5G 推动陶瓷背板发展，良率低成本高是行业发展瓶颈。在智能手机中金属材料占据背板大部分份额，根据2016H1 手机消费数据测算，我国智能手机中使用金属材质作为背板占比78%。5G 是我国通信发展方向，金属背板对信号屏蔽太强不能契合5G 发展，陶瓷对信号没有屏蔽，未来有望替代金属成为背板主流材质。目前行业量产背板良率在20%-35%区间，造成较高成本，一块陶瓷背板生产成本约为100 元左右，制约陶瓷背板推广。

近期大企业密集公告陶瓷背板建设计划，技术投入和规模化效应有望降低成本，驱动行业发展。良率不高和前期固定资产投资大使之前行业企业处于观望状态，产能不足，限制陶瓷背板大规模推广使用。近期三环集团、长盈精密签订合作框架目标投资年产1 亿件陶瓷外观件和模组产能；东方锆业公告定增方案计划投资年产2000 万片陶瓷背板产能，虽定增方案未过但陶瓷背板仍是公司未来重点方向；汇金股份投资成立的合肥汇璟先进陶瓷材料科技有限公司计划投资5亿元建成年产3000 万片智能手机陶瓷背板生产基地。行业优质企业密集投资建设陶瓷背板产能，技术投资加大良率提升可期，规模化效应有望降低成本，陶瓷背板性价比将进一步提升，助力陶瓷争取5G 时代结构件主流地位。

预计2019 年是陶瓷产能密集投产期，行业约180 亿市场；长期若陶瓷完全替代金属，全球将有2018 亿市场。根据现公告产能计划，假设2 年建设期，预计2019 年新增陶瓷背板产能将密集投建，预计释放约8000 万片陶瓷背板产能。

按背板225 元/片单价计算，将产生180 亿市场空间。我们测算金属背板手机年出货量为8.97 亿部，长期若陶瓷完全替代金属现有市场份额，预计将产生2018亿市场。

陶瓷背板密集投产提振高端氧化锆陶瓷背板粉市场，2019 年预计将为高端氧化锆粉贡献17.44 亿市场，长期若完全替代金属背板我们预计可带动196 亿氧化锆陶瓷背板粉市场。目前陶瓷背板行业烧结阶段平均良率为40%-70%，精加工阶段平均良率为50%，综合良率为20%-35%。成品背板重量约为18g-30g 范围，高端氧化锆粉价格为20-30 万/吨。所有参数取平均值，按照2019 年8000万片陶瓷背板产能计算，产能大量投建将为高端氧化锆粉贡献17.44 亿市场。

若陶瓷材质背板完全替代金属，可带动196 亿氧化锆陶瓷背板粉市场。

投资建议。建议关注国内锆产品龙头，有望实现量价齐升的东方锆业；陶瓷背板经验丰富，和长盈精密合作大量建设智能终端陶瓷结构件的三环集团。

风险提示。技术突破风险，智能手机行业景气度下降风险。