投资要点:

智能手机行业进入存量博弈时代,“微创新”成重要竞争手段。受益于无线通信和半导体等技术的进步,全球智能手机基本完成了对功能机的替代,预计2016年出货量将达到14.71 亿部,同比增长只有2.32%,智能手机行业进入存量换机时代。在存量市场的激烈竞争中,各大手机厂商为了巩固或扩大市场份额,将积极引领智能手机创新,其中“微创新”成为差异化竞争的重要手段,手机背板出现了“塑料-金属-玻璃/陶瓷”的变化,成为重要创新点。

金属背板为当下主流,将逐步向中低端手机渗透。金属背板具有质感好、手感好、抗摔、散热好等优点,已经成为主流机型的标配,伴随着金属加工工艺的改进、产能的扩张和成本的下滑,金属背板将逐步向中低端市场开始渗透。但随着5G、无线充电等时代的来临,对信号传输的要求将会更高,金属背板对信号屏蔽的缺陷将被放大,成为其发展的重大瓶颈,我们认为未来甚至将直接被淘汰,金属背板终将让位非金属背板。

玻璃背板或将成主流,逐步升级应用。玻璃性能逐步提升,且对信号无屏蔽性,使玻璃回归智能手机背板应用。虽然从抗摔、耐磨、介电等性能上看,陶瓷比玻璃更具优势,但是玻璃目前的成本远低于陶瓷,且目前陶瓷的产能尚满足不了广泛应用,另外玻璃已经有相对成熟的产业链,因此我们预测“金属中框+玻璃背板”可能先行一步成为主流应用,而陶瓷背板先应用于一些中高端智能手机。

“金属中框+陶瓷背板分体”方案成本和制作难度都更低,可能先行应用推广。目前陶瓷背板成本高、产能有限的主要原因是:粉体-毛坯的制作工序(粉体制备、生瓷成型和烧结成坯)技术难点高;毛坯-成品制作工序(后端加工)良率低、CNC 等设备投资大。相比陶瓷背板,陶瓷中框的制作难度更高,良率更低,且加工过程中对粉体的损耗更大,因此我们认为“金属中框+陶瓷背板分体”方案可能先行应用推广。长期来看,陶瓷背板有望通过工艺的改进、良率的提升、规模化生产等方式,进一步降低成本,未来发展值得期待。

风险提示。智能手机行业不景气;陶瓷背板市场培育期间过长,放量时间推后。