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摘要：2023年营收跻身全球前三，国内第一

看点一、封测行业龙头，营收规模全球前三。

看点二、月度稼动率逐步走高，先进封装渗透率提升。

看点三、存储+汽车多点开花。

今天和大家讲解一只芯片封装龙头-长电科技。

正文

看点一、封测行业龙头，营收规模全球前三。

公司是全球领先的集成电路制造和技术服务提供商，提供全方位的芯片成品制造一站式服务，2023年营收跻身全球前三，具备国际竞争力。

磐石香港为公司控股股东，实际控制人为中国华润。

江苏江阴基地已建成国内最大的2.5D封装产线，月产能达5万片，支撑寒武纪思元590、摩尔线程S5000等FP8芯片的量产需求。

看点二、月度稼动率逐步走高，先进封装渗透率提升。

2023年中国大陆有4家企业进入全球封测厂商前十名，分别为长电科技、通富微电、华天科技和智路联合体，全年营收分列全球第3、第4、第6和第7位。长电科技：XDFOI®Chiplet高密度多维异构集成系列工艺已进入稳定量产阶段。2024年资本开支60亿，持续聚焦高性能先进封装和测试产的扩张，以满足客户在云计算、数据中心、高性能存储、高密度电源管理芯片方面的需求。应用于高端服务器的高密度电源模块需求旺盛，产品占比显著提升。

随着AI和HBM的应用近年来迎来爆发，市场对高性能封装解决方案的持续需求，以及新兴技术如芯片互连和异构集成的推动下，2.5D/3D封装技术增速较快，2023-2029年间的复合增速达18%。

看点三、存储+汽车多点开花。

长电科技不断取得突破，已在高性能计算、人工智能、5G、汽车电子等领域应用，为客户提供了外型更轻薄、数据传输速率更快、功率损耗更小的芯片成品制造解决方案。

公司2024年资本开支60亿，2025年资本开支计划达85亿，远超行业第二安靠的8.5亿美金。公司将持续聚焦高性能先进封装和测试产能的扩张，以满足客户在云计算、数据中心、高性能存储、高密度电源管理芯片方面的需求。

公司在上海临港新片区建立汽车电子生产工厂，加速打造大规模高度自动化的生产车规芯片成品的先进封装基地，预计将于2025年下半年通线。为临港工厂建造完成后快速顺利投产，公司在江阴工厂搭建中试线，落地多项工艺自动化方案，完成高可靠性核心材料开发与认证，拉通电驱核心功率模块封测生产线，并成功向国际知名客户提供样品。

风险提示：

下游需求不及预期。公司先进封装技术开发进度不及预期。同业厂商竞争加剧的风险。

参考资料：

20250329-国盛证券-长电科技-600584-封测行业龙头，XDFOI+存储+汽车多点开花

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