购的占比
供应商A、供应商B、供应商D、
HAESUNG DS Co. Ltd. 、 广州广芯封装基板有限
基板 77.43% Simmtech International Pte.Ltd. 、 公司、广州兴森快捷电
Daeduck Electronics Co.Ltd. 、 路科技有限公司
Kyocera
崇辉半导体（江门）有
限公司、新恒汇电子股
AAMI Pacific HongKong Limit. 、
份有限公司、宁波康强
框架 72.41% 供应商F、Mitsui High-tec Inc. 、
电子股份有限公司、苏
HAESUNG DS Co. Ltd州兴胜科半导体材料有限公司
Ametek Engineered Materials Sdn.常州市润祥电子科技有
、 TANAKA PRECIOUS METAL限公司、田中电子（杭TECHNOLOGIES. 、 REEHONG键合丝1.21%州）有限公司、铭凯益
TECHNOLOGY （HK） CO. 、光电子（昆山）股份有限
大应用材料科技股份有限公司、乐公司金股份有限公司
苏 州 住 友 电 木 有 限 公 司 、 XP 江苏华海诚科新材料股
Electron International Co.Ltd. 、力 份有限公司、江苏中科
塑封料 78.74% 森诺科材料（上海）有限公司、KCC 科化新材料股份有限公
Corporation 、上海京瓷商贸有限 司、长春封塑料（常熟）公司有限公司
FUJIFILM ELECTRONIC. 、
ABLESTIK 上 海 . 、 ALPHA 东莞德邦翌骅材料有限
装片胶12.12%
ADVANCED MATERIAL. 、力森 公司
诺科材料（上海）有限公司、苏州
7-3-73报告期内同类
提供同类原材料且已发原材料原材料境外采目前主要境外供应商生采购的境内供应商购的占比住友电木有限公司
综上所述，由于境外封测材料供应商的起步时间较早，技术和产品相对成熟，企业规模较大，发行人目前的关键原材料、设备主要来自进口；但发行人亦与国产封测材料、设备生产厂商建立了商业联系，并开始从境内供应商采购来逐步实现国产化替代目标。报告期内，发行人作为国内领先的封装企业，部分原材料因行业技术特性等因素，存在境外采购较多的情况，但该等采购符合半导体封装测试行业上游的市场格局，且未对境外供应商形成实质依赖。
（三）贸易摩擦及国际关系形势等对公司境外采购的具体影响
报告期内，发行人境外采购主要地区的金额及占比如下：
单位：万美元
2025年度2024年度2023年度
区域金额占比金额占比金额占比
中国台湾29521.4621.02%32952.2723.03%40600.7028.97%
日本24544.4317.47%29474.2320.60%23836.5717.01%
美国12073.208.59%11327.587.92%25728.4418.36%
马来西亚10642.737.58%12920.759.03%9532.816.80%
韩国12112.908.62%11933.328.34%4509.753.22%
新加坡10771.737.67%8502.335.94%7476.185.33%
奥地利15367.8110.94%10186.327.12%2484.311.77%
中国香港6095.124.34%3104.352.17%8811.186.29%
其他19347.8813.77%22702.6215.86%17165.9712.25%境外采购
140477.26100.00%143103.79100.00%140145.91100.00%
合计
注：上表依据进口报关数据计算。
报告期内，发行人的境外采购包括向中国台湾、日本、美国等国家和地区的原材料和设备采购，其中中国台湾、日本等主要采购来源地与中国境内之间的贸易关系相对较为稳定，但以美国为代表的部分国家对我国技术和高端产品的管制日益加剧，针对半导体设备、材料、技术等领域颁布了一系列出口管制政策。报
7-3-74告期内，美国出台的半导体行业出口管制措施梳理如下：
时间管制措施
2022 年 美国商务部修订《出口管制条例》，从高性能芯片（如 A100）供应、半导体制
10月造设备出口等方面，全方位限制我国人工智能及高性能计算产业发展。
美国商务部出台《先进计算芯片规则》和《半导体制造设备出口管制规则》，强
2023年
化了受控先进计算芯片的参数，并收紧了对半导体制造设备和运往中国大陆以外
10月
目的地的物品的管控。
美国商务部修订《出口管制条例》，将出口管制范围进一步扩大到 EDA 软件、
2024年
更多类型半导体制造设备等高算力芯片的配套产业，并采取多项提高管控效率的
12月措施，包括针对合规性和转运问题的新的警告指引。
美国商务部强化对先进节点集成电路（如 14nm 及以下逻辑芯片、128 层以上
2025年1NAND）的制造与封装环节的管控，要求相关企业在涉及受控物项时执行更严格月的许可申请与合规审查。
国商务部宣布强化海外人工智能芯片出口管制，明确限制美国芯片用于训练中国
2025年5
AI 模型，并提示使用中国国产先进计算芯片（如昇腾系列）可能面临违反出口月管制的执法风险。
当前境外针对半导体领域的采购与出口限制性法规，主要以美国商务部工业与安全局发布的《出口管制条例》为主，上述境外管制规则主要涉及 16nm/14nm及以下先进制程晶圆制造设备、高端算力芯片、先进存储相关物项及核心研发技术，管控重点集中于前端先进制造领域。针对常规封装测试环节所需的通用封装设备、框架基板、塑封料、键合丝等常规原材料，相关管制规则并未纳入核心限制范畴，未对发行人的跨境正常采购设置实质性障碍。
报告期内，发行人在境外原材料采购过程中未发生出口国针对封测原材料出口进行贸易管制的情况，不存在对发行人生产经营产生重大不利影响的情形。未来，如果发行人的主要原材料发生供应短缺，或者供应商所处的国家和地区与中国发生贸易摩擦或外交冲突进而影响到相应原材料的出口，可能会对发行人生产经营及持续发展产生不利影响。发行人已经在本次发行的募集说明书中披露了“主要原材料、设备供应风险”，具体如下：
“报告期各期，发行人境外采购分别为994727.64万元、1044571.80万元和981641.05万元，占各期采购总额的49.26%、49.46%和37.40%。
发行人产品生产所需主要原材料为引线框架、基板、键合丝和塑封料等，且存在向境外厂商采购的情况。未来，如果原材料市场供求关系发生变化，造成原
7-3-75材料价格上涨，或者因供货商供货不足、原材料质量问题等不可测因素影响发行
人产品的正常生产，对发行人业绩产生一定影响。
集成电路封装测试行业对设备有较高要求，部分重要核心设备在国内的合格供应商数量较少，需要依靠进口。未来，如果发行人的重要核心设备发生供应短缺，或者供应商所处的国家和地区与中国发生贸易摩擦或外交冲突进而影响到相应设备的出口，可能会对发行人生产经营及持续发展产生不利影响。同时，发行人本次募集资金投资项目所需的设备部分需要进口，如果设备供应商所在国家的贸易政策发生变化，发行人所需设备无法正常采购，将会影响发行人募集资金投资项目的实施进度，进而对募投项目的投资收益产生不利影响。
发行人持续与国内及国际知名原材料供应商开展合作，关注对应国产设备的发展进展，并在技术可行范围内推进国产设备的验证工作，做好潜在替代方案的技术与工艺储备。”
（四）核查程序和核查意见
1、核查程序
本所律师主要履行了如下核查程序：
（1）查阅发行人主要境外供应商的公开资料，与发行人确认与上述供应商的合作时间；
（2）查阅发行人境外采购的具体内容及金额，查询主要境外供应商的公开资料；
（3）向发行人了解其各类原材料的主要境外供应商情况，并获取其可供替代的境内供应商名单；
（4）查阅境外主要主体关于半导体封测原材料、设备等进出口管制的有关规定，与发行人了解相关规定的具体影响。
2、核查意见经核查，本所律师认为：
7-3-76（1）报告期内，发行人作为国内领先的封装企业，部分原材料因行业技术
特性等因素，存在境外采购较多的情况，但该等采购符合半导体封装测试行业发展规律，且未对境外供应商形成实质依赖；
（2）报告期内，发行人的主要原材料包括基板、框架、键合丝、塑封料、装片胶等，发行人在境外原材料采购过程中未发生出口国针对封测原材料出口进行贸易管制的情况，不存在对发行人生产经营的重大不利影响的情形。
问题2：
发行人2020年非公开发行股票募集资金为32.72亿元，用于“车载品智能封装测试中心建设”“集成电路封装测试二期工程”“高性能中央处理器等集成电路封装测试项目”和补充流动资金及偿还银行贷款，募投项目效益实现均不及预期。
发行人最近一次再融资为2022年2月核准的非公开发行股票，募集资金26.78亿元，用于“高性能计算产品封装测试产业化项目”“5G等新一代通信用产品封装测试项目”“功率器件封装测试扩产项目”和补充流动资金及偿还银行贷款，并将“5G等新一代通信用产品封装测试项目”“功率器件封装测试扩产项目”变
更为“微控制器（MCU）产品封装测试项目”“功率器件产品封装测试项目”，实施主体调整为公司控股子公司通富通科（南通）微电子有限公司，募投项目均在建设期，尚未完工。
本次发行募集资金总额不超过44亿元，用于投资“存储芯片封测产能提升项目”“汽车等新兴应用领域封测产能提升项目”“晶圆级封测产能提升项目”“高性能计算及通信领域封测产能提升项目”及补充流动资金；各个募投项目的预测毛利率与公司最近一期对应大类产品的实际毛利率存在差异；部分募投项目的实
施主体为发行人控股子公司，少数股东尚未确定募集资金投入实施主体方式。
报告期各期末，发行人货币资金主要由银行存款构成，金额分别为424206.31
7-3-77万元、446779.36万元、423165.01万元和564067.15万元。
请发行人补充说明：（1）前次募投项目发生变更的具体原因及其合理性；结
合前次募集资金用途变更前后的实际情况，说明非资本性支出占比情况，并核查前次募集资金实际用于补充流动资金的比例是否符合《证券期货法律适用意见第
18号》的相关规定。（2）请结合前次募投项目的最新实施进度、订单获取情况及
收益实现情况，说明部分前次募投项目效益未达预期的具体原因，相关项目实施环境是否发生重大不利变化，以及上述因素是否对本次募投项目的实施产生实质性影响。（3）请说明本次募投项目与公司现有业务及产品、前次募投项目之间的区别与联系，是否存在重复建设情形；进一步说明本次募投项目实施后对公司主营业务及产品结构可能产生的具体影响，以及在前次募投项目尚未全部完工的情况下推进本次募投项目的合理性及必要性。（4）请结合公司目前主要产品的销售情况及产能利用率、主要竞争对手的产能规模及扩产计划、意向客户或已获取订单情况，说明本次新增产能安排的合理性，并说明公司拟采取的具体产能消化措
施。（5）请结合行业周期性特征、下游需求变化趋势及同行业可比公司经营情况，说明募投项目效益测算中对项目建设期内行业景气度的假设是否审慎、合理；
同时结合行业技术迭代周期、主要竞争对手技术路线及公司相关技术储备情况，说明募投项目全部达产后相关产品及技术是否可能存在无法满足市场需求或被替代的风险。（6）募投项目拟购置主要设备的类型、来源地及主要供应商情况，是否涉及关键设备依赖境外采购的情形；相关设备采购是否受到出口管制、贸易
限制或其他贸易政策变化的影响，是否对募投项目建设产生不利影响。（7）请说明募投项目实施后是否可能新增同业竞争或关联交易；同时说明公司通过非全资
子公司实施相关项目的原因、必要性及合理性，少数股东是否同比例增资或提供借款，相关安排是否存在损害上市公司及中小股东利益的情形。（8）结合发行人货币资金、交易性金融资产、资产负债率、营运资金需求、带息债务规模及还款
安排、银行授信额度及使用情况等，量化测算并说明本次融资必要性和补充流动
7-3-78资金规模的合理性。
请发行人补充披露（2）（5）（6）涉及的相关风险。
请保荐人和会计师核查并发表明确意见，请发行人律师核查（1）（6）（7）并发表明确意见。
一、前次募投项目发生变更的具体原因及其合理性；结合前次募集资金用
途变更前后的实际情况，说明非资本性支出占比情况，并核查前次募集资金实际用于补充流动资金的比例是否符合《证券期货法律适用意见第18号》的相关规定。
（一）前次募投项目发生变更的具体原因及其合理性
1、前次募投项目变更情况
公司2020年非公开发行股票募集资金投资项目不存在变更事项；公司2022年非公开发行股票募集资金投资项目变更情况如下：
2023年1月3日，公司召开第七届董事会第二十次会议、第七届监事会第
十七次会议，2023年1月19日，公司召开2023年第一次临时股东大会，审议通过了《关于变更募投项目部分募集资金用途及相关事项的议案》，同意公司将“5G 等新一代通信用产品封装测试项目”、“功率器件封装测试扩产项目”变更
为“微控制器（MCU）产品封装测试项目”、“功率器件产品封装测试项目”，实施主体调整为公司控股子公司通富通科，共涉及募集资金人民币141650.00万元。
具体变更情况如下：
变更前承诺投资变更后承诺投资变更用途的募变更金额占前投资金额投资金额集资金金额次募集资金净项目名称项目名称（万元）（万元）（万元）额的比例
5G 等新一
微控制器（MCU）代通信用
90850.00产品封装测试项78000.0078000.0029.12%
产品封装目测试项目
功率器件50800.00功率器件产品封63650.0063650.0023.76%
7-3-79变更前承诺投资变更后承诺投资变更用途的募变更金额占前
投资金额投资金额集资金金额次募集资金净项目名称项目名称（万元）（万元）（万元）额的比例封装测试装测试项目扩产项目
公司以该部分募集资金向通富通科增资及提供借款，用于本次变更后的募投项目。借款期限自实施借款之日起，至相关募投项目实施完成之日止，期间根据募集资金投资项目建设实际需要，可滚动使用，也可提前偿还，借款利率不超过银行同期贷款利率，借款到期后，可视通富通科实际经营情况，继续借予通富通科滚动使用。
2、前次募投项目变更的原因及合理性
原募投项目主要面向 5G 手机相关芯片的封测需求，涵盖 WiFi、蓝牙、射频等各类芯片。2023年度，受手机等消费电子终端需求偏弱影响，原募投项目对应的下游应用领域受到较大程度冲击。相较而言，MCU 芯片对应的下游应用场景更为广泛，可应用于工业控制、智能家居、通信终端、车联网等多个领域，单一终端市场波动对其整体需求的影响相对较小，因而具备更强的抗风险能力。与此同时，随着国内产业链自主可控需求提升，MCU 国产化进程持续推进，相关市场仍处于持续发展阶段。
在此背景下，公司结合下游需求变化、产品应用结构及市场发展趋势，将原募投项目中“5G 等新一代通信用产品封装测试项目”变更为“微控制器（MCU）产品封装测试项目”，从而适应市场环境的变化，聚焦于市场前景广阔的细分领域，提高募集资金的使用效率，进一步提升公司的盈利能力。
同时，公司通富微电老厂区的产能布局相对较满，而2021年10月新设立的子公司通富通科本身定位于工业和汽车行业芯片以及存储芯片封测基地，覆盖多层堆叠封装、功率模块封装等技术，拥有充足的场地空间。公司本次将上述两项募投项目的实施主体由通富微电变更到子公司通富通科实施，主要系考虑到公司各生产主体之间的产能优化配置，更好地发挥规模效应，提升募集资金的使用效
7-3-80率，符合发行人整体的战略布局和管理方针。
综上，公司前次募投项目变更系基于考虑行业和市场需求、业务产品规划的实际情况，为更好地提高募集资金的使用效率，提升公司的盈利能力，推动公司更好更快的发展，从而为股东创造更多价值，公司前次募投项目变更具有合理性。
3、变更后募投项目的建设情况与实施进度变更后，截至2025年末的投资进展如下：
截至2025年末累计投变更后募投项目承诺投资金额投资进度资金额
微控制器（MCU）注
产品封装测试项78000.0066990.4885.89%目功率器件产品封
63650.0065097.72102.27%
装测试项目
注：截至2025年末，剩余未纳入已投资金额的部分主要系设备采购相关的信用证保证金。由于信用证约定了信用期等支付条件，截至2025年末尚未支付完毕，因此部分前期用于支付信用证保证金的募集资金尚未完成释放和置换。
4、结合募投项目变更情况、实际建设情况和投资进度，论述本次募投项目
的合理性及可行性
前次募投项目的变更、实际建设及投资进度，不影响本次募投项目的合理性及可行性。具体分析如下：
一方面，原募投项目“5G 等新一代通信用产品封装测试项目”主要应用于消费电子领域，以手机终端应用为主，对应封装形式亦相对传统，如 FCLGA、QFN、QFP 等，对应芯片类型主要为周边芯片如 WiFi、蓝牙、射频等，受行业周期波动影响较大。本次募投项目与上述变更前的募投项目不重叠，其中“高性能计算及通信领域封测产能提升项目”的应用领域虽亦包含手机领域，但主要系针对技术含量较高的主控 SoC、射频模块等，对应 FC、SiP 等先进封测工艺，市场景气度良好，国产替代趋势显著。此外，本次募投项目亦与前次非公开变更后的募投项目不重叠。
另一方面，前次募投项目涉及实施主体和场地的变更，由通富微电老厂区变7-3-81更至通富通科新厂区。本次募投项目充分考虑实施主体的定位以及场地的充足性，
其中投资金额较大的“存储芯片封测产能提升项目”、“汽车等新兴应用领域封测产能提升项目”由通富通科主体实施，“晶圆级封测产能提升项目”由通富微电主体实施，“高性能计算及通信领域封测产能提升项目”由南通通富主体实施，规划时已考虑公司各生产主体之间的产能优化配置，从而更好地发挥规模效应。
（二）结合前次募集资金用途变更前后的实际情况，说明非资本性支出占比情况
1、2020年非公开发行股票
发行人2020年非公开发行股票募集资金净额为324534.90万元，具体使用情况如下：
单位：万元募集资金投资项目使用募集资金金额用于非资本性支出金额
车载品智能封装测试中心建设103000.00-
集成电路封装测试二期工程76020.00-高性能中央处理器等集成电路
50000.00-
封装测试项目
补充流动资金及偿还银行贷款95514.9095514.90
合计324534.9095514.90
综上所述，发行人2020年非公开发行股票募集资金用于非资本性支出的金额为95514.90万元，占募集资金净额的比例为29.43%。
2、2022年非公开发行股票
单位：万元变更前拟用于非资变更后拟使原定投资项变更后实际投资用于非资本性使用募集本性支出用募集资金目项目支出金额资金金额金额金额高性能计算高性能计算产品产品封装测
46000.00-封装测试产业化46000.00-
试产业化项项目目
5G 等新一代
微控制器（MCU）通信用产品
90850.00-产品封装测试项78000.00-
封装测试项目目
7-3-82变更前拟用于非资变更后拟使
原定投资项变更后实际投资用于非资本性使用募集本性支出用募集资金目项目支出金额资金金额金额金额功率器件封功率器件产品封
装测试扩产50800.00-63650.00-装测试项目项目补充流动资补充流动资金及
金及偿还银80187.2180187.2180187.2180187.21偿还银行贷款行贷款
合计267837.2180187.21合计267837.2180187.21
综上所述，发行人2022年非公开发行股票募投项目变更前后用于非资本性支出的金额为80187.21万元，占募集资金净额的比例为29.94%。
（三）前次募集资金实际补充流动资金的比例是否符合《证券期货法律适用意见第18号》的相关规定
根据《证券期货法律适用意见第18号》规定，通过配股、发行优先股或者董事会确定发行对象的向特定对象发行股票方式募集资金的，可以将募集资金全部用于补充流动资金和偿还债务。通过其他方式募集资金的，用于补充流动资金和偿还债务的比例不得超过募集资金总额的百分之三十。募集资金用于支付人员工资、货款、预备费、市场推广费、铺底流动资金等非资本性支出的，视为补充流动资金。资本化阶段的研发支出不视为补充流动资金。公司前次募集资金用于非资本性支出的金额均未超出前次募集资金总额的30%，符合《证券期货法律适用意见第18号》的相关规定。
（四）核查程序和核查意见
1、核查程序
本所律师主要履行了如下核查程序：
（1）查阅发行人前次募投项目可行性研究报告、发行人关于前次募集资金使用情况的报告；
（2）查阅发行人前次募投项目变更的董事会、股东大会决策文件，访谈发行人了解前次募投项目变更的原因；
7-3-83（3）查阅发行人前次募集资金使用台账，了解前次募投项目投资概况和实
际投入情况、各项投资构成是否属于资本性支出等情况，复核发行人计算的非资本性支出比例，核查是否符合《证券期货法律适用意见第18号》的相关规定。
2、核查意见经核查，本所律师认为：
（1）发行人前次募投项目发生变更主要是根据国内外半导体封测产业的市
场需求变化及优化公司各主体产能配置而进行调整，从而提高募集资金的使用效率，提升公司的盈利能力，具有合理性；前次募投项目的变更不会对本次募投项目的实施造成实质性影响。
（2）发行人前次募集资金实际用于非资本性支出比例未超过募集资金总额
的百分之三十，符合《证券期货法律适用意见第18号》的相关规定。
二、募投项目拟购置主要设备的类型、来源地及主要供应商情况，是否涉
及关键设备依赖境外采购的情形；相关设备采购是否受到出口管制、贸易限制
或其他贸易政策变化的影响，是否对募投项目建设产生不利影响。
（一）募投项目拟购置主要设备的类型、来源地及主要供应商情况，是否涉及关键设备依赖境外采购的情形
1、本次募投项目的主要设备类型
本次募投项目主要采购的设备类型如下：
序号项目主要采购设备类型
1存储芯片封测产能提升项目磨片机、装片机、激光切割机、键合机等
汽车等新兴应用领域封测产能提升
2键合机、装片机、高端测试机、机械手等
项目
电镀机、自动光学检测机、曝光机、装片机、
3晶圆级封测产能提升项目
测试机等
高性能计算及通信领域封测产能提贴片机、印刷机、激光切割机、测试机、自
4
升项目动光学检测机等
2、本次募投项目拟购置设备的来源地和供应商情况
7-3-84本次募投项目首选设备的主要来源地和供应商情况如下：
单位：万元项目国家和地区采购金额比例主要供应商
芯源微电子、金海通、北京华
国产品牌中国56744.6217.98%
峰、长川科技、北方华创等
爱德万、DISCO、TOWA、
日本133855.4642.41%
fasfordtechnology
LAM、KulickeandSoffaPte
美国36699.5511.63%（K&S）、泰瑞达、KLA海外品牌
新加坡 36616.56 11.60% Besi、ASM、STI
中国台湾 19640.97 6.22% 鸿劲精密、GPTC、捷智
韩国 12898.32 4.09% Hanmi、visionsemicon
合计296455.4893.92%-
（二）相关设备采购是否受到出口管制、贸易限制或其他贸易政策变化的影响，是否对募投项目建设产生不利影响公司主营业务是集成电路封装和测试，公司本次募投项目建设均采购常规封测设备，不涉及先进晶圆制造领域，本次募投项目拟采购设备当前不存在受到国际贸易限制政策影响的情形。本次募投项目侧重于高端产品的封测产能提升，公司出于设备可靠性和量产良率考虑，设备供应商包含外资厂商，以日本、美国、新加坡等地区的封装设备为主，该情况亦符合半导体封测行业的实际情况。针对所有核心设备，发行人已储备多家来自不同地区的备选供应商，有效分散了供应风险。不存在依赖单一外资厂商的情形。报告期内，发行人采购设备的核心境外供应商均为全球半导体行业内的知名企业，合作年限较长，具备完善的供应链体系和稳定的产能供给能力。此外，发行人已逐步加大国内供应商的培育和合作力度，部分核心设备的国内替代能力持续提升，进一步降低了对境外供应商的依赖程度。
设备名称境外可提供同类设备的供应商示例国内可提供同类设备的供应商示例
装片机 Besi、ASM 鑫益邦
Kulicke and SoffaPte（K&S）、ASM、键合机奥特维
SHINKAWA
7-3-85设备名称境外可提供同类设备的供应商示例国内可提供同类设备的供应商示例
电镀机 LAM、Applied Materials 上海盛美激光切割
DISCO、TSK 苏州德龙激光、苏州迈为、苏州海杰兴机
沈阳和研、苏州迈为、浙江晶盛、华海
磨片机 DISCO、TSK清科
曝光机 Canon 上海芯上微装、合肥芯碁
机械手 ASM、GTB、HON. PRECISION、Cohu 天津金海通、深科达
Advantest Corporation、Chroma、
测试机北京华峰、长川科技
Teradyne自动光学
CAMTEK、KLA 格兰达、中科飞测、九纵智能检测机综上，上述情况对本次募投项目的实施不存在不利影响。
（三）相关风险披露情况
发行人已在募集说明书“重大风险提示”、“第六节与本次发行相关的风险因素”之“五、本次募投项目相关风险”中对相关风险予以补充披露，具体补充
披露内容如下：
“（四）募投项目进口品牌设备受贸易管制措施限制的风险本次募投项目侧重于高端封装测试产品产能建设，在规划首选的拟购置设备时，部分关键设备涉及境外品牌，存在一定程度的进口采购需求。本次募投项目主要境外品牌设备所涉及的国家和地区有日本、美国、新加坡、中国台湾、韩国，对应的募投项目设备金额为23.97亿元，占本次募投项目拟购置设备总额的比例为75.95%。虽然公司已与相关设备供应商建立了长期稳定的合作关系，主要供应渠道整体较为成熟，且报告期内相关设备采购总体正常，但若未来国际贸易环境、出口管制政策、关税政策等发生不利变化，导致相关设备无法按期交付、采购成本上升、安装调试延期或售后技术支持受限，则可能对募投项目的设备采购、建设进度、投产节奏及预期效益实现造成不利影响”。
（四）核查程序和核查意见
1、核查程序
7-3-86本所律师主要履行了如下核查程序：
（1）查阅本次募投项目设备明细表、品牌对应国家、供应商情况等；查阅
公开信息，复核封测设备厂商的基本情况；
（2）访谈了解发行人所采购的主要封测业务类别及储备的供应商情况，以及发行人分散供应商风险的主要举措；
（3）查阅同行业可比公司资料，确认封测企业采购较高比例境外品牌设备的合理性；
（4）查阅全球主要区域的出口贸易政策，对封测行业设备的管制情况等。
2、核查意见经核查，本所律师认为：
本次募投项目侧重于高端产品的封测产能提升，公司出于设备可靠性和量产良率考虑，设备供应商包含外资厂商，以日本、美国、中国台湾等地区的封装设备为主，该情况亦符合半导体封测行业的实际情况。相关设备采购不存在受到出口管制、贸易限制或其他贸易政策变化的影响，对募投项目建设不存在不利影响。
三、请说明募投项目实施后是否可能新增同业竞争或关联交易；同时说明
公司通过非全资子公司实施相关项目的原因、必要性及合理性，少数股东是否同比例增资或提供借款，相关安排是否存在损害上市公司及中小股东利益的情形。
（一）请说明募投项目实施后是否可能新增同业竞争或关联交易
本次募投项目包括存储封测、车载封测、晶圆级封测、高性能计算及通信封测，均围绕公司主业开展。公司不存在与控股股东、实际控制人及其控制的企业从事相同、相似业务的情况，本次募集资金投资项目实施后不存在新增同业竞争的情形。本次募投项目实施过程中和实施后公司的业务模式和经营战略保持不变，与关联方之间的业务关系不会因本次发行而发生变化。结合本次募投项目的设备
7-3-87采购供应商、目标客户、公司主要原材料供应商等情况，预计本次募投项目的实
施不存在新增关联交易的情形，如未来实际发生关联交易，公司将根据关联交易的相关制度，履行相应程序或对外披露的义务（如需）。
（二）公司通过非全资子公司实施相关项目的原因、必要性及合理性，少
数股东是否同比例增资或提供借款，相关安排是否存在损害上市公司及中小股东利益的情形
截至本回复出具日，通富通科的原少数股东南通崇川信创产业投资基金合伙企业（有限合伙）已与上市公司签署《股权转让协议》，将其所持有的通富通科
13.75%少数股权全部转让给通富微电。至此，本次募投项目的实施主体均为发行
人全资子公司，不存在通过非全资子公司实施项目的情形，亦不存在据此损害上市公司及中小股东利益的情形。
（三）核查程序和核查意见
1、核查程序
本所律师主要履行了如下核查程序：
（1）查阅本次募投项目涉及的设备供应商、原材料供应商、下游客户情况，获取发行人关联方清单并进行比对；
（2）查阅发行人本次募投项目实施主体的股权结构、《股权转让协议》等相关资料。
2、核查意见经核查，本所律师认为：
预计本次募投项目实施后不新增同业竞争或关联交易；本次募投项目不存在
通过非全资子公司实施项目的情形，亦不存在据此损害上市公司及中小股东利益的情形。
二十三、总体结论
7-3-88综上所述，本所律师认为：
本所律师认为，补充事项期间，上述变动不存在影响发行人本次发行的重大法律问题，发行人的主体资格合法，本次发行的批准和授权有效，仍具备向特定对象发行股票的实质条件；除尚需取得深交所的审核同意，并报中国证监会履行发行注册程序外，发行人本次发行在形式和实质条件上仍符合《公司法》《证券法》《注册管理办法》等相关法律法规的规定。
本补充法律意见书经经办律师签字并加盖北京大成律师事务所公章后即具有法律效力。
7-3-89（此页无正文，为北京大成律师事务所《关于通富微电子股份有限公司
2026 年度向特定对象发行 A 股股票并上市之补充法律意见书（二）》之签
字页）
北京大成律师事务所（盖章）
负责人或授权代表：
经办律师：
王念陈玲玲吴凌云年月日
7-3-907-3-91
沪公网安备31011802005267号
