4月27日有投资者向大为股份(002213)提问：您好，请问贵司的SSD目前详细情况如何？产销是个什么情况？（不要回复说去看年报哈）谢谢。

5月15日公司回答表示：尊敬的投资者，您好！公司半导体存储业务以存储产品方案设计和产品销售为主，封装贴片等产品制造环节采取委外加工模式，即根据客户需求及应用场景进行产品方案设计，方案设计内容主要包括基板电路设计、主控芯片与存储芯片及其他辅助元器件的合理选型搭配、产品外观设计、产品封装测试方案设计等。确定产品方案后，公司向上游采购晶圆或存储芯片、主控芯片以及辅材，委托封装、贴片厂商进行加工制造形成产品，并根据公司制定的测试方案进行产品测试，测试完成后向客户销售。2025年，实现了主力产品与创新产品的协同发展。主力产品DDR3/DDR4/LPDDR4X系列保持稳定销售的同时，持续优化产品结构，提升数据分析与智能处理相关领域收入占比，其中，服务器、内存条、SSD销售占比大幅提升。公司指定的信息披露媒体为《证券时报》《中国证券报》《上海证券报》《证券日报》和巨潮资讯网（www.cninfo.com.cn），公司所有信息均以在上述指定媒体披露为准。感谢您的关注。