证券代码：002185证券简称：华天科技

天水华天科技股份有限公司投资者关系活动记录表

编号：2026-01

√特定对象调研□分析师会议

□媒体采访□业绩说明会投资者关系

□新闻发布会□路演活动活动类别

□现场参观

□其他（请文字说明其他活动内容）

中粮资本：赵若冰、张高峰

活动参与人员公司接待人员：副总经理及董事会秘书常文瑛、证券部部长许腾

旭、证券事务代表杨彩萍时间2026年4月10日上午

地点公司子公司华天科技（西安）总部管理有限公司形式现场交流

交流内容主要如下：

1、公司目前主要生产基地及经营情况

公司的主要生产基地有母公司天水和子公司西安、昆山、南

京、江苏、Unisem、韶关和上海。天水基地以引线框架类产品为主，产品主要涉及驱动电路、电源管理、蓝牙、MCU、NOR Flash等。西安基地以基板类和 QFN、DFN 产品为主，产品主要涉及射频、MEMS、指纹产品、汽车电子、MCU、电源管理等。南京基地以存储器、射频、MEMS 等集成电路产品的封装测试为主。昆山交流内容及

具体问答记录 基地封装晶圆级产品，主要产品包括 TSV、Bumping、WLCSP、Fan-Out 等。江苏基地以 Bumping、WLCSP 等晶圆级产品为主。

Unisem 封装产品包括引线框架类、基板类以及晶圆级产品，主要以射频、汽车电子产品为主。韶关基地以引线框架类封装产品为主。上海基地主要开展晶圆测试和成品测试业务。

2025年，在集成电路行业快速发展的大背景下，公司订单

同比大幅增长，各季度营业收入均实现正增长，并于四季度实现新高。全年实现营业收入172.14亿元，同比增长19.03%，实现

1归属于上市公司股东的净利润7.11亿元，同比增长15.30%。

2、公司目前的市场地位及行业发展展望

公司自成立以来，经过二十余年发展已成为封装测试龙头企业之一，目前业务规模位列中国大陆前三、全球第六。

2025年全球半导体行业运行呈现出更加健康、可持续的发展态势，行业复苏增长的基础进一步夯实。自2024年全球半导体市场进入新一轮复苏上行周期以来，2025年延续并巩固增长趋势，尤其在人工智能、高性能计算、数据中心建设等需求的拉动下，存储电路市场价格大幅上升，市场需求持续强劲。根据相关统计数据，2025年全球半导体销售额达到7917亿美元，同比增长25.6%，创历史新高。

展望2026年，人工智能、物联网等新兴技术以及机器人、新能源汽车、商业航天等产业的快速发展将持续推动集成电路需

求快速增长，其中存储与逻辑电路产品仍为增长主力，增速或均超30%。据预测，2026年全球半导体销售额将持续攀升，有望达到约1万亿美元。

3、公司治理及管理团队方面

公司按照证监会、交易所出台的监管规定，建立了适应公司发展的治理架构，内部控制有效执行。去年11月份公司完成监事会改革，由董事会审计委员会承担监事会职责。目前董事会及高管成员均具备承担其职责的从业经验和管理能力，核心管理团队人员稳定。

4、公司研发投入以及重点的研发布局

公司重视集成电路封装技术和产品创新工作，不断加大研发投入，确定以 2.5D、存储、FOPLP、CPU/GPU/AI、CPO、汽车电

2子等先进封装技术和封装产品为研发方向。近年来公司研发投入

占营业收入的比例保持在5%以上，2025年公司研发投入10.38亿元，占营业收入比例为6.03%。

5、公司未来出海以及在并购方面的考虑

公司在十余年前就考虑通过全球布局服务全球客户。2019年，公司完成收购 Unisem 股份事项，并将 Unisem 纳入合并范围。

后续，公司仍将积极寻找符合公司发展战略的并购项目，通过资源整合，不断提升公司封装技术水平，优化客户结构，提高市场份额，促进公司稳健发展。

6、公司目前收购华羿微电的进展情况

去年9月，公司启动了收购华羿微电事项，该收购事项已通过公司董事会和股东会审议，并获得深圳证券交易所受理。目前，相关工作正在积极推进中。

关于本次活动是否涉及应披本次活动不涉及应披露的重大信息露重大信息的说明活动过程中所使用的演示文

稿、提供的文档无等附件（如有，可作为附件）

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