一、公告及信息

首航高科：签订4.3亿元光热+光伏一体化项目塔式聚光集热系统采购合同

首航高科公告，公司与中国能源建设集团西北电力建设工程有限公司签订《唐山海泰新能科技股份有限公司光热+光伏一体化项目塔式聚光集热系统采购合同》，公司为唐山海泰新能科技股份有限公司光热+光伏一体化项目(塔式聚光集热系统)提供合同设备和服务，合同总金额4.3亿元。

超声电子：公司能生产应用于高算力、高性能计算配套的印制板产品

超声电子3月7日在互动平台表示，公司新型特种印制电路板产业化（一期）建设项目已于2023年3月底投产；公司能生产应用于高算力、高性能计算配套的印制板产品。

继峰股份：获得乘用车座椅总成项目定点

继峰股份公告，公司于近期获得某新能源汽车主机厂的座椅总成项目定点，将为客户开发、生产座椅总成产品。根据客户规划，该项目预计从2024年10月开始，项目生命周期5年，预计生命周期总金额为78亿元。

二、热门题材

受益HBM需求爆发，存储巨头10亿美元加码先进封装

据界面新闻3月7日报道，SK海力士将在韩国投资超过10亿美元加大对先进芯片封装的投入，用于扩大和改进芯片制造的最后步骤。

东吴证券表示，先进封装通过缩短处理器和存储器间的连接距离、提升连接效率，能够增加连接带宽，减小传输功耗。如海力士加码的HBM内存技术，利用TSV和硅中介层等工艺垂直堆叠DRAM芯片，并将CPU/GPU与存储单元封装在一起。

和传统显存GDDR5相比，HBM带宽更高、面积更小、功耗更小（HBM2的功耗减少超过20%），因而性能更强，已成为先进高性能计算芯片的首选内存方案。

中泰证券指出，封装需求高增叠加芯片封装工艺难度加大、工艺成本提升，带来单颗芯片封装价值量的提升，两者共同促成先进封装上游设备/材料量价齐升。先进封装带来的新增设备主要有固晶机、混合键合机、电镀设备等，对材料需求的提升主要体现在IC载板、底填胶、TIM材料、塑封料等领域。

公司方面，据华西证券表示，

天承科技：公司拥有RDL+TSV电镀添加剂。

中科飞测：公司在后道先进封装领域布局领先。此外，先进封装对于薄膜沉积设备、去胶机、刻蚀机、清洗机等需求同样为新增量，看好前道相关企业在先进封装领域的降维优势。

三、连续涨停

川润股份：公司在储能、数据中心、云计算、算力设备、通信网络、电力电网、电源转换等领域为客户提供液冷产品和温控节能解决方案。

海汽集团：拟20.37亿元收购海旅免税100%股权。

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