3月6日有投资者向大为股份(002213)提问：年报提到公司产品已完成国产CPU平台适配并批量交付，那么在信创、运营商等高端市场的客户拓展情况然后？DDR5等新一代产品的研发和客户导入了不？

3月23日公司回答表示：尊敬的投资者，您好！公司全资子公司深圳市大为创芯微电子科技有限公司（以下简称“大为创芯”） 主要产品包括 DDR3、DDR4、DDR5、LPDDR4X 商规/宽温级等 DRAM 产品，以及 eMMC、BGA NAND Flash、UFS等NAND Flash 产品，涵盖消费级存储、工业级存储，可满足客户一体化需求，提供综合解决方案，产品广泛应用于智能电视、网络通讯、平板电脑、商用显示、个人电脑、车载、工业控制、医疗、轨道交通、智能电子领域。公司的 DDR4、LPDDR4X、LPDDR5 等多款存储芯片在主流平台完成AVL 认证，覆盖高端工业、国产主机、AIoT 等关键领域。2025年公司半导体存储业务市场拓展成效显著，在稳定现有核心客户的基础上，成功导入多个重点行业客户，实现信创、通信和消费电子、服务器等领域市场突破。

2026年3月20日，大为创芯宣布，为适应AI智能化穿戴设备小型化趋势，推出一种超薄小型化 eMMC 存储芯片产品 “eMMC Slim”新品，该eMMC Slim相较传统的eMMC在尺寸和厚度方面均有显著优化，厚度仅0.8mm。同时该产品可实现从eMMC5.1到UFS 5.0的无缝衔接，这为未来面向UFS协议的升级打下了坚实基础。公司已提交了eMMC Slim相关专利的注册申请。该产品目前还没有形成销售收入。

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