大家好！今天，策略哥来给大家拆解一只“25H1订单、业绩稳健增长，持续加码2.5D、3D封测”—华天科技的基本面逻辑与技术面逻辑，以便给大家提供一种个股的分析思路，点击此处立即解锁“启动点”！

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资料来源：同花顺iFinD

一、基本面投资逻辑

1）25H1公司订单/业绩增长稳健，持续深入先进封装

2025H1，全球半导体行业继续呈现增长态势，AI驱动的高性能计算需求成为核心增长引擎，AI的发展不仅重塑了半导体行业需求结构，也带动了芯片制造和封装测试的技术升级和迭代。同时存储芯片量价齐升，消费电子、汽车电子等传统领域需求也逐步恢复，推动了行业景气度整体回升，并进入复苏明显的阶段。得益于半导体行业景气度的整体回升，封测行业市场需求稳步提升，公司订单和经营业绩稳步增长，其中，汽车电子、存储器订单大幅增长。

2025H1，公司实现营业收入77.80亿元，同比增长15.81%；其中二季度实现营业收入42.11亿元，环比一季度增加6.43亿元，单季度收入规模创新高;实现归母净利润2.26亿元，同比增长1.68%，其中二季度实现归母净利润2.45亿元，环比一季度增加2.64亿元。25H1公司开发完成ePoP/PoPt高密度存储器及应用于智能座舱与自动驾驶的车规级FCBGA封装技术。2.5D/3D封装产线完成通线。启动CPO封装技术研发，关键单元工艺开发正在进行之中FOPLP封装完成多家客户不同类型产品验证，通过客户可靠性认证。产能方面公司积极推动推动华天江苏、华天上海及募集资金投资项目逐步释放产能，公司先进封装产业规模不断扩大，产业布局不断优化。

图表1：公司主营业务构成

2）设立华天先进,加码2.5D/3D封测

根据Yole数据,先进封装市场规模有望从2023年的390亿美元攀升至2029年的800亿美元，其复合年增长率可达12.7%。得益于生成式人工智能和高性能计算(HPC)这两大长期趋势有力推动，叠加移动和消费市场回暖以及汽车先进封装解决方案的拓展，将为先进封装市场规模增长注入动力。在先进市的细分领域中，凭借新技术的广泛应用以及其提供的高价值解决方案，2.5D/3D封装有望在未来脱颖而出(2023-2029年均复合增长率为20.9%)，或成为推动整个市场发展关键力量。

为了进一步加强在先进封装领域的竞争能力，满足未来战略发展需要，公司拟由全资子公司华天江苏、华天昆山及全资下属合伙企业先进壹号共同出资，设立全资子公司华天先进(暂定名，注册资本总额20亿元)华天先进以2.5D/3D等先进封装测试为主营业务，该公司设立后，将进一步加大2.5D/3D等先进封测业务领域的投入，加快推动先进封装业务的发展，扩大先进封测产业规模和市场份额，增强公司整体竞争能力，巩固和提升公司行业地位。

3）盈利预测及评级

预计2025-2027年，公司营收分别为175.61/206.65/232.38亿元，同比分别为21.4%/17.7%/12.5%;归母净利润分别为8.56/11.87/15.27亿元，同比分别为38.9%/38.7%/28.7%;对应PE为41.1/29.6/23.0倍。随着人工智能发展对算力芯片需求加剧，有望带动先进封装需求，考虑到华天科技基于3DMatrix平台，通过集成硅基扇出封装、bumping、TSV、C2W及W2W等技术，可实现多芯片高密度高可靠性3D异质异构集成,叠加公司25年产能持续释放及发力2.5D/3D封装，其在先进封装领域市占率有望持续增长。维持“增持”评级。

图表2：盈利预测与财务指标

二、技术面信号

公司是全球知名的半导体封测企业，主要涉及“存储芯片”和晶圆的设计、制造、封装和测试！关注更多热点题材，点击此处解锁“牛牛题材宝”！

近半年受益于存储芯片涨价和国产芯片替代，以及AI高速发展驱动的芯片全产业链的技术升级和迭代，公司业务需求稳健增长，股价顺势上升（优于大市）,阶段性底部逐步抬高！当下股价仍处于低估区间，且十大流通股东中有众多险资、公募和产业基金的身影；近期在“芯片巨头”集体减产抬价的刺激下，股价有望回调之后进一步加速创新高。点击此处立即解锁“启动点“！

风险提示：

行业与市场波动风险;国际贸易摩擦风险;新技术、新工艺、新产品无法如期产业化风险;扩产不及预期风险;主要原材料设备供应及价格变动风险;AI发展不及预期。

参考资料：

20250820-华金证券-华天科技-25H1订单/业绩稳健增长，持续加码2.5D/3D封测

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