9月9日有投资者向中航光电(002179)提问：英伟达对CPO 技术的挑战与演进路径以及部署建议提到：封装工艺复杂：光器件与 ASIC 共封装对准精度和良率要求极高。热管理挑战：热功耗集中，需引入更高效散热方案（水冷、冷板）。维护复杂性：固连设计导致单个故障模块难以热插拔替换，需提升整体模块可靠性，对于AI硬件的热管理方案以及AI硬件的连接器方面，中航光电都进行了哪些方面的创新研究以及技术产品布局？谢谢！

9月16日公司回答表示：您好，面对CPO封装和维护复杂性难题，公司正积极开展新一代光互连与电互连技术研究，打造光电协同互连方案。在芯片功耗快速提升的背景下，公司积极研制液冷散热解决方案，目前在单相及两相均有新技术研究与产品布局。单相散热方面:公司已研制出射流歧管微通道冷板，可解决单芯片1600W热功耗散热，产品已交付用户，测试结果良好;两相散热方面:公司已研制出泵驱两相液冷产品，在防务领域已有小批量出货。感谢您的关注，谢谢。