在当前全球半导体产业加速变革、技术壁垒与地缘博弈交织的背景下，封测技术已成为突破“物理极限”与“产业断链”双重挑战的核心环节。

9月5日上午，第十七届集成电路封测产业链创新发展论坛暨长三角集成电路先进封装发展大会在无锡举行。本次论坛由国家集成电路封测产业链技术创新战略联盟与江苏省半导体行业协会共同主办。

国家集成电路封测产业链技术创新战略联盟当值理事长、天水华天电子集团副总裁肖智轶在论坛上表示，多年来，我国封测产业实现从跟跑到并跑，从长电、通富、华天跻身全球前列，到国产封装设备与材料“卡脖子”的不断突破，始终以“抱团攻坚”的姿态，书写着中国封测产业的奋斗史。

肖智轶指出，当前全球半导体产业深度调整下，一方面先进封装成为延续摩尔定律的核心路径，2.5D/3D、Chiplet、Fan-Out等技术与设计、制造的融合加速;另一方面地缘政治重塑供应链，自主化与全球化的“双轮驱动”，成为中国封测产业必须答好的时代命题。

“封测创新的本质是‘场景驱动’。”肖智轶表示，“我们既要瞄准AI、车规、第三代半导体等高端领域，突破Chiplet、异构集成等前沿技术，更要立足国情，推进全系统性价比创新，构建需求与供求的良性循环。”

江苏以占全国半壁江山的封测产能、集聚全球封测龙头的产业生态，成为当之无愧的“中国封测高地”，长三角地区的封测产业规模更是占到全国封测业总量的81%以上。

江苏省工业和信息化厅副厅长池宇表示，在先进封测、EDA工具、第三代半导体等领域，江苏建设了一批国家级高能级的创新平台和省级的特色创新载体;在产业链关键环节突破了多项关键核心技术，形成了一大批标志性的产品，培育了一批行业领军企业和专精特新企业。2024年，全省封测营收超过1700亿元，重点企业突破了系统级封装、2.5D封装等关键技术，具备了高性能芯片封装能力，总体技术水平保持国内第一梯队。

科技部联盟试点工作联络组秘书长、产业技术创新战略联盟协同发展网理事长李新男表示，产品和封装结合，推进特色创新，这是针对当下我国集成电路产业面临的形势提出来的具有封装产业鲜明特色的主题。2024年以来，国内集成电路行业景气度持续上升，销售额达到10458亿元，同比增长18%。2025年国内集成电路市场规模有望突破1.3万亿元。

李新男同时直言，我国集成电路产业链在关键领域和诸多环节存在突出的“卡脖子”问题，要保持我国封装产业技术具有相对竞争优势，急需谋求新的创新发展思路。

近年来，先进封装市场规模增速持续超过传统封装。在这样的市场趋势下，产品与封装结合创新能够让企业通过快速响应市场对高密度、多样化、小型化先进封装的需求，加快发展先进封装技术。

李新男认为，随着人工智能与高性能计算的兴起，传统芯片制程微缩已经遭遇瓶颈，而先进封装技术可通过横向扩展、堆叠，释放多芯片系统集成的巨大潜力，并满足多种异构集成的需求，在物理定律和经济规律的限制下，继续拓展产业发展空间，从而可与光刻技术相辅相成，共同构成现代集成电路产业的两大支柱。