天水华天科技股份有限公司2025年年度报告摘要

证券代码：002185证券简称：华天科技公告编号：2026-011

天水华天科技股份有限公司2025年年度报告摘要

一、重要提示

本年度报告摘要来自年度报告全文，为全面了解本公司的经营成果、财务状况及未来发展规划，投资者应当到证监会指定媒体仔细阅读年度报告全文。

所有董事均已出席了审议本报告的董事会会议。

非标准审计意见提示

□适用□不适用董事会审议的报告期利润分配预案或公积金转增股本预案

□适用□不适用是否以公积金转增股本

□是□否

公司经本次董事会审议通过的利润分配预案为：以实施分配方案股权登记日时享有利

润分配权的股份总数为基数，向全体股东每10股派发现金红利0.22元（含税），送红股0股（含税），不以公积金转增股本。

董事会决议通过的本报告期优先股利润分配预案

□适用□不适用

二、公司基本情况

1、公司简介

股票简称华天科技股票代码002185股票上市交易所深圳证券交易所联系人和联系方式董事会秘书证券事务代表姓名常文瑛杨彩萍办公地址甘肃省天水市秦州区天水郡街道秦州大道360号甘肃省天水市秦州区天水郡街道秦州大道360号

传真0938-86322600938-8632260

电话0938-86318160938-8631990

电子信箱 htcwy2000@163.com caiping.yang@ht-tech.com

1天水华天科技股份有限公司2025年年度报告摘要

2、报告期主要业务或产品简介报告期，公司的主营业务为集成电路封装测试，目前公司集成电路封装产品主要有DIP、SOT、SOP、QFP、QFN/DFN、BGA/LGA、FC、MCM、SiP、WLP、TSV、Bumping、MEMS、

FO、PLP、2.5D/3D 等多个系列。产品主要应用于计算机、网络通讯、消费电子及智能移动终端、物联网、工业自动化控制、汽车电子等电子整机和智能化领域。

公司为专业的集成电路封装测试代工企业，经营模式为根据客户要求及行业技术标准和规范，为客户提供专业的集成电路封装测试服务。报告期内，公司的经营模式未发生变化。

2025年，在集成电路行业快速发展的大背景下，公司订单同比大幅增长，各季度营业

收入均实现正增长，并于四季度实现新高，公司经营效益和盈利能力稳步提升。2025年，公司共完成集成电路封装628.80亿只，同比增长9.33%，晶圆级集成电路封装211.99万片，同比增长20.16%；完成营业收入172.14亿元，同比增长19.03%，实现归属于上市公司股东的净利润7.11亿元，同比增长15.30%。

3、主要会计数据和财务指标

（1）近三年主要会计数据和财务指标公司是否需追溯调整或重述以前年度会计数据

□是□否

单位：元

2025年末2024年末本年末比上年末增减2023年末

总资产43121135906.4138235948588.7712.78%33751820450.19归属于上市公司股东

17812985255.2416658594709.346.93%15849983538.60

的净资产

2025年2024年本年比上年增减2023年

营业收入17213915293.7914461617106.2119.03%11298245259.39归属于上市公司股东

710508576.43616251021.3915.30%226323275.35

的净利润归属于上市公司股东

的扣除非经常性损益200439267.3933419406.53499.77%-308146446.12的净利润经营活动产生的现金

3472079653.353097973379.0512.08%2411209475.02

流量净额基本每股收益（元/

0.22000.192314.40%0.0706

股）稀释每股收益（元/

0.21640.192312.53%0.0706

股）加权平均净资产收益

4.14%3.79%0.35%1.43%

率

2天水华天科技股份有限公司2025年年度报告摘要

（2）分季度主要会计数据

单位：元

第一季度第二季度第三季度第四季度

营业收入3568772026.904211482498.814599535005.834834125762.25归属于上市公司股东

-18528648.84245007189.96316158475.98167871559.33的净利润归属于上市公司股东

的扣除非经常性损益-82864070.3274732617.72118777452.8789793267.12的净利润经营活动产生的现金

660703298.92922438576.461032037819.98856899957.99

流量净额

上述财务指标或其加总数是否与公司已披露季度报告、半年度报告相关财务指标存在重大差异

□是□否

4、股本及股东情况

（1）普通股股东和表决权恢复的优先股股东数量及前10名股东持股情况表

单位：股年度报告披年度报告披露日报告期末表决报告期末普通股股东露日前一个前一个月末表决

380035474547权恢复的优先00

总数月末普通股权恢复的优先股股股东总数股东总数股东总数

前10名股东持股情况（不含通过转融通出借股份）

质押、标记或冻持有有限持股比结情况股东名称股东性质持股数量售条件的例股份数量股份状数量态

天水华天电子集团股份有限公司境内非国有法人22.30%7278444080不适用0

华芯投资管理有限责任公司－国家集成

其他3.15%1029144000不适用0电路产业投资基金二期股份有限公司

香港中央结算有限公司境外法人2.12%691040790不适用0

中国农业银行股份有限公司－中证500

其他1.16%377616660不适用0交易型开放式指数证券投资基金嘉兴聚力柒号股权投资合伙企业（有限境内非国有法人0.80%260180660不适用0

合伙）

甘肃长城兴陇丝路基金管理有限公司－

其他0.72%235028040不适用0

甘肃长城兴陇丝路基金（有限合伙）

广东恒阔投资有限公司国有法人0.65%211472000不适用0

莫常春境内自然人0.54%175587280不适用0

国泰海通证券股份有限公司－国联安中

证全指半导体产品与设备交易型开放式其他0.49%159610930不适用0指数证券投资基金

胡娟境内自然人0.41%133358000不适用0上述股东关联关系或一致行动的说明公司未知上述股东之间是否存在关联关系或一致行动的情况。

上述前10名股东中，莫常春在报告期末通过普通证券账户持有公司股份参与融资融券业务股东情况说明（如13100股，通过投资者信用账户持有公司股份17545628股；胡娟在报告有）期末通过普通证券账户持有公司股份404000股，通过投资者信用账户持有公司股份12931800股。

3天水华天科技股份有限公司2025年年度报告摘要

持股5%以上股东、前10名股东及前10名无限售流通股股东参与转融通业务出借股份情况

□适用□不适用

前10名股东及前10名无限售流通股股东因转融通出借/归还原因导致较上期发生变化

□适用□不适用

（2）公司优先股股东总数及前10名优先股股东持股情况表

□适用□不适用公司报告期无优先股股东持股情况。

（3）以方框图形式披露公司与实际控制人之间的产权及控制关系肖胜利等13名一致行动人华天电子集团其它128名股东

0.04%63.60%36.40%

天水华天电子集团股份有限公司

22.30%

天水华天科技股份有限公司

5、在年度报告批准报出日存续的债券情况

□适用□不适用

三、重要事项

2025年公司主要工作开展情况如下：

（1）深入践行以客户为中心的发展理念，牢牢把握新能源汽车与人工智能产业快速

发展的战略机遇，聚焦国内 CPU、GPU 等重点客户拓展与产业化落地，持续强化汽车电子产品战略方向。报告期内，公司进一步优化战略客户管理机制，集中优势资源提升客户服务水平，全年战略客户销售目标完成率达108%；同时，公司不断细化全流程价格管理，持续推进金线、基板等材料价格与封装产品价格联动机制，维持公司封装产品利润水平。

（2）坚持先进封装技术的研发与产业化，加快推进板级封装、2.5D 等平台技术研发，顺利完成 ePoP/PoPt 高密度存储器及面向智能座舱与自动驾驶的车规级 FCBGA 封装技术的开发，同时持续推进 CPO 封装技术研发。为满足 Bumping、WLP、FOPLP 等先进封装业务的发展需要，华天江苏与盘古半导体积极补充管理、技术与工程团队，目前两家公司均已进入生产阶段。

4天水华天科技股份有限公司2025年年度报告摘要

公司于报告期内获得授权专利48项，其中发明专利44项。

（3）不断推进质量文化建设，全面开展精益六西格玛管理，通过质量绩效评审、质

量异常管控、落地稽核与持续改善等工作，逐步构建集团化客户质量管理体系，加强业务连续性管理，强化制程稳定性，推动质量管理体系高效运行与持续改进，不断提升封装产品质量与客户满意度。

（4）围绕“减少人工干预、提升执行一致性”的目标，开展自动化与信息化融合，对比公司及相关子公司自动化建设的优势和短板，总结自动化项目的实施成效与推广经验，加速推进公司智能产线建设，同时，通过材料与设备降耗、国产化应用、效率优化及优秀实践推广等举措，降低生产成本，持续提升公司自动化水平和生产效率。

（5）2025年9月，公司启动收购华羿微电事项，截至本报告披露日，收购华羿微电

事项已通过公司董事会和股东会审议，并获得深圳证券交易所受理。收购华羿微电将延伸功率器件研发设计与自有品牌业务，拓宽封装测试业务布局，有利于提升综合竞争力与盈利水平。

（6）报告期内，公司2023年股票期权激励计划首次授予部分第一个行权期等待期届满，股票期权开始行权。股票期权激励计划的开展，充分调动了公司核心技术和业务人员的积极性、创造性及责任感，促进公司经营目标的实现。

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