8月23日有投资者向东晶电子(002199)提问：尊敬的董秘您好，请问网传华为昇腾：东晶与昇腾团队合作开发低功耗HCSL接口晶振，针对昇腾Atlas系列推出定制化封装（如2016超薄型），适配边缘计算场景的紧凑型设计需求。是否合理？
8月27日公司回答表示：尊敬的投资者，您好，公司与相关厂商尚无业务合作。谢谢关注。
东晶电子：公司否认与昇腾团队合作
九方智投 08-27 16:07
*ST东晶 --%
8月23日有投资者向东晶电子(002199)提问：尊敬的董秘您好，请问网传华为昇腾：东晶与昇腾团队合作开发低功耗HCSL接口晶振，针对昇腾Atlas系列推出定制化封装（如2016超薄型），适配边缘计算场景的紧凑型设计需求。是否合理？
8月27日公司回答表示：尊敬的投资者，您好，公司与相关厂商尚无业务合作。谢谢关注。
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