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特斯联发布2025中期业绩:营收大增77% 盈利能力持续释放

证券时报网 11-26 19:55

11月25日,AIoT企业特斯联公布了2025年中期业绩,全面披露公司在业绩增长、技术产品创新及业务布局拓展等方面的最新进展。

特斯联作为AIoT领域的代表企业,在AI 1.0时代便以AIoT技术为核心,打通万物互联链路,推动楼、社、园、城等各类空间场景完成智能化转型;步入AI 2.0时代,公司进一步将AIoT核心能力延伸至算力与智能体领域,打造万物智联闭环,通过构建机器在物理空间中的“感知—计算—推理—决策”全链路闭环,深度落地空间智能,助力产业实现数智化。

财报显示,特斯联2025年上半年实现营收6.32亿元,较去年同期大幅提升77%。值得一提的是,公司盈利能力持续释放,主营业务的商业化落地成效显著。据灼识咨询报告,以2024年相关收入计,公司跻身中国公域操作系统型AIoT产品提供商前五强。截至目前,公司业务足迹遍及中国、阿联酋、新加坡、澳大利亚等多个国家及地区。

收入增长迅猛 盈利潜力加速释放

随着智能技术范式持续迭代升级,AIoT正加速成为场景闭环落地的核心技术引擎,特斯联的实战成果为这一行业趋势提供了有力佐证。

最新披露的财务数据显示,公司收入增长势头强劲,2025年上半年实现营收6.32亿元,较2024年同期的3.57亿元同比大幅提升77%,稳稳跻身行业第一梯队。回溯过往业绩,2022年至2024年公司营收分别达7.38亿元、10.06亿元、18.43亿元,持续保持稳健增长态势。

营收高增的背后,是核心业务的跨越式突破。数据显示,受益于AI智算基础设施需求的持续攀升,公司上半年核心业务AI产业数智化收入达5.77亿元,较2024年同期的1.98亿元大幅飙升191.1%,成为驱动公司整体增长的核心动力。

值得关注的是,在收入规模快速扩张的同时,特斯联盈利能力同步稳步改善。2025年上半年公司毛利达1.44亿元,较2024年同期的0.88亿元提升64%;毛利率从2024年底的15.3%回升至22.7%,盈利质量持续优化,展现出良好的盈利韧性。

现金流状况同样持续向好,资金储备愈发充足。截至2025年6月30日,公司期末现金及现金等价物约6.57亿元,较年初提升约5亿元,较去年同期增长157.3%,充沛的现金流为后续技术研发迭代、业务市场拓展及全球化布局提供了坚实的资金保障。

订单量稳步攀升 全球化布局成效显著

AIGC浪潮席卷之下,智算基础设施需求呈爆发式增长,特斯联精准把握行业机遇、强化战略聚焦,将AI产业数智化业务打造成绝对增长引擎。2025年上半年,该业务实现收入5.77亿元,较2024年同期大幅飙升191.1%,业务结构持续向高质量、高附加值方向优化。

伴随核心业务的强势增长,客户拓展同步斩获突破,市场认可度与品牌影响力显著提升。2025年上半年,特斯联AI产业数智化业务客户数量达171个,较2024年同期新增81个;公司总客户数量从2024年同期的150个跃升至212个,客户结构更趋多元丰富。回溯历史数据,2022年至2024年公司新签约客户数量分别为175名、193名、194名,始终保持稳健增长态势,为业务规模化扩张筑牢客户根基。

市场拓展的亮眼成效持续转化为扎实的订单储备。截至2025年9月30日,特斯联在手订单金额稳步攀升至26亿元,充足的订单“蓄水池”为后续营收持续增长提供强劲支撑,也充分印证了公司在AIoT领域的硬核技术实力与良好市场口碑。

与此同时,国际化战略稳步推进,海外业务版图持续拓宽。截至2025年6月30日,特斯联的产品已成功进驻全球172个城市,服务超过900个客户,业务足迹遍及阿联酋、新加坡、澳大利亚等多个国家和地区,全球化布局成效显著。

硬核技术助力芯片国产替代 “AIoT算力+AIoT智能体”锚定空间智能市场

特斯联业务与营收的双向高增,根源在于其构筑的坚实技术底座。近期Gitex全球科技展期间,特斯联于迪拜世界贸易中心与中国AI龙头科大讯飞(iFLYTEK)正式签署战略合作协议,双方聚焦阿联酋市场,围绕城市、社区、建筑等核心场景,开展多层次技术协同与市场合作,而这一联动的底气,正是特斯联深厚的全栈式技术壁垒与硬核支撑。

在2025世界顶尖科学家论坛上,特斯联公布了“异构信创芯片超节点”“全新智能体”等AIoT产品矩阵,清晰勾勒出以AIoT算力基础设施与AIoT智能体为核心的发展路径,二者相互赋能、形成良性生态闭环。

算力层面,特斯联创新打造“混合智算云”,通过异构芯片硬件集群与自研空间智能基座TacOS、混合推理引擎 HICE深度协同,为行业提供标准化、稳定的推理服务及算力租赁运营服务。其中,HICE引擎堪称技术核心突破——它在芯片与模型间搭建统一抽象层,成功打破单一芯片生态壁垒,使异构信创芯片混推效率提升两倍以上,大幅降低对国际芯片的依赖,释放国产芯片价值。

智能体领域,特斯联发布的HALI智能体系统实现重大技术跨越。该系统创新性引入端到端强化学习方法,让智能体摆脱预设工作流束缚,具备自主决策、规划执行的类人思考能力,搭配长时记忆、高维空间感知、多智能体协同功能,成为真正意义上的“通用智能体”。目前,HALI已成功赋能BUTTONS品牌旗下耳夹式耳机、挂耳式HIFI耳机、超级影音机器人等多款AIoT产品,加速技术落地转化。

算力支撑与智能体创新的同频共振,成为特斯联技术落地与市场拓展的核心引擎。截至目前,其空间智能相关产品已覆盖全球172座城市、服务超过900个客户,累计落地近万项空间智能项目,业务遍及中国、阿联酋、新加坡、澳大利亚等多个国家及地区。

当前全球空间计算市场正迎来爆发期,2024年市场规模达1495.9亿美元,预计2034年将突破1.06万亿美元,年复合增长率达21.7%。凭借全栈技术布局、强劲的业绩增长韧性与坚实的资本背书,特斯联正全力打造空间智能的“中国路径”。伴随其港股IPO进程加速,未来有望进一步引领行业创新,为全球产业链价值重构提供“中国方案”。

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