人民财讯8月3日电，随着全球先进封装产能持续紧缺，国内封测行业迎来大规模扩产潮，长电科技、华天科技、深科技、通富微电、盛合晶微等龙头企业纷纷扩大先进封装产能，重点布局高端存储、功率半导体、高性能计算封装赛道。同时，产业链将进一步提升生态协同水平，加速国产先进封装自主可控进程。从市场前景来看，据市场研究机构Yole预估，2025年全球先进封装的市场规模为540亿美元，预计到2031年将增至1090亿美元。

据数据宝统计，截至目前，今年以来机构调研5次及以上的先进封装概念股有7只，包括鼎龙股份、通富微电、气派科技、唯特偶、精智达、蓝箭电子、金海通等。鼎龙股份年内累计获机构调研20次，调研频次居首。公司最近1次接受机构调研时表示，公司累计布局四十余款高端晶圆光刻胶产品，多款型号持续在国内头部晶圆厂开展验证测试;目前已有8款ArF、KrF光刻胶实现稳定批量供货，并持续拓展新增客户订单。半导体封装PI材料已布局7款产品，其中2款获得多家客户订单。