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华天科技:2025年半年度报告摘要

深圳证券交易所 08-19 00:00 查看全文

天水华天科技股份有限公司2025年半年度报告摘要

证券代码:002185证券简称:华天科技公告编号:2025-035

天水华天科技股份有限公司2025年半年度报告摘要

一、重要提示

本半年度报告摘要来自半年度报告全文,为全面了解本公司的经营成果、财务状况及未来发展规划,投资者应当到证监会指定媒体仔细阅读半年度报告全文。

所有董事均已出席了审议本报告的董事会会议。

非标准审计意见提示

□适用□不适用董事会审议的报告期利润分配预案或公积金转增股本预案

□适用□不适用

公司计划不派发现金红利,不送红股,不以公积金转增股本。

董事会决议通过的本报告期优先股利润分配预案

□适用□不适用

二、公司基本情况

1、公司简介

股票简称华天科技股票代码002185股票上市交易所深圳证券交易所联系人和联系方式董事会秘书证券事务代表姓名常文瑛杨彩萍办公地址甘肃省天水市秦州区赤峪路88号甘肃省天水市秦州区赤峪路88号

电话0938-86318160938-8631990

电子信箱 htcwy2000@163.com caiping.yang@ht-tech.com

2、主要会计数据和财务指标

公司是否需追溯调整或重述以前年度会计数据

1天水华天科技股份有限公司2025年半年度报告摘要

□是□否本报告期比上年同期本报告期上年同期增减

营业收入(元)7780254525.716718197240.2215.81%

归属于上市公司股东的净利润(元)226478541.12222733881.471.68%归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净

-8131452.60-35913549.5777.36%利润(元)

经营活动产生的现金流量净额(元)1583141875.381225432401.3629.19%

基本每股收益(元/股)0.07060.06951.58%

稀释每股收益(元/股)0.07060.06951.58%

加权平均净资产收益率1.35%1.39%-0.04%本报告期末比上年度本报告期末上年度末末增减

总资产(元)40506200757.5638235948588.775.94%

归属于上市公司股东的净资产(元)17005612352.7516658594709.342.08%

3、公司股东数量及持股情况

单位:股报告期末表决权恢复的优先股股东总数报告期末普通股股东总数4051790(如有)

前10名股东持股情况(不含通过转融通出借股份)

质押、标记或冻持有有限售条股东名称股东性质持股比例持股数量结情况件的股份数量股份状态数量境内非国有

天水华天电子集团股份有限公司22.54%7278444080不适用0法人

华芯投资管理有限责任公司-国家

集成电路产业投资基金二期股份有其他3.19%1029144000不适用0限公司

香港中央结算有限公司境外法人1.40%450704080不适用0

中国建设银行股份有限公司-华夏

国证半导体芯片交易型开放式指数其他1.39%448720530不适用0证券投资基金

中国农业银行股份有限公司-中证

其他1.18%381504660不适用0

500交易型开放式指数证券投资基金

广东恒阔投资管理有限公司国有法人1.11%360000000不适用0

国泰君安证券股份有限公司-国联

安中证全指半导体产品与设备交易其他0.84%271826120不适用0型开放式指数证券投资基金嘉兴聚力柒号股权投资合伙企业境内非国有

0.81%260180660不适用0(有限合伙)法人甘肃长城兴陇丝路基金管理有限公司-甘肃长城兴陇丝路基金(有限其他0.73%235028040不适用0合伙)

莫常春境内自然人0.48%155587280不适用0上述股东关联关系或一致行动的说明公司未知上述股东之间是否存在关联关系或一致行动的情况。

上述前10名股东中,莫常春在报告期末通过普通证券账户持有公参与融资融券业务股东情况说明(如有)司股份13100股,通过投资者信用账户持有公司股份

15545628股。

2天水华天科技股份有限公司2025年半年度报告摘要

持股5%以上股东、前10名股东及前10名无限售流通股股东参与转融通业务出借股份情况

□适用□不适用

前10名股东及前10名无限售流通股股东因转融通出借/归还原因导致较上期发生变化

□适用□不适用

4、控股股东或实际控制人变更情况

控股股东报告期内变更

□适用□不适用公司报告期控股股东未发生变更。

实际控制人报告期内变更

□适用□不适用公司报告期实际控制人未发生变更。

5、公司优先股股东总数及前10名优先股股东持股情况表

□适用□不适用公司报告期无优先股股东持股情况。

6、在半年度报告批准报出日存续的债券情况

□适用□不适用

三、重要事项

2025年上半年,得益于半导体行业景气度的整体回升,封测行业市场需求稳步提升,公司订单和

经营业绩稳步增长。报告期内,公司持续关注市场发展和客户需求,识别和关注客户业务增长关键因素,聚焦重点客户服务工作,与战略客户升级战略伙伴关系,公司汽车电子、存储器订单大幅增长。2025年上半年,公司实现营业收入77.80亿元,同比增长15.81%,其中二季度实现营业收入42.11亿元,环比一季度增加6.43亿元,单季度收入规模创新高;实现归属于上市公司股东的净利润2.26亿元,其中二季度实现归属于上市公司股东的净利润2.45亿元,环比一季度增加2.64亿元。

报告期内,公司开发完成 ePoP/PoPt 高密度存储器及应用于智能座舱与自动驾驶的车规级 FCBGA封装技术。2.5D/3D 封装产线完成通线。启动 CPO 封装技术研发,关键单元工艺开发正在进行之中。

FOPLP 封装完成多家客户不同类型产品验证,通过客户可靠性认证。公司于报告期内获得授权专利 11项,其中发明专利10项。

3天水华天科技股份有限公司2025年半年度报告摘要

报告期内,公司深入推进质量文化建设,通过实施持续的材料管控、精细化生产过程控制、关键设备参数优化、导入自动化生产设备以及 AI 辅助缺陷检测等工作和手段,强化制程稳定性,推动质量管理体系的有效运行和质量管理工作的持续改进,不断提升封装产品质量水平和客户满意度。

报告期内,公司持续开展降本增效与自动化建设工作,推进生产自动化和少人化工厂建设,通过材料设备降耗、国产化应用、人员效率优化及优秀实践推广等举措,不断降低生产成本,提升公司自动化水平和生产效率。

报告期内,公司推动华天江苏、华天上海及募集资金投资项目逐步释放产能,公司先进封装产业规模不断扩大,产业布局不断优化。

报告期内,公司2023年股票期权激励计划首次授予部分第一个行权期等待期届满,相应的股票期权开始行权。股票期权激励计划的开展,充分调动了公司核心技术和业务人员的积极性、创造性及责任感,促进公司经营目标的实现。

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